JPH01314953A - 光学的表面検査装置 - Google Patents

光学的表面検査装置

Info

Publication number
JPH01314953A
JPH01314953A JP14898688A JP14898688A JPH01314953A JP H01314953 A JPH01314953 A JP H01314953A JP 14898688 A JP14898688 A JP 14898688A JP 14898688 A JP14898688 A JP 14898688A JP H01314953 A JPH01314953 A JP H01314953A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
signal
light
scattered light
sample surface
fluorescent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP14898688A
Other languages
English (en)
Inventor
Tokio Oodo
大戸 時喜雄
Yasushi Zaitsu
財津 靖史
Hiroshi Hoshikawa
星川 寛
Keisuke Sugimoto
啓介 杉本
Yasuaki Nanba
難波 泰明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Electric Co Ltd filed Critical Fuji Electric Co Ltd
Priority to JP14898688A priority Critical patent/JPH01314953A/ja
Publication of JPH01314953A publication Critical patent/JPH01314953A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Investigating, Analyzing Materials By Fluorescence Or Luminescence (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置を製造するための半導体基板のよ
うな固体試料の表面を光ビームで走査し、この結果、該
試料の表面から出射される前記光ビームの波長に等しい
波長を有する普通散乱光と前記光ビームの波長とは異な
る波長を有する蛍光散乱光とを個別に受光して、これら
の両受光結果にもとづき前記試料の本来平滑でかつ清浄
であるべき表面の凹凸や異物が存在する異常状態を検査
する装置、特に、試料表面の異常状態を詳しく検査する
ことができ、かつ大面積の試料表面の検査を短時間で行
うことができる検査装置に関する。以後、普通散乱光と
蛍光散乱光とを合わせ℃単に散乱光ということがある。
〔従来の技術〕
従来、レーザビーム等の光ビームで平面状試料表6を走
査L工そ、)^粗表面ヵ、ら出射されろ散乱光を光電子
増倍管等の光電変換器で受光し、この光電変換器の出力
信号にもとづい℃1本来平滑かつ清浄であるべき前記試
料表面の凹凸や異物が存在する異常状態(以後、この状
態を単に試料表面の異常状態ということがある。)の有
無、大きさ、個数、大きさ別個数等の前記異常状態の外
的態様を検査する散乱光受光式の表面検査装置が一般に
用いらh″Cおり、また、半導体装置製造プロセスでは
、半導体基板を蛍光X線や可視レーザ光のビームで照射
して得られる蛍光散乱光を受光して、該基板上のホトレ
ジストの膜厚や形状等を検査する半導体基板に対する表
面検査装置が用いられ℃いる。そうし℃、また。固体表
面の微小部分を赤外線や紫外線で照射してその結果得ら
れろ吸収赤外線や発生蛍光を受光して前記微小部分の定
性分析を行う表面検査装置も従来使用され℃いる。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来、上述したような光学的表面検査装置が採用され工
いるが、これらの検査装置のうちの第1の散乱光受光式
検査装置では、試料表面から出射される散乱光の単なる
光景を検出し℃前述の検査を行ってい℃、検出した散乱
光を構成する普通散乱光及び蛍光散乱光の各光量を検査
