JPH01286338A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子部品搭載用基板に関し、特に基材］；に
搭載した電子部品の接続部と基材から突出する各リード
とを電気的に接続した基板に関するものである。

（従来の技術） 近年の高密度化された電子部品は、そのままでは各種電
子機器を構成することかできないから、これを基板に実
装してから使用１ノなければならない。そのために、従
来より種々の形式の電ｆ−Ｗ品搭載用基板が開発され提
案されてきている。

電子部品と、リード等の外部に接続するための端ｔとを
、基板において接続する形式としては、例えば所定配列
にて植設した多数の導体ピンとノ＾＆）−の導体回路を
介して電子部品とを接続する所謂ＰＧＡ、基板ト基板体
回路の一部を電子部品か直接搭載されるフィンガーリー
トとする所、渭ＴＡＢ、リードと電子部品とをワイヤー
ボンディングしてその全体をモールドする所謂ＤＩＰ’
１９がある。

これらの内、例えば−１ｊいに電気的に独ゲした複数の
リートをノ又材から突出させるととｐノに、この基材１
−に塔載した。ｊＣＩ’部品の接続部と各リートとを′
電気的に接続したＤＩＲ形式の基板を例にとっても、特
開昭６０−１９４５５３　Ｖ）公報１においてその几体
化されたものか種々提案されている。

この特開昭６０−１９４５５３吟公報′″ｒ；、におい
て提案されているのは、 「金属製のベースリボンのアイラン１〜部にシリコン゛
、ポリイミド、アルミナ、エポキシ、ガラスエポキシか
ら選ばれた材料の回路基板を接着剤て接ｒｉシ、曲記回
路基板」−に回路素子を装着して樹脂Ｍｔ）、したこと
を特徴とする混成果植回路装置」 ’（Ｊ）るが、このような混成集蹟回路装置を代表とす
る従来の電子部品搭載用基板の基本的構成としＣは、第
８１゛４に示すように主と（）て二つのものかある。す
なわち、その第一のノ＾本構成は、電子部品かＦ５佐さ
れる部分（アイランド部）に位置する金属材（金属製の
ベースリボン）か、リーＩ〜となるべき他の複数の部分
とは全く独ｔしたものとされていることである。また、
第二の基本ａ戒は。

第一のＸ本構成と関連するのであるか、電イ一部品か搭
載される部分に位置する金属材と、リードとなるべき他
の複数の部分とは１ｒいに独ｔ１ノたものＣあることか
ら、両者はワイヤー；１クンデインクしなければならな
い構成となっていることＣある。

基板１．に搭載した電子部品の接続部と各リートとを゛
電気的に接続した形成の従来のＪ、（板か以１−のよう
な基本構成を採らなければならない理由は、各リードは
電気的に独１７シたものとしなければならないからであ
り、そのためにはこれら各リードに電ｒ一部品の各端子
をそれぞれ別個独立に接続しなければならないからであ
る。

（発明か解決しようとする課題） ところか、以上のような基本構成を採ると、特に近年の
各種の電子部品搭載用基板において要求されている高密
度実装を行なう上で、次のような解決しなければならな
い課題が発生するのである。すなわち。

Ｑ−）　電子部品が接続される基板上の導体回路と各リ
ートとを直接ワイヤーボンディングしなければならない
ため、電Ｆ部品を実装した後の全体を樹脂、Ｉ４１１−
シなければならないことは勿論、短距離で）ツイヤ−ボ
ンデインクを行なえるように回路端部（アイランド部の
外周部）に電極を引き出しておく必要があり１回路設計
上の自由度が非常に少なくなる。

また、各リートに対しては、ワイヤーボンブイシフを確
実に行なうための金または銀メツキを施すことか必須条
件となっている。

（２）電子部品を搭載するに必要な導体回路を有する部
分に位置する金属材、すなわちアイランド部に位置する
金属製ベースリボンは、電子部品のベースとして使用さ
れる外は単に電子部品を搭載する部分を形成または補強
するために使用されているのであり、積極的に配線回路
として使用できるものではない。従って、アイランド部
に位置する金属製ベースリボンは、高密度実装には適さ
ないものである。

（１また。電子部品は、一般に通電すれば発熱するもの
であり、このような゛電子部品からの熱は外部に放散さ
せなければならないものである。ところか、１−述した
従来の電子部品搭載用基板にあっては、電子部品の直下
に位置する金属材は他の金属部分とはらなかっておらず
、しかも基材中に埋設された状態にあるため、金属材と
いう熱伝導性に優れた材質のものか基板中に折角存在し
ているのに、これを放熱部材として積極的に利用できな
いものである。

