JPH0158047B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0158047B2 JPH0158047B2 JP60264741A JP26474185A JPH0158047B2 JP H0158047 B2 JPH0158047 B2 JP H0158047B2 JP 60264741 A JP60264741 A JP 60264741A JP 26474185 A JP26474185 A JP 26474185A JP H0158047 B2 JPH0158047 B2 JP H0158047B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- cleaning water
- plate
- wafer
- water supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Dicing (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60264741A JPS61148004A (ja) | 1985-11-27 | 1985-11-27 | ダイシング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60264741A JPS61148004A (ja) | 1985-11-27 | 1985-11-27 | ダイシング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61148004A JPS61148004A (ja) | 1986-07-05 |
JPH0158047B2 true JPH0158047B2 (en)van) | 1989-12-08 |
Family
ID=17407530
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60264741A Granted JPS61148004A (ja) | 1985-11-27 | 1985-11-27 | ダイシング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61148004A (en)van) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015208796A (ja) * | 2014-04-24 | 2015-11-24 | 株式会社ディスコ | バイト切削装置 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2526738Y2 (ja) * | 1990-06-26 | 1997-02-19 | 株式会社東京精密 | ダイシング機の洗浄装置 |
JP4777072B2 (ja) * | 2006-01-11 | 2011-09-21 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置 |
WO2013051375A1 (ja) * | 2011-10-05 | 2013-04-11 | シャープ株式会社 | ダイシング装置及び半導体装置の製造方法 |
JP6012239B2 (ja) * | 2012-04-23 | 2016-10-25 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1477935A1 (de) * | 1963-07-13 | 1969-08-28 | Waldrich Werkzeugmasch | Verfahren und Einrichtung zur Kuehlung von Schleifmaschinen mit rasch hin- und herbewegtem Werkstuecktisch |
JPS4858771A (en)van) * | 1971-11-22 | 1973-08-17 | ||
JPS48104255U (en)van) * | 1972-03-11 | 1973-12-05 | ||
JPS4894985A (en)van) * | 1972-03-17 | 1973-12-06 | ||
SE354213B (en)van) * | 1972-04-10 | 1973-03-05 | Sandvik Ab | |
JPS493291A (en)van) * | 1972-04-22 | 1974-01-12 | ||
JPS6112373A (ja) * | 1984-06-29 | 1986-01-20 | Tokyo Electric Co Ltd | 印字機 |
-
1985
- 1985-11-27 JP JP60264741A patent/JPS61148004A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015208796A (ja) * | 2014-04-24 | 2015-11-24 | 株式会社ディスコ | バイト切削装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS61148004A (ja) | 1986-07-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS6112373B2 (en)van) | ||
EP0039209B1 (en) | Machine for grinding thin plates such as semiconductor wafers | |
JP7075808B2 (ja) | 切削装置 | |
JP6144107B2 (ja) | ウェーハの切削方法 | |
TWI823928B (zh) | 切割裝置 | |
KR101733290B1 (ko) | 절단 장치 및 절단 방법 | |
TW202006810A (zh) | 半導體晶圓的加工方法 | |
JP2000173954A5 (en)van) | ||
JP2000173954A (ja) | 半導体ウェーハの製造方法及び切削用ホイール | |
JP4354769B2 (ja) | ウェーハの研磨方法 | |
CN1765528B (zh) | 旋转式清洗装置和切割装置 | |
JP2014054713A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2003273053A (ja) | 平面研削方法 | |
TWI397955B (zh) | The cutting device of the workpiece | |
JPH0158047B2 (en)van) | ||
JP7327974B2 (ja) | ウェーハの分割方法 | |
JPH06275712A (ja) | ダイシング装置 | |
JP5860216B2 (ja) | ウエーハの面取り部除去方法 | |
JPH06188308A (ja) | ダイシングブレード | |
JP2001345287A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2008130929A (ja) | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 | |
KR102680920B1 (ko) | 피가공물의 절삭 방법 | |
JPS5932056B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2006059914A (ja) | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 | |
JPS60216565A (ja) | ウエハのダイシング方法 |