結果の判定に利用し℃いないので、上述したように試料
表面の異常状態の外的態様を検査することはできるが。
該異常状態が無機物あるいは有機物のいずれにもとづく
ものであるか、該異常状態が無機物にもとづくものであ
るとすればその無機物は試料表面に付着した異物あるい
は試料表面自体の凹凸のいずれであるか、該異常状態が
有機物にもとづくものであるとすればその有機物はどの
ような有機物であるか等の試料表面の異常状態の内的態
様は検査することができないという問題点がある。また
、上述した半導体基板用の表面検査装置には、蛍光を発
生しない上記の無機状異物の存在や半導体基板における
傷等の凹凸の存在を検査することができないという問題
点のあることも明らかである。
そうし℃、さらに、上述した定性分析を行う表面検査装
置では1分析対象である固体表面の微小部分を連続的に
異動させる機構が設けられ℃いないので、大面積を有す
る試料表面の全面にわたつ℃検査を行う必要が、ある場
合、検査に長時間を要するという問題点がある。
本発明の目的は、試料表面から出射されろ普通7散乱光
と蛍光散乱光とを個別に検出しL試料表面の異常状態の
外的態様と内的態様とを一度に検査できろようにするこ
とにある。また、試料表面を照射寸ろ検査光によって該
試料表面に形成される光スポットで試料表面の検査対象
部分な全面的に走査できろようにし″c1大面撰の検査
対象部分に対し℃も短時間で検査が行えるようにするこ
とにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的達成のため1本発明によれば、試料表面に検査
光を投射し℃この検査光による光スポットを前記試料表
面に形成する投光部と、前記光スポットを前記試料表面
の検査対象部分の全面にわたって移動させる光スポット
移動機構と、前記試料表面の前記光スポットが形成され
た部分から出射される散乱光のうちの前記検査光の波長
に等しい波長を有する普通散乱光を受光し工その結果に
応じた散乱光信号を出力する散乱光受光部と、前記散乱
光のうちの前記検査光の波長とは異なる波長を有する蛍
光散乱光を受光してその結果に応じた蛍光信号を出力す
る蛍光受光部と、前記散乱光信号と前記蛍光信号とが入
力さ才1これらの両人力信号についτ所足の信号処理を
行い前記試料表面における異常状態の外的態様及び内的
態様と前記異常状態が存在する前記試料表面上の位置と
を表す異常データ信号を出力する信号処理部とを備え、
前記異常データ信号にもとづき前記試料表面における前
記異常状態の前記外的態様及び内的態様を検査するよう
に光学的表面検査装置を構成するものとする。
〔作用〕 上記のように構成すると、散乱光信号が試料表面の異常
状態の大きさに対応した信号になり、また蛍光信号が前
記異常状態の質的状態に対応した信号になるので、異常
データ信号によって試料表面の異常状態の外的態様と内
的態様とを一度に検査することができることになる。ま
た、光スポット移動機構によつ℃検査光による光スポッ
トを試料表面の検査対象部分の全面にわたつ℃容易に移
動させることができるので、大面積の検査対象部分に対
し℃も短時間で検査を行うことができろことになる。
C実施例〕 第1図は本発明の一実施例の構成図である。図におい7
.1は半導体基板である円板状試料2の鏡面状「J形成
された表面2aをレーザビーム3で照射するようにした
投光部で、この投光′@1はレーザビーム3によつ℃試
料表面2aに形成されたレーザスポット4を回転多面鏡
や振動ミラー等を用いたビーム偏向器1aによって試料
表面2aを充分に横切る直線状f:往復振動させるよう
に構成され1いろ。なお、この場合、試料2はステージ
5に載せられ工いて、このステージ5はコントローラ6
によつ℃起動、停止が制御されるモータ7によつ℃、試
料2をその表面2aを含む平面に沿つtかつスポット4
の直線状振動方向に垂直な方向に移動させろようになつ
℃いるので、試料表面2aはその全面にわたつ℃スポッ
ト4で走査されることになる。8はビーム偏光器1aと
モータ7とコントローラ6とステージ5とからなり、光
スポット4を試料表面2aの全面にわたって移動させる
ようにした光スポット移動機構で、この移動機構8は試
料表面2a上に部分的に設定された検査対象部分のみを
スポット4で走査するように構成されても差し支えない
