JPH02106092A - 導線接合方法 - Google Patents
導線接合方法Info
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- JPH02106092A JPH02106092A JP25904888A JP25904888A JPH02106092A JP H02106092 A JPH02106092 A JP H02106092A JP 25904888 A JP25904888 A JP 25904888A JP 25904888 A JP25904888 A JP 25904888A JP H02106092 A JPH02106092 A JP H02106092A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、回路基板上に導線を接合する導線接合方法に
関するもので、とくに、半田を用いない接合方法に関す
るものである。
関するもので、とくに、半田を用いない接合方法に関す
るものである。
［従来の技術］
従来、電子機器等の回路基板上に導線を配線し、該基板
上の導体部にその導線を固定接合する方法として、半田
による接合があった。またＩＣのように、チップ上に導
線を配線固定する場合は、前述のような半田付けでは、
スペースが小さすぎて、半田付けができないので、チッ
プ上の導体部と導線とを超音波振動にて接合する方法が
取られていた。
上の導体部にその導線を固定接合する方法として、半田
による接合があった。またＩＣのように、チップ上に導
線を配線固定する場合は、前述のような半田付けでは、
スペースが小さすぎて、半田付けができないので、チッ
プ上の導体部と導線とを超音波振動にて接合する方法が
取られていた。
［発明が解決しようとする課題］
近年、電子機器の小型化に伴ない、回路基板も小型化し
ており、回路基板上に導線を接合する導体部分の幅およ
び導体部分の間隔も小さくなってきている。またこの種
の機器の配線に用いる導線は、通常、導線どうしが触れ
るため、ポリウレタン等の合成樹脂を被覆した導線が用
いられている。
ており、回路基板上に導線を接合する導体部分の幅およ
び導体部分の間隔も小さくなってきている。またこの種
の機器の配線に用いる導線は、通常、導線どうしが触れ
るため、ポリウレタン等の合成樹脂を被覆した導線が用
いられている。
このような場合、従来のような半田付けを行なうと、以
下のような弊害がでてくる。
下のような弊害がでてくる。
すなわち、１つには、導体部分の間隔が狭いため、半田
による導体部分どうしがショートする可能性が増加する
。とくに、この間隔が０．５ｍｍ以下になると、ショー
トの危険性が増大してくるという問題点がある。また半
田付けには、フラックスを使用するため、接合後にフラ
ックスを除去する洗浄作業が必要となるという問題点が
あり、そのフラックスをよく除去できない場合は、フラ
ックスの中の塩素と空気中の水分とが反応して導線が腐
食し、はなはだしくは、断線するという問題点がある。
による導体部分どうしがショートする可能性が増加する
。とくに、この間隔が０．５ｍｍ以下になると、ショー
トの危険性が増大してくるという問題点がある。また半
田付けには、フラックスを使用するため、接合後にフラ
ックスを除去する洗浄作業が必要となるという問題点が
あり、そのフラックスをよく除去できない場合は、フラ
ックスの中の塩素と空気中の水分とが反応して導線が腐
食し、はなはだしくは、断線するという問題点がある。
また前記被覆導線を用いる際、被覆を取り去り、所定長
さ露出させる目的で下半田を施す前処理作業が必要であ
り、作業工数が増加するという問題点がある。
さ露出させる目的で下半田を施す前処理作業が必要であ
り、作業工数が増加するという問題点がある。
一方、このような微細な導体部分に導線を接合する方法
として、ＩＣの配線固定に用いられている超音波振動に
よる接合があるが、これらは、いずれも被覆していない
導線には適しているが、被覆導線を超音波だけで接合す
る方法では、その接合が充分でないという問題点がある
。
として、ＩＣの配線固定に用いられている超音波振動に
よる接合があるが、これらは、いずれも被覆していない
導線には適しているが、被覆導線を超音波だけで接合す
る方法では、その接合が充分でないという問題点がある
。
本発明は、上記のような問題点を解決しようとするもの
である。すなわち、本発明は、半田付けによる弊害をな
くし、かつ、被覆導線を導体パターンに充分に接合がで
きる導線接合方法を提供することを目的とするものであ
る。
である。すなわち、本発明は、半田付けによる弊害をな
くし、かつ、被覆導線を導体パターンに充分に接合がで
きる導線接合方法を提供することを目的とするものであ
る。
［課題を解決するための手段］
上記目的を達成するために、本発明は、表面を合成樹脂
で被覆した導線を導体パターンに接合する方法において
、該導体パターンに前記導線を加圧し、かつ、振動を加
えて接合するようにした。
で被覆した導線を導体パターンに接合する方法において
、該導体パターンに前記導線を加圧し、かつ、振動を加
えて接合するようにした。
［作 用コ
本発明によれば、半田付けによらないので、半田付けに
よる弊害が全くなく、また加圧と振動を加えての接合で
あるため、加圧によって芯線が押しつぶされ、振動によ
って被覆が飛ばされ、充分な接合が得られる。
よる弊害が全くなく、また加圧と振動を加えての接合で
あるため、加圧によって芯線が押しつぶされ、振動によ
って被覆が飛ばされ、充分な接合が得られる。
［実施例］
第１図は本発明の導線接合方法を実施する装置の一例を