以にの課題を解決すべく本発明者等が鋭意研究してきた
結果、リートの内側に内部接続部を一体的に形成し、こ
れを基板を構成する基材中に埋設した状態とすることか
良い結果を生むことを新規に知見し、本夕明を完成した
のである。

そして、未発明のＥＩ的とするところは、回路設計がし
易く、電子部品を搭載する基板の導体回路と各リートと
の接続部の樹脂封止は必ずし・も行なう必要かなく、か
つ接続信頼性に優れ、容易に放熱構造を取ることかＣき
る′重子部品搭載用基板を＠巾な構成によって提供する
ことにある。

（課題を解決するためのｆ没） 以下の問題点を解決するために本発明ては次のような手
段を採った。すなわち。

［互いに電気的に独ｓ’ｉ　シた複数のり一ト（２）の
内側に内部接続？＄（３）を一体重に形成し、この内部
接続部（コ）の両側に基材（４）を一体重に１投けるこ
とにより、基材（４）から各リート（２）を突出させる
とともに、基材（４）の少なくともいずれか一方に形成
した導体回路（６）とリード（２）とを電気的に接続し
た“電子部品搭載用基板てあって、基材（４）に、リー
ド（２）の内部接続部（３）に到達する穴（５）を少な
くとも１箇所設け、この穴（５）を通して基材（４）に
形成した導体回路（６）と内部接続部（３）とを電気的
に接続したことを特徴とする電子部品搭載用基板（１）
１ である。

以！二の本発明か採った手段を図面に示した具体例に従
って以下、洋細に説明する。

第１図は本発明か採った手段によって実現されｔ＝電ｒ
一部品搭載用基板（１）の−例を示す断面［−４°Ｃあ
る。この山において、電子部品搭載用基板（＋）は、こ
れに搭載する各電子部品を、そのＪ、（材（４）から外
部に突出する各リー１’（２）によって他の大型基＆茅
に実装する形式のものてあり、この゛電子部品ＨＳ載用
基板（１）は、各リート（２）として基材（４）内に埋
設された状態の内部接続部（３）をその内側に一体的に
形成したものである。つまり。

この電子部品搭載用基板（１）にあっては、リード（２
）と内部接続部（１）とを一体止することにより構成し
た各金属材（７）の内部接続部（コ）の両面に樹脂等の
材料からなる基材（４）を＝一体重に設け、この基材（
４）の少なくとも一方の面に導体回路（６）ニ形成した
ものである。そして、この導体回路（６）とリード（２
）とは、基材（４）に設けられ、リート（２）の内部接
続部（３）に到達する少なくともｌ箇所の穴（５）を通
して電気的に接続されているものである。

ここて、基材（４）としてはＬ記の材料の他に種々な材
料を採用できるものである。すなわち、この基材（４）
の材料としては、シリコン、ポリイミド、アルミナ、エ
ポキシ、ガラスエポキシ、セラミック等、絶縁性を有し
て金属性の内部接続部（３）に確実に密着するものであ
れば何でもよい。

同様に金属材（７）をａ成する材料としても種々なもの
を適用できる。つまり、必要な導電性を有した金属であ
れば何でも良く、銅系や鉄系は勿論のこと、ステンレス
や所謂４２７０イ等でも充分である。

さらに、導体回路（６）は、内部接Ｍ部（３）の両側に
−・体重に形成された基材（４）の両面に形成されるの
は勿論のこと、第５図に示すごとく、基材（４）の片面
のみに形成されていてもよい。

加えて、基材（４）に設けたリード（２）の内部接続部
（３）に到達する穴（５）、つまり基材（４）に形成さ
れた導体回路（６）と内部接続部（３）とを′、Ｅ気的
に接続するに用いられる穴（５）は、第１図に示すごと
く基材（４）の両面に形成されていても良いし、第２図
のごとく片面のみでもよい。また、基材（４）に形成さ
れた導体回路（６）と内部接続部（３）との電気的接続
は、第１図のごとく内部接続部（３）の両面において行
なわれても良いし、第２！Ａに示したごとく片面のみで
行なわれても良い。

ここて、第３１Ａのように導体回路（６）と内部接続部
（：Ｉ）とを電気的に接続する穴（５）は、基材（４）
のｆ、１４面に形成されるか、導体回路（ｂ）と内部接
続部（３）との電気的な接続は、内部接続部（３）の片
面においてのみ行なわれるという方法もあり、その形ｙ
、私は特に限定されるものではない。

