JPH0196936A - ポッティング装置 - Google Patents
ポッティング装置Info
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- JPH0196936A JPH0196936A JP25436487A JP25436487A JPH0196936A JP H0196936 A JPH0196936 A JP H0196936A JP 25436487 A JP25436487 A JP 25436487A JP 25436487 A JP25436487 A JP 25436487A JP H0196936 A JPH0196936 A JP H0196936A
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- botting
- tank
- agent
- syringe
- potting agent
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Links
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Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の技術分野）
本発明は、沈降し易いボッティング剤によるボッティン
グ作業の自動化が可能なボッティング装置に間する。
グ作業の自動化が可能なボッティング装置に間する。
（発明の技術的背景とその問題点）
一般に、電子部品等では部品の機械的な保護と耐湿性の
向上を目的として部品の表面をボッティングすることが
行われている。
向上を目的として部品の表面をボッティングすることが
行われている。
例えば、第２図に示すような圧電発振器の場合、セラミ
ック製の基板ｌの表面にＩＣチップ２、抵抗およびコン
デンサ等の部品３を装着し、保持台４に圧電振動子５を
保持して発振器を構成している。
ック製の基板ｌの表面にＩＣチップ２、抵抗およびコン
デンサ等の部品３を装着し、保持台４に圧電振動子５を
保持して発振器を構成している。
このような場合、上記ＩＣチップ２をセラミック基板ｌ
に取着した後にボンダ装置を用いて金属細線６によりＩ
Ｃチップ２の端子とセラミック基板ｌの導電パターンと
を接続するようにしている。
に取着した後にボンダ装置を用いて金属細線６によりＩ
Ｃチップ２の端子とセラミック基板ｌの導電パターンと
を接続するようにしている。
したがって、ＩＣチップ２０表面は空気中に露出してい
るので容易に半導体の表面が酸化されて特性が劣化し、
あるいは不動作になる問題がある。
るので容易に半導体の表面が酸化されて特性が劣化し、
あるいは不動作になる問題がある。
また金属細線６の破損、ショート等の問題を生じる恐れ
もある。そこでＩＣチップ２の表面に適量のスチロール
樹脂、シリコン接着剤等のボッティング剤７を滴下して
固化する、いわゆるボッティングが行われている。
もある。そこでＩＣチップ２の表面に適量のスチロール
樹脂、シリコン接着剤等のボッティング剤７を滴下して
固化する、いわゆるボッティングが行われている。
しかしながら上述のようにセラミック基板ｌを用いた場
合、ボッティング剤７としてスチロール樹脂、シリコン
接着剤等を用いると基板１との熱膨張率の差異のために
加熱時に容易に剥離してボッティングの機能が失われる
問題がある。
合、ボッティング剤７としてスチロール樹脂、シリコン
接着剤等を用いると基板１との熱膨張率の差異のために
加熱時に容易に剥離してボッティングの機能が失われる
問題がある。
このため、熱膨張率がセラミック基板１に近くなるよう
にエポキシ系接着剤に６０〜９０重量パーセント程度の
シリカを混練、調整したボッティング剤７を用いろこと
が考えられている。
にエポキシ系接着剤に６０〜９０重量パーセント程度の
シリカを混練、調整したボッティング剤７を用いろこと
が考えられている。
しかしながらこのように大量のシリカを含むボッティン
グ剤７はシリカの沈降を生じ易く、特にボッティング作
業の自動化を行う場合の問題となっていた。
グ剤７はシリカの沈降を生じ易く、特にボッティング作
業の自動化を行う場合の問題となっていた。
（発明の目的）
本発明は上記の事情に鑑みて成されたもので、沈降を生
じ易いボッティング剤を用いても自動的にボッティング
作業を行うことができ、産業上有用なボッティング装置
を提供することを目的とするものである。
じ易いボッティング剤を用いても自動的にボッティング
作業を行うことができ、産業上有用なボッティング装置
を提供することを目的とするものである。
（発明の概要）
本発明はボッティング剤を貯留するタンクに加熱機構及
び撹拌機構を設け、このタンクから連通管を介してボッ
