JPH02107541A - 気密容器のガラス封着方法 - Google Patents
気密容器のガラス封着方法Info
- Publication number
- JPH02107541A JPH02107541A JP25977388A JP25977388A JPH02107541A JP H02107541 A JPH02107541 A JP H02107541A JP 25977388 A JP25977388 A JP 25977388A JP 25977388 A JP25977388 A JP 25977388A JP H02107541 A JPH02107541 A JP H02107541A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- case
- cover
- sealing
- vacuum
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims abstract description 48
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 7
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 22
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 20
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 16
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 6
- 239000005394 sealing glass Substances 0.000 claims description 2
- 238000007872 degassing Methods 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 abstract 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 2
- 235000017166 Bambusa arundinacea Nutrition 0.000 description 1
- 235000017491 Bambusa tulda Nutrition 0.000 description 1
- 241001330002 Bambuseae Species 0.000 description 1
- 235000015334 Phyllostachys viridis Nutrition 0.000 description 1
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 239000011425 bamboo Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000002485 urinary effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、民生機器の発振回路などに使用される圧電振
動子等の気密容器におけるガラス封着方法に関するもの
である。
動子等の気密容器におけるガラス封着方法に関するもの
である。
一般に、この種の気密容器は第4図に示すように、圧電
振動素子(II)と、リード端子(12)およびこのリ
ード端子(12)の先端部を支持する金属ヘッダー(1
3)を備え、前記リード端1’(12)を金属ヘッダー
(I3)に穿設した挿通孔(I4)に先端部が突出する
状態で挿通すると」(に、ガラス(15)によって71
−メチツクシールすることでベース部(1B)を構成す
るー・ツバ リード端子(I2)の基端部に前記圧電振
動素J’(II>を導電性接着剤(17)によって接着
固定して、圧電振動素J’ (I I )のl:表面に
真空蒸着された電極(18)をリード端γ−(+2)に
電気的に導通接続した1−で、これら圧電振動素子(I
I)並びにリード端r(12)を金属キャン(19)で
被覆すると共に、金属キャン(19)内の大気雰囲気を
N2ガスに置換した後、この金属キャン(19)の開1
1下端部を前記ベース部(+5)に抵抗溶接して作製さ
れていた。
振動素子(II)と、リード端子(12)およびこのリ
ード端子(12)の先端部を支持する金属ヘッダー(1
3)を備え、前記リード端1’(12)を金属ヘッダー
(I3)に穿設した挿通孔(I4)に先端部が突出する
状態で挿通すると」(に、ガラス(15)によって71
−メチツクシールすることでベース部(1B)を構成す
るー・ツバ リード端子(I2)の基端部に前記圧電振
