JPH01959A - 電子写真用感光体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、電荷発生物質を分散した層を有する電子写真
用感光体の改良に関する。

〔従来技術〕

従来より、電荷発生物質と共に各種の樹脂を配合させた
電荷発生層を設けた電子写真用感光体は知られている。

このような例としては、ポリビニルブチラール（特開昭
５８−１０５１５４号）、脂肪酸セルロースエステル（
特開昭５８−１６６３５３号）、Ｔｇが７０℃以下で酸
価数１０〜４０のアクリル樹脂（特開昭５８−１９２０
４０号）、Ｔｇが７０℃以下の樹脂と、ＴＩＥが７５℃
以上の樹脂を混合したもの（特開昭５８−１９３５４９
号）、電荷発生物質−樹脂−溶剤の系に相溶性のより低
い樹脂−溶剤系を加えて再分散したもの（特開昭５６−
１２６４ｆｉ号）、ポリビニルピロリドン（特開昭５６
−１１３１４０号）、ポリビニルホルマール樹脂（特開
昭６１−２３５８４４号）等の樹脂を用いたものが挙げ
られる。

しかしながら、従来公知の感光体にあっては。

電荷発生物質とバインダー樹脂の混合比によって感度と
前露光疲労に対する帯電性が異なるという問題があった
。

即ち、従来の感光体は電荷発生物質に対するバインダー
樹脂の使用量を少くすると感度を増大することができる
が、前露光疲労に対する帯電性の低下が著しくなり、逆
に電荷発生物質に対するバインダー樹脂の使用量を多く
すると前露光疲労に対する帯電性の低下を抑制できるが
、感度が著しく低下するという問題点を包含する。

また、従来の感光体は帯電と露光の繰り返しにお！１て
帯電電位の低下が著しいという欠点も有している。

〔目　　　的〕

本発明は、高感度であるとともに前露光疲労による帯電
性の低下が著しく小さく、シかも帯電と露光の繰り返し
においても帯電電位が低下しない電子写真用感光体を提
供することを目的とする。

〔構　　成〕 本発明によれば、導電性支持体上に電荷発生物質を分散
した層を少なくとも有する電子写真用感光体において、
電荷発生物質を分散した層に下記−投銭（１）で示され
る単量体からなる重合体及び／又は下記−投銭（ｊ）で
示される単量体と他の共重合し得る化合物との共重合体
化合物を含有させたことを特徴とする電子写真用感光体
が提供される。

（ただし、Ｒ１は水素原子又はメチル基を、Ｒ，、Ｒ。

は同一であっても異なってもよく、水素原子、置換又は
非置換のアルキル基、！！換又は非置換のアリール基を
表わすＩＩ　Ｒ＊ｔＲ３は互いに結合し、窒素を含む複
素環を形成してもよい、）本発明の電子写真用感光体は
、電荷発生物質を分散した層に前記重合体及び／又は共
重合体を含有させたことから、高感度であるとともに前
露光疲労による帯電性の低下が著しく小さく、しかも帯
電と露光の繰り返しにおいても帯電電位が低下しないと
いう顕著な作用効果を奏する。

一般に、高感度の感光体は前露光疲労によって帯電性が
低下する。この前露光疲労は光吸収によって発生した電
荷が、移動可能な状態で感光体に残留している時間が長
いほど、またその電荷数が多いほど、前震光疲労による
帯電性の低下が著しくなる。即ち、光吸収によって発生
した電荷が残留している状態で帯電操作をしても残留す
るキャリヤの移動で表面電荷が中和されるため、残留電
荷が消費されるまで表面電位は上昇しない、したがって
、前露光疲労分だけ表面電位の上昇が遅くなり、見かけ
上の帯電電位が低くなるわけである。

本発明者らは、この点を改良すべく鋭意検討した結果、
電荷発生物質を分散した層に前記重合体及び／又は共重
合体を含有させると上記欠点が解消されることを見い出
し、本発明を完成するに到った。

本発明がこのような顕著な作用効果を有する理由は現地
点では必ずしも明らかでないが、電荷発生物質に前記重
合体又は共重合体が化学吸着し。

光吸収によって発生した電荷の再結合中心となるため、
前露光疲労で発生した電荷が速やかに再結合し、その電
荷を消失することによって感光体の帯電電位の低下が抑
制されることに帰因するものと思われる。

更に、前記のような前露光疲労に対する効果は。

帯電と露光を繰り返す実際の使用時においても同様に発
現するため、本発明に係る電子写真用感光体は、従来の
ものと比較して、帯電と露光との繰り返しにおいても、
帯電電位の低下が著しく小さいものである。

以下、添付図面に沿って本発明をさらに詳細に説明する
。

第１図〜第４図は本発明の電子写真用感光体の代表的な
層構成を説明する図面である。

第１図は、導電性支持体３上に、電荷発生層１および電
荷移動層２が順次積層されたものであり、第２図は第１
図の電荷発生Ｊ５１と電荷移動層２の積層順位を逆にし
たものであり、電荷発生層１の形成は、電荷移動層２を
乱さない様な塗工方法例えばスプレー塗工法等が採用さ
れる。

