JPH01300512A - サージ吸収―ノイズ除去複合部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は複合電子部品に関し、特にたとえばセラミッ
クからなる本体にサージ吸収のためのバリスタ機能層と
高周波フィルタのようなノイズ除去機能層とを積層的に
形成した、新規な複合電子部品に関する。

〔従来技術〕

従来では、たとえば、コネクタにおいて、サージ吸収機
能やノイズ除去機能をもたせるにはサージ吸収のために
は貫通バリスタをコネクタビンに通して使用し、ノイズ
除去のためにはビーズインダクタや貫通コンデンサをコ
ネクタビンに通して使用していた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来技術では、貫通コンデンサなどの部品をコネクタに
内蔵する場合、まずコネクタビンに部品を嵌め込みζそ
の後コネクタピンをコネクタホルダに差し込む必要があ
り、作業に手間どり、またコストも高くなるという問題
点があった。特に、コネクタにサージ吸収機能とノイズ
除去機能とを併有させようとする場合には、１つのコネ
クタビンに貫通バリスタと貫通コンデンサまたはビーズ
インダクタを通さなければならず、なおさらである。

それゆえに、この発明の主たる目的は、簡Ｑｉな構成の
サージ吸収機能およびノイズ除去機能を有する、複合電
子部品を提供することである。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明は、バリスタ機能層と磁性体層および誘電体層
の少なくとも一方によって形成されるノイズ除去機能層
とを積層し、かつその積層方向に１個以上の貫通孔を有
する本体、貫通孔を除くほぼ全面に形成されるアース電
極、および本体の主面に貫通孔の周囲にアース電極とは
独立して形成される接続電極を備える、複合電子部品で
ある。

〔作用〕

本体の貫通孔に端子を挿通して接続電極に接続すると、
その端子にはバリスタ機能層とノイズ除去機能層とが接
続される。

なお、アース電極は本体外部においてたとえば基板のア
ースパターンに接続される。

〔発明の効果〕

この発明によれば、本体の貫通孔に端子を挿通ずるだけ
で、サージ吸収およびノイズ除去の双方の機能が簡単に
得られる。

この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。

（実施例〕 第１図はこの発明の一実施例を示す拡大断面図解図であ
る。複合電子部品１０は本体１２を含み、本体１２はバ
リスタ層１４．磁性体ｊｌ１６および誘電体層１８が積
層されて形成される。この実施例では磁性体層１６およ
び誘電体層１８がノイズ除去機能層として機能する。こ
のような本体１２には、第２図からよくわかるように、
積層方向に貫通する複数の貫通孔２０が形成される。

バリスタ層１４および誘電体層１８それぞれの内部には
、特に第３図および第４図によく示されているように、
貫通孔２０の部分を除いて、はぼ全面にわたって、アー
ス電極２２が形成される。

このアース電極２２には、それぞれ、引出部２２ａ（第
３図、第４図）が形成され、この引出部２２ａが本体１
２の手前側側面に露出する。

また、本体１２の一方主面１２ａおよび他方主面１２ｂ
（第２図）には、それぞれの貫通孔２０に関連して、そ
の周囲に接続電極２４が形成される。なお、接続電極２
４は、それぞれ、上述のアース電極２２とは独立して、
すなわち絶縁されている。

そして、それぞれの貫通孔２０には、貫通孔２０の口径
と同じかまたはやや小さい直径を有する、たとえばコネ
クタピンなどの端子２６が挿通され、本体１２の両面で
接続電極２４にたとえば半田２８によって接続される。

なお、本体１２の手前側側面には、前述のアース電極２
２の引出部２２ａに接続されるように、外部アース電極
３０が形成される。この実施例の複合電子部品１０がコ
ネクタに組み込まれる際に、外部アース電極３０が、図
示しないが、たとえばコネクタの金属ケースを介して、
プリント基板のアースパターンに接続される。

第１図に示す複合電子部品１０は、次のようにして製造
することができる。

まず、第３図に示すように、グリーンシート３２．３４
および３６を準備する。これらのグリーンシー１−３２
．３４および３６は、それぞれ、たとえば、（０，９９
ＺｎＯ，０，００５ＰｒｂＯｚ＋　０．００５ＣＯ２０
３）。

（０，１７ＮｉＯ，０，３０ＺｎＯ，０，０５Ｃｕ０．
０．４８ＦｅｚＯｚ）　　および（０，５Ｐｂ（Ｍｇ＋
ｚ３Ｎｂｚｚｚ）　０３　、０．５Ｐｂ（Ｍｇ＋ｚ□−
３７□）０、）の材料に、有機樹脂パウダを約１０ｗｔ
％加えて、たとえばドクタブレード法によって、それぞ
れ厚さ数１０μｍに成形される。

