JPH01295434A - 半導体基板搬送装置 - Google Patents
半導体基板搬送装置Info
- Publication number
- JPH01295434A JPH01295434A JP63126768A JP12676888A JPH01295434A JP H01295434 A JPH01295434 A JP H01295434A JP 63126768 A JP63126768 A JP 63126768A JP 12676888 A JP12676888 A JP 12676888A JP H01295434 A JPH01295434 A JP H01295434A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor substrate
- belt
- roller
- rollers
- dust
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- Pending
Links
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Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
- Prevention Of Fouling (AREA)
- Delivering By Means Of Belts And Rollers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は半導体製造工程に用いる半導体基板搬送装置に
関し、特にローラまたはベルトを用いて搬送を行なう半
導体基板搬送装置に関する。
関し、特にローラまたはベルトを用いて搬送を行なう半
導体基板搬送装置に関する。
［従来の技術］
従来、ローラまたはベルトを用いて搬送を行なう半導体
基板搬送装置は、半導体基板の裏面にローラまたはベル
トが接触した際、塵埃が半導体基板裏面に付着してしま
うので、これを定期的に清掃していた。
基板搬送装置は、半導体基板の裏面にローラまたはベル
トが接触した際、塵埃が半導体基板裏面に付着してしま
うので、これを定期的に清掃していた。
［発明が解決しようとする課題］
上述した従来の半導体基板搬送装置は、ベルトやローラ
の清掃を怠ると、ベルトやローラに付着している塵埃を
半導体基板の搬送時に該半導体基板の裏面に付着してし
まうという欠点があった。
の清掃を怠ると、ベルトやローラに付着している塵埃を
半導体基板の搬送時に該半導体基板の裏面に付着してし
まうという欠点があった。
ベルト、ローラを清掃したとしても搬送される半導体基
板の裏面に付着していた塵埃が逆にローラやベルトに付
着し、さらに次の半導体基板を汚染してしまうという欠
点があった。
板の裏面に付着していた塵埃が逆にローラやベルトに付
着し、さらに次の半導体基板を汚染してしまうという欠
点があった。
本発明の目的は前記課題を解決した半導体基板搬送装置
を提供することにある。
を提供することにある。
［発明の従来技術に対する相違点］
上述した従来の半導体基板搬送装置に対し、本発明はロ
ーラまたはベルトの駆動に同期させて搬送面の清掃を行
うという相違点を有する。
ーラまたはベルトの駆動に同期させて搬送面の清掃を行
うという相違点を有する。
［課題を解決するための手段］
上記目的を達成するため、本発明はローラーまたはベル
トコンベアを用いて半導体基板を搬送する半導体基板搬
送装置において、半導体基板の接触するローラ及びベル
トの駆動に同期して搬送面の塵埃を除去するクリーナー
を装備したものである。
トコンベアを用いて半導体基板を搬送する半導体基板搬
送装置において、半導体基板の接触するローラ及びベル
トの駆動に同期して搬送面の塵埃を除去するクリーナー
を装備したものである。
［実施例］
以下、本発明の実施例を図により説明する。
（実施例１）
第１図は本発明の実施例１を示す構成図である。
図において、無端状搬送ベルト４をローラ５にそれぞれ
懸は渡してこれを半導体基板１の搬送方向に沿って連続
して設ける。一方、粘着テープ２ａを周面に巻回したロ
ーラ２をシリンダ３に昇降可能に支え、該ローラ２を、
ローラ５のまわりに方向転換するベルト４に向けて進退
動可能に設ける。
懸は渡してこれを半導体基板１の搬送方向に沿って連続
して設ける。一方、粘着テープ２ａを周面に巻回したロ
ーラ２をシリンダ３に昇降可能に支え、該ローラ２を、
ローラ５のまわりに方向転換するベルト４に向けて進退
動可能に設ける。
実施例において、半導体基板１が搬送ベルト４上を搬送
されると、シリンダ３を駆動して粘着テープ付ローラ２
を搬送ベルト４に押しつける。
されると、シリンダ３を駆動して粘着テープ付ローラ２
を搬送ベルト４に押しつける。
搬送ベルト４は半導体基板１を搬送するために、駆動用
モータによるローラ５の回転に伴なって送り駆動される
。搬送ベルト４が回転することにより粘着テープ付ロー
ラ２も回転されるから、半導体基板１の裏面から搬送ベ
ルト４に付着した塵埃を粘着テープ２ａに付着させてベ
ルト４を清掃する。また、粘着テープ付ローラ２を搬送
ベルト４に押しつける間隔は任意に設定することが可能
である０例えば、半導体基板１を５０枚搬送するたびに
押しつけることができる。
モータによるローラ５の回転に伴なって送り駆動される
。搬送ベルト４が回転することにより粘着テープ付ロー
ラ２も回転されるから、半導体基板１の裏面から搬送ベ
ルト４に付着した塵埃を粘着テープ２ａに付着させてベ
ルト４を清掃する。また、粘着テープ付ローラ２を搬送
ベルト４に押しつける間隔は任意に設定することが可能
である０例えば、半導体基板１を５０枚搬送するたびに
押しつけることができる。
（実施例２）
第２図は本発明の実施例２を示す構成図である。図中１
は半導体基板、３はシリンダ、９は搬送用ローラ、６は
ローラ、７は粘着テープである。
は半導体基板、３はシリンダ、９は搬送用ローラ、６は
ローラ、７は粘着テープである。
搬送用ローラ９の場合、それぞれのローラ９に対し実施