動素J’(II>を導電性接着剤(17)によって接着
固定して、圧電振動素J’ (I I )のl:表面に
真空蒸着された電極(18)をリード端γ−(+2)に
電気的に導通接続した1−で、これら圧電振動素子(I
I)並びにリード端r(12)を金属キャン(19)で
被覆すると共に、金属キャン(19)内の大気雰囲気を
N2ガスに置換した後、この金属キャン(19)の開1
1下端部を前記ベース部(+5)に抵抗溶接して作製さ
れていた。
また、近年、小形化および表面実装に対応させるために
、前記金属ヘッダー(13)および金属キャン(+9)
により構成される金属パッケージに代わり、セラミック
製のケースおよびカバーによって保持器を構成し、これ
らケースとカバーを低融点ガラスによって気密封+t、
してなるものも開発されている。この場合も、前述の
ものと同様、保持器内にN2ガスを封入して長期間に1
4:るイ、−;頼性を保てるようにしCいる。
、前記金属ヘッダー(13)および金属キャン(+9)
により構成される金属パッケージに代わり、セラミック
製のケースおよびカバーによって保持器を構成し、これ
らケースとカバーを低融点ガラスによって気密封+t、
してなるものも開発されている。この場合も、前述の
ものと同様、保持器内にN2ガスを封入して長期間に1
4:るイ、−;頼性を保てるようにしCいる。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、十、記したそれぞれの従来構成において
問題となるのは、圧電振動素子は機械振動するものであ
るため、1−1−電振動素子の収容空間にN2ガスを封
入すると、このN2ガスが月−電振動素子のI’t 旬
として作用し、等価抵抗が増大する点にある。特に、小
形の振動子はm N2ガスの封入による影響が大きいた
め、このN2ガス置換に代えて、保持器内を真空にする
ことも考えられる。
問題となるのは、圧電振動素子は機械振動するものであ
るため、1−1−電振動素子の収容空間にN2ガスを封
入すると、このN2ガスが月−電振動素子のI’t 旬
として作用し、等価抵抗が増大する点にある。特に、小
形の振動子はm N2ガスの封入による影響が大きいた
め、このN2ガス置換に代えて、保持器内を真空にする
ことも考えられる。
ところが、通常の低融点ガラスはr【空中において封着
作業温度までシr温すると、低融点ガラス内から気へか
発生して好ましいガラス封着をなし得ないという問題点
を生じる。
作業温度までシr温すると、低融点ガラス内から気へか
発生して好ましいガラス封着をなし得ないという問題点
を生じる。
また% N2ガス中や大気中のように気体の存在すると
ころでは保温効果を生じるので封着治具のl&!度分布
は比較的良好であるが、逆に真空中では熱輻射により熱
が放散するため、封着治具の温度分布が悪化し、封着温
度の管理が困難になるという問題点もある。
ころでは保温効果を生じるので封着治具のl&!度分布
は比較的良好であるが、逆に真空中では熱輻射により熱
が放散するため、封着治具の温度分布が悪化し、封着温
度の管理が困難になるという問題点もある。
更に、 ・膜内な金属パッケージの場合は、封着治具の
温度分布の悪化による問題点は生じないものの、表面実
装に対応することは実際士1、困難である。
温度分布の悪化による問題点は生じないものの、表面実
装に対応することは実際士1、困難である。
本発明は、このような従来の問題点を解決することをl
:l的としてなされたものである。
:l的としてなされたものである。
―記t+的を達成するために本発明は、ケースおよびカ
バーに設けられたガラス接着部の少なくとも一方にペー
スト状の低融点ガラスを塗布すると共に02ガスまたは
大気雰囲気中で仮焼成し、次に、封着可能な作業−度量
りに保って5Torrを超えない範囲で真空引きするこ
とにより前記ガラス接着部の低融点ガラスを脱泡した後
、この低融点ガラスの軟化点以下の温度まで冷却し、こ
の後、前記ケース内に素子を組込んで、ケースとカバー
のガラス接着部どうしを低融点ガラスを介して接合した
七で、ケースとカバーにより形成される素子収容空間の
雰囲気を不活性ガスに置換し、次いで、5Torrを超
えない範囲まで111度IN空引きし、この11空度を
維持しつつ封?t11丁能な作業温度まで竹温して本焼
成するこきにより前記ケースの開11部とカバーとを気
密封7tすることを特徴とするものである。
バーに設けられたガラス接着部の少なくとも一方にペー
スト状の低融点ガラスを塗布すると共に02ガスまたは
大気雰囲気中で仮焼成し、次に、封着可能な作業−度量
りに保って5Torrを超えない範囲で真空引きするこ
とにより前記ガラス接着部の低融点ガラスを脱泡した後
、この低融点ガラスの軟化点以下の温度まで冷却し、こ
の後、前記ケース内に素子を組込んで、ケースとカバー
