JPH01309999A - ステンレスのバリ取り電解研磨法 - Google Patents
ステンレスのバリ取り電解研磨法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
（産業上の利用分野）
この発明は、ステンレスのバリ取り電解研磨法に関する
。 （従来技術） ステンレス製品の作製工程、たとえば、ジャリング、レ
ーザーカット、プレス等において、切口や抜穴部分の端
面ば、抜き出された側にバリが発生する。そのバリを取
る方法としては、従来電解液中の陽極反応により、表面
の微小凸部を微小凹部より優先的に溶解させることによ
り、バリを取る電解研磨法があった。 （発明が解決しようとする問題点） ところが、このような従来技術では、ステンレスの品物
そのものもやせ細り、バリだけを集中的に除去すること
ができなかった。 それゆえに、この発明の主たる目的は、バリを集中的に
取り除き、かつ、品物そのもののやせ細りを防ぐことが
可能なステンレスのバリ取り電解研磨法を提供すること
である。 （問題点を解決するための手段） この発明は、ステンレスの板の端面に形成されるバリを
取る電解研磨法であって、硫酸およびリン酸の少なくと
も一方を含む水溶液を準備する工程と、ステンレスの両
主面の内、少なくとも一方主面に、水溶液で溶けること
がない保護膜を積層形成する工程と、水溶液中でステン
レスに陽極電解処理を行う工程とを含む、ステンレスの
バリ取り電解研磨法である。 （作用） 保護膜によって、ステンレスのバリ以外の部分をシール
し、硫酸およびリン酸の少なくとも一方を含む水溶液中
で陽極電解処理を行うと、ステンレス表面の微小凸部に
優先的に電気が流れ、ステンレスのバリ部分が集中的に
溶解する。 （発明の効果） この発明によれば、ステンレスに陽極電解処理を行うこ
とにより、バリを集中的に除去し、かつ品物そのものの
やせ細りを防止することが可能な、ステンレスのバリ取
り電解研磨法が得られる。 なお、この発明における保護膜はバリ部分には形成され
ていないので、バリ部分への電流の集中効果が大きく、
電解時間も短縮され、電力費を節約でき、経済的に有利
なステンレスのノリ取り電解研磨法が得られる。 この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。 （実施例） 第１Ａ図および第１Ｂ図はこの発明を実施するための電
解研磨装置の一例を示し、第１Ａ図はその全体の図解図
であり、第１Ｂ図は浴およびその周辺部分を示す図解図
である。 この電解研磨装置１０は、定電圧電ａ！Ｘ１２を含む。 この定電圧電源１２は、その入力端にたとえば交流１０
０〜２００Ｖの電源を接続することによって、その出力
端から任意の定電圧が出力される。なお、電解研磨装置
１０の電源としては、たとえば、蓄電池、電動発電機、
変圧整流器（ベルト−口）、セレン整流器、サイリスク
整流器などを使用してもよい。 この定電圧電源１２では、たとえば０〜１００■の任意
の電圧値を出力することができる。 また、この定電圧電源１２の一方の出力端は、たとえば
デジタル表示やアナログ表示の電流形１４および銅製の
接続具１６を介して、ハリ取りの目的物たるステンレス
板２０に接続される。このステンレス板２０としては、
たとえば５ＵＳ３０４ステンレス、５ＵＳ３１６ステン
レスおよび５ＵＳ４３０ステンレスなどのステンレスが
用いられる。 この発明におけるステンレス板２０には、その一方主面
に、保護膜２１が事前に形成される。そして、その後、
たとえば打抜きやジャリングなどの加工が行われる。こ
の場合、加工により、端面およびハリ部分は露出される
。 なお、保護膜２１は、後述する水溶液２６によって、溶
解することがないたとえば絶縁材料で形成される。 この保護膜２］の形成方法としては１、たとえば、塩化
ビニルやポリエチレンなどの合成樹脂材からなるフィル
ムまたはシート状のものの裏面に形成された感圧型接着
剤層の接着力によって積層接着したものを選択できる。 なお、保護膜２１の材料としては、アクリル系、ポリエ
ステル系、シリコン系、フッ素系などの樹脂を使用して
もよく、その他、天然ゴムを使用してもよい。 また、上述の合成樹脂材は、溶融した状態でステンレス
板２０の表面にコーティングされてもよい。さらに、ま
た、フッ素系の樹脂塗料、耐酸性を有するレジストイン
ク塗料などを塗布してもよい。 一方、定電圧電ａ、１２の他方の出力端は銅製の接続部
１８を介して、前記ステンレス板２０の対極としての対
極板２２に接続される。この対極板２２は、この実施例
では鉛で形成されているが、白金、ニオブ、カーボン、
銅、チタンおよびステンレスなどのほかの導電性金属で
形成されてもよい。 これらのステンレス板２０および対極板２２は、浴２４
内の水溶液２６中で、所定間隔を隔てて対向するように
配置される。 浴２４内に溜められた水溶液２６の浴組成としては、電
解質として硫酸およびリン酸の少なくとも一方を含む。 なお、この発明における水ン容ン夜２６の好ましい例と
しては、硫酸（Ｈ２Ｓ Ｏａ ）のみを用いたものと硫
酸（Ｈ２ＳＯ４）およびリン酸（Ｈ，ＰＯ４）を用いた
ものとがある。このとき、硫酸のみを用いた場合には、
硫酸を５００〜１１００ｇ／β含むものがあげられる。 すなわち、水溶液に含有させる硫酸は、それを５００ｇ
／ｊ’未満にすると、電解処理の反応が遅過ぎ実用に供
し得なく、それを１１００ｇ、ｌを超える値にすると、
電解処理後のステンレスの表面に肌荒れを起こさせるの
で、この場合、水溶液２６に含有される硫酸は、上述の
範囲で含有させることが好ましいとした。 また、リン酸および硫酸を混酸したものには、リン酸を
５５０〜ｉｏ００ｇ／ｊ２および硫酸を２５０〜４００
ｇ／ｌ含むものがあげられる。 すなわち、水溶液に含有させるリン酸および硫酸は、そ