例１のように粘着テープ付ローラ２を押しあてる方法も
あるが、装置が複雑になるので、本実施例はベルト状の
粘着テープ７を複数のローラ９に渡って圧接させたもの
である。
例１のように粘着テープ付ローラ２を押しあてる方法も
あるが、装置が複雑になるので、本実施例はベルト状の
粘着テープ７を複数のローラ９に渡って圧接させたもの
である。
（実施例３）
第３図は本発明の実施例３を示す構成図である。図中、
８は排気ダクトである。本実施例はベルト４が駆動して
いる間、ベルト４０周面を排気ダクト８にて排気するこ
とにより塵埃を除去するものである。さらにへヶのよう
なものをベルトに押しあてて塵埃を掻き落しながら、ま
たはエアープロして塵埃を掻き落しながら、排気するよ
うにしてもよい。またエアープロすることにより空気圧
で塵埃を清掃するようにしてもよい。
８は排気ダクトである。本実施例はベルト４が駆動して
いる間、ベルト４０周面を排気ダクト８にて排気するこ
とにより塵埃を除去するものである。さらにへヶのよう
なものをベルトに押しあてて塵埃を掻き落しながら、ま
たはエアープロして塵埃を掻き落しながら、排気するよ
うにしてもよい。またエアープロすることにより空気圧
で塵埃を清掃するようにしてもよい。
［発明の効果］
以上説明したように本発明は粘着テープ付ローラを搬送
ベルトや搬送ローラを含むコンベアの面に押しつけたり
、排気をひいたりエアープロしたりすることにより半導
体基板を搬送しながらも搬送ベルトや搬送ローラに付着
した塵埃を除去することができる。これにより、半導体
基板裏面を汚染することがなくなり、製品の歩留りを大
幅に向上できる効果を有する。
ベルトや搬送ローラを含むコンベアの面に押しつけたり
、排気をひいたりエアープロしたりすることにより半導
体基板を搬送しながらも搬送ベルトや搬送ローラに付着
した塵埃を除去することができる。これにより、半導体
基板裏面を汚染することがなくなり、製品の歩留りを大
幅に向上できる効果を有する。
第１図は本発明の実施例１を示す構成図、第２図は本発
明の実施例２を示す構成図、第３図は本発明の実施例３
を示す構成図である。 １・・・半導体基板 ２・・・粘着テープ付ローラ
３・・・シリンダ ４・・・搬送ベルト７・・・
粘着テープ ８・・・排気ダクト９・・・搬送用ロ
ーラ
明の実施例２を示す構成図、第３図は本発明の実施例３
を示す構成図である。 １・・・半導体基板 ２・・・粘着テープ付ローラ
３・・・シリンダ ４・・・搬送ベルト７・・・
粘着テープ ８・・・排気ダクト９・・・搬送用ロ
ーラ
Claims (1)
- （１）ローラまたはベルトコンベアを用いて半導体基板
を搬送する半導体基板搬送装置において、半導体基板の
接触するローラ及びベルトの駆動に同期して搬送面の塵
埃を除去するクリーナーを装備したことを特徴とする半
導体基板搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63126768A JPH01295434A (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | 半導体基板搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63126768A JPH01295434A (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | 半導体基板搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01295434A true JPH01295434A (ja) | 1989-11-29 |
Family
ID=14943449
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63126768A Pending JPH01295434A (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | 半導体基板搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01295434A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05190645A (ja) * | 1992-01-09 | 1993-07-30 | Nec Kyushu Ltd | 半導体基板搬送機構 |
| CN100390930C (zh) * | 2004-06-21 | 2008-05-28 | 东京威尔斯股份有限公司 | 工件的分离搬送收纳装置 |
| WO2011043221A1 (ja) * | 2009-10-07 | 2011-04-14 | グンゼ株式会社 | 回転位置決め装置 |
-
1988
- 1988-05-24 JP JP63126768A patent/JPH01295434A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05190645A (ja) * | 1992-01-09 | 1993-07-30 | Nec Kyushu Ltd | 半導体基板搬送機構 |
| CN100390930C (zh) * | 2004-06-21 | 2008-05-28 | 东京威尔斯股份有限公司 | 工件的分离搬送收纳装置 |
| WO2011043221A1 (ja) * | 2009-10-07 | 2011-04-14 | グンゼ株式会社 | 回転位置決め装置 |
| JPWO2011043221A1 (ja) * | 2009-10-07 | 2013-03-04 | グンゼ株式会社 | 回転位置決め装置 |
| JP5597640B2 (ja) * | 2009-10-07 | 2014-10-01 | グンゼ株式会社 | 回転位置決め装置 |
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