のガラス接着部どうしを低融点ガラスを介して接合した
七で、ケースとカバーにより形成される素子収容空間の
雰囲気を不活性ガスに置換し、次いで、5Torrを超
えない範囲まで111度IN空引きし、この11空度を
維持しつつ封?t11丁能な作業温度まで竹温して本焼
成するこきにより前記ケースの開11部とカバーとを気
密封7tすることを特徴とするものである。
また、前記素子収容空間に圧電振動素子を組込むことに
より、優れた特性を有する圧電振動子を得ることができ
るものである。
より、優れた特性を有する圧電振動子を得ることができ
るものである。
1°〔空度が5Torrよりも増すと、気体の保温効果
が殆どなくなり、ケースとカバーとの封着時に使用する
治具の温度分布が悪化してitA度調節が困難であるが
、5Torrからは気体の保温効果が徐々に政所され、
l0Torr付近では殆ど常気圧時の温度分布と変わら
なくなるので、低融点ガラスに含まれる気泡は容易に抜
ける。また、1OTorr付近の真空度であっても、振
動子の等価抵抗は高真空時と殆ど変わらないので適切な
ガラス封着が行える。
が殆どなくなり、ケースとカバーとの封着時に使用する
治具の温度分布が悪化してitA度調節が困難であるが
、5Torrからは気体の保温効果が徐々に政所され、
l0Torr付近では殆ど常気圧時の温度分布と変わら
なくなるので、低融点ガラスに含まれる気泡は容易に抜
ける。また、1OTorr付近の真空度であっても、振
動子の等価抵抗は高真空時と殆ど変わらないので適切な
ガラス封着が行える。
以ド、本発明の実施例を図面に基づき詳細に説明する。
第1図は本発明方法によって作製される圧電振動子を示
しており、第1図において、(1)は絶縁材からなるケ
ース、(2)は同じく絶縁材からなるカバー、(・3)
はリード端J’−,(4)は圧電振動素f’−1(5)
は導電外接lt剤、(6)はバインダーとしての低融点
ガラスである。
しており、第1図において、(1)は絶縁材からなるケ
ース、(2)は同じく絶縁材からなるカバー、(・3)
はリード端J’−,(4)は圧電振動素f’−1(5)
は導電外接lt剤、(6)はバインダーとしての低融点
ガラスである。
これらの構成祠料からなるjL電振動子は、まず、ケー
ス(1)の15旧1部周縁およびカバー(2)の周縁部
に説けたガラス接着部にペースト状の低融点ガラス(6
)を中4して、大気雰囲気中で仮焼成し、次いで真空過
熱炉により1OTorrの1″L空圧を保持しつつ封B
ur能な作1/14度以I・、(この実施例では450
℃)にyC温保持して脱泡した後、気泡が抜けた時点で
低融点ガラス(6)の軟化点以ドの温度まで冷却する。
ス(1)の15旧1部周縁およびカバー(2)の周縁部
に説けたガラス接着部にペースト状の低融点ガラス(6
)を中4して、大気雰囲気中で仮焼成し、次いで真空過
熱炉により1OTorrの1″L空圧を保持しつつ封B
ur能な作1/14度以I・、(この実施例では450
℃)にyC温保持して脱泡した後、気泡が抜けた時点で
低融点ガラス(6)の軟化点以ドの温度まで冷却する。
次に、圧電振動素子(4)を導電性接若剤(5)により
リード端r(3)の先端部に接着した1−で、リード端
ゴr(3)を前記ケース(1)およびカバー(2)のガ
ラス接jt部間に介装して両ガラス接着部どうしを接合
し、11つ、これらケース(1)とカバー(2)間に形
成される素子収容空間(S)内に圧電振動素子(4)が
内装される状態で、封着用治具(図/1<せC)中に組
込んだL−で、前記素子収容空間(S)の大気雰囲気を
N2ガスに置換する。
リード端r(3)の先端部に接着した1−で、リード端
ゴr(3)を前記ケース(1)およびカバー(2)のガ
ラス接jt部間に介装して両ガラス接着部どうしを接合
し、11つ、これらケース(1)とカバー(2)間に形
成される素子収容空間(S)内に圧電振動素子(4)が
内装される状態で、封着用治具(図/1<せC)中に組
込んだL−で、前記素子収容空間(S)の大気雰囲気を
N2ガスに置換する。
史に、1OTorrまで再度真空引きし、この1“を空
度を維t、”j I、つつ封7を可能な作業温度(この
実施例では430℃)までν1111.Ilシ、この温
度を維持しながら本焼成し、これによって、前記ウース
(りの開11部とカバー(2)とを気密封?tして、気
密容ム内にjド市振動素子(4)を封入してなる小形1
電振動子が形成されるものである。
度を維t、”j I、つつ封7を可能な作業温度(この
実施例では430℃)までν1111.Ilシ、この温
度を維持しながら本焼成し、これによって、前記ウース
(りの開11部とカバー(2)とを気密封?tして、気
密容ム内にjド市振動素子(4)を封入してなる小形1
電振動子が形成されるものである。
なお、仮焼成の効率を促進するために、この仮焼成時に