れらを５５０ｇ／／！および２５０ ｇ／１２未満にす
ると、電解処理の反応が遅過ぎて実用に供し得な（、そ
れらを１０００ ｇ／βおよび４００ｇ／Ｉ！を超える
値にすると、電解処理後のステンレスの表面に肌荒れを
起こさせるので、この場合、水溶液２６に含有されるリ
ン酸および硫酸は、上述の範囲で含有させることが好ま
しいとした。 なお、この水溶液２６は、その温度が、常温（２０°Ｃ
）より低ければ、電解処理に時間がががり過ぎて実用に
供することができず、１００ ”Ｃより高ければ、浴の
劣化が早く進行するため、２０〜１００℃の範囲にする
のが好ましい。 なお、この実施例においては、水溶液の温度を５０〜８
０℃の範囲にした。 また、水溶液２６には、ステンレスの陽極反応を調整す
るたとえば、グリセリンなどの抑制剤が含有される。 そして、上述の水溶液２６中で、ステンレス板２０に、
陽極電解処理を５〜２０分間行い、水溶液中に陽極反応
を起こすことによって、ステンレス表面のバリの部分を
集中的に溶解させることによりバリ部分を除去すること
ができる。なお、この実施例では、電圧を４〜ＩＯＶに
した。このとき、たとえば陽極側の電流密度は１０〜３
０Ａ／ｄｉであった。この場合、ステンレス板２０の一
方主面は、保護膜２１によってシールされているので）
岩屑することはない。したがって、品物そのもののやせ
細りを防止するとともに、バリの部分を集中的に研磨す
ることができる。 すなわち、ステンレス板の一方主面にたとえばポリエチ
レンで形成される保護膜２１を貼付し、打抜きまたは、
ジャリングなどの加工をしてハリ取り電解研磨すると、
電気が裏側へ回らないため、バリ部分への集中効果が大
きく、ステンレス板２６の板厚のやせ細りが少ない。し
かも、保護膜２１をシールしない側の面全体は電解研磨
により美的価値が与えられる。この場合、全体の電流値
は両面シールなしの場合にくらべ、半分ですむ。 そして、バリへの電流集中効果が大きいため、バリ除去
に至るまでの電解時間も短縮される。 なお、ステンレス板２０の美観を特に問題にしない場合
は、保護膜２１を両面にシールしてもよい。そして、両
面シール後、打抜きなどの加工をしても、端面およびバ
リ部分は露出するので、片面シールのときよりさらに少
ない電流値ですみ、時間短縮の度合も大きい。 しかし、両面ともに保ｆｉＩ！！＃２１を貼らないとき
は、電流が裏側に回るため、バリ部分への集中効果が減
殺され、バリが全部除去されるまで電解すると、電解時
間も長くかかるし、バリに近い部分のステンレス板２０
の板厚がやせ細っていた。 この発明のバリ取り電解研磨法の用途としては、たとえ
ばエキスバンドメタル、プレス加工部品。 レーザー加工部品、放電加工部品、しぼり加工部品など
で手が触れる部分に使われる部品に通用される。 〔実験例〕 まず、硫酸を３００，４００，５００，６００゜７００
．８００，９００，１０００，１１００゜１２００ｇ／
Ｊ含む水溶液を準備した。 次に、厚さ１．５ｍｍ、縦３００ｍｍ、横４５０１のＳ
ＵＳ ３０４ステンレス板を準備した。このステンレス
板は、その一方主面にポリエチレンの保護膜がコーティ
ングにより厚さ０．０４ｍｍで形成されている。さらに
、このステンレス牟反は、ブレスで打抜加工されたもの
である。そして前記水溶液中で、前記ステンレス板に別
表に示すそれぞれの条件で陽極電解処理を行った。 この実験結果により、硫ｄｓｏｏ−１１００ｇ／ｌ含む
水溶液でステンレスに陽極電解処理を行えば、最も効果
的にバリを溶解することが認められた。 なお、この発明にかかるステンレスのバリ取り電解研磨
法によって得られたステンレスの端面に、たとえば、新
聞紙を５〜６枚重ねて擦り合わせても、新聞紙は破れな
かった。（別表参照）すなわち、上述のような簡単な検
査方法でこの発明の効果が確かめられた。
。 （従来技術） ステンレス製品の作製工程、たとえば、ジャリング、レ
ーザーカット、プレス等において、切口や抜穴部分の端
面ば、抜き出された側にバリが発生する。そのバリを取
る方法としては、従来電解液中の陽極反応により、表面
の微小凸部を微小凹部より優先的に溶解させることによ
り、バリを取る電解研磨法があった。 （発明が解決しようとする問題点） ところが、このような従来技術では、ステンレスの品物
そのものもやせ細り、バリだけを集中的に除去すること
ができなかった。 それゆえに、この発明の主たる目的は、バリを集中的に
取り除き、かつ、品物そのもののやせ細りを防ぐことが
可能なステンレスのバリ取り電解研磨法を提供すること
である。 （問題点を解決するための手段） この発明は、ステンレスの板の端面に形成されるバリを
取る電解研磨法であって、硫酸およびリン酸の少なくと
も一方を含む水溶液を準備する工程と、ステンレスの両
主面の内、少なくとも一方主面に、水溶液で溶けること
がない保護膜を積層形成する工程と、水溶液中でステン
レスに陽極電解処理を行う工程とを含む、ステンレスの
バリ取り電解研磨法である。 （作用） 保護膜によって、ステンレスのバリ以外の部分をシール
し、硫酸およびリン酸の少なくとも一方を含む水溶液中
で陽極電解処理を行うと、ステンレス表面の微小凸部に
優先的に電気が流れ、ステンレスのバリ部分が集中的に
溶解する。 （発明の効果） この発明によれば、ステンレスに陽極電解処理を行うこ
とにより、バリを集中的に除去し、かつ品物そのものの
やせ細りを防止することが可能な、ステンレスのバリ取
り電解研磨法が得られる。 なお、この発明における保護膜はバリ部分には形成され
ていないので、バリ部分への電流の集中効果が大きく、
電解時間も短縮され、電力費を節約でき、経済的に有利
なステンレスのノリ取り電解研磨法が得られる。 この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。 （実施例） 第１Ａ図および第１Ｂ図はこの発明を実施するための電