。また、光スポット移動機構8は投光部1が出射するレ
ーザビーム3だけでスポット4が試料表面2aを走査す
るように構成され℃もかまわない。
9.10はそれぞれスポット4が形成された試料表面2
aの部分から出射される散乱光11を集光して光ファイ
バ束12.13に入射させるようにしたいずれも細長い
シリンドリカルレンズで。
14はレンズ9とファイバ束12とからなる受光器、1
5はレンズ10とファイバ束13とからなる受光器であ
る。この場合、レンズ9.10はスポット4から出射さ
れるレーザービーム3の正反射光16を受光しないよう
に構成され℃いろ。17は受光器14で集光した散乱光
11のうちのレーザビーム30波長に等しい波長の普通
散乱光のみを透過させ1光電子増倍管18に入射させろ
ようにした干渉フィルタ、18at!フイルタ17を介
し℃入射される前記の普通散乱光の光量に応じ℃増倍管
18が出力する信号とし℃の散乱光信号で。
19は受光器14とフィルタI7と増倍管18とからな
る散乱光受光部で゛ある。また、2(H!受光器15で
集光した散乱光11のうちのレーザビーム3の波長より
も長い波長を有する蛍光散乱光のみを透過させ℃光電子
増倍管21に入射させるようにしたカラーフィルタ、2
1aはフィルタ20を介し℃入射さflろ前述の蛍光散
乱光の光量に応じ℃増倍管21が出力する信号とし工の
蛍光信号で、22は受光器I5とフィルタ20と増倍管
2Iとからなる蛍光受光部である。
第1図においCは、散乱光受光部19と蛍光受光部21
とがそれぞれ上述のように構成されているので、散乱光
信号teaが平滑かつ清浄であるべき試料表面2aにお
ける異常状態の有無、大きさ等の該異常状態の外的態様
に応じた信号で、蛍光信号21aが、前記異常状態が無
機状異物あるいは試料表面2a′の凹凸によるものであ
るか、それとも有機状異物によるものであるか、また前
記異常状態が有機状異物によるものである場合その異物
はどのようなものであるか等の該異常状態の内的態様に
応じた信号であることは明らかで、23はそれぞれ上記
のような性質を有する散乱光信号18aと蛍光信号21
aとが入力され、これらの両人力信号につい工後述する
所定の信号処理を行つ工、試料表面2aにおける前述の
異常状態の外的態様及び内的態様とこの異常状態が存在
する試料表面2a上の位置とを表す異常データ信号23
aを出力するようにした信号処理部である。第1図にお
ける24は入力さ4る異常データ信号′23aについて
所定のデータ処理動作を行って表示部24aに後述する
パターンの表示を行わせろようにしたデータ処理部で、
25は試料2とデータ処環部24とを除く第1図図示の
各部からなる光学的表面検査装置である。
第2図は上述した検査装置25につい℃行ったー実験結
果の説明図で、本図は、レーザビーム3に514.5(
:nm)の波長を有するアルゴンイオンレーザビームを
用いて、このビームで半導体基板に塗布するホトレジス
トを照射した場合に発生する蛍光散乱光の分光特性26
と、フィルタ17及び20の各分光透過特性17a及び
20aと、レーザビーム3の分光特性3aとを示し℃い
る。図かられかるように、この場合、分光特性3aと2
6とはそれぞれのピーク波長の差が100 [:nm)
以上あつ1両特性が充分離れ℃いるので、中心波長50
0 (nm)、半値幅40Cnm)の図示したような分
光特性17aを有するフィルタ17と図示した分光特性
20aを有するフィルタ20とを用いることによつ℃、
第1図における試料表面2a上のホトレジストから出射
される散乱光11を構成する普通散乱光と蛍光散乱光と
が分離精度良く分離されろことが明らかである。したが
って、第1図において上述のようなレーザビーム3とフ
ィルタ17及び20とを採用することによつ工、信号処
理部23の後述する作用で、上述した分光特性26を有
する蛍光散乱光を発生する試料表面2a上のホトレジス
トの有無や大きさ等を検査することができることになり
、また、レーザビーム3の波長、フィルタ17及び20
の各分光透過特性を適宜選択することによつ″C%前記
ホトレジストとは異なる特定の有機物の有無、大きさ等
を検査することができることになる。
次に、上述した信号処理部23の構成並びに動作を第1
図のほか第3図の動作説明図をも参照し℃説明する。
両図におい−z、0Pttsスポット4がその上を移査 動する一本の仮想の直線状走嗟線を示し℃い″C1点O