次に、一部のバリスタ層１４のグリーンシート３２およ
び誘電体層１８のグリーンシート３６には、第４図に詳
細に示すように、たとえば銀を主成分とする導電性ペー
ストを塗布し、アース電極２２が形成される。

そして、グリーンシート３２．３４および３６をそれぞ
れ複数枚積層し、たとえばプレスによって加圧成形する
。このようにして、アース電極２２を内蔵する第５図の
ような未焼成の本体１２゛が形成される。

次いで、第５図に示すように、端子２６（第１図）を挿
通させるために、未焼成の本体１２′に、バリスタ層１
４．磁性体層１６および誘電体層１８の積層方向に、た
とえばドリルなどによって複数の貫通孔２０を形成する
。

このようにして形成された未焼成の本体１２′をたとえ
ば１１００°Ｃにて２時間焼成し、バリスタ層１４．磁
性体層１６および誘電体層１８を一体焼結させる。

その・後、焼結された本体１２の一方主面１２ａおよび
１２ｂには、第６図に示すように、銀を主成分とする接
続電極２４を、貫通孔２０と同心円状に形成する。そし
て、本体１２の一側面に、第２図に示すように、たとえ
ば恨を主成分とする導電性ベーストを塗布して焼付け、
外部アース電極３０を形成する。なお、このような外部
アース電極３０の形成場所は、アース電極２２の引出部
２２ａと接続できるならば、任意でよい。

このように形成された複合電子部品１０においては、本
体１２の一方主面１２ａに形成されたそれぞれの接続電
極２４とバリスタ層１４に内蔵されたアース電極２２と
によってそれぞれのバリスタが形成され、また、（ｆｉ
性体層１６中を端子２６が挿通ずることによってインダ
クタが形成され、そして、本体１２の他方主面１．２　
ｂに形成されたそれぞれの接続電極２４と誘電体１１８
に内蔵されたアース電極２２とによってそれぞれのコン
デンサが形成される。したがって、この第１図実施例で
は、第７図の等価回路に示すような回路構成の複合電子
部品１０となる。

第８図および第９図はこの発明の他の実施例を示す図解
図である。この実施例の複合電子部品１０は、バリスタ
層１４および磁性体層１６のみから形成された本体１２
を含む。この実施例では、したがって、第１０図に示す
ような等価回路を有する複合電子部品１０が得られる。

第１１図および第１２図はこの発明のその他の実施例を
示す図解図である。この実施例の複合電子部品１０は、
バリスタ層１４および誘電体層１８のみから形成された
本体１２を含む。したがって、この実施例では、第１３
図に示す等価回路を有する複合電子部品１０が得られる
。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示す拡大断面図解図であ
る。 第２図は完成された複合電子部品を示す斜視図である。 第３図は第１図および第２図に示す実施例の複合電子部
品を製造するグリーンシートの積層前の状態を示す図解
図である。 第４図はグリーンシート上にアース電極を形成した状態
を示す図解図である。 第５図は本体に貫通孔を形成した状態を示す斜視図であ
る。 第６図は接続電極を形成した状態を示す図解図である。 第７図は第１図および第２図に示す実施例の等価回路図
である。 第８図はこの発明の他の実施例を示す拡大断面図解図で
ある。 第９図は第８図実施例の完成された複合電子部品を示す
斜視図である。 第１０図は第８図および第９図に示す実施例の等価回路
図である。 第１１図はこの発明のその他の実施例を示す拡大断面図
解図である。 第１２図は第１１図実施例の完成された複合電子部品を
示す斜視図である。 第１３図は第１１図および第１２図に示す実施例の等価
回路図である。 図において、１０は複合電子部品、１２は本体、１４は
バリスタ層、１６は磁性体層、１８は誘電体層、２０は
貫通孔、２２はアース１挽、２４は接続１掘、２６は端
子を示す。 特許出願人　株式会社　村田製作所 代理人　弁理士　山　１）　義　人 第１図 第２図 第３図 第４　図 ２ａ 第６図 第　７　図 第１０図 四 り 第１１図 第１２図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 バリスタ機能層と磁性体層および誘電体層の少なくとも
   一方によって形成されるノイズ除去機能層とを積層し、
   かつその積層方向に１個以上の貫通孔を有する本体、 前記貫通孔を除くほぼ全面に形成されるアース電極、お
   よび 前記本体の主面に前記貫通孔の周囲に前記アース電極と
   は独立して形成される接続電極を備える、複合電子部品
   。