示した概念図であり、同図において、１は後述する回路
基板２を載置するための治具であり、接合する回路基板
２を固定もする。３は該回路基板２に接合する導線であ
り、電気的絶縁を主な目的とするビニールやポリウレタ
ン等の合成樹脂で被覆されている。４は振動と加圧を加
えるツールであり、サファイア、ルビー、超硬合金、セ
ラミックス、炭素鋼等の材質からなり、超音波発振器５
と磁歪振動子６からの超音波振動を伝えるホーン７が連
結され、ツール４にＸ−Ｘ″方向横振動を与える。また
シール４には、圧力Ｐが加圧される。
示した概念図であり、同図において、１は後述する回路
基板２を載置するための治具であり、接合する回路基板
２を固定もする。３は該回路基板２に接合する導線であ
り、電気的絶縁を主な目的とするビニールやポリウレタ
ン等の合成樹脂で被覆されている。４は振動と加圧を加
えるツールであり、サファイア、ルビー、超硬合金、セ
ラミックス、炭素鋼等の材質からなり、超音波発振器５
と磁歪振動子６からの超音波振動を伝えるホーン７が連
結され、ツール４にＸ−Ｘ″方向横振動を与える。また
シール４には、圧力Ｐが加圧される。
第２図は本発明の実施例に用いられる回路基板２を示し
ている。
ている。
回路基板２は、たとえば、ガラス入りエポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂からなる基板８の上に、銅の導体パターン
部９が配設されている。
ェノール樹脂からなる基板８の上に、銅の導体パターン
部９が配設されている。
この導体パターン部９と導線３とが接合される部分の該
パターン部９の幅ｌは、この実施例では０．５ｍｌ１１
、そして、そのピッチ間隔ｍは０．５ｍｍであり、また
この実施例で用いた導線３は、ポリウレタンの被覆導線
であり、被覆外径０．０４４ｍ＋ｎ、中の芯線径は０．
０３ｍｍである。
パターン部９の幅ｌは、この実施例では０．５ｍｌ１１
、そして、そのピッチ間隔ｍは０．５ｍｍであり、また
この実施例で用いた導線３は、ポリウレタンの被覆導線
であり、被覆外径０．０４４ｍ＋ｎ、中の芯線径は０．
０３ｍｍである。
第３図は第２図のＡ部の拡大図であり、接合した状態を
示している。同図において、３ａは押しつぶされた芯線
であり、加圧する前の芯線径に比べて、若干、幅が大き
くなっている。また１０は振動によって飛ばされた被覆
部分である。
示している。同図において、３ａは押しつぶされた芯線
であり、加圧する前の芯線径に比べて、若干、幅が大き
くなっている。また１０は振動によって飛ばされた被覆
部分である。
第４図は前記ツール４の先部４ａの先端形状を示してお
り、同図のように、はぼ長方形状になっていて、その寸
法は、長手方向１′が被覆導線径の約１０倍、短手方向
ｍ°が被覆導線径の約５倍である。またその先端面４Ｃ
は数百ミクロンの凹凸が設けられている。これは導線に
加圧する際、摩擦係数を上げるためである。またエツジ
４ｂは、なめらかにするためのＲ面取りが施されている
。
り、同図のように、はぼ長方形状になっていて、その寸
法は、長手方向１′が被覆導線径の約１０倍、短手方向
ｍ°が被覆導線径の約５倍である。またその先端面４Ｃ
は数百ミクロンの凹凸が設けられている。これは導線に
加圧する際、摩擦係数を上げるためである。またエツジ
４ｂは、なめらかにするためのＲ面取りが施されている
。
［実験例］
本発明者の実験によれば、導体パターン部９の銅箔部分
の厚さが３５ミクロンの該パターン部９に、被覆外径０
．０４４ｍｍ、芯線径０．０３ｍｍのポリウレタン被覆
導線を、振動数６０ Ｋ）Ｉｚ、加圧力１７０ｇで、０
．３秒加圧することにより接合することができた導線の
接合力（剥離強度）が５０３−ｃｍ以上を得ることがで
きた。また導通チエツクも充分であった。
の厚さが３５ミクロンの該パターン部９に、被覆外径０
．０４４ｍｍ、芯線径０．０３ｍｍのポリウレタン被覆
導線を、振動数６０ Ｋ）Ｉｚ、加圧力１７０ｇで、０
．３秒加圧することにより接合することができた導線の
接合力（剥離強度）が５０３−ｃｍ以上を得ることがで
きた。また導通チエツクも充分であった。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明によれば、半田付けによら
ないので、半田付けによる弊害が全くなく、また加圧と
振動を加えての接合であるため、加圧によって芯線が押
しつぶされ、振動によって被覆が飛ばされ、充分な接合
が得られる。とくに、本発明は、パターン間隔が狭く、
半田ごとによる半田付けが困難な場所での接合に適して
いる。
ないので、半田付けによる弊害が全くなく、また加圧と
振動を加えての接合であるため、加圧によって芯線が押
しつぶされ、振動によって被覆が飛ばされ、充分な接合
が得られる。とくに、本発明は、パターン間隔が狭く、
半田ごとによる半田付けが困難な場所での接合に適して
いる。
第１図は本発明の方法を実施する装置の一例を示した正
面図、第２図は本発明の方法によって接合された導体パ
ターンと導線の関係の一例を示した平面図、第３図は第
２図のＡ部の拡大図、第４図は第１図のツールの先部の
斜視図である。 １・・・治具、 ２・・・回路基板、３・・・
導線、 ４・・・ツール、５・・・超音波発
振器、 ７…ホーン、 ９・・・パターン部、 ６・・・磁歪振動子、 ８・・・基板、 １０・・・飛ばされた被覆部。 他４名
面図、第２図は本発明の方法によって接合された導体パ
ターンと導線の関係の一例を示した平面図、第３図は第
２図のＡ部の拡大図、第４図は第１図のツールの先部の
斜視図である。 １・・・治具、 ２・・・回路基板、３・・・
導線、 ４・・・ツール、５・・・超音波発
