JPH0153620B2 - - Google Patents
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- JPH0153620B2 JPH0153620B2 JP59070987A JP7098784A JPH0153620B2 JP H0153620 B2 JPH0153620 B2 JP H0153620B2 JP 59070987 A JP59070987 A JP 59070987A JP 7098784 A JP7098784 A JP 7098784A JP H0153620 B2 JPH0153620 B2 JP H0153620B2
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/25—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C48/88—Thermal treatment of the stream of extruded material, e.g. cooling
- B29C48/911—Cooling
- B29C48/9135—Cooling of flat articles, e.g. using specially adapted supporting means
- B29C48/915—Cooling of flat articles, e.g. using specially adapted supporting means with means for improving the adhesion to the supporting means
- B29C48/9165—Electrostatic pinning
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/03—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor characterised by the shape of the extruded material at extrusion
- B29C48/07—Flat, e.g. panels
- B29C48/08—Flat, e.g. panels flexible, e.g. films
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- B29C48/911—Cooling
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-
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2101/00—Use of unspecified macromolecular compounds as moulding material
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-
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- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0018—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular optical properties, e.g. fluorescent or phosphorescent
-
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- B29K2995/0045—Isotropic
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、非晶性熱可塑性樹脂を押出成形によ
つてフイルム化するに当つて、機械特性、電気特
性、透明性、平坦性などの諸特性を劣化させるこ
となく非旋光性フイルムを製造する方法に関する
ものである。 〔従来技術〕 従来、押出成形フイルムは、Tダイあるいはコ
ートハンガーダイなどのフイルム用ダイスから押
出された樹脂をエアーナイフ法、ロールによるニ
ツプ法より冷却ロールに密着させて冷却固化して
捲取られている。しかし、従来方法では、本質的
に光学等方性な非晶性熱可塑性樹脂を押出成形し
ても、冷却時に加わる張力或いはエアーナイフ法
では冷却温度を厳密に調節できないことによりフ
イルムに歪が残り非旋光性フイルムを得ることが
できなかつた。 液晶デイスプレイ用透明電極のベースフイルム
として非晶性熱可塑性樹脂フイルムの検討が行わ
れている。これは従来から使用されてきた一軸延
伸ポリエステルフイルムの場合に必要な液晶セル
組立て時の光学異方性の軸を偏光板の軸と厳密に
