JPH01289669A - 超砥粒砥石 - Google Patents
超砥粒砥石Info
- Publication number
- JPH01289669A JPH01289669A JP11439488A JP11439488A JPH01289669A JP H01289669 A JPH01289669 A JP H01289669A JP 11439488 A JP11439488 A JP 11439488A JP 11439488 A JP11439488 A JP 11439488A JP H01289669 A JPH01289669 A JP H01289669A
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- JP
- Japan
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- bond
- abrasive grains
- superabrasive
- grinding
- powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxomagnesium;hydrate Chemical compound O.[Mg]=O.[Mg]=O.[Mg]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
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Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は各種材料の研削加工に使用される超砥粒砥石に
関するものである。
関するものである。
(従来の技術)
立方晶窒化硼素(CB S)砥粒やダイヤモンド砥粒の
ような超砥粒を含む超砥粒砥石は超砥粒の耐熱性の関係
からレジンボンドやメタルボンドを用いたものが普通で
あるが、最近では砥粒との結合力に優れたビトリファイ
ドボンドを用いた超砥粒砥石が開発されている。ところ
がこの場合にも焼結温度をあまり高温にできないために
比較的低融点のビトリファイドボンドが使用されること
となり、この結果研削により砥石表面に発生する熱がボ
ンドを軟化させ、砥粒の自生作用がうまく行われぬとと
もに切粉の排出が円滑に行われな(なって目詰まりを生
じ易いという問題を生じていた。
ような超砥粒を含む超砥粒砥石は超砥粒の耐熱性の関係
からレジンボンドやメタルボンドを用いたものが普通で
あるが、最近では砥粒との結合力に優れたビトリファイ
ドボンドを用いた超砥粒砥石が開発されている。ところ
がこの場合にも焼結温度をあまり高温にできないために
比較的低融点のビトリファイドボンドが使用されること
となり、この結果研削により砥石表面に発生する熱がボ
ンドを軟化させ、砥粒の自生作用がうまく行われぬとと
もに切粉の排出が円滑に行われな(なって目詰まりを生
じ易いという問題を生じていた。
(発明が解決しようとする課題)
本発明は上記のような従来の問題点を解決して、研削熱
によるボンドの軟化を抑制し、目詰まりを防止した超砥
粒砥石を目的として完成されたものである。
によるボンドの軟化を抑制し、目詰まりを防止した超砥
粒砥石を目的として完成されたものである。
(課題を解決するための手段)
上記の課題を達成するためになされた本発明は、ビトリ
ファイドボンド中に粒径が20μ以下のSIC粉末また
はタルク粉末を50〜90(体積)%の比率で混入した
結合剤によって立方晶窒化硼素砥粒、ダイヤモンド低粒
のような超砥粒を結合したことを特徴とするものである
。
ファイドボンド中に粒径が20μ以下のSIC粉末また
はタルク粉末を50〜90(体積)%の比率で混入した
結合剤によって立方晶窒化硼素砥粒、ダイヤモンド低粒
のような超砥粒を結合したことを特徴とするものである
。
このように本発明においてはSIC粉末又はタルク粉末
の一方又は双方がビトリファイドボンド中にフィラーと
して混入される。これらのSIC又はタルクの粉末はビ
トリファイドボンドの結合度をきめ細かく調整できる特
性を持つことは勿論、ビトリファイドボンドとの濡れ性
が良好であること、ビトリファイドボンドと熱膨張率が
あまり変わらぬこと、ビトリファイドボンドを酸化性雰
囲気中で焼成する場合にも安定であること等の特性を持
つものである。更にこのほかタルクの粉末は自己潤滑性
に優れるという利点もある。これらのSiC又はタルク
の粉末は粒径20μ以下の粉末としてビトリファイドボ
ンド中に総量で50〜90%の体積比で混入され、ボン
ドの結合度を調整する。このようなSiC又はタルクの
粉末からなるフィラーはボンドの結合度を調整する目的
で添加されるものであるから、砥粒の粒度よりも微粒で
ある必要があり、このために粒径は一般的な砥粒の粒径
より小さい20μ以下とされる。またその混入率を体積
比で50〜90%としたのは、総量が50%未満ではボ
ンドの結合力の調整が十分には行われず、逆に総量が9
0%を超えるとボンドの接着力が低下してしまうからで
ある。
の一方又は双方がビトリファイドボンド中にフィラーと
して混入される。これらのSIC又はタルクの粉末はビ
トリファイドボンドの結合度をきめ細かく調整できる特
性を持つことは勿論、ビトリファイドボンドとの濡れ性
が良好であること、ビトリファイドボンドと熱膨張率が
あまり変わらぬこと、ビトリファイドボンドを酸化性雰
囲気中で焼成する場合にも安定であること等の特性を持
つものである。更にこのほかタルクの粉末は自己潤滑性
に優れるという利点もある。これらのSiC又はタルク
の粉末は粒径20μ以下の粉末としてビトリファイドボ
ンド中に総量で50〜90%の体積比で混入され、ボン
ドの結合度を調整する。このようなSiC又はタルクの
粉末からなるフィラーはボンドの結合度を調整する目的
で添加されるものであるから、砥粒の粒度よりも微粒で
ある必要があり、このために粒径は一般的な砥粒の粒径
より小さい20μ以下とされる。またその混入率を体積
比で50〜90%としたのは、総量が50%未満ではボ
ンドの結合力の調整が十分には行われず、逆に総量が9
0%を超えるとボンドの接着力が低下してしまうからで
ある。
本発明の超砥粒砥石は上記のようなフィラー入りのビト
リファイドボンドを用いて立方晶窒化硼素砥粒、ダイヤ
モンド砥粒のような超砥粒を結合したものであって、焼
結温度は400〜1200℃とする。 1200℃を趨
えると立方晶窒化硼素砥粒の表面に形成されたB、0.