振器、 ７…ホーン、 ９・・・パターン部、 ６・・・磁歪振動子、 ８・・・基板、 １０・・・飛ばされた被覆部。 他４名
Claims (1)
- １ 表面を合成樹脂で被覆した導線を導体パターンに接
合する方法において、該導体パターンに前記導線を加圧
し、かつ、振動を加えて接合することを特徴とする導線
接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25904888A JPH02106092A (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | 導線接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25904888A JPH02106092A (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | 導線接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02106092A true JPH02106092A (ja) | 1990-04-18 |
Family
ID=17328609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25904888A Pending JPH02106092A (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | 導線接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02106092A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5584122A (en) * | 1994-04-01 | 1996-12-17 | Yazaki Corporation | Waterproof connection method for covered wire with resin encapsulation |
| DE19541976A1 (de) * | 1995-11-10 | 1997-05-15 | Ego Elektro Blanc & Fischer | Elektrische Schaltung |
| JP2008015968A (ja) * | 2006-07-10 | 2008-01-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置 |
| JP2008015980A (ja) * | 2006-07-10 | 2008-01-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型データキャリア用導電部材の製造方法及び装置 |
| JP2011009261A (ja) * | 2009-06-23 | 2011-01-13 | Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial System Corp | 加圧式超音波振動接合方法および加圧式超音波振動接合装置 |
| JP2014120568A (ja) * | 2012-12-14 | 2014-06-30 | Showa Denko Packaging Co Ltd | 配線基板の表裏導通方法 |
-
1988
- 1988-10-14 JP JP25904888A patent/JPH02106092A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5584122A (en) * | 1994-04-01 | 1996-12-17 | Yazaki Corporation | Waterproof connection method for covered wire with resin encapsulation |
| DE19541976A1 (de) * | 1995-11-10 | 1997-05-15 | Ego Elektro Blanc & Fischer | Elektrische Schaltung |
| US5831214A (en) * | 1995-11-10 | 1998-11-03 | E.G.O. Elektro-Geratebau Gmbh | Electrical circuit |
| JP2008015968A (ja) * | 2006-07-10 | 2008-01-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置 |
| JP2008015980A (ja) * | 2006-07-10 | 2008-01-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型データキャリア用導電部材の製造方法及び装置 |
| JP2011009261A (ja) * | 2009-06-23 | 2011-01-13 | Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial System Corp | 加圧式超音波振動接合方法および加圧式超音波振動接合装置 |
| JP2014120568A (ja) * | 2012-12-14 | 2014-06-30 | Showa Denko Packaging Co Ltd | 配線基板の表裏導通方法 |
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