02ガスを導入してもよい。また、本焼成時において、
昇温前にpめ治具内を高真空度に真空引きした1−で、
所定の真空度までN2ガスをリークさせるようにするこ
とによっても、N2ガスの置換を行うことができる。史
に、N2ガスに代えてその他の不活性ガスを使用しても
よい。
02ガスを導入してもよい。また、本焼成時において、
昇温前にpめ治具内を高真空度に真空引きした1−で、
所定の真空度までN2ガスをリークさせるようにするこ
とによっても、N2ガスの置換を行うことができる。史
に、N2ガスに代えてその他の不活性ガスを使用しても
よい。
第2図は4M)Izの小形圧電振動子の等価抵抗値とJ
’E空度との関係の実験結果を示している。
’E空度との関係の実験結果を示している。
一般に、圧電振動子は機械振動しているので、その等価
抵抗値は周囲の大気雰囲((の影響を受ける。したがっ
て、N2ガスが圧電振動素/−(4)の機械振動の(1
4:Iとして作用することになり、このため、気圧がド
がるにつれて負4ifが小さくなり、圧電振動子の等価
抵tiL(+1’(も小さくなる。第2図に示す実験結
果では、常電11からl00Tor+・付近までは振動
子の等価抵抗値は真空度に比例しており、5Torrで
は高1N空時の値とほぼ同じになっている。
抵抗値は周囲の大気雰囲((の影響を受ける。したがっ
て、N2ガスが圧電振動素/−(4)の機械振動の(1
4:Iとして作用することになり、このため、気圧がド
がるにつれて負4ifが小さくなり、圧電振動子の等価
抵tiL(+1’(も小さくなる。第2図に示す実験結
果では、常電11からl00Tor+・付近までは振動
子の等価抵抗値は真空度に比例しており、5Torrで
は高1N空時の値とほぼ同じになっている。
このように5〜l0Torr稈度の1i空度においても
+:’:+ I°L空の場合とほぼ同じ特性のjl−電
振動子が(すられた。
+:’:+ I°L空の場合とほぼ同じ特性のjl−電
振動子が(すられた。
また、この実施例では4MHzの圧電振動子を対象とし
ているが、その他の周波数の圧電振動子であっても同様
の効果を奏することは容易にr想されるものである。
ているが、その他の周波数の圧電振動子であっても同様
の効果を奏することは容易にr想されるものである。
第3図はこの実施例の実験に用いた封着治具の各真空度
における温度分布およびヒーターと封着治具の温度差を
示す特性図である。
における温度分布およびヒーターと封着治具の温度差を
示す特性図である。
この実験に用いた装置は約100a−Qのヒーター!・
、に6θ諷■X8(ls+wの大きさの封着治具を載置
し、周囲を断熱して真空装置中に組入れたものであって
、ヒーターの温度と封着治具の温1氏を別々にモニター
できるように構成している。
、に6θ諷■X8(ls+wの大きさの封着治具を載置
し、周囲を断熱して真空装置中に組入れたものであって
、ヒーターの温度と封着治具の温1氏を別々にモニター
できるように構成している。
第3図から明らかなように、5Torrを超えると封着
治具の温度分布は悪化して常電圧の2倍量]となり、ヒ
ーターと封着治具のiU度差も3倍量1゜になった。こ
こで、封着治具の温度分布を5ポイント測定し、最大値
と最小値との差値をプロットした。また、ヒーターの温
度はほぼ中央部で測定し、封着治具の測定温度の中央値
と比較した。
治具の温度分布は悪化して常電圧の2倍量]となり、ヒ
ーターと封着治具のiU度差も3倍量1゜になった。こ
こで、封着治具の温度分布を5ポイント測定し、最大値
と最小値との差値をプロットした。また、ヒーターの温
度はほぼ中央部で測定し、封着治具の測定温度の中央値
と比較した。
前掲のガラス封7th法により作製された圧電振動子は
、従来のような高真空度にする7殼もなく、また、低融
点ガラス(6)中の気泡の発生による封着の不適性も生
じないので小形化が容易であり、また、ケース(1)ま
たはカバー(2)を利用しての表面実装も可能であるの
で、この圧電振動子を用いて構成した発振回路を民生機
器に使用することにより高密度実装が実現でき、自動実
装によるコストダウンを図ることができる。
、従来のような高真空度にする7殼もなく、また、低融
点ガラス(6)中の気泡の発生による封着の不適性も生
じないので小形化が容易であり、また、ケース(1)ま
たはカバー(2)を利用しての表面実装も可能であるの
で、この圧電振動子を用いて構成した発振回路を民生機
器に使用することにより高密度実装が実現でき、自動実
装によるコストダウンを図ることができる。
以1″説明したように、本発明の気密容器のガラス封着
ノJ法によるときは、ケースおよびカバーに設けられた
ガラス接着部の少なくとも一方にペースト状の低融点ガ
ラスを塗布すると共に02ガスまたは大気雰囲気中で仮
焼成し、次に、封着可能な作業4度量1・、に保って5
