JPH01286781A - 感熱素子内蔵型半導体モジュール - Google Patents
感熱素子内蔵型半導体モジュールInfo
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- JPH01286781A JPH01286781A JP63113074A JP11307488A JPH01286781A JP H01286781 A JPH01286781 A JP H01286781A JP 63113074 A JP63113074 A JP 63113074A JP 11307488 A JP11307488 A JP 11307488A JP H01286781 A JPH01286781 A JP H01286781A
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- semiconductor module
- heat
- sensitive element
- semiconductor
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- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 abstract description 7
- 230000003685 thermal hair damage Effects 0.000 abstract description 4
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
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- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Thermally Actuated Switches (AREA)
- Control Of Temperature (AREA)
- Inverter Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は感熱素子内蔵型半導体モジュールに係り、特に
発熱量をリアルタイムに検出でき、熱破壊から半導体モ
ジュールを確実に保護できる感熱素子内蔵型半導体モジ
ュールに関する。
発熱量をリアルタイムに検出でき、熱破壊から半導体モ
ジュールを確実に保護できる感熱素子内蔵型半導体モジ
ュールに関する。
〈従来技術〉
第４図は半導体モジュールの発熱量を検出する感熱素子
の従来の取り付け位置を示す構造図である。
の従来の取り付け位置を示す構造図である。
図において、ｌ、２．３は半導体モジュニルであり、電
動機のＰＷＭ制御装置などに用いられる高出力で発熱量
の大きい半導体装置である。４はヒートシンク等の放熱
器、５はサーモスタット。
動機のＰＷＭ制御装置などに用いられる高出力で発熱量
の大きい半導体装置である。４はヒートシンク等の放熱
器、５はサーモスタット。
サーミスタ、熱電対などの感熱素子であり、放熱器４に
ねじ止め等により固着されて半導体モジュール１の発熱
量を検出する。
ねじ止め等により固着されて半導体モジュール１の発熱
量を検出する。
半導体モジュール１（半導体モジュール２，３は説明上
省略する）は、放熱器４に接する形で取付けられている
。半導体モジュール１の発する熱は放熱器４に伝えられ
、その発熱量は感熱素子５により検出される。検出され
た発熱量は、図示しない熱保護装置に出力されている。
省略する）は、放熱器４に接する形で取付けられている
。半導体モジュール１の発する熱は放熱器４に伝えられ
、その発熱量は感熱素子５により検出される。検出され
た発熱量は、図示しない熱保護装置に出力されている。
半導体モジュール１のパワーが上昇し、放熱器４の冷却
能力を上回る発熱量が感熱素子５により検出されると、
熱保護装置は半導体モジュール１の動作を停止させ、熱
破壊から半導体モジュール１を保護していた。
能力を上回る発熱量が感熱素子５により検出されると、
熱保護装置は半導体モジュール１の動作を停止させ、熱
破壊から半導体モジュール１を保護していた。
〈発明が解決しようとする課題〉
ところが、従来技術では感熱素子５が放熱器４に設けら
れているため、半導体モジュール１がら放出される熱量
をリアルタイムに検出できず１例えば急激なパワーを加
えた際に熱破壊から半導体モジュール１を完全に保護で
きないという間層があった。
れているため、半導体モジュール１がら放出される熱量
をリアルタイムに検出できず１例えば急激なパワーを加
えた際に熱破壊から半導体モジュール１を完全に保護で
きないという間層があった。
以上から本発明の目的は１発熱量をリアルタイムに検出
でき、熱破壊から半導体モジュールを確実に保護できる
半導体モジュールの熱保護装置を提供することである。
でき、熱破壊から半導体モジュールを確実に保護できる
