JPH01285319A - モールド金型 - Google Patents
モールド金型Info
- Publication number
- JPH01285319A JPH01285319A JP11545688A JP11545688A JPH01285319A JP H01285319 A JPH01285319 A JP H01285319A JP 11545688 A JP11545688 A JP 11545688A JP 11545688 A JP11545688 A JP 11545688A JP H01285319 A JPH01285319 A JP H01285319A
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- mold
- frame
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- Pending
Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14336—Coating a portion of the article, e.g. the edge of the article
- B29C45/14418—Sealing means between mould and article
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は電子部品などのトランスファーモールド成型用
金型に関するものである。
金型に関するものである。
［従来の技術］
第２図のようにして電子部品のトランスファーモールド
成型は行われる。Ｍは金型、１０はインサート成形用部
品、１１は上型、１２は下型、１３はモールドキャビテ
ィ、Ｅはエポキシ樹脂、Ｐはプランジャーである。
成型は行われる。Ｍは金型、１０はインサート成形用部
品、１１は上型、１２は下型、１３はモールドキャビテ
ィ、Ｅはエポキシ樹脂、Ｐはプランジャーである。
第３図にモールド部を拡大して説明する。
トランスファーモールド金型にインサート成形するフレ
ーム１を第３図（Ａ）のようにセットし、上型１１．下
型１２で型締めするとモールド部の周囲は上型１１と下
型１２が接してモールドキャビティ１３から飛び出して
いるフレーム部は、フレーム上下面が上、下型と接して
樹脂が外に出ないようにしている。（Ｂ）は平面図であ
る。
ーム１を第３図（Ａ）のようにセットし、上型１１．下
型１２で型締めするとモールド部の周囲は上型１１と下
型１２が接してモールドキャビティ１３から飛び出して
いるフレーム部は、フレーム上下面が上、下型と接して
樹脂が外に出ないようにしている。（Ｂ）は平面図であ
る。
寸法上では第３図に示すようにフレームの板厚ａよりも
下型１２の段差すを少し小さくしている。
下型１２の段差すを少し小さくしている。
これは、ａがばらついてもすき間ができないように型締
力でフレームを少し押しつぶすようにするためである。
力でフレームを少し押しつぶすようにするためである。
［発明が解決しようとする課題］
上述のように、従来の技術で工夫されているが、しかし
実際は以下に述べるような樹脂のパリが発生する。
実際は以下に述べるような樹脂のパリが発生する。
第４図はパリの出る説明図で（Ａ）、（Ｂ）に示すよう
に、モールド１３′の側面の上型と下型が接した面のす
き間をったって薄い樹脂のパリ１４が出る。
に、モールド１３′の側面の上型と下型が接した面のす
き間をったって薄い樹脂のパリ１４が出る。
また、上型とフレームの接した面及びフレームと下型の
接した面に樹脂が好き間を流れ出るため製品のフレーム
表面に薄く樹脂のパリ１５が残る。
接した面に樹脂が好き間を流れ出るため製品のフレーム
表面に薄く樹脂のパリ１５が残る。
上述のパリを取り除くために、液体ホーニング（水と砂
の混合物を製品の表面に噴射させる）を行って取らなけ
ればならなかった。
の混合物を製品の表面に噴射させる）を行って取らなけ
ればならなかった。
本発明は、このような液体ホーニングを行わなくてもす
むようなモールド金型を提供することを目的とするもの
である。
むようなモールド金型を提供することを目的とするもの
である。
［課題を解決するための手段］
本発明は上述の目的を達成するためになされたもので、
モールド部から出ているインサート部品を上型、下型で
挟み込んでいる部分のモールドキャビティの際は、イン
サート部品の厚さより広いすき間を設け、その後方はま
た狭くした金型とした。
モールド部から出ているインサート部品を上型、下型で
挟み込んでいる部分のモールドキャビティの際は、イン
サート部品の厚さより広いすき間を設け、その後方はま
た狭くした金型とした。
上記についての金型の具体例を第１図に示して説明する
。
。
同図（Ａ）はモールドキャビティ１３とそれからインサ
ート部品２の一部が飛び出ている図で細線円の部分が金
型で押え込まれる箇所である。
ート部品２の一部が飛び出ている図で細線円の部分が金
型で押え込まれる箇所である。
（Ｂ）図は使用する本発明の金型の（Ａ）図の細線内部
分の拡大図で、（Ｃ）図はフレームを型締めした状態を
示すもので、フレーム板厚ａ、上型と下型との間隔をｄ
＞ ｅ ＞ ｃとし、型締めされた時に下記の式を満
足するものとする。
分の拡大図で、（Ｃ）図はフレームを型締めした状態を
示すもので、フレーム板厚ａ、上型と下型との間隔をｄ
＞ ｅ ＞ ｃとし、型締めされた時に下記の式を満
足するものとする。
ｄ ） ａ≧ｅ＞Ｃ
［作用］
本発明のモールド金型では、間隔Ｃの部分でフレーム１
を押しつぶす。板厚ａが大きくなってもＣの幅は狭いの
で小さい力で押しつぶすことができる。従ってモールド
横の金型の上、下型１１，１２の接触圧力が下がる程度
は小さくなる。それで第４図に示したようなパリ１４゜
１５の発生は抑えられる。
を押しつぶす。板厚ａが大きくなってもＣの幅は狭いの
で小さい力で押しつぶすことができる。従ってモールド
横の金型の上、下型１１，１２の接触圧力が下がる程度
は小さくなる。それで第４図に示したようなパリ１４゜
１５の発生は抑えられる。
また、板厚ａが小さくなった時、Ｃ部分から樹脂バリが
フレーム面へ流出してもｄ部分のすき間を横方向に流れ
るため、ｅ部分には流れない。よってパリが流れ出ても
、ｄ部分までに抑えられる。
フレーム面へ流出してもｄ部分のすき間を横方向に流れ
るため、ｅ部分には流れない。よってパリが流れ出ても