一致させる作業を省略でき、作業性及び歩留りを
向上できるという利点を有しているためである。
しかし非晶性熱可塑性樹脂フイルムであつても複
屈折が大きいとTN(ツイストネマテイツク)液
晶型デイスプレイに使用した場合、表示のコント
ラストが小さくなるという問題が生じるため複屈
折を小さくする必要があつた。 〔発明の目的〕 本発明は、従来方法では製造することのできな
かつた非旋光性フイルムの製造方法を得んとして
研究した結果、冷却工程でガラス転位点Tg付近
の樹脂温度を有するフイルムに張力を与えずに冷
却することにより旋光度の小さなフイルムになる
との知見を得、更にこの知見に基づき種々研究を
進めて本発明を完成するに至つたものである。そ
の目的とするところは、機械性、電気特性、透明
性、平坦性その他諸特性を劣化させることなく、
旋光性の小さなフイルムの製造方法を提供するに
ある。 〔発明の構成〕 本発明は、非晶性熱可塑性樹脂の押出成形にお
いて、フイルムに1〜20KVの直流電圧をかけ静
電印加して、非晶性熱可塑性樹脂のガラス転位温
度より10℃低い温度に調節された第1冷却ロール
上に密着固定され、張力を与えずに第2冷却ロー
ル上に引き取られることを特徴とする非旋光性の
熱可塑性樹脂フイルムの製造方法である。図1に
示したようにフイルム用ダイスから押出されたフ
イルムは第1冷却ロール上にフイルムの巾方向に
平行に設置された電極により静電印加され、第1
冷却ロール上に静電力により密着固定され、次い
で該フイルムは、第1冷却ロール速度より小さい
速度の第2冷却ロールに張力が与えられずに引き
取られる。静電力により密着固定されたフイルム
は、溶融状態からTg温度以下まで張力を受けず
に冷却固化される為、旋光性の小さなフイルムと
なる。本発明に用いられる電極は、タングステン
ワイヤーのようなワイヤー電極でも、フイルム面
に垂直に電極針を並べた電極でもかまわない。電
極には、1〜20KV好ましくは3〜10KVの直流
高電圧がかけられ、電極とフイルムの間にイオン
雲を生じこれによりフイルムに静電印加する。印
加する電圧および陰極帯電あるいは陽極帯電の選
択は押出成形する樹脂の種類によつて決められ
る。電極とロールの間隔は通常10〜20mmの間に保
たれる。 本発明に用いられる樹脂は、非晶性の熱可塑性
樹脂で押出成形が可能であれば、すべての樹脂の
適用することができる。たとえば、ポリカーボネ
ート、MMA、ポリサルホン、ポリエーテルサル
ホン、ポリエーテルイミドなどを例示できる。 〔発明の効果〕 本発明方法に従うと、押出成形より押出された
フイルムを張力を与えずに樹脂のTg温度以下に
冷却することが可能になり、従来方法では製造す
ることのできなかつた非旋光性フイルムを安定
に、しかもフイルムの機械特性、電気特性、透明
性及びその他諸特性を劣化させることなく製造す
ることができ、工業的な非旋光性の熱可塑性樹脂
フイルムの製造方法として好適である。本発明方
法に従つて製造された非旋光性フイルムは、その
片面あるいは両面にITO膜などの透明導電膜を付
与することにより、液晶デイスプレイなどの透明
電極として利用できるほか、光記録フイルムデイ
スク等のベースフイルムへの応用などが例示でき
る。 実施例 1 ポリエーテルサルホン(ICI社製)を第一冷却
ロール上でタングステンワイヤー電極により
4KVの電圧で陽極帯電しロールに密着させ、ダ
イス温度330℃第1冷却ロール温度225℃で100μ
のフイルムを作つた。 比較例 1 ポリエーテルサルホンと静電印加する方法を用
いなかつたほかは、すべて実施例と同じ条件で
100μのフイルムを作つた。 実施例 2 ポリエーテルイミド(GE社製)を第1冷却ロ
ール上でタングステンワイヤー電極により5KV
の電圧で陽極帯電しロールに密着させ、ダイス温
度360℃第1冷却ロール温度220℃で50μのフイル
ムを作つた。 比較例 2 ポリエーテルイミドを静電印加する方法を用い
なかつたほかは、すべて実施例2と同じ条件で
50μフイルムを作つた。 それぞれのフイルムについて、レターデーシヨ
ン値を測定した結果を表に示す。なおレターデ
ーシヨン値の測定は、セルナモン型コンペセータ
ーを用い、日本光学工業製 偏光顕微鏡
LABOPHOT−POLにより測定した。 レターデーシヨン値は複屈折率とフイルム厚み
との積であり、レターデーシヨン値が小さいほど
旋光性がなくなり、表から明らかなように実施
例のものは非旋光性のフイルムが得られた。 【表】
つてフイルム化するに当つて、機械特性、電気特
性、透明性、平坦性などの諸特性を劣化させるこ
となく非旋光性フイルムを製造する方法に関する
ものである。 〔従来技術〕 従来、押出成形フイルムは、Tダイあるいはコ
ートハンガーダイなどのフイルム用ダイスから押
出された樹脂をエアーナイフ法、ロールによるニ
ツプ法より冷却ロールに密着させて冷却固化して
捲取られている。しかし、従来方法では、本質的