解研磨装置の一例を示し、第１Ａ図はその全体の図解図
であり、第１Ｂ図は浴およびその周辺部分を示す図解図
である。 この電解研磨装置１０は、定電圧電ａ！Ｘ１２を含む。 この定電圧電源１２は、その入力端にたとえば交流１０
０〜２００Ｖの電源を接続することによって、その出力
端から任意の定電圧が出力される。なお、電解研磨装置
１０の電源としては、たとえば、蓄電池、電動発電機、
変圧整流器（ベルト−口）、セレン整流器、サイリスク
整流器などを使用してもよい。 この定電圧電源１２では、たとえば０〜１００■の任意
の電圧値を出力することができる。 また、この定電圧電源１２の一方の出力端は、たとえば
デジタル表示やアナログ表示の電流形１４および銅製の
接続具１６を介して、ハリ取りの目的物たるステンレス
板２０に接続される。このステンレス板２０としては、
たとえば５ＵＳ３０４ステンレス、５ＵＳ３１６ステン
レスおよび５ＵＳ４３０ステンレスなどのステンレスが
用いられる。 この発明におけるステンレス板２０には、その一方主面
に、保護膜２１が事前に形成される。そして、その後、
たとえば打抜きやジャリングなどの加工が行われる。こ
の場合、加工により、端面およびハリ部分は露出される
。 なお、保護膜２１は、後述する水溶液２６によって、溶
解することがないたとえば絶縁材料で形成される。 この保護膜２］の形成方法としては１、たとえば、塩化
ビニルやポリエチレンなどの合成樹脂材からなるフィル
ムまたはシート状のものの裏面に形成された感圧型接着
剤層の接着力によって積層接着したものを選択できる。 なお、保護膜２１の材料としては、アクリル系、ポリエ
ステル系、シリコン系、フッ素系などの樹脂を使用して
もよく、その他、天然ゴムを使用してもよい。 また、上述の合成樹脂材は、溶融した状態でステンレス
板２０の表面にコーティングされてもよい。さらに、ま
た、フッ素系の樹脂塗料、耐酸性を有するレジストイン
ク塗料などを塗布してもよい。 一方、定電圧電ａ、１２の他方の出力端は銅製の接続部
１８を介して、前記ステンレス板２０の対極としての対
極板２２に接続される。この対極板２２は、この実施例
では鉛で形成されているが、白金、ニオブ、カーボン、
銅、チタンおよびステンレスなどのほかの導電性金属で
形成されてもよい。 これらのステンレス板２０および対極板２２は、浴２４
内の水溶液２６中で、所定間隔を隔てて対向するように
配置される。 浴２４内に溜められた水溶液２６の浴組成としては、電
解質として硫酸およびリン酸の少なくとも一方を含む。 なお、この発明における水ン容ン夜２６の好ましい例と
しては、硫酸（Ｈ２Ｓ Ｏａ ）のみを用いたものと硫
酸（Ｈ２ＳＯ４）およびリン酸（Ｈ，ＰＯ４）を用いた
ものとがある。このとき、硫酸のみを用いた場合には、
硫酸を５００〜１１００ｇ／β含むものがあげられる。 すなわち、水溶液に含有させる硫酸は、それを５００ｇ
／ｊ’未満にすると、電解処理の反応が遅過ぎ実用に供
し得なく、それを１１００ｇ、ｌを超える値にすると、
電解処理後のステンレスの表面に肌荒れを起こさせるの
で、この場合、水溶液２６に含有される硫酸は、上述の
範囲で含有させることが好ましいとした。 また、リン酸および硫酸を混酸したものには、リン酸を
５５０〜ｉｏ００ｇ／ｊ２および硫酸を２５０〜４００
ｇ／ｌ含むものがあげられる。 すなわち、水溶液に含有させるリン酸および硫酸は、そ
れらを５５０ｇ／／！および２５０ ｇ／１２未満にす
ると、電解処理の反応が遅過ぎて実用に供し得な（、そ
れらを１０００ ｇ／βおよび４００ｇ／Ｉ！を超える
値にすると、電解処理後のステンレスの表面に肌荒れを
起こさせるので、この場合、水溶液２６に含有されるリ
ン酸および硫酸は、上述の範囲で含有させることが好ま
しいとした。 なお、この水溶液２６は、その温度が、常温（２０°Ｃ
）より低ければ、電解処理に時間がががり過ぎて実用に
供することができず、１００ ”Ｃより高ければ、浴の
劣化が早く進行するため、２０〜１００℃の範囲にする
のが好ましい。 なお、この実施例においては、水溶液の温度を５０〜８
０℃の範囲にした。 また、水溶液２６には、ステンレスの陽極反応を調整す
るたとえば、グリセリンなどの抑制剤が含有される。 そして、上述の水溶液２６中で、ステンレス板２０に、
陽極電解処理を５〜２０分間行い、水溶液中に陽極反応
を起こすことによって、ステンレス表面のバリの部分を
集中的に溶解させることによりバリ部分を除去すること
ができる。なお、この実施例では、電圧を４〜ＩＯＶに
した。このとき、たとえば陽極側の電流密度は１０〜３
０Ａ／ｄｉであった。この場合、ステンレス板２０の一
方主面は、保護膜２１によってシールされているので）
岩屑することはない。したがって、品物そのもののやせ
細りを防止するとともに、バリの部分を集中的に研磨す
ることができる。 すなわち、ステンレス板の一方主面にたとえばポリエチ
レンで形成される保護膜２１を貼付し、打抜きまたは、
ジャリングなどの加工をしてハリ取り電解研磨すると、
電気が裏側へ回らないため、バリ部分への集中効果が大
きく、ステンレス板２６の板厚のやせ細りが少ない。し
かも、保護膜２１をシールしない側の面全体は電解研磨
により美的価値が与えられる。この場合、全体の電流値
は両面シールなしの場合にくらべ、半分ですむ。 そして、バリへの電流集中効果が大きいため、バリ除去
に至るまでの電解時間も短縮される。 なお、ステンレス板２０の美観を特に問題にしない場合
は、保護膜２１を両面にシールしてもよい。そして、両
面シール後、打抜きなどの加工をしても、端面およびバ
リ部分は露出するので、片面シールのときよりさらに少