ティング剤を供給されるシリンジに供給制御機構により
常に一定量のボッティング剤を供給するようにしたこと
を特徴とするものである。
び撹拌機構を設け、このタンクから連通管を介してボッ
ティング剤を供給されるシリンジに供給制御機構により
常に一定量のボッティング剤を供給するようにしたこと
を特徴とするものである。
（実施例）
以下本発明の一実施例を第１図に示すブロック図を参照
して詳細に説明する。
して詳細に説明する。
すなわち、タンク１１に沈降を生じ易いボッティング剤
１２、例えば６０〜９０重量パーセントのシリカを含有
するボッティング剤を貯留する。
１２、例えば６０〜９０重量パーセントのシリカを含有
するボッティング剤を貯留する。
このタンク１１はヒータ１３を有する加熱機構１４によ
り一定温度に加熱して上記ボッティング剤１２の粘性及
び流動゛性を一定に保つようにしている。
り一定温度に加熱して上記ボッティング剤１２の粘性及
び流動゛性を一定に保つようにしている。
さらにタンク内のボッティング剤１２は沈降を防止する
ためにプロペラ１５をモータ１６で回転駆動する撹拌機
構により撹拌するようにしている。
ためにプロペラ１５をモータ１６で回転駆動する撹拌機
構により撹拌するようにしている。
そしてタンクｌｌ内のボッティング剤１２は連通管１７
を介してシリンジ１８内に送り込む。なお連通管１７に
は逆止弁１９を介挿してボッティング剤１２がシリンジ
１８からタンク１１へ逆流しないようにしている。
を介してシリンジ１８内に送り込む。なお連通管１７に
は逆止弁１９を介挿してボッティング剤１２がシリンジ
１８からタンク１１へ逆流しないようにしている。
そしてシリンジ１８内のボッティング剤１２に対して、
加圧機構２０により加圧・減圧を所定のシーケンスで行
い、シリンジ１８の先端から一定量ずつのボッティング
剤１２を電子部品２５に対して滴下するようにしている
。
加圧機構２０により加圧・減圧を所定のシーケンスで行
い、シリンジ１８の先端から一定量ずつのボッティング
剤１２を電子部品２５に対して滴下するようにしている
。
なお、シリンジ１８にはボッティング剤１２の貯留量を
検出するセンサ２１を設けている。そして、ボッティン
グ剤１２の貯留量がこのセンサ２１の位置より少なくな
ると、供給制御機構２２を駆動して、例えばタンク１１
の内部を加圧して、タンク１１内のボッティング剤１２
を連通管１７からシリンジ１８へ送り込む。そして、常
に一定量のボッティング剤１２をシリンジ１８に貯留し
てその滴下条件を一定にするようにしている。
検出するセンサ２１を設けている。そして、ボッティン
グ剤１２の貯留量がこのセンサ２１の位置より少なくな
ると、供給制御機構２２を駆動して、例えばタンク１１
の内部を加圧して、タンク１１内のボッティング剤１２
を連通管１７からシリンジ１８へ送り込む。そして、常
に一定量のボッティング剤１２をシリンジ１８に貯留し
てその滴下条件を一定にするようにしている。
しかして、タンク１１内のボッティング剤１２は、一定
温度に加熱し、かつ撹拌して、その流動特性を一定に維
持するようにしているので、タンク１１およびシリンジ
１８の内部の圧力を加・減圧することにより、ボッティ
ング剤１２の供給量および滴下量を正確に制御すること
ができる。
温度に加熱し、かつ撹拌して、その流動特性を一定に維
持するようにしているので、タンク１１およびシリンジ
１８の内部の圧力を加・減圧することにより、ボッティ
ング剤１２の供給量および滴下量を正確に制御すること
ができる。
なお、゛このシリンジ１８にも、プロペラ２３をモータ
２４で回転する撹拌機構を設けるようにしてもよいし、
図示しない加熱機構を設けてボッティング剤１２を一定
温度に加熱するようにしてもよいことは勿論である。
２４で回転する撹拌機構を設けるようにしてもよいし、
図示しない加熱機構を設けてボッティング剤１２を一定
温度に加熱するようにしてもよいことは勿論である。
°（発明の効果）
以上詳述したように本発明によれば、沈降を生じ易いボ
ッティング剤を用いてもボッティング作業を自動化する
ことが可能で、このような作業の効率を著しく高めるこ
とが可能なボッティング装置を提供することがｔ′きる
。
ッティング剤を用いてもボッティング作業を自動化する
ことが可能で、このような作業の効率を著しく高めるこ
とが可能なボッティング装置を提供することがｔ′きる
。
第１図は、本発明の一実施例を示すブロック図、第２図
は、本発明を適用する発振器の一例を示す側面図である
。 １１・・・・タンク １２・・・・ボッティング剤 １４・・・・加熱機構 １５◆φ・・プロペラ １６−φφ・モータ １７・・・・連通管 １８慟・・・シリンジ ２０・・・・加圧機構 ２１自・・・センサ ２２・・・・供給制御機構 ２５・・・・電子部品 第２図