半導体モジュールの熱保護装置を提供することである。
〈課題を解決するための手段〉
第１図は本発明の一実施例を示す感熱素子内蔵型半導体
モジュールの構造図である。
モジュールの構造図である。
１１は半導体モジュール、１２ａ〜１２ｆは半導体チッ
プ、１３はベース板、１４ａ、１４ｂは感熱素子、１５
は出力端子の取り付け部となるカバー、Ｂ工〜Ｂ、は半
導体チップ１２ａ〜１２ｆのベース端子、ＴＨ，、ＴＨ
，は感熱素子１４ａ、１４ｂの出力端子である。
プ、１３はベース板、１４ａ、１４ｂは感熱素子、１５
は出力端子の取り付け部となるカバー、Ｂ工〜Ｂ、は半
導体チップ１２ａ〜１２ｆのベース端子、ＴＨ，、ＴＨ
，は感熱素子１４ａ、１４ｂの出力端子である。
〈作用〉
本発明においては、半導体チップ１２ａ〜１２ｆと共に
ベース板１３に取り付けられた感熱素子１４ａ、１４ｂ
により半導体モジュール１１内部の発熱量が検出される
。なお、感熱素子の出力端子ＴＨ，，ＴＨ，は、半導体
チップ１２ ａ 〜１２ ｆのベース端子Ｂ工〜Ｂ５の
取り付け部となるカバー１５に設けられる。
ベース板１３に取り付けられた感熱素子１４ａ、１４ｂ
により半導体モジュール１１内部の発熱量が検出される
。なお、感熱素子の出力端子ＴＨ，，ＴＨ，は、半導体
チップ１２ ａ 〜１２ ｆのベース端子Ｂ工〜Ｂ５の
取り付け部となるカバー１５に設けられる。
〈実施例〉
第１図は本発明の一実施例を示す感熱素子内蔵型半導体
モジュールの構造図である。
モジュールの構造図である。
図において、１１は半導体モジュール、１２ａ〜１２ｆ
は半導体モジュール１１を構成する半導体チップ、１３
は半導体チップ１２ａ〜１２ｆが取り付けられているベ
ース板である。１４ａ、１４ｂは半導体モジュール１１
の発熱量を検出する感熱素子であり、半導体チップ１２
ａ〜１２ｆと共にベース板１３に取り付けられる。１５
は例えばセラミックなどの絶縁性および放熱性に優れた
材質からなる半導体モジュール１１のカバーであり、半
導体チップ１２ａ〜１２ｆのベースＢ１〜Ｂい感熱素子
１４ａ、１４ｂの出力端子ＴＨ，。
は半導体モジュール１１を構成する半導体チップ、１３
は半導体チップ１２ａ〜１２ｆが取り付けられているベ
ース板である。１４ａ、１４ｂは半導体モジュール１１
の発熱量を検出する感熱素子であり、半導体チップ１２
ａ〜１２ｆと共にベース板１３に取り付けられる。１５
は例えばセラミックなどの絶縁性および放熱性に優れた
材質からなる半導体モジュール１１のカバーであり、半
導体チップ１２ａ〜１２ｆのベースＢ１〜Ｂい感熱素子
１４ａ、１４ｂの出力端子ＴＨ，。
ＴＨ，等の端子取り付け部となる。
本発明に係る感熱素子内蔵型半導体モジュールは、半導
体チップ１２ａ〜１２ｆが取付けられたベース板１３に
感熱素子１４ａ、１４ｂを取り付け、この感熱素子１４
ａ、１４ｂにより半導体モジュール１１内部の発熱量を
検出する。
体チップ１２ａ〜１２ｆが取付けられたベース板１３に
感熱素子１４ａ、１４ｂを取り付け、この感熱素子１４
ａ、１４ｂにより半導体モジュール１１内部の発熱量を
検出する。
第１図に示した感熱素子内蔵型半導体モジュールの回路
例を第２図に示す。
例を第２図に示す。
図中、第１図と同じ符号は同一または相当部分を示し、
半導体モジュール１１は例えば同期電動機のＰＷＭ制御
装置においてトランジスタインバータとして用いられて
いる。Ｅは３相電源、Ｍは永久磁石をロータとする同期
電動機、２】はＰｗＭ制御回路、２２は同期電動機Ｍの
ロータ位置および速度を検出するためのパルスエンコー
ダ等のロータ位置検出器、２３は整流回路である。
半導体モジュール１１は例えば同期電動機のＰＷＭ制御
装置においてトランジスタインバータとして用いられて
いる。Ｅは３相電源、Ｍは永久磁石をロータとする同期
電動機、２】はＰｗＭ制御回路、２２は同期電動機Ｍの
ロータ位置および速度を検出するためのパルスエンコー
ダ等のロータ位置検出器、２３は整流回路である。
ＰＷＭ制御回路２１は、ロータ位置検出器２２で検出さ
れる実速度と速度指令Ｖｃを比較し、半導体モジュール
１１の各トランジスタＴ工〜Ｔ６をオン／オフさせて、
同期電動機ＭのＵ、Ｖ、Ｗ相の巻線の電流を制御して速
度を制御するものである。
れる実速度と速度指令Ｖｃを比較し、半導体モジュール
１１の各トランジスタＴ工〜Ｔ６をオン／オフさせて、
同期電動機ＭのＵ、Ｖ、Ｗ相の巻線の電流を制御して速
度を制御するものである。
今、同期電動機Ｍの負荷が増大し、巻線に過大電流が流
れたとすれば、本発明においては、半導体モジュール１
１の内部に設けられた感熱素子１４ａ、１４ｂにより、
発熱量がリアルタイムに検出され、オーバーロードによ
る装置の熱破壊を防止する。
れたとすれば、本発明においては、半導体モジュール１
１の内部に設けられた感熱素子１４ａ、１４ｂにより、
発熱量がリアルタイムに検出され、オーバーロードによ
る装置の熱破壊を防止する。