はレーザビーム3によるビーム照射開始時点でのスポッ
ト4の走査線OP上の位置を、またP矢印はスポット4
の走査方向を示し℃いろ。A。
B、 C,Dは走査線OP上に存在する試料表面2a上
の異常状態で、この場合A、Dはスポット4で照射され
ることによつ℃普通散乱光のみを発生する微粒子状の無
機性異物または試料表面2a上の凹凸(以後このような
表面2a上の異常状態を単に無機物ということがある6
)で%B +sスポット4で照射されることによつ℃普
通散乱光と蛍光散乱光とを発生する人体細胞片等の有機
性微粒子、Cはスポット4で照射されることによつ工蛍
光散乱光のみを発生する上述のホトレジストを含む厚さ
t oooオングストローム以下の有機性薄膜状微粒子
である。この場合、A、B、C,Dは試料表面2a上の
異常状態の例として示したもので、以後。
A−Dを微粒子ということがある。
さて、上述のような走査線OP上をスポット4がP方向
に移動するとして、スポット4の位置0に対応する時刻
tlでレーザビーム3による照射が開始さ名ると、この
時スポット4がステージ5上に形成されように要部が構
成され℃い℃、このステージ5は鏡面仕上げされていな
いので、受光器I4には多量の正反射光や普通散乱光が
入射し1、散乱光信号teaの波形は図示したS、のよ
うな高い信号レベルを有する波形となる。そうして、ス
ポット4が走査線OP上を進んで時刻t2で試料2の左
端に達すると、以後スポット4は鏡面状の表面2aを照
射することになって、この場合この鏡面によるレーザビ
ーム3の正反射光は受光器14に入射しないので、信号
18aの波形レベルは時刻tl以前の状態に復帰する。
次に、スポット4がさらに移動して微粒子A、 B、 
C,D を照射すると、微粒子A、 B、 D から上
述したように普通散乱光が出射されるので信号18aの
波形が図示したようになり、スポット4が試料2の右端
をこえる時刻t8になるとスポット4が再びステージ5
に形成されることになるので、信号18aの波形レベル
もS、と同程度の高いレベルS!を示すようになる。そ
うして、スポット4が走査線OP上のQ点に達するとス
テージ5から出射される散乱光が受光器14に入射され
なくなるように該受光器が構成され℃いるので1点Qに
対応する時刻t9になると信号teaのレベルが時刻t
1以前のレベルと同様なレベルになる。
表面測定装置25では、試料表面2a上に上述したよう
な微粒子A−Dが存在すると、スポット4の移動に伴つ
℃信号tSaの波形が上記のように変化するが、この場
合1時刻t1及びt2のいずれにおいても試料表面2a
から蛍光散乱光が出射されることはないので、蛍光信号
21Hの波形は、スポット4が微粒子Bを照射する時刻
t5まで時刻t1以前のレベルを維持し℃、スポット4
が微粒子B、Cを照射する時刻t5.t6で該微粒子B
、Cが蛍光散乱光を発生するので図示したようなパルス
状の変化をする。そうL℃、スポット4が微粒子Cを照
射し終わる時刻t7で信号21aの波形レベルヲ了時刻
t1以前の低いレベルに復帰し1以後この低いレベルを
継続する。
さ1.第1図においCは、上述のような散乱光信号tS
aがアナログ信号処理回路27に入力されると、この処
理回路27は第3図に示した波形を有するビーム照射領
域信号27aと試料領域信号27bとを出力し、さらに
、信号teaの波形のうちの時刻t2から時刻t8に至
る谷状部分における波形なV、 (V、 (V、の関係
を有する三個のしきい値V、 、 V!、 V、でそれ
ぞれ二値化し℃得られる都合三個の信号27C127(
L 27e を出力するように構成され℃いる。ここに
、信号27aは信号teaのレベルがしきい値v4をこ
えることによりzLレベルからHレベルに変化してこの
Hレベルの状態が所定時間Tだげ継続する信号、信号2
7 b f”!信号18aのレベルが8.から時刻t1
以前のレベルに立ち下がることにより−LレベルからH
レベルに変化し、信号18aのレベルが時刻t1以前の
レベルからS、に立ち上がることによってHレベルから
Lレベルに変化する信号で。
時間Tは時刻t9の直前まで信号27aのHレベルが継
続するように設定した時間である。また、第1図におけ
付光信号21aが入力されるアナログ信号処理回路で、
この処理回路28は蛍光信号2Laが入力されると、こ
