JPH0131294B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0131294B2 JPH0131294B2 JP58082230A JP8223083A JPH0131294B2 JP H0131294 B2 JPH0131294 B2 JP H0131294B2 JP 58082230 A JP58082230 A JP 58082230A JP 8223083 A JP8223083 A JP 8223083A JP H0131294 B2 JPH0131294 B2 JP H0131294B2
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- JP
- Japan
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- cylinder
- mold
- pressure
- resin sealing
- pneumatic
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- Expired
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 21
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 13
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 13
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 12
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/70—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould, combined with mould opening, closing or clamping devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、半導体樹脂封止用射出成形機（以
下、モールド成形機という）に関するものであ
る。
下、モールド成形機という）に関するものであ
る。
従来、半導体装置の樹脂封止に使用されるモー
ルド成形機は、第１図に示すように成形機本体７
に上下のモールド金型４，５をクランプする型締
めシリンダー６、該金型４，５に樹脂を射出する
射出シリンダー１、射出圧力平衡用シリンダー
３、成形済製品を金型から離形させるエジエクト
シリンダー２が備え付けてあり、これら各樹脂封
止用シリンダーとして油圧式シリンダーが用いら
れていた。また、８は成形機のポストである。し
たがつて、各モールド成形機毎に、油圧駆動用モ
ータ９、油圧制御部１０、油圧駆動用ポンプ１
１、オイルタンク１２からなる油圧駆動部を設置
する必要があるため、その重量及び寸法が非常に
大きく、また発生する騒音も大きなものであつ
た。又、油圧回路はその保守点検に多大な時間を
必要とすると共に作動油を使用するため、半導体
装置の組み立てのように高い清浄度を要求される
分野には不向きであつた。
ルド成形機は、第１図に示すように成形機本体７
に上下のモールド金型４，５をクランプする型締
めシリンダー６、該金型４，５に樹脂を射出する
射出シリンダー１、射出圧力平衡用シリンダー
３、成形済製品を金型から離形させるエジエクト
シリンダー２が備え付けてあり、これら各樹脂封
止用シリンダーとして油圧式シリンダーが用いら
れていた。また、８は成形機のポストである。し
たがつて、各モールド成形機毎に、油圧駆動用モ
ータ９、油圧制御部１０、油圧駆動用ポンプ１
１、オイルタンク１２からなる油圧駆動部を設置
する必要があるため、その重量及び寸法が非常に
大きく、また発生する騒音も大きなものであつ
た。又、油圧回路はその保守点検に多大な時間を
必要とすると共に作動油を使用するため、半導体
装置の組み立てのように高い清浄度を要求される
分野には不向きであつた。
この発明の目的は、モールド成形機の主要な駆
動部を空圧式とすることにより、装置本体の重
量、外寸並びに騒音の低減、保守性の向上、清浄
度の確保を図るようにした装置を提供することに
ある。すなわち、本発明はモールド金型をクラン
プするシリンダー、該金型に樹脂を射出するシリ
ンダー、射出圧力平衡用シリンダー及び成形済製
品を金型から離形させるシリンダー等を含めた複
数の樹脂封止用シリンダーを備える半導体の樹脂
封止装置において、前記各樹脂封止用シリンダー
に空圧式シリンダーを用い、高圧空気源と該空気
源よりの高圧空気の圧力設定を行うレギユレータ
とを有し、レギユレータに空気管路の開閉用弁機
構を介して各々のシリンダーを接続したことを特
徴とする半導体樹脂封止装置である。
動部を空圧式とすることにより、装置本体の重
量、外寸並びに騒音の低減、保守性の向上、清浄
度の確保を図るようにした装置を提供することに
ある。すなわち、本発明はモールド金型をクラン
プするシリンダー、該金型に樹脂を射出するシリ
ンダー、射出圧力平衡用シリンダー及び成形済製
品を金型から離形させるシリンダー等を含めた複
数の樹脂封止用シリンダーを備える半導体の樹脂
封止装置において、前記各樹脂封止用シリンダー
に空圧式シリンダーを用い、高圧空気源と該空気
源よりの高圧空気の圧力設定を行うレギユレータ
とを有し、レギユレータに空気管路の開閉用弁機
構を介して各々のシリンダーを接続したことを特
徴とする半導体樹脂封止装置である。
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第２図において、７は成形機本体、８はポスト
である。成形機本体７には、モールド金型４，５