第３図は第１図に示した感熱素子内蔵型半導体モジュー
ルの断面図である。
ルの断面図である。
図において、第１図と同じ符号は同一または相当部分を
示し、３１ａ、３１ｂはそれぞれ感熱素子１４ａ、１４
ｂのリード線であり、カバー１５を貫通して表面部分の
出力端子の取り付け部に固定される。３２ａ、３２ｂは
それぞれリード線３ｌａ、３１ｂに接続されて固定され
る信号線であり、図示しない熱保護装置に接続されてい
る。３３ａ、３３ｂは固定ビスであり、リード線３１ａ
と信号線３２ａ、およびリード線３１ｂと信号線３２ｂ
をそれぞれカバー１５表面の出力端子の取り付け部に固
定する。
示し、３１ａ、３１ｂはそれぞれ感熱素子１４ａ、１４
ｂのリード線であり、カバー１５を貫通して表面部分の
出力端子の取り付け部に固定される。３２ａ、３２ｂは
それぞれリード線３ｌａ、３１ｂに接続されて固定され
る信号線であり、図示しない熱保護装置に接続されてい
る。３３ａ、３３ｂは固定ビスであり、リード線３１ａ
と信号線３２ａ、およびリード線３１ｂと信号線３２ｂ
をそれぞれカバー１５表面の出力端子の取り付け部に固
定する。
上記のように半導体モジュール１１に内蔵した感熱素子
１４ａ、１４ｂの出力端子ＴＨ，，ＴＨ２を、半導体チ
ップ１２ａ〜１２ｆのベース端子Ｂ工〜Ｂ、の取り付け
部に設けることにより、自動組立の工程に特別な工程を
新設する必要がなく、本発明の感熱素子内蔵型半導体モ
ジュールの製作を容易に行うことができる。
１４ａ、１４ｂの出力端子ＴＨ，，ＴＨ２を、半導体チ
ップ１２ａ〜１２ｆのベース端子Ｂ工〜Ｂ、の取り付け
部に設けることにより、自動組立の工程に特別な工程を
新設する必要がなく、本発明の感熱素子内蔵型半導体モ
ジュールの製作を容易に行うことができる。
〈発明の効果〉
以上本発明によれば、半導体モジュールを構成する半導
体チップが取り付けられたベース板に感熱素子を取り付
けたので、発熱量をリアルタイムに検出でき、熱破壊か
ら半導体モジュールを確実に保護できる。
体チップが取り付けられたベース板に感熱素子を取り付
けたので、発熱量をリアルタイムに検出でき、熱破壊か
ら半導体モジュールを確実に保護できる。
また、半導体チップの端子取り付け部に感熱素子の出力
端子を設けたので、自動組立工程の変更無しに容易に本
発明の感熱素子内蔵型半導体モジュールを作成すること
ができる。
端子を設けたので、自動組立工程の変更無しに容易に本
発明の感熱素子内蔵型半導体モジュールを作成すること
ができる。
第１図は本発明の一実施例を示す感熱素子内蔵型半導体
モジュールの構造図、 第２図は第１図に示した感熱素子内蔵型半導体モジュー
ルの回路図、 第３図は第１図に示した感熱素子内蔵型半導体モジュー
ルの断面図、 第４図は半導体モジュールの発熱量を検出する感熱素子
の従来の取り付け位置を示す構造図。 １１・・半導体モジュール。 １２ａ〜１２ｆ・・半導体チップ、 １３・・ベース板、１４ａ、１４ｂ・・感熱素子、１５
・・出力端子の取り付け部となるカバー、Ｂ１〜Ｂ６・
・半導体チップ１２ａ〜１２ｆのベース端子。 ＴＨ，、ＴＨ，−・感熱素子１４ａ、１４ｂの出力端子
。 特許出願人 ファナック株式会社代理人
弁理士 齋藤千幹第１図 １ｂ ：カバー 第４図
モジュールの構造図、 第２図は第１図に示した感熱素子内蔵型半導体モジュー
ルの回路図、 第３図は第１図に示した感熱素子内蔵型半導体モジュー
ルの断面図、 第４図は半導体モジュールの発熱量を検出する感熱素子
の従来の取り付け位置を示す構造図。 １１・・半導体モジュール。 １２ａ〜１２ｆ・・半導体チップ、 １３・・ベース板、１４ａ、１４ｂ・・感熱素子、１５
・・出力端子の取り付け部となるカバー、Ｂ１〜Ｂ６・
・半導体チップ１２ａ〜１２ｆのベース端子。 ＴＨ，、ＴＨ，−・感熱素子１４ａ、１４ｂの出力端子
。 特許出願人 ファナック株式会社代理人
弁理士 齋藤千幹第１図 １ｂ ：カバー 第４図
Claims (2)
- （１）半導体モジュールの発熱量を検出する感熱素子を
内蔵した感熱素子内蔵型半導体モジュールであって、 前記半導体モジュールを構成する半導体チップが取り付
けられたベース板に前記感熱素子を取り付けたことを特
徴とする感熱素子内蔵型半導体モジュール。 - （２）前記感熱素子の出力端子は、前記半導体チップの
端子取り付け部に設けられたことを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載の感熱素子内蔵型半導体モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63113074A JPH01286781A (ja) | 1988-05-10 | 1988-05-10 | 感熱素子内蔵型半導体モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63113074A JPH01286781A (ja) | 1988-05-10 | 1988-05-10 | 感熱素子内蔵型半導体モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01286781A true JPH01286781A (ja) | 1989-11-17 |
