JPH01906A

JPH01906A - 光コネクタコ−ドの製造方法

Info

Publication number: JPH01906A
Application number: JP62-157271A
Authority: JP
Inventors: 浩一辻井
Original assignee: 住友電気工業株式会社
Filing date: 1987-06-23
Publication date: 1989-01-05
Anticipated expiration: 2011-06-12

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、コアもクラッドもプラスチックで構成された
プラスチックファイバをもった光コードの端末部に光コ
ネクタを射出成形により一体に形成する光コネクタコー
ドの製造方法に関するものである。

（従来技術）プラスチックファイバをもつ光コードの端末部に光コネ
クタを取付ける技術としては３つの方法がある。

その第１の方法としては、第２図に示すように、まず光
コード（１）の端末部の外部被覆ｆｉ（ｔ２１（図の点
線部分）をニッパ−等の工具を用いて除去し、内部のプ
ラスチックファイバ（１Ｋ）を露出させる（同図イ）。

ついで上記露出したプラスチックファイバ（１１）上に
２液性の接若剤（４）を塗布しく同図口）、この部分に
フェルール（５）を挿入し、乾燥固着させてから先端を
研磨する（同図ハ）。しかる後、上記フェルール（５）
をプラグケース（６）に差し込んで完成する（同図二）
。このような取付方法は工場の製造ラインでも、あるい
は現場作業でも採用されている。

コード（１）の端末部の外部被覆層（１２）を除去して
露出させたプラスチックファイバ（１１）上にフェルー
ル（５）をかしめ工具を用いてかしめ固定し、先端を研
磨又は鋭利な刃物等で切断した後、プラグケース（Ｇ）
に差し込む方法である。

第３の取付は方法は、前二者の方法と同様に、光コード
（１）の端末部の外部被覆層（１２）を除去して露出さ
せたプラスチックファイバ（１１）ヲ、７エルール（５
）を組込んだプラグケース（６）に差し込み、ファイバ
クランパで光コード（１）の外部被覆層（＋２１を押圧
して固定する方法である。この場合プラスチックファイ
バを挿入固定後、フェルール先端面でファイバの突出部
を鋭利に切断するか、あるいはあらかじめ先端部を鋭利
に切断したファイバをフェルール先端部で面位置にして
から固定する必要がある。

しかし、上述した従来の光コネクタの取付は方法はいず
れも手作業的であり、又接首剤の乾燥や研磨にかなりの
時間を要した。父方２及び第３の取付は方法では、作業
時間は短縮されているが、光コネクタとプラスチックフ
ァイバの固定強度（引張り等による強さ）等に問題があ
った。従って、これら従来の取付は方法では、光コネク
タとしての性能及び品質を保持しながら、かつ安価に、
大ｎ生産するのに適した方法であるとはいえなかった。

この対策として、光コードの端末部の外部被覆層を除去
して露出させたプラスチックファイバ上に、直接光コネ
クタ材料（プラスチック）を射出成形し、光コネクタを
一体に成形加工する考えがある。しかし、プラスチック
ファイバの材料（ＰＭＭＡ等）の耐熱温度はせいぜい口
θ〜１４０°Ｃで、光コネクタ材料（例えばＰＢＴ等）
の射出成形温度の２００〜２５０℃には到底耐えられず
、実験すれば容易にわかるように、プラスチックファイ
バが完全に溶融し、光ファイバとしての性能はおろか、
物理的な形杖さえも維持し得ないという問題点がある。

（問題点を解決するための手段）本発明は上述の問題点を解決した光コネクタ材料の射出
成形による光コネクタコードの製造方法を提供するもの
で、その特徴は、光コードの端末部の外部被覆層を除去
してプラスチックファイバを露出させ、露出したプラス
チックファイバ及び外部被覆層の端末部上に熱収縮チュ
ーブを挿入し、」１記熱収縮チューブ上に光コネクタ材
料を射出成形してコネクタを一体に形成することにある
。

第１図は本発明の製造方法の具体例の手順を示す説明図
である。同図（イ）のように、光コード（１）の端末部
の外部被覆層（１２）を除去して露出させたプラスチッ
クファイバ（１１）上に熱収縮チューブ（２）を挿入す
る。この際、熱収縮チューブ（２）は同図（ロ）のよう
にプラスチックファイバ（ＩＩ）及び外部被覆層（１２
）の端末部を覆うように位置せしめる。上記熱収縮チュ
ーブ（２）の機能は光コネクタ材料の熱が直接プラスチ
ックファイバ（１１）にかからぬよう熱的クツシリンを
果たすことと、この材料を介してプラスチックファイバ
（ＩＩ）と光コネクタ材料の接着性をよくすることにあ
る。熱収縮チューブ（２）の材料としてはポリエチレン
系のものでよいが、特に後者の接着性の意味ではエチレ
ン・酢酸ビニル共重合体系のものがよく、これは熱で軟
化したときに、それに接触した材料になじみ易く、又固
化すると接着性を帯びてくるからである。