の入力信号をしきい!VIで二値化して得られろ信号2
8aを出力するように構成され℃いる。
また、第1図におい1.29はビーム照射領域信号27
aが入力され該信号が時刻t1でHレベルになると計時
を開始して1時刻tlかもの経過時間にもとづくビーム
スポット4の走査線OP上の位置に応じた信号29Bを
出力する位置検知回路%30は試料領域信号27bが入
力され、該信号27bが時刻t2でHレベルになるとそ
れまでLレベルであったものが所定の時間幅τ1だけH
レベルになる第1エツジ信号30aを出力し、入力信号
27bが時刻t8でHレベルからLレベルに変化すると
それまでLレベルであったものが所定の時間幅τ、たけ
Hレベルになる第2エツジ信号30bを出力する試料エ
ツジ信号発生回路で。
31は信号27Cが入力され、該信号27C中に時刻t
2.t8間の散乱光信号teaの波形をしきい値v1で
二値化しτ得られる矩形波状パルス信号が現れると、こ
のパルス信号の時間幅が所定の時間幅τま以下の場合τ
tの時間だけHレベルになり、このパルス信号の時間幅
がτ、をこえたτの場合このτの時間だけHレベルにな
ろ二値信号を出力信号31aとして出力する信号変換回
路である。第3図においては1時刻t2からt8の間で
散乱光信号teaの波形に微粒子A、 D、 Bにもと
づくパルスSa、sd、sbが現FL−cいて、これら
のパルス8a、Sd、5b))いずれも波高値力しキイ
値■1をこえておりかつ時間幅がτ2以下であろノテ、
 CMMB21 aには信号18aにパルスS a +
Sd、Sbが現れる都度τ、の時間だけHレベルになる
矩形波Rが現れている。
また、第1図における32は、信号27dが入力され、
該信号27d中に時刻t2.tB間の信号teaの波形
をしきい値■、で二値化し1得らねる矩形波状パルス信
号が現れると、信号変換回路31におけると同様に、こ
のパルス信号の時間幅に応じた時間だけHレベルになる
二値信号を出力信号32aとし、″C出力する信号変換
回路% 33は信号27eが入力され、該信号27e中
に時刻t2.18間の信号teaの波形をしきい値V、
で二値化し1得られる矩形波パルス信号が現れると。
信号変換回路31におけると同様に、このパルス信号の
時間幅に応じた時間だけHレベルになる二値傷号を出力
信号33aとL℃小出力る信号変換回路で、34はアナ
ログ信号処理回路28の出力信号28aが入力され、こ
の信号28a中に蛍光信号21aの波形をしきい値■、
で二値化して得られる矩形波パルス信号が現れると、信
号変換回路31におけると同様に、このパルス信号の時
間幅に応じた時間だけHレベルになる二値信号を出力信
号34aとL℃小出力る信号変換回路である。
したがつ℃第3図においては、信号teaにおけるパル
スSd、8bがいずれも波高値がしきい値V。
をこえ1い℃かつ時間幅がτ、以下であるので。
パルス8d、8bの発生時刻t4.t5におけろ信号3
2aの波形に矩形波Rが現れ℃いC1また。信号18a
におけるパルスSdの波高値はしきい値vjをもこえ℃
いるので時刻t4における信号33aの波形にも矩形波
几が現れ工いる。そうしC1さらに、第3図においては
、パルスsbが発生すみると同時に蛍光信号21a中に
パルスKbが発生し℃い7.、このパルスKbは波高値
がしきい値V。
をこえtいろが時間幅がτ、以下であるので1時刻t5
における信号34aの波形に矩形波Rが現れ、また、蛍
光信号21 a r:、は時刻t6で微粒子Cにもとづ
くパルスKcが発生してい′C,このパルスKcは波高
値がしきい値vsをこえていると同時に時間幅もτ2を
こえ℃τになつ℃いるので。
変換回路34の出力信号34 a /、:時刻t6から
τの時間だけHレベルを継続する矩形波Wが現れ℃いる
第1図における35は1位置信号29aと第1及び第2
エツジ個号30a、30bと信号変換回路の出力信号3
1ae 32a+ 33as 34aとが入力され、信
号aoal 30be 31a+ 34aのいずれかが
Hレベルになる都度、その時刻におけろレーザビームス
ポット4の位置を表す位置信号29aの値と当該時刻に
おける信号30a130b* 31ae 32ae 3
3am 34aの各位とを一括し℃−組のデータとし工
、このデータに応じた信号を前述の異常データ信号23
aとし℃出力するデータ出力回路で、上述した信号処理