第３図は第１図〜第２図の積層型感光層とは異なり。

電荷発生機能と電荷移動機能を１つの層に持たせた単層
型感光層からなる感光体を示すものである。

第４図は、第１図において、導電性支持体３と電荷発生
層１との間に下引層５を設けたものである。

このような下引層５は第２図及び第３図の構成のものに
おいても同様に適用することができる。

下引層はレーザープリンター用感光体における光干渉防
止を目的とする場合は、光散乱性下引層又は光吸収性下
引層が用いられ、接着性・可撓性を目的とする場合は接
着性の良好なポリアミド、ポリエステル、塩化ビニル−
酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール等の樹脂下
引層が用いられる。

つぎに１本発明で用いられる各構成材料について説明す
る。

導電性支持体とは、帯電電荷と逆極性の電荷を基体側に
供給することを目的とするものであって、電気抵抗が１
０１ΩＣ−以下で、かつ電荷発生層、電荷移動機能には
下引層の成膜条件に耐えられるものを使用することがで
きる。これらの例としては。

１、Ｎｉ、Ｃｒ、　Ｚｎ、ステンレス等の電気伝導性の
金属および合金並びにガラス、セラミックス等の無機絶
縁物質およびポリエステル、ポリイミド。

フェノール樹脂、ナイロン樹脂、紙等の有機絶縁性物質
の表面を、真空蒸着、スパッタリング、吹付塗装等の方
法によって、　Ａ　Ｑ　、　Ｎｉ、　Ｃｒ、　Ｚｎ、ス
テンレス、炭素、ＳｎＯ，、Ｉｎｚ　Ｏｓ等の電気導電
性物質を被服して導電処理を行なったもの等があげられ
る。

電荷発生物質を分散した層は、第１図、第２図及び第４
図のように積層型感光層にあっては、電荷発生層として
構成され、また、第３図のような単層型感光層において
は、該感光層内に形成される。

また、積層型感光層においては、電荷発生層は。

電荷発生物質とバインダーから構成される。

本発明においては、該バインダーとして前記したように
特定の重合体及び／又は共重合体を用いる。

前記重合体化合物を構成する単量体としては。

例えば下記に示される化合物が挙げられる。

〔−投銭（１）で示される単量体の例〕アクリルアミド
類１例えばアクリルアミド、Ｎ−アルキルアクリルアミ
ド（該アルキル基としては。

例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ｔ
−ブチル基、ヘプチル基、オクチル基、シクロヘキシル
基、ヒドロキシエチル基、メチロール基、メトキシメチ
ル基、エトキシメチル基、ｎ−ブトキシメチル基、Ｎ、
Ｎ−ジメチルアミノプロピル基、ベンジル基などがある
。）、Ｎ−アリールアクリルアミド（該アリール基とし
ては、例えばフェニル基、トリル基、°ニトロフェニル
基、ナフチル基、ヒドロキシフェニル基などがある。）
、Ｎ、Ｎ−ジアルキルアクリルアミド（該アルキル基と
しては、メチル基、エチル基、ブチル基、イソブチル基
、エチルヘキシル基、シクロヘキシル基、メチロール基
、メトキシメチル基、エトキシメチル基、ｎ−ブトキシ
メチル基、Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノプロピル基、ベンジ
ル基などがある。）、Ｎ、Ｎ−ジアリールアクリルアミ
ド（該アリール基としては、例えばフェニル基、トリル
基、ナフチル基、ヒドロキシフェニル基などがある。）
、Ｎ−メチル−Ｎ−フェニルアクリルアミド、Ｎ−ヒド
ロキシエチル−Ｎ−メチルアクリルアミド、Ｎ−２−ア
セトアミドエチル−Ｎ−アセチルアクリルアミド、アク
リロイルモルホリンなど；メタクリルアミド類、例えば
メタクリルアミド、Ｎ−アルキルメタクリルアミド（該
アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｔ−ブチル
基。

エチルヘキシル基、ヒドロキシエチル基、シクロヘキシ
ル基、メチロール基、メトキシメチル基、エトキシメチ
ル基、ｎ−ブトキシメチル基、Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノ
プロピル基、ベンジル基などがある。）、Ｎ−アリール
メタクリルアミド（該アリール基としては、フェニル基
、トリル基、ニトロフェニル基、ナフチル基、ヒドロキ
シフェニル基などがある）、Ｎ、Ｎ−ジアルキルメタク
リルアミド（該アルキル基としては、エチル基、プロピ
ル基、ブチル基、ｔ−ブチル基、エチルヘキシル基、ヒ
ドロキシエチル基、シクロヘキシル基、メチロール基。

メトキシメチル基、エトキシメチル基、ブトキシメチル
基、Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノプロピル基、ベンジル基な
どがある。）、Ｎ、Ｎ−ジアリールメタクリルアミド（
該アリール基としては、フェニル基。

