JPS60214922A - 熱可塑性樹脂フイルムの製造方法 - Google Patents
熱可塑性樹脂フイルムの製造方法Info
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- JPS60214922A JPS60214922A JP59070987A JP7098784A JPS60214922A JP S60214922 A JPS60214922 A JP S60214922A JP 59070987 A JP59070987 A JP 59070987A JP 7098784 A JP7098784 A JP 7098784A JP S60214922 A JPS60214922 A JP S60214922A
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/25—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C48/88—Thermal treatment of the stream of extruded material, e.g. cooling
- B29C48/911—Cooling
- B29C48/9135—Cooling of flat articles, e.g. using specially adapted supporting means
- B29C48/915—Cooling of flat articles, e.g. using specially adapted supporting means with means for improving the adhesion to the supporting means
- B29C48/9165—Electrostatic pinning
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- B29C48/07—Flat, e.g. panels
- B29C48/08—Flat, e.g. panels flexible, e.g. films
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29K2101/12—Thermoplastic materials
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- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
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-
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- B29K2995/0037—Other properties
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、非晶性熱可塑性樹脂を押出成形によってフィ
ルム化するに当って、機械特性、電気特性、透明性、平
坦性などの諸物件を劣化させることなく非旋光性フィル
ムを製造する方法に関するものである。
ルム化するに当って、機械特性、電気特性、透明性、平
坦性などの諸物件を劣化させることなく非旋光性フィル
ムを製造する方法に関するものである。
従来、押出成形フィルムは、Tダイあるいはコートハン
ガーダイなどのフィルム用ダイスから押出された樹脂を
冷却ロール上で冷却固化して捲取られている。しかし、
従来方法では、本質的に光学等方性な非晶性熱可塑性樹
脂を押出成形しても、冷却時に加わる張力によりフィル
ムに歪が残υ非旋光性フィルムを得ることができなかっ
た。
ガーダイなどのフィルム用ダイスから押出された樹脂を
冷却ロール上で冷却固化して捲取られている。しかし、
従来方法では、本質的に光学等方性な非晶性熱可塑性樹
脂を押出成形しても、冷却時に加わる張力によりフィル
ムに歪が残υ非旋光性フィルムを得ることができなかっ
た。
本発明は、従来方法で・杜製造することのできなかった
非旋光性フィルムの製造方法を得んとして研究した結果
、冷却工程でガラス転位点(Tg )付近の樹脂温度を
有するフィルムに張力を与えずに冷却することにより旋
光度の小さなフィルムになるとの知見を得、更にこの知
見に基づき種々研究を進めて本発明を完成するにキクた
ものでるる。その目的とするところは、機械性、電気特
性、透明性、平坦性その他諸特性を劣化させることなく
、旋光性の小さなフィルムの製造方法を提供するにある
。
非旋光性フィルムの製造方法を得んとして研究した結果
、冷却工程でガラス転位点(Tg )付近の樹脂温度を
有するフィルムに張力を与えずに冷却することにより旋
光度の小さなフィルムになるとの知見を得、更にこの知
見に基づき種々研究を進めて本発明を完成するにキクた
ものでるる。その目的とするところは、機械性、電気特
性、透明性、平坦性その他諸特性を劣化させることなく
、旋光性の小さなフィルムの製造方法を提供するにある
。
本発明は、押出成形によるフィルム製造方法において、
フィルムに静電印加して第1冷却ロール上にフィルムを
固定することを特徴とする非旋光性の熱可塑性樹脂フィ
ルムの製造方法でめる。図1に示したようにフィルム用
ダイスから押出されたフィルム紘第1冷却ロール上にフ
ィルムの巾方向に平行に設置され九電極によシ静電印加