部23は上記のよつなアナログ信号処理回路27゜28
と位置検知回路29と試料エツジ信号発生回路30と信
号変換回路31〜34とデータ出力回路35とで構成さ
4″Cいる。
さ″C2第1図におい−Cはデータ出力回路35から上
述のような異常データ信号23aが出力されるが、この
場合、信号23aを構成する4・個の二値信号31a〜
34aの各位の組み合わせは第4図に示した8組になる
。ただし、第4図では信号311〜34aにおけるHレ
ベルを1で表しLレベルをOで表しτいる。そうL℃1
組み合わせ番号N=1は試料表面2aに何等の異常状態
も存在しない場合を示し℃おり、N=、2〜4は表面2
aに普通散乱光のみを発生する無機性の異常状態が存在
する場合を示し℃いる。また、N = 5 t”!蛍光
散乱光のみを発生する前述のような有機性の薄膜状微粒
子の存在を示し℃おり、N=6〜8は普通散乱光と蛍光
散乱光とを発生する人体細胞片等の有機性微粒子の存在
を示し℃いる。したがつ℃。
第1図の場合、第4図の組み合わせにもとづい℃試料表
面2a上の異常状態の内的態様を判定し得ることが明ら
かで、また、信号31a〜34a。
30a及び30bにおけろHレベルの発生態様と信号2
9aの値とにもとづいて試料表面2aにおける異常状態
の有無、大きさ別個数等の外的態様と該異常状態の位置
とを知り得ることが明らかであり1:、このため、第1
図におい℃はレーザスポット4が試料表面2aをすべ℃
走査し終えると。
信号処理部24が該処理部に入力されたすべての異常デ
ータ信号23aについ℃所定のデータ処理を行って1表
示部24aに、第5図に示したような試料表面2aにお
ける異常状態の外的及び内的態様を表すパターンを表示
するように9成され1いる。第5図における試料2を示
す輪郭線は上述したエツジ信号30a、30bにもとづ
い℃描かれ℃いろ。また第5図におけるCHは、信号1
8aの波形をしきい値V、 、 V、 、 V、で波高
弁別することによつ℃形成さハた試料表面2a上の異常
状態の大きさの段階を示し℃いる。
したがつ11表面検査装置25によれば1表示部24a
の表示内容によつ℃試料表面2aにおける異常状態の外
的態様と内的態様とを一度に検査することができろうえ
、この場合レーザスポット4が上述の構成の元スポット
移動機構8で試料表面2a上を全面的かつ連続的かつ迅
速に走査するので、試料表面2aが大面積であっ℃も短
時間で上記検査が行えることになる。
上述の実施例におい′Cは散乱光信号tSaをアナログ
信号処理回路27においてVl、 V、 、 V、の三
個のしきい値で波高弁別するようにしたが1本発明はこ
の波高弁別をするためのしきい値の個数が少なくとも一
個あればよいものである。また、上述の実施例では試料
表面2aが平面でかつレーザスポット4が直線状に移動
するように構成され℃いろとしたが1本発明では試料表
面2aが曲面になつ℃い℃もよく、またレーザスポット
4が二次元状に移動するように構成され℃も差し支えな
いものである。
〔発明の効果〕
上述したように1本発明におい℃は、試料表面に検査光
を投射しτこの検査光による光スポットを試料表面に形
成する投光部と、光スポットを試料表面の検査対象部分
の全面にわたって移動させる光スポット移動機構と、試
料表面の光スポットが形成された部分から出射される散
乱光のうちの検査光の波長に等しい波長を有する普通散
乱光を受光してその結果に応じた散乱光信号を出力する
散乱光受光部と、散乱光のうちの検査光の波長とは異な
る波長を有する蛍光散乱光を受光してその結果に応じた
蛍光信号を出力する蛍光受光部と。
散乱光信号と蛍光信号とが入力されこれらの両人力信号
につい℃所定の伽号処理を行い試料表面における異常状
態の外的態様及び内的態様とこの異常状態が存在する試
料表面上の位置とを表す異常データ信号を出力する信号
処理部とを備え、異常データ信号にもとづき試料表面に
おける異常状態の外的態様及び内的態様を検査するよう
に光学的表面検査装置を構成した。
このため、上記のように構成すると、散乱光信号が試料
表面の異常状態の大きさに対応した信号になり、また蛍
光信号が前記異常状態の質的状態に対応した信号になる
ので1本発明には異常データ信号により工試料表面の異
常状態の外的態様と内的態様とを一度に検査することが
できる効果がある。また、光スポット移動機構にょっ℃