Family
ID=14602823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63113074A Pending JPH01286781A (ja) | 1988-05-10 | 1988-05-10 | 感熱素子内蔵型半導体モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01286781A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03269277A (ja) * | 1990-03-19 | 1991-11-29 | Fujitsu Ltd | 回路分割方式 |
| JPH0428316U (ja) * | 1990-06-27 | 1992-03-06 | ||
| WO1993023266A1 (en) * | 1992-05-12 | 1993-11-25 | Seiko Epson Corporation | Electric car |
| FR2776136A1 (fr) * | 1998-03-13 | 1999-09-17 | Valeo Systemes Dessuyage | Bloc moteur electrique, notamment pour vehicule automobile, integrant une electronique de commande |
| JP2005274353A (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Meidensha Corp | 自然空冷式電子機器ユニットと温度判定方法 |
| JP2008206324A (ja) * | 2007-02-21 | 2008-09-04 | Kokusan Denki Co Ltd | インバータ発電機用電気回路ユニット |
| JP2018101710A (ja) * | 2016-12-21 | 2018-06-28 | 新電元工業株式会社 | 電子モジュール及び電子モジュールシステム |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5952646B2 (ja) * | 1977-11-24 | 1984-12-20 | 三菱レイヨン株式会社 | ブロツク共重合体の製法 |
| JPS6344696B2 (ja) * | 1980-03-04 | 1988-09-06 | Bfg Glassgroup |
-
1988
- 1988-05-10 JP JP63113074A patent/JPH01286781A/ja active Pending
Patent Citations (2)
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|---|---|---|---|---|
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| WO1999048183A1 (fr) * | 1998-03-13 | 1999-09-23 | Valeo Systemes D'essuyage | Bloc de moteur electrique, notamment pour vehicule automobile, integrant une electronique de commande |
| US6459181B1 (en) | 1998-03-13 | 2002-10-01 | Valeo Systems D'essuyage | Electric motor unit, in particular for motor vehicle, incorporating a control electronics |
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| JP4710239B2 (ja) * | 2004-03-25 | 2011-06-29 | 株式会社明電舎 | 自然空冷式電子機器ユニットと温度判定方法 |
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| JP2018101710A (ja) * | 2016-12-21 | 2018-06-28 | 新電元工業株式会社 | 電子モジュール及び電子モジュールシステム |
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