トリル基、ニトロフェニル基、ナフチル基、ヒドロキシ
フェニル基などがある。）、Ｎ−ヒドロキシエチル−Ｎ
−メチルメタクリルアミド、Ｎ−メチル−Ｎ−フェニル
メタクリルアミド、Ｎ−エチル−Ｎ−フェニルメタクリ
ルアミド、メタクリロイルモルホリンなどが挙げられる
。

【−投銭（１）の単量体と共重合可能な単量体の例〕必
要に応じて共重合させられる他の付加重合性不飽和化合
物は１例えばアクリル酸エステル類。

アクリルアミド類、メタクリル酸エステル類、メタクリ
ルアミド類、フリル化合物、ビニルエーテル類、ビニル
エステル類、スチレン類、クロトン酸エステル類などが
あり、付加重合性不飽和結合を！４［有する化合物から
選ばれる。具体的には、例えばアクリル酸エステル類、
例えばアルキルアクリレート（例えばアクリル酸メチル
、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸
ブチル、アクリル酸アミル、アクリル酸エチルヘキシル
、アクリル酸オクチル、アクリル酸−ｔ−オクチル、ク
ロルエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリ
レート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、ｚ−ヒ
ドロキシブチルアクリレート、２−ヒドロキシスチレン
アクリレート、２，２−ジメチルヒドロキシプロピルア
クリレート、５−ヒドロキシペンチルアクリレート、ト
リメチロールプロパンモノアクリレート、ペンタエリス
リトールモノアクリレート、グリシジルアクリレート、
メタグリシジルアクリレート、トリフロロエチルアクリ
レート、シクロヘキシルアクリレート、２−メトキシエ
チルアクリレート、２−エトキシエチルアクリレート、
２−ブトキシエチルアクリレート、２−フェノキシエチ
ルアクリレート、ジメチルアミノエチルアクリレート、
ジエチルアミノエチルアクリレート、ジー（ｎ−ブチル
）アミノエチルアクリレート、ジー（ｔ−ブチル）アミ
ノエチルアクリレート、　Ｎ−（ｔ−ブチル）アミノエ
チルアクリレート、ベンジルアクリレート、メトキシベ
ンジルアクリレート、フルフリルアクレート、テトラヒ
ドロフルフリルアクリレートなど）；アリールアクリレ
ート（例えばフェニルアクリレートなど）；メタクリル
酸エステル酸、例えば、アルキルメタアクリレート（例
えばメチルメタクリレート、エチルメタクリレート。

プロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート
、アミルメタクリレート、ヘキシルメタクリレート、シ
クロヘキシルメタクリレート、ベンジルメタクリレート
、クロルベンジルメタクリレート、オクチルメタクリレ
ート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒド
ロキシプロピルメタクリレート、２−ヒドロキシブチル
メタクリレート。

２−ヒドロキシスチレンメタクリレート、４−ヒドロキ
シブチルメタクリレート、５−ヒドロキシペンチルメタ
クリレート、２，２−ジメチル−３−ヒドロキシプロピ
ルメタクリレート、トリメチロールプロパンモノメタク
リレート、ペンタエリスリトールモノメタクリレート、
グリシジルメタクリレート。

メタグリシジルメタクリレート、トリフロロエチルメタ
クリレート、２−メトキシエチルメタクリレート、２−
エトキシエチルメタクリレート、２−ブトキシエチルメ
タクリレート、２−フェノキシエチルメタクリレート、
ジメチルアミノエチルメタクリレート、ジエチルアミノ
エチルメタクリレート、ジー（ｎ−ブチル）アミノエチ
ルメタクリレート、ジー（ｔ−ブチル）アミノエチルメ
タクリレート、Ｎ−（ｔ−ブチル）アミノエチルメタク
リレート、フルフリルメタクリレート、テトラヒドロフ
ルフリルメタアクリレートなど）、アリールメタクリレ
ート（例えば、フェニルメタクリレートなど）ニアクリ
ルアミド類、例えばアクリルアミド、Ｎ−アルキルアク
リルアミド（該アルキル基としては、例えばメチル基、
エチル基、プロピル基、ブチル基、ｔ−ブチル基、ヘプ
チル基、オクチル基、シクロヘキシル基、ヒドロキシエ
チル基、ベンジル基などがある。）、Ｎ−アリールアク
リルアミド（該アリール基としては、例えばフェニル基
、トリル基、ニトロフェニル基、ナフチル基、ヒドロキ
シフェニル基などがある。）、Ｎ、Ｎ−ジアルキルアク
リルアミド（該アルキル基としては、メチル基、エチル
基、ブチル基、イソブチル基、エチルヘキシル基、シク
ロヘキシル基などがある。）、Ｎ、Ｎ−ジアリールアク
リルアミド（該アリール基としては、例えば唱 フェニル基などがある。）、Ｎ−メチル−Ｎ−フェニル
アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシエチル−Ｎ−メチルア
クリルアミド、Ｎ−２−アセトアミドエチル−Ｎ−アセ
チルアクリルアミドなど；メタクリルアミド類。