被膜が蒸発し、砥粒の酸化が生ずるおそれがあるためで
ある。なおダイヤモンド砥粒の場合、酸化雰囲気中では
焼結温度を600℃以下とする必要がある。
リファイドボンドを用いて立方晶窒化硼素砥粒、ダイヤ
モンド砥粒のような超砥粒を結合したものであって、焼
結温度は400〜1200℃とする。 1200℃を趨
えると立方晶窒化硼素砥粒の表面に形成されたB、0.
被膜が蒸発し、砥粒の酸化が生ずるおそれがあるためで
ある。なおダイヤモンド砥粒の場合、酸化雰囲気中では
焼結温度を600℃以下とする必要がある。
本発明の超砥粒砥石はビトリファイドボンドの内部に上
記したとおりのSiC粉末又はタルク粉末をフィラーと
して多量に含むものであるため、ビトリファイドボンド
の結合度が改善されて研削時に発生する研削熱によるボ
ンドの軟化が防止され、併せて砥石の自生作用が妨げら
れないために切粉の排出が円滑に行われるようになる。
記したとおりのSiC粉末又はタルク粉末をフィラーと
して多量に含むものであるため、ビトリファイドボンド
の結合度が改善されて研削時に発生する研削熱によるボ
ンドの軟化が防止され、併せて砥石の自生作用が妨げら
れないために切粉の排出が円滑に行われるようになる。
従って本発明の超砥粒砥石は連続的な研削加工にも支障
なく用いることができ、また切れ味及び耐摩耗性に優れ
た超砥粒が用いられているために優れた加工性を発揮す
ることができる。
なく用いることができ、また切れ味及び耐摩耗性に優れ
た超砥粒が用いられているために優れた加工性を発揮す
ることができる。
(実施例)
次表に示されるとおり、フィラーの種類及びボンド中へ
の混入率等を変えて数f1類の超砥粒砥石を製造し、こ
れらを研削盤にセットして研削加工を行った。研削条件
はダイヤの場合砥石周速度1000−7分、CBNの場
合砥石周速度1400v/分、切り込み量3/100
M、砥石寸法100 x30x31.75 X3 ”、
加工代10mであり、被研削材はダイヤの場合は超硬、
CBNの場合は5K)Iであり、その際の目詰まり発生
状況を観察し、表中に記入した。
の混入率等を変えて数f1類の超砥粒砥石を製造し、こ
れらを研削盤にセットして研削加工を行った。研削条件
はダイヤの場合砥石周速度1000−7分、CBNの場
合砥石周速度1400v/分、切り込み量3/100
M、砥石寸法100 x30x31.75 X3 ”、
加工代10mであり、被研削材はダイヤの場合は超硬、
CBNの場合は5K)Iであり、その際の目詰まり発生
状況を観察し、表中に記入した。
(発明の効果)
本発明は以上の説明からも明らかなように、ビトリファ
イドボンド中に混入したSiC粉末又はタルク粉末によ
りボンドの結合度を調整し、研削熱によりボンドが軟化
することを防止するとともに、砥石の自生作用が円滑に
行われるようにして目詰まりの発生を防止したものであ
る。また本発明の超砥粒砥石は超砥粒をビトリフアイド
ボンドによって結合したものであるから切れ味及び耐摩
耗性に優れる利点がある。よって本発明は従来の問題点
を一掃した超砥粒砥石として、産業の発展に寄与すると
ころは極めて大である。
イドボンド中に混入したSiC粉末又はタルク粉末によ
りボンドの結合度を調整し、研削熱によりボンドが軟化
することを防止するとともに、砥石の自生作用が円滑に
行われるようにして目詰まりの発生を防止したものであ
る。また本発明の超砥粒砥石は超砥粒をビトリフアイド
ボンドによって結合したものであるから切れ味及び耐摩
耗性に優れる利点がある。よって本発明は従来の問題点
を一掃した超砥粒砥石として、産業の発展に寄与すると
ころは極めて大である。
特許出廟人 株式会社エフエスケー
Claims (1)
- ビトリファイドボンド中に粒径が20μ以下のSiC
粉末またはタルク粉末を50〜90(体積)%の比率で
混入した結合剤によって立方晶窒化硼素砥粒、ダイヤモ
ンド砥粒のような超砥粒を結合したことを特徴とする超
砥粒砥石。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11439488A JPH01289669A (ja) | 1988-05-11 | 1988-05-11 | 超砥粒砥石 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11439488A JPH01289669A (ja) | 1988-05-11 | 1988-05-11 | 超砥粒砥石 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01289669A true JPH01289669A (ja) | 1989-11-21 |
Family
ID=14636579
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11439488A Pending JPH01289669A (ja) | 1988-05-11 | 1988-05-11 | 超砥粒砥石 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01289669A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005015868A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Yuichiro Niizaki | 金属粘土素材とこの金属粘土素材で形成したブラシ毛素材、シャンク、ディスク状砥石及びバリ取り冶具 |
-
1988
- 1988-05-11 JP JP11439488A patent/JPH01289669A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005015868A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Yuichiro Niizaki | 金属粘土素材とこの金属粘土素材で形成したブラシ毛素材、シャンク、ディスク状砥石及びバリ取り冶具 |
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