ない電流値ですみ、時間短縮の度合も大きい。 しかし、両面ともに保ｆｉＩ！！＃２１を貼らないとき
は、電流が裏側に回るため、バリ部分への集中効果が減
殺され、バリが全部除去されるまで電解すると、電解時
間も長くかかるし、バリに近い部分のステンレス板２０
の板厚がやせ細っていた。 この発明のバリ取り電解研磨法の用途としては、たとえ
ばエキスバンドメタル、プレス加工部品。 レーザー加工部品、放電加工部品、しぼり加工部品など
で手が触れる部分に使われる部品に通用される。 〔実験例〕 まず、硫酸を３００，４００，５００，６００゜７００
．８００，９００，１０００，１１００゜１２００ｇ／
Ｊ含む水溶液を準備した。 次に、厚さ１．５ｍｍ、縦３００ｍｍ、横４５０１のＳ
ＵＳ ３０４ステンレス板を準備した。このステンレス
板は、その一方主面にポリエチレンの保護膜がコーティ
ングにより厚さ０．０４ｍｍで形成されている。さらに
、このステンレス牟反は、ブレスで打抜加工されたもの
である。そして前記水溶液中で、前記ステンレス板に別
表に示すそれぞれの条件で陽極電解処理を行った。 この実験結果により、硫ｄｓｏｏ−１１００ｇ／ｌ含む
水溶液でステンレスに陽極電解処理を行えば、最も効果
的にバリを溶解することが認められた。 なお、この発明にかかるステンレスのバリ取り電解研磨
法によって得られたステンレスの端面に、たとえば、新
聞紙を５〜６枚重ねて擦り合わせても、新聞紙は破れな
かった。（別表参照）すなわち、上述のような簡単な検
査方法でこの発明の効果が確かめられた。
第１Ａ図および第１Ｂ図はこの発明を実施するための電
解研磨装置の一例を示し、第１Ａ図はその全体の図解図
であり、第１Ｂ図は浴およびその周辺部分を示す図解図
である。 図において、１０は電解研磨装置、Ｉ２は定電圧電源、
１４は電流計、１６および１８は接続部、２０はステン
レス板、２１は保護膜、２２は対極板、２４は浴、２６
は水溶液を示す。 特許出願人 近畿薬品工業株式会社 代理人 弁理士 岡 １） 全 啓 表 第１Ａ′ミ。 第１Ｂ図 手続主甫正書（自発）７゜ 町 特許庁長官 小 川 邦 夫 殿 昭和６３年０６月０６日付出願の特許願２、発明の名称 ステンレスのバリ取り電解研磨法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 大阪府八尾市南太子堂１丁目１の４２名 称
近畿薬品工業株式会社 代表取締役 居 相 英 機 ４、代 理 人 曇５４１ ！大阪（０６） ２５２−
６８８８ （代）住 所 大阪市東区南本町４丁目４１
番地自発補正 ６、補正の対象 補正の内容 月細書の全文を別紙のとおり訂正する。 以上 明 細 書 ■８発明の名称 ステンレスのバリ取り電解研磨法 ２、特許請求の範囲 ステンレスの板の端面に形成されるバリを取る電解研磨
法であって、 硫酸およびリン酸の少なくとも一方を含む水溶液を準備
する工程、 前記ステンレスの両主面の内、少なくとも一方主面に、
前記水？８液で溶けることがない保護膜を積層形成する
工程、および 前記水溶液中で前記ステンレスに陽極電解処理を行う工
程を含む、ステンレスのバリ取り電解研磨法。 ３、発明の詳細な説明 （産業上の利用分野） この発明は、ステンレスのバリ取り電解研磨法に関する
。 （従来技術） ステンレス製品の作製工程、たとえば、ジャリング、レ
ーザーカット、プレス等において、切口や抜穴部分の端
面ば、抜き出された側にハリが発生する。そのバリを取
る方法としては、従来電解液中の陽極反応により、表面
の微小凸部を微小凹部より優先的に溶解させることによ
り、バリを取る電解研磨法があった。 （発明が解決しようとする問題点） ところが、このような従来技術では、ステンレスの品物
そのものもやせ細り、バリだけを集中的に除去すること
ができなかった。 それゆえに、この発明の主たる目的は、ハリを集中的に
取り除き、かつ、品物そのもののやせ細りを防ぐことが
可能なステンレスのハリ取り電解研磨法を提供すること
である。 （問題点を解決するための手段） この発明は、ステンレスの板の端面に形成されるバリを
取る電解研磨法であって、硫酸およびリン酸の少なくと
も一方を含む水溶液を準備する工程と、ステンレスの両
主面の内、少なくとも一方主面に、水溶液で溶けること
がない保護膜を積層形成する工程と、水７８液中でステ
ンレスに陽極電解処理を行う工程とを含む、ステンレス
のバリ取り電解研磨法である。 （作用） 保護膜によって、ステンレスのバリ以外の部分をシール
し、硫酸およびリン酸の少なくとも一方を含む水溶液中
で陽極電解処理を行うと、ステンレス表面の微小凸部に
優先的に電気が流れ、ステンレスのバリ部分が集中的に
溶解する。 （発明の効果） この発明によれば、ステンレスに陽極電解処理を行うこ
とにより、バリを集中的に除去し、かつ品物そのものの
やせ細りを防止することが可能な、ステンレスのバリ取
り電解研磨法が得られる。 なお、この発明における保護膜はバリ部分には形成され
ていないので、バリ部分への電流の集中効果が大きく、
電解時間も短縮され、電力費を節約でき、経済的に有利
なステンレスのバリ取り電解研磨法が得られる。 この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。 （実施例） 第１Ａ図および第１Ｂ図はこの発明を実施するための電
解研磨装置の一例を示し、第１Ａ図はその全体の図解図
であり、第１Ｂ図は浴およびその周辺部分を示す図解図
である。 この電解研磨装置１０は、定電圧電源１２を含む。この
定電圧電源１２は、その入力端にたとえば交流１００〜
２００Ｖの電源を接続することによって、その出力端か
ら任意の定電圧が出力される。なお、電解研磨装置１０
の電源としては、たとえば、蓄電池、電動発電機、変圧
整流器（ベルト−口）、セレン整流器、サイリスタ整流