検査光fこよろ光スポットを試料表面の検査対象部分の
全面にわたって容易に移動させることができるので。
本発明には大面積の検査対象部分に対し℃も短時間で検
査を行うことができる効果もある。
第1図に示した実施例の異なる動作説明図、第4図は第
1図fこ示した実施例の機能説明図、第5図は第1図に
おける要部の動作説明図である。
l・・・・・・投光部、2a・・・・・・試料表面、3
・・・・・・レーザビーム、4・・・・・・レーザスポ
ット% 8・・・・・・光スポット移動機構、  11
・・・・・・散乱光、18a・・・・・・散乱光信号、
19・・・・・・散乱光受光部、21a・川・・蛍光信
号、22・・・・・・蛍光受光部、23・・・・・・信
号処理部、23a・・・・・・異常デーづ 箋  2  口 箋  4  図 蔦   3  図 有穏刑 浮摂勾 薄哄 CHI  0 CH2o       ・        −CH5Q
      ・ CH165−II C?122       1      −     
3CH323−5 1ら〉寸   10        り       
4     19電  5  図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1)試料表面に検査光を投射してこの検査光による光ス
    ポットを前記試料表面に形成する投光部と、前記光スポ
    ットを前記試料表面の検査対象部分の全面にわたつて移
    動させる光スポット移動機構と、前記試料表面の前記光
    スポットが形成された部分から出射される散乱光のうち
    の前記検査光の波長に等しい波長を有する普通散乱光を
    受光してその結果に応じた散乱光信号を出力する散乱光
    受光部と、前記散乱光のうちの前記検査光の波長とは異
    なる波長を有する蛍光散乱光を受光してその結果に応じ
    た蛍光信号を出力する蛍光受光部と、前記散乱光信号と
    前記蛍光信号とが入力されこれらの両入力信号について
    所定の信号処理を行い前記試料表面における異常状態の
    外的態様及び内的態様と前記異常状態が存在する前記試
    料表面上の位置とを表す異常データ信号を出力する信号
    処理部とを備え、前記異常データ信号にもとづき前記試
    料表面における前記異常状態の前記外的態様及び内的態
    様を検査することを特徴とする光学的表面検査装置。
JP14898688A 1988-06-16 1988-06-16 光学的表面検査装置 Pending JPH01314953A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14898688A JPH01314953A (ja) 1988-06-16 1988-06-16 光学的表面検査装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14898688A JPH01314953A (ja) 1988-06-16 1988-06-16 光学的表面検査装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01314953A true JPH01314953A (ja) 1989-12-20

Family

ID=15465141

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14898688A Pending JPH01314953A (ja) 1988-06-16 1988-06-16 光学的表面検査装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01314953A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05281141A (ja) * 1992-03-30 1993-10-29 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 結晶内のフォトルミネッセンス計測方法及び装置
JP2008164399A (ja) * 2006-12-27 2008-07-17 Horiba Ltd 異常検査装置
