JPH0518901A - ウエーハ表面検査装置 - Google Patents
ウエーハ表面検査装置Info
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- JPH0518901A JPH0518901A JP3173899A JP17389991A JPH0518901A JP H0518901 A JPH0518901 A JP H0518901A JP 3173899 A JP3173899 A JP 3173899A JP 17389991 A JP17389991 A JP 17389991A JP H0518901 A JPH0518901 A JP H0518901A
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- Pending
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
なく、その異物がエピタキシャル工程で発生したものか
どうかも判定可能とする。 【構成】 ウェーハ表面に第１のレーザ光を照射する第
１のレーザー照射手段１と、第１のレーザ光をウェーハ
表面に照射したことによるウェーハ表面からの散乱光に
基づいてウェーハ表面上の異物の大きさ及び位置を検出
する異物検出手段３，４と、検出された異物に対して第
１のレーザ光とは異なる第２のレーザ光をパレスとして
照射する第２のレーザ照射手段５と、第２のレーザ光を
照射したことにより誘起される、異物からの散乱光に基
づいて異物を同定する異物同定手段６，７とを備えてい
ることを特徴とする。
Description
面を検査するウェーハ表面検査装置に関するもので、特
にエピタキシャルウェーハ上の異物を検出するのに用い
られる。
置は使用する光源の種類により、高輝度平行光線を用い
るものと、レーザ光を用いるものに大別される。前者は
暗視野検査と呼ばれ、光源と検出器とから構成される。
この検査装置においは、光源からの光をウェーハ表面に
照射し、ウェーハ表面の欠陥によって散乱された光が、
検出器であるカメラのレンズに直接に入射しなければ欠
陥が検出されないこと、欠陥の大きさ（サイズ）に関す
る情報が得られぬこと、及び小さな欠陥が大きな欠陥や
パーティクル（粒子）の近傍に存在する場合に欠陥の計
数が不正確になることなどの問題点があった。
ーザ光を用いた検査装置が使用される。一般にウェーハ
表面の欠陥のサイズや間隔と、光線の波長との相対的関
係によって散乱光の性質が決定されるため、上記レーザ
光を用いた検査装置においては、表面欠陥を複数のカテ
ゴリに予め分類しておき、表面欠陥からの光散乱情報を
電気的に処理して、どのカテゴリに属するかを判定す
る。又、上記検査装置はレーザ光を走査するため、欠陥
が比較的表面の広い範囲に及んでいる場合は直流検出器
の出力に直流（Ｄ．Ｃ）成分として現れ、微小パーティ
クルの場合はパルス信号として現れる。これらの電気信
号を、校正標準試料の場合の電気信号とを比較し、統計
処理することによって、パーティクルのサイズを測定す
る。
を走査する検査装置においては、レーザ走査による試料
からのパルス信号は１０-6sec より長いため、検出され
たパーティクル（異物）の構成物質による系の固有の時
間応答特性の情報を含んでいない。このため、検出され
たパーティクルがＳｉ粒子なのか、ＳｉＯ2 粒子なの、
それとも蛍光性を有している有機物なのか等の区別は、
他の分析方法と組合せなければ不可能であった。又、近
年ＭＯＳデバイスへのエピタキシャルウェーハの適用が
検討されているが、エピタキシャルウェーハ上の異物が
エピタキシャル工程中に発生したものか、それともその
後のハンドリング、すなわち出入れや搬入等の工程で発
生したものかの判定は従来の検査装置では不可能であっ
た。
であって、パーティクルの大きさや位置を検出すること
ができるばかりでなく、パーティクルがエピタキシャル
工程で発生したかどうかの判定もできるウェーハ表面検
査装置を提供することを目的とする。
面検査装置は、ウェーハ表面に第１のレーザ光を照射す
る第１のレーザー照射手段と、前記第１のレーザ光をウ
ェーハ表面に照射したことによるウェーハ表面からの散
乱光に基づいてウェーハ表面上の異物の大きさ及び位置
を検出する異物検出手段と、検出された異物に対して第
１のレーザ光とは異なる第２のレーザ光をパルスとして
照射する第２のレーザ照射手段と、第２のレーザ光を照
射したことにより誘起される、異物からの散乱光に基づ
いて異物を同定する異物同定手段とを備えていることを
特徴とする。
査装置によれば、第１のレーザ光をウェーハ表面に照射
したことによるウェーハ表面からの散乱光に基づいて異
物検出手段によって、ウェーハ表面上の異物の大きさ及
び位置が検出される。この検出された異物に対して第２
のレーザ照射手段によって第２のレーザ光をパルスとし
て照射し、この第２のレーザ光を照射したことにより誘
起される、異物の散乱光に基づいて異物同定手段によっ
て異物が同定される。これにより、異物（パーティク
ル）の大きさやその位置を検出できるばかりでなく、異
物がエピタキシャル工程が発注したものかどうかの判定
も行うことができる。
例の構成を図１に示す。この実施例のウェーハ表面検査
装置はウェーハ２０の表面の検査に用いられ、レーザ照
射手段１と、ウェーハ走査手段２と、検出器３と、異物
径／異物位置決定手段（以下、決定手段ともいう）４
と、パルスレーザ照射手段５と、検出器６と、異物同定
手段７と、制御手段９とを備えている。
御され、ウェーハ２０の表面にレーザ光を照射する。ウ
ェーハ走査手段２は制御手段９によって制御され、ウェ
ーハ２０を前後又は左右に動かして、ウェーハ２０を走
査する。検出器３はレーザ照射手段１のレーザ光による
ウェーハ２０の表面からの散乱光を検出する。決定手段
４は検出器４及び制御手段９の出力に基づいてウェーハ
２０の表面上のパーティクル（異物）を検出し、この異
物の大きさ（サイズ）及び異物の位置を決定する。
って制御され、検出された異物に対してパルスレーザを
照射する。検出器６は、パルスレーザが照射されたこと
により誘起される、異物からの散乱光を検出する。この
散乱光は異物の種類によってその時間応性が異なる。異
物にパルスレーザｇ1 を照射したときの異物からの散乱
光ｇ2 の時間応答性の例を図２に示す。なお、パルスレ
ーザとしては波長が４００ｎｍ以下で、パルス幅が１０
０ｐsec以下で、繰返し周波数が１０6 Ｈｚ以上のもの
を用いるのが好ましい。
て異物が、例えばエピタキシャル工程中に発生するＳ
ｉ，ＳｉＯ2 か、又はエピタキシャル工程後に発生した