例えばメタクリルアミド、Ｎ−アルキルメタクリルアミ
ド（該アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｔ−
ブチル基、エチルヘキシル基、ヒドロキシエチル基、シ
クロヘキシル基などがある）、Ｎ−アリールメタクリル
アミド（該アリール基としては、フェニル基などがある
。）、Ｎ、Ｎ−ジアルキルメタクリルアミド（該アルキ
ル基としては、エチル基、プロピル基、ブチル基などが
ある。）、Ｎ、Ｎ−ジアリールメタクリルアミド（該・
アリール基としては、フェニル基などがある。）、Ｎ−
ヒドロキシエチル−Ｎ−フェニルメタクリルアミド、Ｎ
−エチル−Ｎ−フェニルメタクリルアミドなど；アリル
化合物、例えばアリルエステル類（例えば酢酸アリル、
カプロン酸アリル、カプリル酸アリル、ラウリン酸アリ
ル、パルミチン酸アリル、ステアリン酸アリル、安息香
酸アリル、アセトン酢酸アリル、乳酸アリルなど）、ア
リルオキシエタノールなど；ビニルエーテル類、例えば
アルキルビニルエーテル（例えばヘキシルビニルエーテ
ル、オクチルビニルエーテル、デシルビニルエーテル、
エチルヘキシビニルエーテル、メトキシエチルビニルエ
ーテル、エトキシエチルビニルエーテル、クロルエチル
ビニルエーテル、１−メチル−２，２−ジメチルプロピ
ルビニルエーテル、２−エチルブチルエーテル。

ヒドロキシエチルビニルエーテル、ジエチレングリコー
ルビニルエーテル、ジメチルアミノエチルビニルエーテ
ル、ジエチルアミノエチルビニルエーテル、ブチルアミ
ノエチルビニルエーテル、ベンジルビニルエーテル、テ
トラヒドロフルフリルビニルエーテルなど）、ビニルア
リールエーテル（例えばビニルフェニルエーテル、ビニ
ルトリルエーテル、ビニルクロルフェニルエーテル、ビ
ニル−２，４−ジクロルフェニルエーテル、ビニルナフ
チルエーテル、ビニルアントラニルエーテルなど）；ビ
ニルエステル類、例えばビニルブチレート。

ビニルイソブチレート、ビニルトリメチルアセテート、
ビニルジエチルアセテート、ビニルバレレート、ビニル
カプロエート、ビニルクロルアセテート、ビニルジクロ
ルアセテート、ビニルメトキシアセテート、ビニルブト
キシアセテート、ビニルフェニルアセテート、ビニルア
セトアセテート。

ビニルラクテート、ビニル−β−フェニルブチレート、
ビニルシクロヘキシルカルボキシレート、安息香酸ビニ
ル、サリチル酸ビニル、クロル安息香酸ビニル、テトラ
クロル安息香酸ビニル、ナフトエ酸ビニルなど寥スチレ
ン類、例えばスチレン、アルキルスチレン（例えばメチ
ルスチレン、ジメチルスチレン、トリメチルスチレン、
エチルスチレン、ジエチルスチレン、イソプロピルスチ
レン、ブチルスチレン、ヘキシルスチレン、シクロヘキ
シルスチレン、デシルスチレン、ベンジルスチレン、ク
ロルメチルスチレン、トリフルオルメチルスチレン、エ
トキシメチルスチレン、アセトキシメチルスチレンなど
）、アルコキシスチレン（例えばメトキシスチレン、４
−メトキシ−３−メチルスチレン、ジメトキシスチレン
など）、ハロゲノスチレン（例えばクロルスチレン、ジ
クロルスチレン。

トリクロルスチレン、テトラクロルスチレン、ペンタク
ロルスチレン、ブロムスチレン、ジブロムスチレン、ヨ
ードスチレン、フルオルスチレン。

トリフルオルスチレン、２−ブロム−４−トリフルオル
メチルスチレン、４−フルオル−３−トリフルオルメチ
ルスチレンなと）：クロトン酸エステル類、例えば、ク
ロトン酸アルキル（例えばクロトン酸ブチル、クロトン
酸ヘキシル、グリセリンモノクロトネートなど）：イタ
コン酸ジアルキル類（例えばイタコン酸ジメチル、イタ
コン酸ジエチル、イタコン酸ジブチルなど）：マレイン
酸あるいはフマール酸のジアルキル類（例えばジメチル
マレレート、ジブチルフマレートなど）等がある。その
他、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、アクリル
酸、メタクリル酸なども用いることができる。ただし１
分子に２個以上の重合性ビニル基を有する多官能付加重
合性不飽和重合物は望ましくない。

また１本発明の電荷発生物質を分散した層は。

バインダーとして前記重合体及びｌ又は共重合体を含む
ものであるが、必要に応じこの種の電能発生層に用いら
れる他の樹脂バインダーを併用することもできる。

このような樹脂バインダーとしては、ポリスチレン、ス
チレン−アクリロニトリル共重合体、スチレン−ブタジ
ェン共重合体、スチレン−無水マレイン酸共重合体、ポ
リエステル、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル
共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ
アクリレート樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカーボネート
、酢酸セルロース樹脂、エチルセルロース樹脂、ポリビ
ニルブチラール、ポリビニルホルマール、ポリビニルト
ルエン、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、アクリル樹脂
、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ウレタ
ン樹脂、フェノール樹脂、アルキッド樹脂等の熱可塑性
または熱硬化性樹脂が挙げられる。