器などを使用してもよい。 この定電圧電源１２では、たとえば０〜１００Ｖの任意
の電圧値を出力することができる。 また、この定電圧電Ｒ１２の一方の出力端は、たとえば
デジタル表示やアナログ表示の電流形１４および銅製の
接続具１６を介して、バリ取りの目的物たるステンレス
板２０に接続される。このステンレス板２０としては、
たとえば５ＵＳ３０４ステンレス、５ＵＳ３１６ステン
レスおよヒ５ＵＳ４３０ステンレスなどのステンレスが
用いられる。 この発明におけるステンレス板２０には、その一方主面
に、保護膜２１が事前に形成される。そして、その後、
たとえば打抜きやジャリングなどの加工が行われる。こ
の場合、加工により、端面およびバリ部分は露出される
。 なお、保護膜２１は、後述する水溶液２６によって、溶
解することがないたとえば絶縁材料で形成される。 この保護膜２１の形成方法としては、たとえば、塩化ビ
ニルやポリエチレンなどの合成樹脂材からなるフィルム
またはシート状のものの裏面に形成された感圧型接着剤
層の接着力によって積層接着したものを選択できる。な
お、保護膜２１の材料としては、アクリル系、ポリエス
テル系、シリコン系、フッ素系などの樹脂を使用しても
よく、その他、天然ゴムを使用してもよい。 また、上述の合成樹脂材は、溶融した状態でステンレス
板２０の表面にコーティングされてもよい。さらに、ま
た、フッ素系の樹脂塗料、耐酸性を有するレジストイン
ク塗料などを塗布してもよい。 一方、定電圧電源１２の他方の出力端は銅製の接続部１
８を介して、前記ステンレス板２０の対極としての対極
板２２に接続される。この対極板２２は、この実施例で
は鉛で形成されているが、白金、ニオブ、カーボン、銅
、チタンおよびステンレスなどのほかの導電性金属で形
成されてもよい。 これらのステンレス板２０および対極板２２は、浴２４
内の水溶液２６中で、所定間隔を隔てて対向するように
配置される。 浴２４内に溜められた水溶液２６の浴組成としては、電
解質として硫酸およびリン酸の少なくとも一方を含む。 なお、この発明における水溶液２６の好ましい例として
は、硫酸（Ｈ，ＳＯ４）のみを用いたものと硫酸（Ｈ２
ＳＯ４）およびリン酸（Ｈ３ＰＯ４）を用いたものとが
ある。このとき、硫酸のみを用いた場合には、硫酸を５
００〜１１００ｇ／ｌ含むものがあげられる。 すなわち、水溶液に含有させる硫酸は、それを５００
ｇ／β未満にすると、電解処理の反応が遅過ぎ実用に供
し得なく、それを１１００ｇ／ｌ！を超える値にすると
、電解処理後のステンレスの表面に肌荒れを起こさせる
ので、この場合、水溶液２６に含有される硫酸は、上述
の範囲で含有させることが好ましいとした。 また、リン酸および硫酸を混酸したものには、リン酸を
５５０〜１０００ｇ／ｊ’および硫酸を２５０〜４００
ｇ／ｊ！含むものがあげられる。 すなわち、水溶液に含有させるリン酸および硫酸は、そ
れらを５５０ ｇ／Ｉ！および２５０ｇ／Ｊ未満にする
と、電解処理の反応が遅過ぎて実用に供し得なく、それ
らを１０００ｇ／ｌおよび４００ｇ／ｌを超える値にす
ると、電解処理後のステンレスの表面に肌荒れを起こさ
せるので、この場合、水溶液２６に含有されるリン酸お
よび硫酸は、上述の範囲で含有させることが好ましいと
した。 なお、この水溶液２６は、その温度が、常温（２０℃）
より低ければ、電解処理に時間がかかり過ぎて実用に供
することができず、１００℃より高ければ、浴の劣化が
早く進行するため、２０〜１００℃の範囲にするのが好
ましい。 なお、この実施例においては、水溶液の温度を５０〜８
０℃の範囲にした。 また、水溶液２６には、ステンレスの陽極反応を調整す
るたとえば、グリセリンなどの抑制剤が含有される。 そして、上述の水溶液２６中で、ステンレス板２０に、
陽極電解処理を５〜２０分間行い、水溶液中に陽極反応
を起こすことによって、ステンレス表面のバリの部分を
集中的に溶解させることによりバリ部分を除去すること
ができる。なお、この実施例では、電圧を４〜ＩＯＶに
した。このとき、たとえば陽極側の電流密度はｌＯ〜３
０Ａ／ｄｉであった。この場合、ステンレス板２０の一
方主面は、保護膜２１によってシールされているので熔
解することはない。したがって、品物そのもののやせ細
りを防止するとともに、バリの部分を集中的に研磨する
ことができる。 すなわち、ステンレス板の一方主面にたとえばポリエチ
レンで形成される保護膜２１を貼付し、打抜きまたは、
ジャリングなどの加工をしてバリ取り電解研磨すると、
電気が裏側へ回らないため、バリ部分への集中効果が大
きく、ステンレス板２６の板厚のやせ細りが少ない。し
かも、保護膜２１をシールしない側の面全体は電解研磨
により美的価値が与えられる。この場合、全体の電流値
は両面シールなしの場合に（らべ、半分ですむ。そして
、バリへの電流集中効果が大きいため、バリ除去に至る
までの電解時間も短縮される。 なお、ステンレス板２０の美観を特に問題にしない場合
は、保護膜２１を両面にシールしてもよい。そして、両
面シール後、打抜きなどの加工をしても、端面およびバ
リ部分は露出するので、片面シールのときよりさらに少
ない電流値ですみ、時間短縮の度合も大きい。 しかし、両面ともに保護膜２１を貼らないときは、電流
が裏側に回るため、バリ部分への集中効果が減殺され、
バリが全部除去されるまで電解すると、電解時間も長く
かかるし、バリに近い部分のステンレス板２０の板厚が
やせ細っていた。 この発明のバリ取り電解研磨法の用途としては、たとえ
ばエキスバンドメタル、プレス加工部品。 レーザー加工部品、放電加工部品、しぼり加工部品など
で手が触れる部分に使われる部品に適用される。 〔実験例〕 まず、硫酸を３００，４００，５００，６００．７００
，８００，９００，１０００，１１００．１２００ｇ／