され、第1冷却ロール上に静電力によシ密着固定される
。
フィルムに静電印加して第1冷却ロール上にフィルムを
固定することを特徴とする非旋光性の熱可塑性樹脂フィ
ルムの製造方法でめる。図1に示したようにフィルム用
ダイスから押出されたフィルム紘第1冷却ロール上にフ
ィルムの巾方向に平行に設置され九電極によシ静電印加
され、第1冷却ロール上に静電力によシ密着固定される
。
静電力によシ密着固定されたフィルム紘、溶融状態から
Tg温度以下まで張力を受けずに冷却固化される為、旋
光性の小さなフィルムとなる。本発明に用いられる電極
L1タングステンワイヤーのようなワイヤー電極でも、
フィルム面に垂直に電極針を兼べた電極でもかまわない
。電極tch、i〜20KV好ましくは3〜IQKVの
直流高電圧がかけられ、電極とフィルムの間にイオン雲
を生じこれによシフイルムに静電印加する。印加する電
圧および陰極帯電あるい紘陽極帯電の選択は押出成形す
る樹脂の21石によって決められる。電極とロールの間
@線通常10〜20mの間に保たれる。
Tg温度以下まで張力を受けずに冷却固化される為、旋
光性の小さなフィルムとなる。本発明に用いられる電極
L1タングステンワイヤーのようなワイヤー電極でも、
フィルム面に垂直に電極針を兼べた電極でもかまわない
。電極tch、i〜20KV好ましくは3〜IQKVの
直流高電圧がかけられ、電極とフィルムの間にイオン雲
を生じこれによシフイルムに静電印加する。印加する電
圧および陰極帯電あるい紘陽極帯電の選択は押出成形す
る樹脂の21石によって決められる。電極とロールの間
@線通常10〜20mの間に保たれる。
本発明に用いられる樹脂線、非晶性の熱可塑性樹脂で押
出成形が可能であれば、すべての樹脂に適用することが
できる。たとえは、ポリエーテル−) 、 MMA 、
ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルイ
ミドなどを例示できる。
出成形が可能であれば、すべての樹脂に適用することが
できる。たとえは、ポリエーテル−) 、 MMA 、
ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルイ
ミドなどを例示できる。
本発明方法に従うと、押出成形によシ押出されたフィル
ムを張力を与えずに樹脂のTg温度以下に冷却すること
が可能になル、従来方法では製造することのできなかつ
た非旋光性フィルムを安定に、しかもフィルムの機械特
性、電気特性、透明性及びその他諸特性を劣化させるこ
となく製造することができ、工業的な非旋光性の熱可塑
性樹脂フィルムの製造方法として好適である。本発明方
法に従って製造された非旋光性フィルムは、その片面あ
るい紘両面にITO膜などの透明導電族を付与すること
によシ、液晶ディスプレイなどの透明電極として利用で
きるほか、光記録フィルムディスク勢のベースフィルム
への応用などが例示でき、ゐ。
ムを張力を与えずに樹脂のTg温度以下に冷却すること
が可能になル、従来方法では製造することのできなかつ
た非旋光性フィルムを安定に、しかもフィルムの機械特
性、電気特性、透明性及びその他諸特性を劣化させるこ
となく製造することができ、工業的な非旋光性の熱可塑
性樹脂フィルムの製造方法として好適である。本発明方
法に従って製造された非旋光性フィルムは、その片面あ
るい紘両面にITO膜などの透明導電族を付与すること
によシ、液晶ディスプレイなどの透明電極として利用で
きるほか、光記録フィルムディスク勢のベースフィルム
への応用などが例示でき、ゐ。
実施例1
ポリエーテルサルホン(IC1社製)を第一冷却ロール
上でタングステンワイヤー電極によp4xvO電圧で陽
極帯電しロールに密着させ、ダイス温度330℃第1冷
却ロール温度225℃で1・00μのフィルムを作った
。
上でタングステンワイヤー電極によp4xvO電圧で陽
極帯電しロールに密着させ、ダイス温度330℃第1冷
却ロール温度225℃で1・00μのフィルムを作った
。
比較例1
ポリエーテルサルホンと静電印加する方法を用いなかっ
たほかは、すべて実施例と同じ条件で100μのフィル
ムを作った。
たほかは、すべて実施例と同じ条件で100μのフィル
ムを作った。
実施例2
ポリエーテルイミド(GE社製)を第1冷却ロール上で
タングステンワイヤー電極によjj)5KVの電圧で陽
極帯電しロールに密着させ、ダイス温度360℃第1冷
却ロール温度220℃で50μのフィルムを作った。
タングステンワイヤー電極によjj)5KVの電圧で陽
極帯電しロールに密着させ、ダイス温度360℃第1冷
却ロール温度220℃で50μのフィルムを作った。
比較例2
ポリエーテルイミドを静電印加する方法を用いなかった
ほかは、すべて実施例2と同じ条件で50μフイルムを
作った。
ほかは、すべて実施例2と同じ条件で50μフイルムを
作った。
それぞれのフィルムについて、レターデーVMン値を測
定した結果を表Iに示す。なおレターデージ日y値の測
定拡、セルナモン型コンペセーターを用い、日本光学工
業膜 偏光顕微鏡LABOPHOT−POLによシ測定
した。
定した結果を表Iに示す。なおレターデージ日y値の測
定拡、セルナモン型コンペセーターを用い、日本光学工
業膜 偏光顕微鏡LABOPHOT−POLによシ測定
した。
表■
図1は本発明における装置の配列の概略図を示す。
Claims (1)
- 非晶性熱可塑性樹脂の押出成形において、フィルムに静
電印加して冷却ロール上に密着固定することを特徴とす