バインダー樹脂は、その総量として電荷発生物質１００
重量部に対して０．０！〜２００重量部用いるのが適当
であり、好ましくは１〜５０重量部である。また、前記
重合体及び／又は共重合体は電荷発生物質１００重量部
に対して少なくとも０．０１重量部、好ましくは１重量
部以上含有させることが必要である。

電荷発生物質としては、例えば、シーアイピグメントブ
ルー２５〔カラーインデックス（ＣＩ）　２１１８０〕
。

シーアイピグメントレッド４１（ＣＩ　２１２００）、
シーアイアシッドレッド５２（ＣＩ　４５１００）、シ
ーアイベーシックレッド３（ＣＩ　４５２１０）、さら
に、ポリフィリン骨格を有するフタロシアニン系顔料、
アズレニウム塩顔料、スクアリック塩顔料、カルバゾー
ル骨格を有するアゾ顔料（特開昭５３−９５０３３号公
報に記載）、スチルスチルベン骨格を有するアゾ顔料（
特開昭５３ｊ１３８２２９号公報に記載）、トリフェニ
ルアミン骨格を有するアゾ顔料（特開昭５３−１３２５
４７号公報に記載）、ジベンゾチオフェン骨格を有する
アゾ顔料（特開昭５４−２１７２８号公報に記載）、オ
キサジアゾール骨格を有するアゾ顔料（特開昭５４−１
２７４２号公報に記載）、フルオレノン骨格を有するア
ゾ顔料（特開昭５４−２２８３４号公報に記載）、ビス
スチルベン骨格を有するアゾ顔料（特開昭５４−１７７
３３号公報に記載）、ジスチリルオキサ“ジアゾール骨
格を有するアゾ顔料（特開昭５４−２１２９号公報に記
載）、ジスチリルカルバゾール骨格を有するアゾ顔料（
特開昭５４−１７７３４号公報に記載）、カルバゾール
骨格を有するトリアゾ顔料（特開昭５７−１９５７６７
号公報、同５７−１９５７６８号公報に記載）等、さら
に、シーアイピグメントブルー’１６（ＣＩ　７４１０
０）等のフタロシアニン系顔料、シーアイバットブラウ
ン５（ＣＩ　７３４１０）、シーアイバットダイ（ＣＩ
　７３０３０）等のインジゴ系顔料、アルゴスカーレッ
トＢ（バイオレット社製）、インダスレンスカーレット
Ｒ（バイエル社製）等のペリレン系顔料等の有機顔料を
使用することができる。

これら電荷発生物質の中でも特にアゾ顔料が好適であり
、更にアゾ顔料の中でも以下に示すジスアゾ顔料あるい
はトリスアゾ顔料が最も好ましい。

アゾ顔料の具体例を以下に示す。

顔」Ｌぬ　　　　　　　　　−一−へ−−−顔］［正　
　　　　　　　　−一一Δ−−−顔Ｊ１肢　　　　　　
　　　−へ一 顔」１大　　　　　　　　　−ｆ Ｌ粍長　　　　　　　　−一」Ｌ−− 顔１１　　　　　　　−−」Ｌ−一 履ＪＬ馳　　　　　　　　−ｆ 顔」Ｌ＼　　　　　　　　　−一一へ一一一顔」Ｌ正　
　　　　　　　　−一一へ一一一ｒ 顔」１−　　　　　　　　−一一へ一一一顔」Ｌ騒　　
　　　　　　　−一−Δ−一一［ＪＬＮＱ　　　　　　
　　　　−一−Ａ−−−へ〇２ 顔］Ｌ歯　　　　　　　　　−−コｍ １且１　　　　　　　　−一」し−− ＩＬｌｌ！！Ｑ　　　　　　　　　−一−Δ−一一顔４
Ｌ醜　　　　　　　　　　−ｎ 顔」Ｌ正　　　　　　　　　−〇− 顔！正　　　　　　　　　−ｎ 顔１と　　　　　　　　　−一一人一一一顔」Ｌ肢　　
　　　　　　　−−一Δ−−−電荷発生層１の膜厚は、
０．０５〜２μｍ程度が適当であり、好ましくは０．１
〜１μｍである。

電荷発生層ｌは、適当な溶剤に樹脂バインダーおよび電
荷発生物質を溶解ないし分散し、これを塗布、乾燥する
ことによって形成できる。溶剤として、ベンゼン、トル
エン、キシレン、塩化メチレン、ジクロルエタン、モノ
クロルベンゼン、ジクロルベンゼン、酢酸エチル、酢酸
ブチル、メチルエチルケトン、ジオキサン、テトラヒド
ロフラン、シクロヘキサノン、メチルセロソルブ、エチ
ルセロソルブなどを単独または混合して用いることがで
きる。