ｉ！含む水溶液を準備した。 次に、厚さ１．５ｕ、縦３００龍、横４５０ ａｓの５
ＵＳ３０４ステンレス板を準備した。このステンレス板
は、その一方主面にポリエチレンの保護膜がコーティン
グにより厚さ０．０４鰭で形成されている。さらに、こ
のステンレス板は、プレスで打抜加工されたものである
。そして前記水溶液中で、前記ステンレス板に別表に示
すそれぞれの条件で陽極電解処理を行った。 ７この
実験結果により、硫酸５００〜１１００ｇ／ｌ含む水溶
液でステンレスに陽極電解処理を行えば、最も効果的に
バリを溶解することが認められた。 なお、この発明にかかるステンレスのバリ取り電解研磨
法によって得られたステンレスの端面に、たとえば、新
聞紙を５〜６枚重ねて擦り合わせても、新開紙は破れな
かった（別表参照）。 すなわち、上述のような簡単な検査方法でこの発明の効
果が確かめられた。
解研磨装置の一例を示し、第１Ａ図はその全体の図解図
であり、第１Ｂ図は浴およびその周辺部分を示す図解図
である。 図において、１０は電解研磨装置、Ｉ２は定電圧電源、
１４は電流計、１６および１８は接続部、２０はステン
レス板、２１は保護膜、２２は対極板、２４は浴、２６
は水溶液を示す。 特許出願人 近畿薬品工業株式会社 代理人 弁理士 岡 １） 全 啓 表 第１Ａ′ミ。 第１Ｂ図 手続主甫正書（自発）７゜ 町 特許庁長官 小 川 邦 夫 殿 昭和６３年０６月０６日付出願の特許願２、発明の名称 ステンレスのバリ取り電解研磨法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 大阪府八尾市南太子堂１丁目１の４２名 称
近畿薬品工業株式会社 代表取締役 居 相 英 機 ４、代 理 人 曇５４１ ！大阪（０６） ２５２−
６８８８ （代）住 所 大阪市東区南本町４丁目４１
番地自発補正 ６、補正の対象 補正の内容 月細書の全文を別紙のとおり訂正する。 以上 明 細 書 ■８発明の名称 ステンレスのバリ取り電解研磨法 ２、特許請求の範囲 ステンレスの板の端面に形成されるバリを取る電解研磨
法であって、 硫酸およびリン酸の少なくとも一方を含む水溶液を準備
する工程、 前記ステンレスの両主面の内、少なくとも一方主面に、
前記水？８液で溶けることがない保護膜を積層形成する
工程、および 前記水溶液中で前記ステンレスに陽極電解処理を行う工
程を含む、ステンレスのバリ取り電解研磨法。 ３、発明の詳細な説明 （産業上の利用分野） この発明は、ステンレスのバリ取り電解研磨法に関する
。 （従来技術） ステンレス製品の作製工程、たとえば、ジャリング、レ
ーザーカット、プレス等において、切口や抜穴部分の端
面ば、抜き出された側にハリが発生する。そのバリを取
る方法としては、従来電解液中の陽極反応により、表面
の微小凸部を微小凹部より優先的に溶解させることによ
り、バリを取る電解研磨法があった。 （発明が解決しようとする問題点） ところが、このような従来技術では、ステンレスの品物
そのものもやせ細り、バリだけを集中的に除去すること
ができなかった。 それゆえに、この発明の主たる目的は、ハリを集中的に
取り除き、かつ、品物そのもののやせ細りを防ぐことが
可能なステンレスのハリ取り電解研磨法を提供すること
である。 （問題点を解決するための手段） この発明は、ステンレスの板の端面に形成されるバリを
取る電解研磨法であって、硫酸およびリン酸の少なくと
も一方を含む水溶液を準備する工程と、ステンレスの両
主面の内、少なくとも一方主面に、水溶液で溶けること
がない保護膜を積層形成する工程と、水７８液中でステ
ンレスに陽極電解処理を行う工程とを含む、ステンレス
のバリ取り電解研磨法である。 （作用） 保護膜によって、ステンレスのバリ以外の部分をシール
し、硫酸およびリン酸の少なくとも一方を含む水溶液中
で陽極電解処理を行うと、ステンレス表面の微小凸部に
優先的に電気が流れ、ステンレスのバリ部分が集中的に
溶解する。 （発明の効果） この発明によれば、ステンレスに陽極電解処理を行うこ
とにより、バリを集中的に除去し、かつ品物そのものの
やせ細りを防止することが可能な、ステンレスのバリ取
り電解研磨法が得られる。 なお、この発明における保護膜はバリ部分には形成され
ていないので、バリ部分への電流の集中効果が大きく、
電解時間も短縮され、電力費を節約でき、経済的に有利
なステンレスのバリ取り電解研磨法が得られる。 この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。 （実施例） 第１Ａ図および第１Ｂ図はこの発明を実施するための電
解研磨装置の一例を示し、第１Ａ図はその全体の図解図
であり、第１Ｂ図は浴およびその周辺部分を示す図解図
である。 この電解研磨装置１０は、定電圧電源１２を含む。この
定電圧電源１２は、その入力端にたとえば交流１００〜
２００Ｖの電源を接続することによって、その出力端か
ら任意の定電圧が出力される。なお、電解研磨装置１０
の電源としては、たとえば、蓄電池、電動発電機、変圧
整流器（ベルト−口）、セレン整流器、サイリスタ整流
器などを使用してもよい。 この定電圧電源１２では、たとえば０〜１００Ｖの任意
の電圧値を出力することができる。 また、この定電圧電Ｒ１２の一方の出力端は、たとえば
デジタル表示やアナログ表示の電流形１４および銅製の
接続具１６を介して、バリ取りの目的物たるステンレス
板２０に接続される。このステンレス板２０としては、
たとえば５ＵＳ３０４ステンレス、５ＵＳ３１６ステン
レスおよヒ５ＵＳ４３０ステンレスなどのステンレスが
用いられる。 この発明におけるステンレス板２０には、その一方主面
に、保護膜２１が事前に形成される。そして、その後、
たとえば打抜きやジャリングなどの加工が行われる。こ