に光学等方性な非晶性熱可塑性樹脂を押出成形し
ても、冷却時に加わる張力或いはエアーナイフ法
では冷却温度を厳密に調節できないことによりフ
イルムに歪が残り非旋光性フイルムを得ることが
できなかつた。 液晶デイスプレイ用透明電極のベースフイルム
として非晶性熱可塑性樹脂フイルムの検討が行わ
れている。これは従来から使用されてきた一軸延
伸ポリエステルフイルムの場合に必要な液晶セル
組立て時の光学異方性の軸を偏光板の軸と厳密に
一致させる作業を省略でき、作業性及び歩留りを
向上できるという利点を有しているためである。
しかし非晶性熱可塑性樹脂フイルムであつても複
屈折が大きいとTN(ツイストネマテイツク)液
晶型デイスプレイに使用した場合、表示のコント
ラストが小さくなるという問題が生じるため複屈
折を小さくする必要があつた。 〔発明の目的〕 本発明は、従来方法では製造することのできな
かつた非旋光性フイルムの製造方法を得んとして
研究した結果、冷却工程でガラス転位点Tg付近
の樹脂温度を有するフイルムに張力を与えずに冷
却することにより旋光度の小さなフイルムになる
との知見を得、更にこの知見に基づき種々研究を
進めて本発明を完成するに至つたものである。そ
の目的とするところは、機械性、電気特性、透明
性、平坦性その他諸特性を劣化させることなく、
旋光性の小さなフイルムの製造方法を提供するに
ある。 〔発明の構成〕 本発明は、非晶性熱可塑性樹脂の押出成形にお
いて、フイルムに1〜20KVの直流電圧をかけ静
電印加して、非晶性熱可塑性樹脂のガラス転位温
度より10℃低い温度に調節された第1冷却ロール
上に密着固定され、張力を与えずに第2冷却ロー
ル上に引き取られることを特徴とする非旋光性の
熱可塑性樹脂フイルムの製造方法である。図1に
示したようにフイルム用ダイスから押出されたフ
イルムは第1冷却ロール上にフイルムの巾方向に
平行に設置された電極により静電印加され、第1
冷却ロール上に静電力により密着固定され、次い
で該フイルムは、第1冷却ロール速度より小さい
速度の第2冷却ロールに張力が与えられずに引き
取られる。静電力により密着固定されたフイルム
は、溶融状態からTg温度以下まで張力を受けず
に冷却固化される為、旋光性の小さなフイルムと
なる。本発明に用いられる電極は、タングステン
ワイヤーのようなワイヤー電極でも、フイルム面
に垂直に電極針を並べた電極でもかまわない。電
極には、1〜20KV好ましくは3〜10KVの直流
高電圧がかけられ、電極とフイルムの間にイオン
雲を生じこれによりフイルムに静電印加する。印
加する電圧および陰極帯電あるいは陽極帯電の選
択は押出成形する樹脂の種類によつて決められ
る。電極とロールの間隔は通常10〜20mmの間に保
たれる。 本発明に用いられる樹脂は、非晶性の熱可塑性
樹脂で押出成形が可能であれば、すべての樹脂の
適用することができる。たとえば、ポリカーボネ
ート、MMA、ポリサルホン、ポリエーテルサル
ホン、ポリエーテルイミドなどを例示できる。 〔発明の効果〕 本発明方法に従うと、押出成形より押出された
フイルムを張力を与えずに樹脂のTg温度以下に
冷却することが可能になり、従来方法では製造す
ることのできなかつた非旋光性フイルムを安定
に、しかもフイルムの機械特性、電気特性、透明
性及びその他諸特性を劣化させることなく製造す
ることができ、工業的な非旋光性の熱可塑性樹脂
フイルムの製造方法として好適である。本発明方
法に従つて製造された非旋光性フイルムは、その
片面あるいは両面にITO膜などの透明導電膜を付
与することにより、液晶デイスプレイなどの透明
電極として利用できるほか、光記録フイルムデイ
スク等のベースフイルムへの応用などが例示でき
る。 実施例 1 ポリエーテルサルホン(ICI社製)を第一冷却
ロール上でタングステンワイヤー電極により
4KVの電圧で陽極帯電しロールに密着させ、ダ
イス温度330℃第1冷却ロール温度225℃で100μ
のフイルムを作つた。 比較例 1 ポリエーテルサルホンと静電印加する方法を用
いなかつたほかは、すべて実施例と同じ条件で
100μのフイルムを作つた。 実施例 2 ポリエーテルイミド(GE社製)を第1冷却ロ
ール上でタングステンワイヤー電極により5KV
の電圧で陽極帯電しロールに密着させ、ダイス温
度360℃第1冷却ロール温度220℃で50μのフイル
ムを作つた。 比較例 2 ポリエーテルイミドを静電印加する方法を用い
なかつたほかは、すべて実施例2と同じ条件で
50μフイルムを作つた。 それぞれのフイルムについて、レターデーシヨ
ン値を測定した結果を表に示す。なおレターデ
ーシヨン値の測定は、セルナモン型コンペセータ
ーを用い、日本光学工業製 偏光顕微鏡
LABOPHOT−POLにより測定した。 レターデーシヨン値は複屈折率とフイルム厚み
との積であり、レターデーシヨン値が小さいほど
旋光性がなくなり、表から明らかなように実施
例のものは非旋光性のフイルムが得られた。 【表】
