JPH0158660U - - Google Patents

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JPH0158660U
JPH0158660U JP15239787U JP15239787U JPH0158660U JP H0158660 U JPH0158660 U JP H0158660U JP 15239787 U JP15239787 U JP 15239787U JP 15239787 U JP15239787 U JP 15239787U JP H0158660 U JPH0158660 U JP H0158660U
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wafer
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chamber
processing
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  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は、この考案の一実施例に係るイオン処
理装置を部分的に切り欠いて示す平面図である。
第2図は、第1図の線―に沿う部分断面図で
ある。第3図は、第1図の―に沿う部分断面
図である。第4図は、この考案の背景となるイオ
ン処理装置の一例を部分的に示す横断面図である
。 2……処理室、4……イオンビーム、6……ホ
ルダ、10……ウエハ、18a,18b……真空
予備室、32a,32b……弁体、40a,40
b……アーム。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 真空中でウエハにイオンビームを照射して処理
    するための処理室と、処理室の天井部に隣接され
    ていて、ウエハを処理室と大気側との間で出し入
    れするための第1および第2の真空予備室と、処
    理室内に設けられていてウエハを保持可能なホル
    ダと、処理室内であつて第1および第2の真空予
    備室の下方に設けられていて、それらと処理室間
    をそれぞれ仕切ることができる昇降式の第1およ
    び第2の弁体であつてその上面にウエハをそれぞ
    れ載置可能なものと、処理室内に設けられていて
    、第1の弁体からウエハを受け取りそれをホルダ
    に渡す第1のアームであつて旋回および昇降可能
    なものと、処理室内に設けられていて、ホルダか
    らウエハを受け取りそれを第2の弁体上に載置す
    る第2のアームであつて旋回および昇降可能なも
    のとを備えることを特徴とするイオン処理装置。
JP1987152397U 1987-10-05 1987-10-05 イオン処理装置 Expired - Lifetime JPH0745561Y2 (ja)

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JP1987152397U JPH0745561Y2 (ja) 1987-10-05 1987-10-05 イオン処理装置

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JPH0158660U true JPH0158660U (ja) 1989-04-12
JPH0745561Y2 JPH0745561Y2 (ja) 1995-10-18

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6280268A (ja) * 1985-10-04 1987-04-13 Hitachi Ltd 微細加工用真空装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6280268A (ja) * 1985-10-04 1987-04-13 Hitachi Ltd 微細加工用真空装置

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JPH0745561Y2 (ja) 1995-10-18

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