は、本発明を適用する発振器の一例を示す側面図である
。 １１・・・・タンク １２・・・・ボッティング剤 １４・・・・加熱機構 １５◆φ・・プロペラ １６−φφ・モータ １７・・・・連通管 １８慟・・・シリンジ ２０・・・・加圧機構 ２１自・・・センサ ２２・・・・供給制御機構 ２５・・・・電子部品 第２図
Claims (1)
- （１）電子部品にボッティング剤をボッティングする装
置において、 ボッティング剤を貯留するタンクと、 このタンクのボッティング剤を一定温度に加熱する加熱
機構と、 上記タンク内のボッティング剤を撹拌する撹拌機構と、 上記タンクから連通管を介して上記ボッティング剤を供
給されるシリンジと、 このシリンジ内を加圧して上記ボッティング剤を上記電
子部品の上に押し出す加圧機構と、このシリンジ内のボ
ッティングの量を検出して一定量のボッティング剤を貯
留するように上記タンクからの供給量を制御する供給制
御機構とを具備することを特徴とするボッティング装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25436487A JPH0196936A (ja) | 1987-10-08 | 1987-10-08 | ポッティング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25436487A JPH0196936A (ja) | 1987-10-08 | 1987-10-08 | ポッティング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0196936A true JPH0196936A (ja) | 1989-04-14 |
Family
ID=17263961
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25436487A Pending JPH0196936A (ja) | 1987-10-08 | 1987-10-08 | ポッティング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0196936A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5281273A (en) * | 1992-05-21 | 1994-01-25 | Fail-Safe Bookmarker, Inc. | Apparatus for marking recyclable books |
| JP2001198513A (ja) * | 2000-01-17 | 2001-07-24 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板塗布装置 |
| JP2003053248A (ja) * | 2001-08-10 | 2003-02-25 | Toray Ind Inc | 塗液の塗布装置および塗布方法、並びにプラズマディスプレイパネル用部材の製造方法およびプラズマディスプレイパネル |
| WO2010113948A1 (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-07 | 住友金属工業株式会社 | 鋼管のねじ部への潤滑剤塗布装置および塗布方法 |
| CN105327833A (zh) * | 2015-11-27 | 2016-02-17 | 苏州兴亚净化工程有限公司 | 带有搅拌功能的灌胶机 |
| WO2020129441A1 (ja) * | 2018-12-21 | 2020-06-25 | 豊田合成株式会社 | 封止部材の形成方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62110775A (ja) * | 1985-11-11 | 1987-05-21 | Hitachi Ltd | 塗布装置 |
-
1987
- 1987-10-08 JP JP25436487A patent/JPH0196936A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62110775A (ja) * | 1985-11-11 | 1987-05-21 | Hitachi Ltd | 塗布装置 |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2020102512A (ja) * | 2018-12-21 | 2020-07-02 | 豊田合成株式会社 | 封止部材の形成方法 |
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