図1は本発明における装置の配列の概略図を示
す。 1……フイルム用ダイス、2……第1冷却ロー
ル、3……静電印加電極、4……第2冷却ロー
ル。
す。 1……フイルム用ダイス、2……第1冷却ロー
ル、3……静電印加電極、4……第2冷却ロー
ル。
Claims (1)
- 1 非晶性熱可塑性樹脂の押出成形において、フ
イルムに1〜20KVの直流電圧をかけ静電印加し
て、該非晶性熱可塑性樹脂のガラス転位温度より
10℃低い温度に調節された第1冷却ロール上に密
着固定され、張力を与えずに第2冷却ロール上に
引き取られることを特徴とする非旋光性の熱可塑
性樹脂フイルムの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59070987A JPS60214922A (ja) | 1984-04-11 | 1984-04-11 | 熱可塑性樹脂フイルムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59070987A JPS60214922A (ja) | 1984-04-11 | 1984-04-11 | 熱可塑性樹脂フイルムの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60214922A JPS60214922A (ja) | 1985-10-28 |
JPH0153620B2 true JPH0153620B2 (ja) | 1989-11-15 |
Family
ID=13447389
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59070987A Granted JPS60214922A (ja) | 1984-04-11 | 1984-04-11 | 熱可塑性樹脂フイルムの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60214922A (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4710103B2 (ja) * | 2000-06-01 | 2011-06-29 | 東レ株式会社 | ロール表面の付着物除去方法および熱可塑性樹脂フィルムの製造方法 |
JP4742460B2 (ja) * | 2001-07-18 | 2011-08-10 | 住友ベークライト株式会社 | 熱可塑性樹脂フィルムの製造方法及びこれを用いた表示素子用基板 |
JP4723358B2 (ja) * | 2005-11-22 | 2011-07-13 | 帝人化成株式会社 | ポリカーボネート樹脂フィルムの製造方法 |
US8298630B2 (en) | 2006-06-05 | 2012-10-30 | Teijin Chemicals, Ltd. | Polycarbonate resin film and manufacturing process thereof |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4955759A (ja) * | 1972-05-12 | 1974-05-30 | ||
JPS49116160A (ja) * | 1973-02-07 | 1974-11-06 | ||
JPS5141060A (ja) * | 1974-08-05 | 1976-04-06 | Ici Ltd | |
JPS5314762A (en) * | 1976-07-28 | 1978-02-09 | Teijin Ltd | Method of producing polymer film |
-
1984
- 1984-04-11 JP JP59070987A patent/JPS60214922A/ja active Granted
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4955759A (ja) * | 1972-05-12 | 1974-05-30 | ||
JPS49116160A (ja) * | 1973-02-07 | 1974-11-06 | ||
JPS5141060A (ja) * | 1974-08-05 | 1976-04-06 | Ici Ltd | |
JPS5314762A (en) * | 1976-07-28 | 1978-02-09 | Teijin Ltd | Method of producing polymer film |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS60214922A (ja) | 1985-10-28 |
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