JPH01307724A - レーザ光走査用ホログラムの製造方法 - Google Patents
レーザ光走査用ホログラムの製造方法Info
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- JPH01307724A JPH01307724A JP13879088A JP13879088A JPH01307724A JP H01307724 A JPH01307724 A JP H01307724A JP 13879088 A JP13879088 A JP 13879088A JP 13879088 A JP13879088 A JP 13879088A JP H01307724 A JPH01307724 A JP H01307724A
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- hologram
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- resist
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Landscapes
- Holo Graphy (AREA)
- Mechanical Optical Scanning Systems (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Diffracting Gratings Or Hologram Optical Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、物体の探索、把握を行なうレーザレーダ用の
スキャナや、ファクシミリ、プリンタの書き込み用スキ
ャナとして利用するレーザ光走査用ホログラムの製造方
法に関するものである。
スキャナや、ファクシミリ、プリンタの書き込み用スキ
ャナとして利用するレーザ光走査用ホログラムの製造方
法に関するものである。
従来の技術
従来、この種のレーザ光走査用ホログラムを製造するに
は、電子ビームやイオンビームを計算機制御して走査す
ることにより、レジスト上にホログラムパターンを形成
し、このホログラムパターンを金型に写し取り樹脂等で
成形している。
は、電子ビームやイオンビームを計算機制御して走査す
ることにより、レジスト上にホログラムパターンを形成
し、このホログラムパターンを金型に写し取り樹脂等で
成形している。
発明が解決しようとする評題
しかし、上記従来技術により製造したレーザ光走査用ホ
ログラムは、その深さ方向がレジストの膜厚により制限
されるので、レーザ光の偏向後の光の利用効率の高い断
面形状を得るのが難しい。
ログラムは、その深さ方向がレジストの膜厚により制限
されるので、レーザ光の偏向後の光の利用効率の高い断
面形状を得るのが難しい。
本発明は、上記従来例の課題を解決するもので、レーザ
光の偏向後の光の利用効率を向上させることができるよ
うにしたレーザ光走査用ホログラムの製造方法を提供す
ることを目的とするものである。
光の偏向後の光の利用効率を向上させることができるよ
うにしたレーザ光走査用ホログラムの製造方法を提供す
ることを目的とするものである。
課題を解決するための手段
本発明は、上記目的を達成するため、基板上に加工層と
レジストを順次形成し、電子ビーム、若しくはイオンビ
ームを走査して上記レジストに立体的な断面形状のホロ
グラムパターンを形成し、このレジストパターンをマス
クにしてドライエツチングを行ない、加工層にレジスト
パターン形状を深さ方向に一定の倍率で拡大して形成し
、この加工層をマスクにして基板のドライエツチングを
行ない、基板に加工層のパターン形状を深さ方向に拡大
して形成するようにしたものである。
レジストを順次形成し、電子ビーム、若しくはイオンビ
ームを走査して上記レジストに立体的な断面形状のホロ
グラムパターンを形成し、このレジストパターンをマス
クにしてドライエツチングを行ない、加工層にレジスト
パターン形状を深さ方向に一定の倍率で拡大して形成し
、この加工層をマスクにして基板のドライエツチングを
行ない、基板に加工層のパターン形状を深さ方向に拡大
して形成するようにしたものである。
また、上記ホログラムパターン形状を形成した基板を金
型の原盤として用い、樹脂成形するようにしたものであ
る。
型の原盤として用い、樹脂成形するようにしたものであ
る。
作用
本発明は、上記構成によシ次のような作用を有する。
すなわち、レジストに形成した立体的な断面形状のホロ
グラムパターンをマスクにしてドライエツチングによシ
加工層に深さ方向に一定の倍率で拡大形成し、この加工
層をマスクにして基板のドライエツチングを行ない、基
板に加工層のパターン形状を深さ方向に拡大して形成す
ることにより、深い立体的なホログラムパターンを形成
することができる。
グラムパターンをマスクにしてドライエツチングによシ
加工層に深さ方向に一定の倍率で拡大形成し、この加工
層をマスクにして基板のドライエツチングを行ない、基