電荷移動層２は、電荷移動物質および樹脂バインダーを
適当な溶剤に溶解ないし分散し、これを電荷発生層ｌ上
に塗布、乾燥することにより形成できる。また、必要に
より可塑剤やレベリング剤等を添加することもできる。

電荷移動物質としては、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール
およびその誘導体、ポリ−チー力ルバゾリルエチルグル
タメートおよびその誘導体、ピレン−ホルムアルデヒド
縮金物およびその誘導体、ポリビニルピレン、ポリビニ
ルフェナントレン、オキサゾール誘導体、オキサジアゾ
ール誘導体、イミダゾール誘導体、トリフェニルアミン
誘導体、９−（ｐ−ジエチルアミノスチリル）アントラ
セン、　１．１−ビス−（４−ジベンジルアミノフェニ
ル）プロパン。

スチリルアントラセン、スチリルピラゾリン、フェニル
ヒドラゾン類、α−フェニルスチルベン誘導体等の電子
供与性物質が挙げられる。

樹脂バインダーとしては、前記電荷発生層で用いたポリ
スチレン、スチレン−アクリロニトリル共重合体、スチ
レン−ブタジェン共重合体、スチレン−無水マレイン酸
共重合体、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル
−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニ
リデン、ポリアクリレート樹脂、フェノキシ樹脂、ポリ
カーボネート、酢酸セルロース樹脂、エチルセルロース
樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルホルマール、
ポリビニルトルエン、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、
アクリル樹脂、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、メラミン
樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、アルキッド樹脂
等の熱可塑性または熱硬化性樹脂が挙げられる。

このときの溶剤としては、テトラヒドロフラン。

ジオキサン、トルエン、モノクロルベンゼン、ジクロル
エタン、塩化メチレン等が使用できる。

電荷移動層２の厚さは、５〜１ＯＯｐ１程度が適当であ
る。

また、電荷発生物質を分散した層が第３図に示されるよ
うな単層型感光層であるものは、前記した電荷発生層で
用いた電荷発生物質、前記重合体及びｌ又は共重合体、
樹脂バインダー更には必要により前記した電荷移動層で
用いた電荷移動物質を混合し、これらの塗工液を導電性
支持体等上に塗布乾燥することによって形成することが
できる。

更に１本発明においては、前記したように導電性支持体
と感光層の間に必要により下引層を設けることができる
。

光散乱性下引層及び光吸収性下引層は前述の様にプリン
ター用感光体における光干渉防止を目的とする層である
。光散乱性下引層は、例えば酸化スズ、酸化アンチモン
等の導電性粉体と酸化亜鉛、硫化亜鉛、酸化チタン等の
白色顔料とを下記の様な熱硬化性樹脂中に分散して構成
され、また光吸収性下引層は、例えば炭素、各種金属等
の導電性光吸収性顔料及び／又は光吸収性有機顔料を同
様な熱硬化性樹脂中に分散して構成される。ここで使用
される熱硬化性樹脂は例えば、活性水素（−ＯＨ基、−
ＮＨ，基、　−ＮＨ基等の水素）を複数個含有する化合
物とイソシアネート基を複数個含有する化合物及び／又
はエポキシ基を複数個含有する化合物とを熱重合させた
ものである。活性水素を複数個含有する化合物としては
、例えばポリビニルブチラール、フェノキシ樹脂、フェ
ノール樹脂、ポリアミド、ポリエステル、ポリエチレン
グリコール。

ポリプロピレングリコール、ポリブチレンゲリコール、
ヒドロキシエチルメタアクリレート基等の活性水素を含
有するアクリル系樹脂等があげられる。イソシアネート
基を複数個含有する化合物としては、たとえば、トリレ
ンジイソシアネート。

ヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジ
イソシアネート等とこれらのプレポリマー等があげられ
、エポキシ基を複数有する化合物としては、ビスフェノ
ール＾型エポキシ樹脂等があげられる。

いずれにしても光散乱性又は光吸収性下引層は以上の様
な成分を溶解又は分散した液を基体上に塗布し、５０〜
２００℃で熱重合させて形成される。なおこの下引層の
厚さは１−１０μ層が適当である。また導電性粉末と白
色顔料と前記熱硬化性樹脂との重量比は２〜６７１〜５
／２〜６が適当であり、また光吸収性顔料と前記熱硬化
性樹脂との重量比は４〜９／１〜６が適当である。

〔効　　果〕

本発明の電子写真用感光体は、電荷発生物質を分散した
層に前記−投銭（Ｉ）で示される単量体からなる重合体
及び／又はその共重合体を含有させたことから、高感度
であるとともに前露光疲労による帯電性の低下が著しく
小さく、しかも帯電と露光の繰り返しにおいても帯電電
位が低下しないという顕著な作用効果を奏する。