Torrを超えない範囲で1″〔空引きすることにより
1liI記ガラス接着81りの低融点ガラスを親心した
後、この低融点ガラスの軟化点以ドの温度まで冷却し、
この後、1);1記ケース内に素子を組込んで、ケース
とカバーのガラス接着部どうしを低融点ガラスを介して
接合した1−で、ケースとカバーにより形成される素子
収容空1;1jの雰囲気を不活性ガスに置換し、次いで
、5Torrを超えない範囲までrf[真空引きし、こ
の真空度を維持しつつ封着iIj能な作業温度まで昇温
して本焼成することにより前記ケースの開日部とカバー
とを気密封着するようにしたので、実用的な真空度にお
けるガラス封着が可能になるという優れた効果を奏する
ものであり、また、本発明方法を用いて小形化が容易で
表面実装がIj■能な圧電振動子を得ることができるに
至った。
ノJ法によるときは、ケースおよびカバーに設けられた
ガラス接着部の少なくとも一方にペースト状の低融点ガ
ラスを塗布すると共に02ガスまたは大気雰囲気中で仮
焼成し、次に、封着可能な作業4度量1・、に保って5
Torrを超えない範囲で1″〔空引きすることにより
1liI記ガラス接着81りの低融点ガラスを親心した
後、この低融点ガラスの軟化点以ドの温度まで冷却し、
この後、1);1記ケース内に素子を組込んで、ケース
とカバーのガラス接着部どうしを低融点ガラスを介して
接合した1−で、ケースとカバーにより形成される素子
収容空1;1jの雰囲気を不活性ガスに置換し、次いで
、5Torrを超えない範囲までrf[真空引きし、こ
の真空度を維持しつつ封着iIj能な作業温度まで昇温
して本焼成することにより前記ケースの開日部とカバー
とを気密封着するようにしたので、実用的な真空度にお
けるガラス封着が可能になるという優れた効果を奏する
ものであり、また、本発明方法を用いて小形化が容易で
表面実装がIj■能な圧電振動子を得ることができるに
至った。
4、図面の1ITi’l’、な説明
第1図は本発明の一実施例により構成した11電振動子
の縦断面図、第2図は4MHzの小形圧電振動子の等価
抵抗値とJic空度との関係を実験的に1′J4べた特
性図、第3図はこの実施例の実験に用いた封着治具の各
1°(空度における温度分布およびヒーターと封着治具
の温度差を示す特性図、第4図は従来の圧電振動子の゛
ト截断面図である。
の縦断面図、第2図は4MHzの小形圧電振動子の等価
抵抗値とJic空度との関係を実験的に1′J4べた特
性図、第3図はこの実施例の実験に用いた封着治具の各
1°(空度における温度分布およびヒーターと封着治具
の温度差を示す特性図、第4図は従来の圧電振動子の゛
ト截断面図である。
(1)・・・ケース、(2)・・・カバー、(3)・・
・リード端j’−1(4)・・・11・電振動素子・、
(6)・・・低融点ガラス、(S)・・・素了収容空間
。
・リード端j’−1(4)・・・11・電振動素子・、
(6)・・・低融点ガラス、(S)・・・素了収容空間
。
第1図
第2図
第4図
Torr
真空I!i(T o r r )
第3゛図
真空度(丁orr )
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 [1]ケースおよびカバーに設けられたガラス接着部の
少なくとも一方にペースト状の低融点ガラスを塗布する
と共にO_2ガスまたは大気雰囲気中で仮焼成し、次に
、封着可能な作業温度以上に保って5Torrを超えな
い範囲で真空引きすることにより前記ガラス接着部の低
融点ガラスを脱泡した後、この低融点ガラスの軟化点以
下の温度まで冷却し、この後、前記ケース内に素子を組
込んで、ケースとカバーのガラス接着部どうしを低融点
ガラスを介して接合した上で、ケースとカバーにより形
成される素子収容空間の雰囲気を不活性ガスに置換し、
次いで、5Torrを超えない範囲まで再度真空引きし
、この真空度を維持しつつ封着可能な作業温度まで昇温
して本焼成することにより前記ケースの開口部とカバー
とを気密封着することを特徴とする気密容器のガラス封
着方法。 [2]前記ケース内に圧電振動素子を組込んで圧電振動
子を得るようにした気密容器のガラス封着方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25977388A JPH0745333B2 (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | 気密容器のガラス封着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25977388A JPH0745333B2 (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | 気密容器のガラス封着方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02107541A true JPH02107541A (ja) | 1990-04-19 |