有機物なのかを同定する。一般に、異物がエピタキシャ
ル工程後に発生した有機物の場合は、蛍光を有し、図２
に示すグラフｇ2 の形が有機物によって異なっている。
を動かしながら、レーザ照射手段１からのレーザ光をウ
ェーハ２０の表面に照射すると、ウェーハ２０の表面に
レーザ光が走査される。そして、ウェーハ２０の表面か
らの散乱光が検出器３によって検出される。この検出器
３の出力と制御手段９の出力に基づいて決定手段４によ
って、ウェーハ２０の表面の異物を検出するとともに、
この検出された異物の大きさと異物の位置が決定され
る。そして、この検出された異物に対してパルスレーザ
照射手段５からパルスレーザが照射される。するとこの
パルスレーザが照射されたことによって異物から散乱光
が誘起され、この散乱光が検出器６によって検出され
る。この検出器６の検出出力に基づいて異物同定手段７
によって異物が同定される。
の装置、及び従来の装置を用いて検査した結果を図３及
び図４に各々示す。図３は本実施例の装置を適用して蛍
光を有するものと有さないものとに分離した結果を示
す。この図４のグラフから蛍光を有するものが４割でエ
ピタキシャル工程以外で付着した表面異物が多いことが
わかる。図３は従来の装置を用いてウェーハ表面上の異
物をサイズ別に分類した結果を示す。図４から、１ｕｍ
以上の表面異物が従来の装置によって観測されることが
わかる。
（パーティクル）の大きさや位置を検出できるばかりで
なく、異物がエピタキシャル工程で発生したかどうかの
判定も行うことができる。
やその位置を検出できるばかりでなく、パーティクルが
エピタキシャル工程で発生したかどうかの判定も行うこ
とができる。
の構成を示すブロック図。
機物からの散乱光の時間応答特性を示すグラフ。
の表面を検査したときの検査結果を示すグラフ。
表面を検査したときの検査結果を示すグラフ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】ウェーハ表面に第１のレーザ光を照射する
第１のレーザー照射手段と、前記第１のレーザ光をウェ
ーハ表面に照射したことによるウェーハ表面からの散乱
光に基づいてウェーハ表面上の異物の大きさ及び位置を
検出する異物検出手段と、検出された異物に対して前記
第１のレーザ光とは異なる第２のレーザ光をパルスとし
て照射する第２のレーザ照射手段と、前記第２のレーザ
光を照射したことにより誘起される、前記異物からの散
乱光に基づいて前記異物を同定する異物同定手段とを備
えていることを特徴とするウェーハ表面検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3173899A JPH0518901A (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | ウエーハ表面検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3173899A JPH0518901A (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | ウエーハ表面検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0518901A true JPH0518901A (ja) | 1993-01-26 |
Family
ID=15969153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3173899A Pending JPH0518901A (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | ウエーハ表面検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0518901A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002014054A (ja) * | 2000-06-28 | 2002-01-18 | Hitachi Ltd | 検査装置および検査方法 |
| JP2004219262A (ja) * | 2003-01-15 | 2004-08-05 | Negevtech Ltd | ウェーハ欠陥の高速オンライン電気光学的検出のための方法及びシステム |
| JP2010156703A (ja) * | 2010-02-10 | 2010-07-15 | Negevtech Ltd | ウェーハ欠陥の高速オンライン電気光学的検出のための方法及びシステム |
| US9156314B2 (en) | 2010-12-28 | 2015-10-13 | The Yokohama Rubber Co., Ltd. | Pneumatic tire and method of manufacturing pneumatic tire |
| JP2019191195A (ja) * | 2011-07-12 | 2019-10-31 | ケーエルエー コーポレイション | ウェハ検査システム |
-
1991
- 1991-07-15 JP JP3173899A patent/JPH0518901A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002014054A (ja) * | 2000-06-28 | 2002-01-18 | Hitachi Ltd | 検査装置および検査方法 |
| JP2004219262A (ja) * | 2003-01-15 | 2004-08-05 | Negevtech Ltd | ウェーハ欠陥の高速オンライン電気光学的検出のための方法及びシステム |
| JP2010156703A (ja) * | 2010-02-10 | 2010-07-15 | Negevtech Ltd | ウェーハ欠陥の高速オンライン電気光学的検出のための方法及びシステム |
| US9156314B2 (en) | 2010-12-28 | 2015-10-13 | The Yokohama Rubber Co., Ltd. | Pneumatic tire and method of manufacturing pneumatic tire |
| JP2019191195A (ja) * | 2011-07-12 | 2019-10-31 | ケーエルエー コーポレイション | ウェハ検査システム |
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