最後に、内部接続部（］）と導体回路（６）とのＩＩＬ
気的には読方法であるか、内部接続部（３）及びこれに
１１；ｔする穴（５）の内面に　第１１シＩ及び第２！
Ａに小したように、メツキを施すことによって行なう方
法、第４図及び第５図に示したように、穴（５）内に導
電性ペースト（９）を充填することによっ”Ｃ行なう方
法、同様に穴（５）内にクリーム半田を充填することに
よって行なう方法、などが考えられるか、目的及び用途
に適合した方式を使用すれば良く、全く制限を受けない
。

（発明の作用） 本発明か以上のような１段を採ることによって、以上の
ような作用かある。

■’、ｒｉ　（−ｆｉ品か接続される基板上の導体回路
（６）と各リート（２）とは必ずしも直接ワイヤーボン
デインク−ｒろ必要かなく、そのため樹脂封１１−か必
要とはなっていない。また、未発ＩＪＩの電子部品搭載
用ノ＾扱（１）においては、従来の基板のように、短距
箸でワイヤーボンデインクを行うべく回路端部に導体回
路（６）を引き出しておく必要はなく１回路設計１−の
自由度か非常に高くなっている。

また、電Ｉ！一部品か接続される基材（＝ｔ）　　ｌの
導体回路（６）と各リート（２）とを直接ワイヤーボン
デインクする必要かないことから、本発明の電イ部品搭
・礫用ノ、（板（１）にあ−）ては、各り−Ｆ（２）に
ボンデインク川の金または銀メツキを施す必゛〃はない
。

（力木発ｆｉ１による電子部１’Ｗ’ｌ搭佐川）ふ板（
］）においては、金属材（７）を、電子部品を搭載する
に必安な導体回路Ｃ６）を有する部分に必ずしも形成す
る必要はなく、従って金属材（７）を配線回路として桔
極的に使用ｉ（能となっている。

〈コ〉金属材（７）の内部接続部（３）は、基材（４）
中にｔＬ１！設された状態にあり、しかもこれと一体内
なり−Ｆ（２）か基材（４）の外部に突出しているため
、金属材（７）という熱電導性に優れた材質のものを放
熱部材として桔極的に利用町濠となっているのである。

（実施例） 次に１本発明を、図面に示した各実施例に従って詳細に
説明する。

実施例１− 第１　［、Ｊには本発明の第１実施例である電子部品搭
載用基板（１）か示しである。この電子部品搭載用基板
（＋）の金属材（７）は銅系のものを使用し、リート（
２）及びこれの内側にこれと一体的な内部接続部（３）
を有している。この金属材（７）の両面にガラストシア
ジンブソブレク及び、銅箔な配し加熱加圧硬化させた。

その後、この基材（４）に、導体回路（６）の形成に必
要なスルーホール穴（８）及び、リート（２）の内部接
続部（１）に到達する穴（５）を穴あけし、メツキ、エ
ツチング、座グリなどの加圧により、第１　ｔ）４のご
と〈゛電子部品搭載用基板（＋）を（りた。

この゛１ヒ子部品搭載用基板（１）においては、リート
（２）の内部接続部（３）と導体回路（６）との電気的
接続を、基材（４）に設けられた穴（５）を通し′Ｃ形
成したメツキからなる導体により実現した。

また、本実施例においては、穴（５）は、−木のリード
（２）に対し、その両面からあけられており、−）まり
′電気的接続は、リード（２）の両面において実現され
ており、片面のみにおいて実現されろものより、電気的
接続の接続信頼性は大幅に向ｌ二した構造となってし゛
・る。

実施例２ 第２図は本発明による′セ子部品搭載用基板（１）の第
二実施例である。実施例１と同様に金属材（７）として
銅系のものを使用している。

また、第６図は本実施例に使用される金属材（７）の」
−而１：Ａであり、金属材（７）は配線回路と１７て積
極的に利用されていると同時に、電子部品か１５ａされ
る部分の金属材（７）はリード（２）と一体内にしてあ
り、放熱部材として積極的に利用されている。以後は実
施例１と同様な１程により、未発ＩＩによろ電ｆ一部品
搭載用）１板（１）か完成した。

なお、リーＦ（２）の内部接続部（３）と導体回路（６
）との電気的接続は、基材（４）にあけられた内部接続
部（３）に到達する穴（５）に、メツキにより形成され
た導体によって実現されるか、この実施例においては、
この電気的接続はリード（２）の片面のみによって行な
われている。片面のみにより接続か完Ｙすると、その反
対面は何の制限も受けずに導体回路（６）を形成するこ
とかでき、高密度化に適する。また、この第２ｒＡにお
いて、導体回路（６）と内部接続部（３）との接続は、
金属材（７）のＬ側の而て行なわれているが、第３［Ａ
、第７図（第３１７１の■−ＶＩＩ断面ＬＡ　＞のごと
くどちらの而を使用してもよい。