の対が、金型４を固定側、金型５を可動側として
設置され、ポスト８上には可動側金型５を駆動す
る型締シリンダー２４が設置され、固定側金型４
の下方には樹脂の射出シリンダー２１、射出圧力
平衡用シリンダー２３および離形用エジエクトシ
リンダー２２が設置されている。
である。成形機本体７には、モールド金型４，５
の対が、金型４を固定側、金型５を可動側として
設置され、ポスト８上には可動側金型５を駆動す
る型締シリンダー２４が設置され、固定側金型４
の下方には樹脂の射出シリンダー２１、射出圧力
平衡用シリンダー２３および離形用エジエクトシ
リンダー２２が設置されている。
以上の基本的な形態は従来と同じである。
本発明はモールド金型４，５をクランプする型
締シリンダー２４として空圧・油圧併用式シリン
ダーを、該金型４，５に樹脂を射出するシリンダ
ー２１及び射出圧力平衡用シリンダー２３並びに
成形済製品を金型４，５より離形させるシリンダ
ー２２として空圧式シリンダーをそれぞれ用いる
ものである。本発明ではさらに各シリンダーへの
空気供給源として高圧空気源５１と、該空気源５
１より高圧空気を導入し、水分とごみを除去し、
圧力設定を行なう大型フイルター付レギユレータ
２５とを備えている。尚、モールド成形機の全駆
動を空圧にて行なうため、瞬間最大流量は500
／min以上となる。各樹脂封止用シリンダー２
１，２２，２３，２４はそれぞれ専用の電磁弁２
６ａ〜２６ｄを介して前記レギユレータ２５に接
続され、各電磁弁２６ａ〜２６ｄの開閉操作によ
り空圧で駆動動作される。なお、図中、２７は圧
力調整弁、２８はカウンターバランス弁である。
各シリンダーを順を追つて説明する。
締シリンダー２４として空圧・油圧併用式シリン
ダーを、該金型４，５に樹脂を射出するシリンダ
ー２１及び射出圧力平衡用シリンダー２３並びに
成形済製品を金型４，５より離形させるシリンダ
ー２２として空圧式シリンダーをそれぞれ用いる
ものである。本発明ではさらに各シリンダーへの
空気供給源として高圧空気源５１と、該空気源５
１より高圧空気を導入し、水分とごみを除去し、
圧力設定を行なう大型フイルター付レギユレータ
２５とを備えている。尚、モールド成形機の全駆
動を空圧にて行なうため、瞬間最大流量は500
／min以上となる。各樹脂封止用シリンダー２
１，２２，２３，２４はそれぞれ専用の電磁弁２
６ａ〜２６ｄを介して前記レギユレータ２５に接
続され、各電磁弁２６ａ〜２６ｄの開閉操作によ
り空圧で駆動動作される。なお、図中、２７は圧
力調整弁、２８はカウンターバランス弁である。
各シリンダーを順を追つて説明する。
シリンダー２４は射出用空圧シリンダーで、金
型へ樹脂を圧入し、樹脂成形時は圧力保持を行な
う。シリンダー２２は製品離形用空圧シリンダー
であり、金型表面よりの成形済み製品の離形を行
なう。シリンダー２３は射出圧力平衡用空圧シリ
ンダーであり、複数の射出シリンダーによる射出
圧力のバランスをとるものである。シリンダー２
４は型締め用空圧油圧併用式シリンダーであり、
モールド金型のクランプを行なう。図中矢印は金
型４，５の移動方向を示す。尚、必要とされるシ
リンダー２４の型締め力は20〜40TON程度であ
る。このような本発明において、各樹脂封止用シ
リンダーは全て空圧により駆動され、樹脂封止が
行なわれる。
型へ樹脂を圧入し、樹脂成形時は圧力保持を行な
う。シリンダー２２は製品離形用空圧シリンダー
であり、金型表面よりの成形済み製品の離形を行
なう。シリンダー２３は射出圧力平衡用空圧シリ
ンダーであり、複数の射出シリンダーによる射出
圧力のバランスをとるものである。シリンダー２
４は型締め用空圧油圧併用式シリンダーであり、
モールド金型のクランプを行なう。図中矢印は金
型４，５の移動方向を示す。尚、必要とされるシ
リンダー２４の型締め力は20〜40TON程度であ
る。このような本発明において、各樹脂封止用シ
リンダーは全て空圧により駆動され、樹脂封止が
行なわれる。
以上説明したように本発明によれば、駆動源が
高圧空気源であるため、装置より離して設けるこ
とが可能であり、又、各種駆動関連機器が空圧式
であるため、比較的小形、軽量であり、したがつ
て、装置の重量、外寸、騒音を従来に比して大幅
に低減できる。また駆動エネルギーを伝送する回
路は空圧回路であるため、その保守は比較的容易
であり、保守性、作業性を大幅に向上でき、しか
も清浄度を高く維持でき、半導体装置を樹脂封止
する装置として最適のものである。
高圧空気源であるため、装置より離して設けるこ
とが可能であり、又、各種駆動関連機器が空圧式
であるため、比較的小形、軽量であり、したがつ
て、装置の重量、外寸、騒音を従来に比して大幅
に低減できる。また駆動エネルギーを伝送する回
路は空圧回路であるため、その保守は比較的容易
であり、保守性、作業性を大幅に向上でき、しか
も清浄度を高く維持でき、半導体装置を樹脂封止
する装置として最適のものである。
第１図は従来の油圧式モールド成形機を示す構
成図、第２図は本発明の一実施例を示す構成図で
ある。 ４……モールド金型、５……モールド金型、２
１……射出シリンダー、２２……製品離形用シリ
ンダー、２３……射出圧力平衡用シリンダー、２
４……型締シリンダー、２５……フイルター付レ
ギユレータ、２６ａ〜２６ｄ……電磁弁。
成図、第２図は本発明の一実施例を示す構成図で
ある。 ４……モールド金型、５……モールド金型、２
１……射出シリンダー、２２……製品離形用シリ
ンダー、２３……射出圧力平衡用シリンダー、２
４……型締シリンダー、２５……フイルター付レ
ギユレータ、２６ａ〜２６ｄ……電磁弁。
Claims (1)
- １ モールド金型をクランプするシリンダー、該
金型に樹脂を射出するシリンダー、射出圧力平衡
用シリンダー及び成形済製品を金型から離形させ
るシリンダー等を含めた複数の樹脂封止用シリン