の場合、加工により、端面およびバリ部分は露出される
。 なお、保護膜２１は、後述する水溶液２６によって、溶
解することがないたとえば絶縁材料で形成される。 この保護膜２１の形成方法としては、たとえば、塩化ビ
ニルやポリエチレンなどの合成樹脂材からなるフィルム
またはシート状のものの裏面に形成された感圧型接着剤
層の接着力によって積層接着したものを選択できる。な
お、保護膜２１の材料としては、アクリル系、ポリエス
テル系、シリコン系、フッ素系などの樹脂を使用しても
よく、その他、天然ゴムを使用してもよい。 また、上述の合成樹脂材は、溶融した状態でステンレス
板２０の表面にコーティングされてもよい。さらに、ま
た、フッ素系の樹脂塗料、耐酸性を有するレジストイン
ク塗料などを塗布してもよい。 一方、定電圧電源１２の他方の出力端は銅製の接続部１
８を介して、前記ステンレス板２０の対極としての対極
板２２に接続される。この対極板２２は、この実施例で
は鉛で形成されているが、白金、ニオブ、カーボン、銅
、チタンおよびステンレスなどのほかの導電性金属で形
成されてもよい。 これらのステンレス板２０および対極板２２は、浴２４
内の水溶液２６中で、所定間隔を隔てて対向するように
配置される。 浴２４内に溜められた水溶液２６の浴組成としては、電
解質として硫酸およびリン酸の少なくとも一方を含む。 なお、この発明における水溶液２６の好ましい例として
は、硫酸（Ｈ，ＳＯ４）のみを用いたものと硫酸（Ｈ２
ＳＯ４）およびリン酸（Ｈ３ＰＯ４）を用いたものとが
ある。このとき、硫酸のみを用いた場合には、硫酸を５
００〜１１００ｇ／ｌ含むものがあげられる。 すなわち、水溶液に含有させる硫酸は、それを５００
ｇ／β未満にすると、電解処理の反応が遅過ぎ実用に供
し得なく、それを１１００ｇ／ｌ！を超える値にすると
、電解処理後のステンレスの表面に肌荒れを起こさせる
ので、この場合、水溶液２６に含有される硫酸は、上述
の範囲で含有させることが好ましいとした。 また、リン酸および硫酸を混酸したものには、リン酸を
５５０〜１０００ｇ／ｊ’および硫酸を２５０〜４００
ｇ／ｊ！含むものがあげられる。 すなわち、水溶液に含有させるリン酸および硫酸は、そ
れらを５５０ ｇ／Ｉ！および２５０ｇ／Ｊ未満にする
と、電解処理の反応が遅過ぎて実用に供し得なく、それ
らを１０００ｇ／ｌおよび４００ｇ／ｌを超える値にす
ると、電解処理後のステンレスの表面に肌荒れを起こさ
せるので、この場合、水溶液２６に含有されるリン酸お
よび硫酸は、上述の範囲で含有させることが好ましいと
した。 なお、この水溶液２６は、その温度が、常温（２０℃）
より低ければ、電解処理に時間がかかり過ぎて実用に供
することができず、１００℃より高ければ、浴の劣化が
早く進行するため、２０〜１００℃の範囲にするのが好
ましい。 なお、この実施例においては、水溶液の温度を５０〜８
０℃の範囲にした。 また、水溶液２６には、ステンレスの陽極反応を調整す
るたとえば、グリセリンなどの抑制剤が含有される。 そして、上述の水溶液２６中で、ステンレス板２０に、
陽極電解処理を５〜２０分間行い、水溶液中に陽極反応
を起こすことによって、ステンレス表面のバリの部分を
集中的に溶解させることによりバリ部分を除去すること
ができる。なお、この実施例では、電圧を４〜ＩＯＶに
した。このとき、たとえば陽極側の電流密度はｌＯ〜３
０Ａ／ｄｉであった。この場合、ステンレス板２０の一
方主面は、保護膜２１によってシールされているので熔
解することはない。したがって、品物そのもののやせ細
りを防止するとともに、バリの部分を集中的に研磨する
ことができる。 すなわち、ステンレス板の一方主面にたとえばポリエチ
レンで形成される保護膜２１を貼付し、打抜きまたは、
ジャリングなどの加工をしてバリ取り電解研磨すると、
電気が裏側へ回らないため、バリ部分への集中効果が大
きく、ステンレス板２６の板厚のやせ細りが少ない。し
かも、保護膜２１をシールしない側の面全体は電解研磨
により美的価値が与えられる。この場合、全体の電流値
は両面シールなしの場合に（らべ、半分ですむ。そして
、バリへの電流集中効果が大きいため、バリ除去に至る
までの電解時間も短縮される。 なお、ステンレス板２０の美観を特に問題にしない場合
は、保護膜２１を両面にシールしてもよい。そして、両
面シール後、打抜きなどの加工をしても、端面およびバ
リ部分は露出するので、片面シールのときよりさらに少
ない電流値ですみ、時間短縮の度合も大きい。 しかし、両面ともに保護膜２１を貼らないときは、電流
が裏側に回るため、バリ部分への集中効果が減殺され、
バリが全部除去されるまで電解すると、電解時間も長く
かかるし、バリに近い部分のステンレス板２０の板厚が
やせ細っていた。 この発明のバリ取り電解研磨法の用途としては、たとえ
ばエキスバンドメタル、プレス加工部品。 レーザー加工部品、放電加工部品、しぼり加工部品など
で手が触れる部分に使われる部品に適用される。 〔実験例〕 まず、硫酸を３００，４００，５００，６００．７００
，８００，９００，１０００，１１００．１２００ｇ／
ｉ！含む水溶液を準備した。 次に、厚さ１．５ｕ、縦３００龍、横４５０ ａｓの５
ＵＳ３０４ステンレス板を準備した。このステンレス板
は、その一方主面にポリエチレンの保護膜がコーティン
グにより厚さ０．０４鰭で形成されている。さらに、こ
のステンレス板は、プレスで打抜加工されたものである
。そして前記水溶液中で、前記ステンレス板に別表に示
すそれぞれの条件で陽極電解処理を行った。 ７この
実験結果により、硫酸５００〜１１００ｇ／ｌ含む水溶
液でステンレスに陽極電解処理を行えば、最も効果的に
バリを溶解することが認められた。 なお、この発明にかかるステンレスのバリ取り電解研磨
法によって得られたステンレスの端面に、たとえば、新