次に、第１図（ハ）のように、熱収縮性チューブ（２）
の」−に光コネクタ材料を射出成形し、光コネクタ（３
）を一体に形成する。この場合、光コード（１）の外部
被覆層（１２）は光コネクタ（３）の内部まで入るよう
にし、又非収縮チューブ（２）は一端は外部被覆層（１
２）の端末部を覆うようにし、かつ、他端は光コネクタ
（３）のフェルール相当部（３α）より外側に突出する
ようにしておく。その後、温度が下がって光コネクタ（
３）及び熱収縮チューブ（２）が固化すると、図のＸ−
Ｘの位置で鋭利に切断し、光コネクタの端面特性を確立
する。

なお、熱収縮チューブ（２）は１２０−１４０℃で収縮
するから、この用途には温度的に十分であり、又短時間
なら２００〜２５０℃に耐えられるため、光コネクタ材
料の射出成形においても用を足すことができる。

（実施例）光コードの端末部の外部被覆層を除去して露出したプラ
スチックファイバ上に、エチレン・酢酸ビニル共重合体
系の熱収縮チューブをその一部が外部被覆層の端部上に
位置するように挿入し、これを射出成形用金型にセット
し、これに光コネクタ材料を射出成形した。

光フードとしては、直径１．０１■φのＰＭＭＡ上にポ
リ塩化ビニルの被覆層を仔する外径２．２１φのものを
用いた。エチレン・酢酸ビニル共重合体系の熱収縮チュ
ーブは、収縮前の内径が３．２ｍｍφ、肉厚０．３１で
収縮後の内径がＱ　、　Ｇ　＊ｍφ、肉厚０．３１のも
のを用いた。又光コネクタ材料としてはＰＢＴを用い、
射出温度２１０〜２３０℃、射出圧力４００〜４３０ｋ
ｇ　／ｃＪ、射出時間４〜６秒で射出成形した。これに
よってまず熱収縮チューブが収縮温度以上になり、材料
圧力も加わって光コードのプラスチックファイバ上及び
外部被覆層−ヒに密着する。この時の熱収縮チューブの
４度は少くとも１２０℃になっている。

光コネクタ材料の射出が終了した時点、あるいはその数
秒〜１０秒後には伝熱により熱収縮チューブ及び光コー
ドの温度はそれ以上の温度になるが、特にプラスチック
ファイバは熱収縮チューブの伝熱を抑える効果によって
、光学的、機械的特性が損われるこがない。

その後、約１０秒間冷却を行ない、光コネクタ材料が固
まった後金型より取り出し、光コネクタのフェルール部
の先端の所定の位置で、熱収縮チューブ及びプラスチッ
クファイバを鏡面カットして光コネクタコードを得る。

（発明の効果）上述したように、本発明の製造方法によれば、迅速、か
つ安定した品質の光コネクタコードの大量生産が可能と
なる。

光コードの間尺切断、被覆の除去、熱収縮チューブの挿
入作業等は、例えば電源コードにプラグを取付ける工程
と同様に、容易に自動化することが出来、製造コストも
大幅に下げることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図（イ）〜（ハ）は本発明の製造方法の具体例の手
順を示す説明図である。第２図（イ）〜に）は従来の光コネクタ取付は方法の一
例の手順を示す説明図である。 ■・・・光コード、Ｉ＋・・・プラスチックファイバ、
＋２・・・外部被覆層、２・・・熱収縮チューブ、３・
・・光コネクタ、３＾・・・フェルール部。寧　１　図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）光ファイバがプラスチックファイバにより構成さ
れた光コードの端末部の外部被覆層を除去してプラスチ
ックファイバを露出させ、露出したプラスチックファイ
バ及び外部被覆層の端末部上に熱収縮チューブを挿入し
、上記熱収縮チューブ上に光コネクタ材料を射出成形し
てコネクタを一体に形成することを特徴とする光コネク
タコードの製造方法。
（２）熱収縮チューブ材料がエチレン・酢酸ビニル共重
合体系であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の光コネクタコードの製造方法。
（３）コネクタの先端部より熱収縮チューブ及び光コー
ドがはみ出すように光コネクタ材料を射出成形すること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の光コネクタコ
ードの製造方法。