ダーを備える半導体の樹脂封止装置において、前
記各樹脂封止用シリンダーに空圧式シリンダーを
用い、高圧空気源と該空気源よりの高圧空気の圧
力設定を行なうレギユレータとを有し、レギユレ
ータに空気管路の開閉用弁機構を介して各々のシ
リンダーを接続したことを特徴とする半導体樹脂
封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8223083A JPS59207636A (ja) | 1983-05-11 | 1983-05-11 | 半導体樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8223083A JPS59207636A (ja) | 1983-05-11 | 1983-05-11 | 半導体樹脂封止装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59207636A JPS59207636A (ja) | 1984-11-24 |
| JPH0131294B2 true JPH0131294B2 (ja) | 1989-06-26 |
Family
ID=13768600
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8223083A Granted JPS59207636A (ja) | 1983-05-11 | 1983-05-11 | 半導体樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59207636A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0368996U (ja) * | 1989-11-01 | 1991-07-08 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6279633A (ja) * | 1985-10-03 | 1987-04-13 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止装置 |
| JPS62154914U (ja) * | 1986-03-24 | 1987-10-01 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5229957A (en) * | 1975-09-03 | 1977-03-07 | Hitachi Ltd | Oil immersed electric apparatus |
| JPS5229857A (en) * | 1975-09-03 | 1977-03-07 | Hitachi Ltd | Method of filling resin and apparatus |
| JPS5630841A (en) * | 1979-08-24 | 1981-03-28 | Towa Seimitsu Kogyo Kk | Plastic molding method and metallic mold therefor |
| JPS5649207A (en) * | 1979-09-28 | 1981-05-02 | Hitachi Ltd | Molding die |
| JPS5775435A (en) * | 1980-10-29 | 1982-05-12 | Mitsubishi Electric Corp | Liquid transfer molding |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6431294A (en) * | 1987-07-27 | 1989-02-01 | Hino Motors Ltd | Vehicle abnormality sensing informing device |
-
1983
- 1983-05-11 JP JP8223083A patent/JPS59207636A/ja active Granted
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5229957A (en) * | 1975-09-03 | 1977-03-07 | Hitachi Ltd | Oil immersed electric apparatus |
| JPS5229857A (en) * | 1975-09-03 | 1977-03-07 | Hitachi Ltd | Method of filling resin and apparatus |
| JPS5630841A (en) * | 1979-08-24 | 1981-03-28 | Towa Seimitsu Kogyo Kk | Plastic molding method and metallic mold therefor |
| JPS5649207A (en) * | 1979-09-28 | 1981-05-02 | Hitachi Ltd | Molding die |
| JPS5775435A (en) * | 1980-10-29 | 1982-05-12 | Mitsubishi Electric Corp | Liquid transfer molding |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0368996U (ja) * | 1989-11-01 | 1991-07-08 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59207636A (ja) | 1984-11-24 |
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