板に加工層のパターン形状を深さ方向に拡大して形成す
ることにより、深い立体的なホログラムパターンを形成
することができる。
また、上記ホログラムパターン形状を形成した基板を金
型の原盤として用い、樹脂成形することにより、上記と
同様に深い立体的なホログラムパターンを形成すること
ができる。
型の原盤として用い、樹脂成形することにより、上記と
同様に深い立体的なホログラムパターンを形成すること
ができる。
実施例
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。
。
第１図（ａ）ないしくＦ）は本発明の一実施例における
レーザ光走査用ホログラムの製造方法を示す断面図であ
る。
レーザ光走査用ホログラムの製造方法を示す断面図であ
る。
まず、第１図（ａ）に示すようにＧｅからなる基板１上
にポリイミドからなる加工槽２を形成し、この加工層２
上にＰＭＭＡ系の電子ビームレジスト３を形成する。上
記加工槽２は、耐ドライエツチング性において、基板１
とレジスト３に対し、適切なエツチングレート（選択比
を有し、加工したい深さに合わせて必要な膜厚で形成さ
れている。
にポリイミドからなる加工槽２を形成し、この加工層２
上にＰＭＭＡ系の電子ビームレジスト３を形成する。上
記加工槽２は、耐ドライエツチング性において、基板１
とレジスト３に対し、適切なエツチングレート（選択比
を有し、加工したい深さに合わせて必要な膜厚で形成さ
れている。
次に第１図（ｂ）に示すように電子ビーム光源４から出
る電子ビーム５を計算機制御して偏光、走査し、レジス
ト３に立体的な鋸歯状断面のホログラムパターンを形成
する。次に第１図（Ｃ）に示すようにレジスト３のホロ
グラムパターンをマスクにしてＲＩＥ （リアクティブ
イオンエツチング）によるドライエツチングを行ない、
プラズマやイオン６により、加工層２にレジスト３の鋸
歯状のホログラムパターン形状を写し取り、第１図（ｄ
）に示すように加工層２にレジスト３の鋸歯状のホログ
ラムパターンを深さ方向に一定の倍率で拡大して形成す
る。次に第１図（ｅ）に示すように加工層２をマスクに
して基板１のＲＩＥによるドライエツチングを行ない、
プラズマやイオン６により加工層２の鋸歯状のホログラ
ムパターンを基板１に写し取り、第１図（ｆ）に示すよ
うに基板１に加工層２の鋸歯状のホログラムパターンを
深さ方向に一定の倍率で拡大して形成する。
る電子ビーム５を計算機制御して偏光、走査し、レジス
ト３に立体的な鋸歯状断面のホログラムパターンを形成
する。次に第１図（Ｃ）に示すようにレジスト３のホロ
グラムパターンをマスクにしてＲＩＥ （リアクティブ
イオンエツチング）によるドライエツチングを行ない、
プラズマやイオン６により、加工層２にレジスト３の鋸
歯状のホログラムパターン形状を写し取り、第１図（ｄ
）に示すように加工層２にレジスト３の鋸歯状のホログ
ラムパターンを深さ方向に一定の倍率で拡大して形成す
る。次に第１図（ｅ）に示すように加工層２をマスクに
して基板１のＲＩＥによるドライエツチングを行ない、
プラズマやイオン６により加工層２の鋸歯状のホログラ
ムパターンを基板１に写し取り、第１図（ｆ）に示すよ
うに基板１に加工層２の鋸歯状のホログラムパターンを
深さ方向に一定の倍率で拡大して形成する。
第２図（ａ）、 （ｂ）は本発明による他の断面加工
形状を示し、同図（ａ）は矩形、同図（ｂ）は三角形状
の場合を示している。これらの加工は、レジスト３のパ
ターン形成、加工層２の材料、基板１の材料、ＲＩＥ加
工条件等を種々組み合わせる、深さ方向のコントロール
を行なうことにより可能である。
形状を示し、同図（ａ）は矩形、同図（ｂ）は三角形状
の場合を示している。これらの加工は、レジスト３のパ
ターン形成、加工層２の材料、基板１の材料、ＲＩＥ加
工条件等を種々組み合わせる、深さ方向のコントロール
を行なうことにより可能である。
本発明の他の実施例として、上記のようにして製造した
基板１を金型の原盤として用い、樹脂成形によシホログ
ラムを製造することもできる。
基板１を金型の原盤として用い、樹脂成形によシホログ
ラムを製造することもできる。
なお、レジスト３のホログラムパターンはイオンビーム
により形成するようにしてもよく、また加工槽２、基板
のドライエツチングはイオンシーリングでもよい。
により形成するようにしてもよく、また加工槽２、基板
のドライエツチングはイオンシーリングでもよい。
発明の効果
以上述べたように本発明によれば、レジストに形成した
立体的な断面形状のホログラムパターンをマスクにして
ドライエツチングによシ加工層に深さ方向に一定の倍率
で拡大形成し、この加工層をマスクにして基板のドライ
エツチングを行ない、基板に加工層のホログラムパター
ン形状を深さ方向に拡大して形成することにより、深い
立体的なホログラムパターンを形成することができる。
立体的な断面形状のホログラムパターンをマスクにして
ドライエツチングによシ加工層に深さ方向に一定の倍率
で拡大形成し、この加工層をマスクにして基板のドライ