〔実施例〕

以下、実施例により本発明の詳細な説明する。

〔合成例１〕 攪拌機、温度計、還流冷却器を備えた反応容器に、シク
ロヘキサンノン２００重量部を採り、窒素ガスを通気し
ながら８０℃に加熱した。この中にメトキシメチルメタ
クリアミド　　　５０重量部アゾビスイソブチロニトリ
ル　　　０．５〃よりなる混合液を１時間に亘って滴下
した。そのまま同温度で２時間撹拌を続けた６次いで８
５℃に昇温し２時間撹拌を続け、重合体を得た。この様
にして得られた重合体（溶液）を樹脂Ａとする。

〔合成例２〕 合成例１において溶媒をシクロヘキサノンの代りにジメ
チルホルムアミドを用いた以外は合成例１と同様にして
、下記組成の単量体を反応させた。

Ｎ−メチルアクリルアミド　　　　　　２０重量部Ｎ、
Ｎ−ジメチルアクリルアミド　　　　　５重量部メトキ
シメチルアクリルアミド　　　２５重量部アゾビスイソ
ブチロニトリル　　　０．２重量部反応終了後、イソプ
ロピルエーテル中に投じ、共重合体を沈殿させ６０℃で
真空乾燥し、樹脂Ｂを得た。

〔合成例３〕 合成例１と同様な方法で、下記組成の単量体を反応させ
、共重合体（樹脂Ｃ）を得た。

ブトキシメチルメタクリルアミド　　２２重量部ｔ−ブ
チルメタクリレート　　　　　　２８重量部アゾビスイ
ソブチロニトリル　　　０．２重量部〔合成例４〕 合成例１と同様な方法で下記組成の単量体を反応させ、
共重合体（樹脂Ｄ）を得た。

トメチルメタクリアミド　　　　　　１４重量部メタク
リルアミド　　　　　　　　　１重量部メチルメタクリ
レート　　　　　　　２３重量部シクロヘキシルメタク
リレート　　　１２重量部アゾビスイソブチロニトリル
　　　０．２重量部〔合成例５〕 合成例２と同様な方法で下記組成の単量体を反応させ、
共重合体（樹脂Ｅ）を得た。

Ｎ−メチロールメタクリルアミド　　　　２重量部メタ
クリロイルモルホリン　　　　　５重量部Ｎ、Ｎ−ジメ
チルメタクリルアミド　　　１６重量部ベンジルメタク
リレート　　　　　　２７重量部アゾビスイソブチロニ
トリル　　　０．２重量部実施例１ 〔電荷発生層用塗工液〕 表−１に示すアゾ顔料（顔料Ｎｏ１）５重量部と樹脂Ｂ
の０．７８重量％シクロヘキサノン溶液１６０重量部と
を７２時間ボールミルで混合して顔料分散液を得、つい
でこの顔料分散液１００重量部に、攪拌しながら、メチ
ルエチルケトン９０重量部を追加混合して電荷発生層塗
工液とした。

〔電荷移動層用塗工液〕

テトラヒドロフラン　　　　　　　　８００重量部つぎ
に、ＡＱを真空蒸着した７５μ−のポリエステルフィル
ム基板上に上記の電荷発生層用塗工液をブレード塗工し
、１２０℃で１０分間加熱乾燥して約０．２μ−の電荷
発生層を形成した。ついで、電荷発生層の上に上記組成
の電荷移動層用塗工液をブレード塗工し、１２０℃で２
０分間加熱乾燥して約２０μｍの電荷移動層を形成し感
光体を作成した。

実施例２ ＡＱを真空蒸着した７５μｍのポリエステルフィルム基
板上に実施例１で用いた電荷移動層用塗工液を実施例１
と同様にしてブレード塗工し、ついで乾燥して約２０μ
−の電荷移動層を形成した。ついで、この電荷移動層の
上に実施例１で用いた電荷発生層用塗工液をスプレー塗
工し、１２０℃で３０分間加熱乾燥して約０．２μｍの
電荷発生層を形成し感光体を作成した。

実施例３ 電荷移動層用塗工液のα−フェニルスチルベン化合物を
下記構造の化合物の変更した以外は実施例１と同様にし
て感光体を作成した。

実施例４ 電荷発生層用塗工液の作成に使用した樹脂Ｂの０．７８
重量％シクロヘキサノン溶液を樹脂Ａの３．９重量％シ
クロヘキサノン溶液とした以外は実施例１と同様にして
感光体を作成した。

実施例５ 電荷発生層用塗工液の作成に使用した樹脂Ｂの０．７８
重量％のシクロヘキサノン溶液を樹脂Ｃの３．９重量％
シクロヘキサノン溶液とした以外は実施例１と同様にし
て感光体を作成した。

実施例６ 電荷発生層用塗工液の作成に使用した樹脂Ｂの０．７８
重量％シクロヘキサノン溶液を樹脂りの８．０重量％シ
クロヘキサノン溶液とした以外は実施例１°と同様にし
て感光体を作成した。

実施例７ 電荷発生層用塗工液の作成に使用した樹脂Ｂの０．７８
重量％のシクロヘキサノン溶液を樹脂Ｅの０．７８重量
％シクロヘキサノン溶液とした以外は実施例１と同様に
して感光体を作成した。