１性Ａ 第４図校び第５１′４は本発明による゛屯ｆ部品搭載用
）Ｓ板（１）の第３実施例である。本実施例ては。

基材（４）の内ｆｉ１！接続部（３）に到達する穴（５
）を通しての導体回路（６）と、リード（２）の内部接
続部（］）との゛１ｔＬ気約１ｔＬ気的接゛ｉｆｆ、性
樹脂（９）を充填することにより実現されており、第４
１：２′ｌにｔ　４体回路（６）か電子部品搭載用基板
（＋）の両面にある場合、そして第５図は片面にある場
合である。

この実施例３に係る電子部品搭載用基板（１）は、実施
例１及び実施例２と同様に、金属材（７）の両面にガラ
ストリアジンプリプレグ及び銅箔を配し、加熱加圧硬化
させた後、穴あけ、メツキ、エンナン・グ、座ぐり等の
二［程により第４図あるいは第５１Ａのようにして完成
される。ここで、第４ＬＡに示すととぐ、導体回路（６
）か基板の両面に形成されている場合、導電性樹脂（９
）によりて基板両面の導通を得れば、スルーホールメツ
キを行なう必要はなくなり、製造コストを低く押えるこ
とか１Ｊ丁能である。

また、電気的接続状として導電性樹脂（９）による方法
と同様な方法に、クリーム半田を印刷し、リフローさせ
るという安価に達成てきる方法もある。

（発１員１の効果） 以り詳述したように１本発明によれば、回路設計か容易
てしかも樹脂封ｉ）二を行なわずとも！ｉ続信頼性に優
れ、放熱効果も充分に得られる゛電子部品搭載用基板（
１）を、部子な構成により提供することかできるのであ
る。

すなわち、本発明の電子部品搭載用基板（１）において
は１次のような具体的効果を有するのである。

（１旨江ｆ部品か接続される基板」二の導体回路（６）
と各リート（２）とをワイヤーボンディングする必要は
ない。そのため必ずしも樹脂封１トか必要てない。また
、ワイヤーボンディングのために、回路端部に導体回路
（６）を引き出す必要はなく１没計の自由度か高くなる
。

また、ワイヤーボンディングのための谷リード（２）上
の金メツキあるいは銀メ・フキか必要でなく、従ってこ
の電子部品搭載用基板（＋）は低コストによって形成す
ることができるのである、Ｃ２）金属材（７）を、電子
部品を搭載するに必要な導体回路（６）を有する部品に
必ずしも設ける必要はなし・２．従って、この部分には
金属材（７）による配線回路を形成することがてきて、
電子部品搭載用基板（１）の高密度化を達成することか
てきる。

■電子部品からの熱は、金属材（７）の内部接続部（３
）がＸ材（４）中に埋設された状態にあり、しかもこの
内部接続部（３）と一体内なり−トＣ２）か基材（４）
の外部に突出しているため、金属材（７）という熱電導
性に優れた材質のものを放熱部材として桔極的に利用て
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第５図のそれぞれは本発明に係る電子部品搭載
用Ｊ↓板の様々な実施例を示す縦断面図、第６１′；！
１は本発明に用いる金属材の平面図、第７［Ａは第３［
′Ａの■−ｖＩＴ線に沿って見た断面［４である。 なお　第８図は従来例を示す断面図°Ｃある。 符　　　号　　　の　　　説　　　明 ｌ・・・電／一部品塔械用基板、２・・−リード、３・
・・内部接続部、４・・・基材、５−・・内部接続部に
ｉ１ｊ達する穴、６・・・導体回路、７・・・金属材、
８・・・導体回路の形成に必要なスルーホール穴、９・
・−導電性樹脂。 以　　　　ト 窮１図 第５図 、４　　　、、．６　　．９

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　互いに電気的に独立した複数のリードの内側に内部接
   続部を一体的に形成し、この内部接続部の両側に基材を
   一体的に設けることにより、前記基材から前記各リード
   を突出させるとともに、前記基材の少なくともいずれか
   一方に形成した導体回路と前記リードとを電気的に接続
   した電子部品搭載用基板であって、 前記基材に、前記リードの内部接続部に到達する穴を少
   なくとも１箇所設け、この穴を通して前記基材に形成し
   た導体回路と前記内部接続部とを電気的に接続したこと
   を特徴とする電子部品搭載用基板。