JP2012189567A (ja) * 2011-03-11 2012-10-04 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd パターン欠陥検出装置
JP2014027319A (ja) * 2013-11-06 2014-02-06 Sokudo Co Ltd 基板処理装置および検査周辺露光システム

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57192844A (en) * 1981-05-12 1982-11-27 Ford Aerospace & Communication Inspection scanning system for surface
JPS62213262A (ja) * 1986-03-14 1987-09-19 Mitsubishi Electric Corp 半導体異物検査装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57192844A (en) * 1981-05-12 1982-11-27 Ford Aerospace & Communication Inspection scanning system for surface
JPS62213262A (ja) * 1986-03-14 1987-09-19 Mitsubishi Electric Corp 半導体異物検査装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05281141A (ja) * 1992-03-30 1993-10-29 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 結晶内のフォトルミネッセンス計測方法及び装置
JP2008164399A (ja) * 2006-12-27 2008-07-17 Horiba Ltd 異常検査装置
JP2012189567A (ja) * 2011-03-11 2012-10-04 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd パターン欠陥検出装置
JP2014027319A (ja) * 2013-11-06 2014-02-06 Sokudo Co Ltd 基板処理装置および検査周辺露光システム

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4500641B2 (ja) 欠陥検査方法およびその装置
JPH05346390A (ja) 粒子分析装置
JPH11101624A (ja) 欠陥評価装置およびその方法並びに半導体の製造方法
US6208750B1 (en) Method for detecting particles using illumination with several wavelengths
JPH0317378B2 (ja)
JP2803443B2 (ja) 表面検査方法およびその装置
JPH01314953A (ja) 光学的表面検査装置
JPH0518889A (ja) 異物検査方法およびその装置
JPS5973710A (ja) 透明円板の表面欠陥検査装置
JP4626764B2 (ja) 異物検査装置及び異物検査方法
JPH06317533A (ja) 異物検査方法及び異物検査装置
JPH0518901A (ja) ウエーハ表面検査装置
JP2003121372A (ja) 鋼板疵検査装置
JP2711140B2 (ja) 徴細粒子測定装置
JP3336392B2 (ja) 異物検査装置及び方法
JPH09281051A (ja) 検査装置
CN216132957U (zh) 检测系统
JPS5944578B2 (ja) 透明な被検査物の欠陥検出方法
TW202331239A (zh) 一種用於區分透明底材正面缺陷和背面缺陷的方法和系統
JPH0493837A (ja) 異物検査装置、及び半導体装置の製造方法
JPH06347415A (ja) パーティクル検査装置およびその検査方法
JPH0252241A (ja) 表面欠陥検査装置
JP2964974B2 (ja) 異物検査方法
JP2709946B2 (ja) 異物検査方法および異物検査装置
JPH02194352A (ja) 透明基板表面検査装置