実施例８ 電荷発生層用塗工液の作成に使用したメチルエチルケト
ン９０重量部をポリビニルブチラール（商品名：ＸＹＨ
Ｌ、ユニオンカーバイトプラスチック社製）０．６７重
量２メチルエチルケトン溶液９０重量部とした以外は実
施例１と同様にして感光体を作成した。

実施例９ 酸化アンチモン１０重量％を含有する酸化スズの微粉８
重量部と酸化チタン白色顔料粉末５重量部とポリビニル
ブチラール（商品名：ＢＬ−１、種水化学社製）の１２
重量２メチルエチルケトン溶液６８重量部とを７２時間
ボールミルで処理し、次にメチルエチルケトン４７重量
部を追加して４８時間再びボールミルで処理した０次に
この顔料分散液８０重量部を攪拌しながら８重量部のト
リレンジイソシアネートの２０重量％メチルエチルケト
ン溶液を追加混合して光散乱用下引層塗工液とした。

つぎに、ＡＱを真空蒸着した７５μｍのポリエステルフ
ィルム基板上に上記光散乱用下引層塗工液をブレード塗
工し、１２０℃で３０分間加熱硬化して約２．５μ慣の
光散乱用下引層を形成した。

次に、この光散乱用下引層の上に実施例１と同様にして
電荷発生層及び電荷移動層を形成した感光体を作成した
。

実施例１０ 電荷発生層塗工液のアゾ顔料を顔料Ｎ０３９に代えた以
外は実施例１と同様にして感光体を作成した。

比較例１〜２ 電荷発生層用塗工液の樹脂Ｂをポリビニルブチラール（
商品名：ＸＹＨＬ、ユニオンカーバイドプラスチック社
製）にした以外は各々実施例１及び実施例２と同様にし
て感光体を作成した。

比較例３ 電荷発生層用塗工液の樹脂Ｂをポリビニルブチラール（
商品名：　ＸＹ）ＩＬ、ユニオンカーバイドプラスチッ
ク社製）にした以外は実施例９と同様にして感光体を作
成した。

比較例４ 電荷発生層用塗工液の樹脂Ｂをポリエステル（商品名：
バイロン２００、東洋結社Ｓ）にした以外は実施例１Ｏ
と同様にして感光体を作成した。

比較例５ 電荷発生層用塗工液作成時の樹脂Ｂの０．７８重量％シ
クロヘキサノン溶液をポリビニルブチラール（商品名：
　ＸＹＨＬ、ユニオンカーバイドプラスチック社製）の
５．８８重量％シクロヘキサノン溶液にした以外は実施
例１と同様にして感光体を作成した。

以上の様にして作成した電子写真用感光体を、静電複写
紙試験装置（川口電機製作所■、ＳＰ　４２８型）を使
用して１次の様に電子写真特性を評価した。まず、各感
光体に一６ＫＶのコロナ放電を２０秒間行なって、その
間にコロナ放電開始２０秒後の帯電電位ｖ、　（ｖｏｌ
ｔ）を測定し、その後、暗所に放電して表面電位が一８
００ｖになった時点でタングステン光を照射して、表面
電位が一４００ｖに光減衰するのに必要な露光量５（ｌ
ｕｘ　５ｅｅ）を求めた。その後、色温度２８５６°に
のタングステン光を１０００００　ｌｕｘ　ｓｅｅ照射
の後、再び前記と同様に光疲労後の帯電電位ｖ３′（ｖ
ｏｌｔ）及び露光量Ｓ’（ｌｕｘ　５ｅｅ）を求めた０
以上の結果を表−１に示す。

なお、第２図のタイプ感光体は÷７ＫＶのコロナ放電を
２０秒間行って、その間にコロナ放電開始２０秒後の帯
電４位ｖ２を測定し、その後、暗所に放置して表面電位
が＋８００Ｖになった時点でタングステン光を照射して
、表面電位が＋４００■に光減衰するのに必要な露光量
Ｓを求めた。その後前記と同様に１０００００１ｕｘ　
ｓｅｅ照射後、光疲労後の帯電４位Ｖ、／及び露光量Ｓ
′を求めた。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図は本発明に係る種々の電子写真用感光体
の模式断面図である。 １；電荷発生層 ２：電荷移動層 ３；導電性支持体 ４；単層型感光層 ５；下引層

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）導電性支持体上に電荷発生物質を分散した層を少
   なくとも有する電子写真用感光体において、電荷発生物
   質を分散した層に下記一般式で示される単量体からなる
   重合体及び／又は下記一般式で示される単量体と他の共
   重合し得る化合物との共重合体化合物を含有させたこと
   を特徴とする電子写真用感光体。 ▲数式、化学式、表等があります▼ （ただし、Ｒ＿１は水素原子又はメチル基を、Ｒ＿２、
   Ｒ＿３は同一であっても異なってもよく、水素原子、置
   換又は非置換のアルキル基、置換又は非置換のアリール
   基を表わす。Ｒ＿２、Ｒ＿３は互いに結合し、窒素を含
   む複素環を形成してもよい。）