る非旋光性の熱可塑性樹脂フィルムの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59070987A JPS60214922A (ja) | 1984-04-11 | 1984-04-11 | 熱可塑性樹脂フイルムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59070987A JPS60214922A (ja) | 1984-04-11 | 1984-04-11 | 熱可塑性樹脂フイルムの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60214922A true JPS60214922A (ja) | 1985-10-28 |
JPH0153620B2 JPH0153620B2 (ja) | 1989-11-15 |
Family
ID=13447389
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59070987A Granted JPS60214922A (ja) | 1984-04-11 | 1984-04-11 | 熱可塑性樹脂フイルムの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60214922A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001341196A (ja) * | 2000-06-01 | 2001-12-11 | Toray Ind Inc | ロール表面の付着物除去方法および熱可塑性樹脂フィルムの製造方法 |
JP2003025413A (ja) * | 2001-07-18 | 2003-01-29 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 熱可塑性樹脂フィルムの製造方法及びこれを用いた表示素子用基板 |
JP2007141408A (ja) * | 2005-11-22 | 2007-06-07 | Teijin Chem Ltd | 光ディスクの光透過層用フィルムおよびその製造方法 |
WO2007141899A1 (ja) | 2006-06-05 | 2007-12-13 | Teijin Chemicals Ltd. | ポリカーボネート樹脂フィルムおよびその製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4955759A (ja) * | 1972-05-12 | 1974-05-30 | ||
JPS49116160A (ja) * | 1973-02-07 | 1974-11-06 | ||
JPS5141060A (ja) * | 1974-08-05 | 1976-04-06 | Ici Ltd | |
JPS5314762A (en) * | 1976-07-28 | 1978-02-09 | Teijin Ltd | Method of producing polymer film |
-
1984
- 1984-04-11 JP JP59070987A patent/JPS60214922A/ja active Granted
Patent Citations (4)
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JPS4955759A (ja) * | 1972-05-12 | 1974-05-30 | ||
JPS49116160A (ja) * | 1973-02-07 | 1974-11-06 | ||
JPS5141060A (ja) * | 1974-08-05 | 1976-04-06 | Ici Ltd | |
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JP2003025413A (ja) * | 2001-07-18 | 2003-01-29 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 熱可塑性樹脂フィルムの製造方法及びこれを用いた表示素子用基板 |
JP2007141408A (ja) * | 2005-11-22 | 2007-06-07 | Teijin Chem Ltd | 光ディスクの光透過層用フィルムおよびその製造方法 |
JP4723358B2 (ja) * | 2005-11-22 | 2011-07-13 | 帝人化成株式会社 | ポリカーボネート樹脂フィルムの製造方法 |
WO2007141899A1 (ja) | 2006-06-05 | 2007-12-13 | Teijin Chemicals Ltd. | ポリカーボネート樹脂フィルムおよびその製造方法 |
US8298630B2 (en) | 2006-06-05 | 2012-10-30 | Teijin Chemicals, Ltd. | Polycarbonate resin film and manufacturing process thereof |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0153620B2 (ja) | 1989-11-15 |
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