聞紙を５〜６枚重ねて擦り合わせても、新開紙は破れな
かった（別表参照）。 すなわち、上述のような簡単な検査方法でこの発明の効
果が確かめられた。
第１Ａ図および第１Ｂ図はこの発明を実施するだめの電
解研磨装置の一例を示し、第１Ａ図はその全体の図解図
であり、第１Ｂ図は浴およびその周辺部分を示す図解図
である。 図において、１０は電解研磨装置、１２は定電圧電源、
１４は電流計、１６および１８は接続部、２０はステン
レス板、２１は保護膜、２２は対極板、２４は浴、２６
は水溶液を示す。 特許出願人 近畿薬品工業株式会社 代理人 弁理士 岡 １） 全 啓
解研磨装置の一例を示し、第１Ａ図はその全体の図解図
であり、第１Ｂ図は浴およびその周辺部分を示す図解図
である。 図において、１０は電解研磨装置、１２は定電圧電源、
１４は電流計、１６および１８は接続部、２０はステン
レス板、２１は保護膜、２２は対極板、２４は浴、２６
は水溶液を示す。 特許出願人 近畿薬品工業株式会社 代理人 弁理士 岡 １） 全 啓
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ステンレスの板の端面に形成されるバリを取る電解研
磨法であって、 硫酸およびリン酸の少なくとも一方を含む水溶液を準備
する工程、 前記ステンレスの両主面の内、少なくとも一方主面に、
前記水溶液で溶けることがない保護膜を積層形成する工
程、および 前記水溶液中で前記ステンレスに陽極電解処理を行う工
程を含む、ステンレスのバリ取り電解研磨法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13994088A JPH01309999A (ja) | 1988-06-06 | 1988-06-06 | ステンレスのバリ取り電解研磨法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13994088A JPH01309999A (ja) | 1988-06-06 | 1988-06-06 | ステンレスのバリ取り電解研磨法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01309999A true JPH01309999A (ja) | 1989-12-14 |
Family
ID=15257217
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13994088A Pending JPH01309999A (ja) | 1988-06-06 | 1988-06-06 | ステンレスのバリ取り電解研磨法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01309999A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH083799A (ja) * | 1990-09-07 | 1996-01-09 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | ステンレス鋼印刷バンドの微小仕上げのための装置、電気化学的方法及び電解液 |
| JP2002129400A (ja) * | 2000-10-19 | 2002-05-09 | Fujitsu Ltd | 電解研磨装置及びプレスバリを有する金属被加工物のバリ取り方法 |
| JP2004523261A (ja) * | 2000-11-21 | 2004-08-05 | グラクソ グループ リミテッド | 薬剤送達用スプレーヘッドの製法 |
| JP2007136624A (ja) * | 2005-11-21 | 2007-06-07 | Kurashiki Laser Kk | 化粧鋼板の加工方法 |
| CN110656369A (zh) * | 2018-06-28 | 2020-01-07 | 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 | 不锈钢衬底的电化学抛光方法和太阳能薄膜电池 |
-
1988
- 1988-06-06 JP JP13994088A patent/JPH01309999A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH083799A (ja) * | 1990-09-07 | 1996-01-09 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | ステンレス鋼印刷バンドの微小仕上げのための装置、電気化学的方法及び電解液 |
| JP2002129400A (ja) * | 2000-10-19 | 2002-05-09 | Fujitsu Ltd | 電解研磨装置及びプレスバリを有する金属被加工物のバリ取り方法 |
| JP2004523261A (ja) * | 2000-11-21 | 2004-08-05 | グラクソ グループ リミテッド | 薬剤送達用スプレーヘッドの製法 |
| JP2007136624A (ja) * | 2005-11-21 | 2007-06-07 | Kurashiki Laser Kk | 化粧鋼板の加工方法 |
| CN110656369A (zh) * | 2018-06-28 | 2020-01-07 | 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 | 不锈钢衬底的电化学抛光方法和太阳能薄膜电池 |
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