エツチングを行ない、基板に加工層のホログラムパター
ン形状を深さ方向に拡大して形成することにより、深い
立体的なホログラムパターンを形成することができる。
したがって、レーザ光の偏向後の光の利用効率の高いホ
ログラムを提供することができ、レーザレーダ用スキャ
ナや、ファクシミリ、プリンタの書き込み用スキャナ等
に利用することができる。
ログラムを提供することができ、レーザレーダ用スキャ
ナや、ファクシミリ、プリンタの書き込み用スキャナ等
に利用することができる。
また、上記ホログラムパターン形状を形成した基板を金
型の原盤として用い、樹脂成形することにより、上調と
同様に深い立体的なホログラムパターンを形成すること
ができ、レーザ光の偏向後の光の利用効率の高いホログ
ラムを 供する戸とができる。
型の原盤として用い、樹脂成形することにより、上調と
同様に深い立体的なホログラムパターンを形成すること
ができ、レーザ光の偏向後の光の利用効率の高いホログ
ラムを 供する戸とができる。
第１図（ａ）ないしくｆ）は本発明の一実施例における
レーザ光走査用ホログラムの製造方法を示す断面図、第
２図はホログラムパターンの断面形状の例を示す断面図
である。 １・・基板、２・・・加工層、３・・レジスト、４・・
・電子ビーム光源、５・・・電子ビーム、６・・・プラ
ズマ（イオン）。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男ほか１名第１図 （ａ） （ｆ） 臣わ史ゾさｂ余−Ｉ Ｎ２図 （＋２） （ｂン ρ◇％を１・
レーザ光走査用ホログラムの製造方法を示す断面図、第
２図はホログラムパターンの断面形状の例を示す断面図
である。 １・・基板、２・・・加工層、３・・レジスト、４・・
・電子ビーム光源、５・・・電子ビーム、６・・・プラ
ズマ（イオン）。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男ほか１名第１図 （ａ） （ｆ） 臣わ史ゾさｂ余−Ｉ Ｎ２図 （＋２） （ｂン ρ◇％を１・
Claims (2)
- （１）基板上に加工層とレジストを順次形成し、電子ビ
ーム、若しくはイオンビームを走査して上記レジストに
立体的な断面形状のホログラムパターンを形成し、この
レジストパターンをマスクにしてドライエッチングを行
ない、加工層にレジストパターン形状を深さ方向に一定
の倍率で拡大して形成し、この加工層をマスクにして基
板のドライエッチングを行ない、基板に加工層のパター
ン形状を深さ方向に拡大して形成することを特徴とする
レーザ光走査用ホログラムの製造方法。 - （２）上記ホログラムパターン形状を形成した基板を金
型の原盤として用い、樹脂成形することを特徴とする請
求項１記載のレーザ光走査用ホログラムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13879088A JPH01307724A (ja) | 1988-06-06 | 1988-06-06 | レーザ光走査用ホログラムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13879088A JPH01307724A (ja) | 1988-06-06 | 1988-06-06 | レーザ光走査用ホログラムの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01307724A true JPH01307724A (ja) | 1989-12-12 |
Family
ID=15230276
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13879088A Pending JPH01307724A (ja) | 1988-06-06 | 1988-06-06 | レーザ光走査用ホログラムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01307724A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5843321A (en) * | 1993-04-19 | 1998-12-01 | Olympus Optical Company, Ltd. | Method of manufacturing optical element |
-
1988
- 1988-06-06 JP JP13879088A patent/JPH01307724A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5843321A (en) * | 1993-04-19 | 1998-12-01 | Olympus Optical Company, Ltd. | Method of manufacturing optical element |
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