JPH0745333B2 JPH0745333B2 (ja) | 1995-05-17 |
Family
ID=17338768
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25977388A Expired - Lifetime JPH0745333B2 (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | 気密容器のガラス封着方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0745333B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109836055A (zh) * | 2017-11-29 | 2019-06-04 | 辽宁法库陶瓷工程技术研究中心 | 一种真空玻璃封接器件的方法 |
-
1988
- 1988-10-14 JP JP25977388A patent/JPH0745333B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109836055A (zh) * | 2017-11-29 | 2019-06-04 | 辽宁法库陶瓷工程技术研究中心 | 一种真空玻璃封接器件的方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0745333B2 (ja) | 1995-05-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7557491B2 (en) | Electronic component package | |
US7155803B2 (en) | Method of manufacturing a sensor element having integrated reference pressure | |
US6261867B1 (en) | Method of making a package for microelectronic devices using iron oxide as a bonding agent | |
CN104009726B (zh) | 电子装置及其玻璃封接方法 | |
JPH02107541A (ja) | 気密容器のガラス封着方法 | |
KR100799092B1 (ko) | 디스플레이 디바이스들을 밀봉하는 방법 | |
US2561520A (en) | Vacuumtight seal for electrical apparatus and method of forming such seals | |
US2792272A (en) | Metallic bond | |
JP2005016965A (ja) | パッケージおよびその製造方法、ならびに振動ジャイロおよびその製造方法 | |
JP6449700B2 (ja) | 圧電デバイスの製造方法 | |
US2820931A (en) | Semiconductor devices and methods | |
JP4484536B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
US4845337A (en) | Ovenized oscillator assembly | |
JPS6131619B2 (ja) | ||
JP2007208564A (ja) | 圧電振動子の製造方法 | |
US3202860A (en) | Electron discharge device | |
JP3111507B2 (ja) | 真空外囲器の製造方法 | |
JP2002246868A (ja) | 水晶振動子パッケージ構造体およびその封止方法 | |
JP2000188348A (ja) | 気密パッケージ、その製造用構体、その製造用構体の製造方法および気密パッケージの製造方法 | |
JPS60128644A (ja) | 封止形電子部品装置の気密封止方法 | |
JP2002083702A (ja) | 対サージ防御装置の作製方法及びその方法により作製された装置 | |
JPS61252702A (ja) | 誘電体共振器制御発振器 | |
JP2005116797A (ja) | 電子部品用パッケージ及びこのパッケージを用いた圧電振動デバイス | |
JPH11288854A (ja) | コンデンサ用気密端子 | |
JPH0479174A (ja) | 気密端子 |