、ｄ部分までに抑えられる。
［実施例］
第１図の具体例と同じ。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明のモールド金型を用いるこ
とによりパリの発生が抑えられるので、液体ホーニング
等のパリ取り工程を省略することができるので、製品の
コストダウンにつながり、その効果は大きい。
とによりパリの発生が抑えられるので、液体ホーニング
等のパリ取り工程を省略することができるので、製品の
コストダウンにつながり、その効果は大きい。
第１図は本発明の具体例（実施例）の説明図で（Ａ）は
インサート部品とモールド部の位置関係図、（Ｂ）は（
Ａ）の細線内部における金型の拡大説明図、（Ｃ）は型
締めした後の状態図、第２図はトランスファーモールド
成形の説明図、第３図は従来例でモールド部拡大説明図
で、（Ａ）は金型の上、下型とフレームの関係断面図、
（Ｂ）は平面図、第４図は第３図の金型を用いた場合の
パリの出る説明図で、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図
である。 １・・フレーム、２，１０・・インサート成形用部品、
１１・・上型、１２・・下型、１３・・モールドキャビ
ティ、１３′・・モールド、１４．１５・・パリ。 −に１図 才２図 第３図 才４図
インサート部品とモールド部の位置関係図、（Ｂ）は（
Ａ）の細線内部における金型の拡大説明図、（Ｃ）は型
締めした後の状態図、第２図はトランスファーモールド
成形の説明図、第３図は従来例でモールド部拡大説明図
で、（Ａ）は金型の上、下型とフレームの関係断面図、
（Ｂ）は平面図、第４図は第３図の金型を用いた場合の
パリの出る説明図で、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図
である。 １・・フレーム、２，１０・・インサート成形用部品、
１１・・上型、１２・・下型、１３・・モールドキャビ
ティ、１３′・・モールド、１４．１５・・パリ。 −に１図 才２図 第３図 才４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、トランスファーモールドのインサート成型用金型に
おいて、モールド部から出てい るインサート部品を挟み込んでいる部分の モールドキャビティの際は、インサート部 品の厚さよりすき間を狭くし、その後方に インサート部品の厚さより広いすき間を設 け、その後方はまた狭くしたことを特徴と するモールド金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11545688A JPH01285319A (ja) | 1988-05-12 | 1988-05-12 | モールド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11545688A JPH01285319A (ja) | 1988-05-12 | 1988-05-12 | モールド金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01285319A true JPH01285319A (ja) | 1989-11-16 |
Family
ID=14663001
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11545688A Pending JPH01285319A (ja) | 1988-05-12 | 1988-05-12 | モールド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01285319A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5480296A (en) * | 1992-02-15 | 1996-01-02 | Goldstar Electron Co., Ltd. | Transfer molding apparatus for encapsulating an electrical element in resin |
| JP2011020295A (ja) * | 2009-07-14 | 2011-02-03 | Mitsubishi Electric Corp | インサート成形用金型及びそれを用いた複合部品の製造方法 |
| JP2011238963A (ja) * | 2011-07-29 | 2011-11-24 | Panasonic Corp | パッケージ部品の製造方法 |
| WO2012123226A3 (de) * | 2011-03-11 | 2013-04-04 | Robert Bosch Gmbh | Bauteil, insbesondere als bestandteil eines schalt- oder steuergerätes |
-
1988
- 1988-05-12 JP JP11545688A patent/JPH01285319A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5480296A (en) * | 1992-02-15 | 1996-01-02 | Goldstar Electron Co., Ltd. | Transfer molding apparatus for encapsulating an electrical element in resin |
| JP2011020295A (ja) * | 2009-07-14 | 2011-02-03 | Mitsubishi Electric Corp | インサート成形用金型及びそれを用いた複合部品の製造方法 |
| WO2012123226A3 (de) * | 2011-03-11 | 2013-04-04 | Robert Bosch Gmbh | Bauteil, insbesondere als bestandteil eines schalt- oder steuergerätes |
| JP2011238963A (ja) * | 2011-07-29 | 2011-11-24 | Panasonic Corp | パッケージ部品の製造方法 |
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