JPH01282452A - 蛍光ｘ線分析方法 - Google Patents
蛍光ｘ線分析方法Info
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- JPH01282452A JPH01282452A JP11096788A JP11096788A JPH01282452A JP H01282452 A JPH01282452 A JP H01282452A JP 11096788 A JP11096788 A JP 11096788A JP 11096788 A JP11096788 A JP 11096788A JP H01282452 A JPH01282452 A JP H01282452A
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- Japan
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- rays
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- fluorescent
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Landscapes
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えばＩＣリードフレームの表面メツキの性
状（所定元素の４度や、膜厚なと）を測定すること等に
利用される螢光Ｘ線分析方法、詳しくは、測定試料に一
次Ｘ線を照射して該測定試料から放射される螢光Ｘ線の
強度を計測することにより、その測定試料に関する所定
の性状を測定する螢光Ｘ線分析方法に関する。
状（所定元素の４度や、膜厚なと）を測定すること等に
利用される螢光Ｘ線分析方法、詳しくは、測定試料に一
次Ｘ線を照射して該測定試料から放射される螢光Ｘ線の
強度を計測することにより、その測定試料に関する所定
の性状を測定する螢光Ｘ線分析方法に関する。
かかる螢光Ｘ線分析方法は、従来は、次のようにして実
施されていた。
施されていた。
即ち、第３図に略示するように、基台ｄ上に載置された
測定試料Ｓにおける所定の測定ポイントｐに対して、Ｘ
線源０１から出射されるＸ線を一次コリメータ０２によ
り絞ったビーム状の一次Ｘ線ｒをスポット照射し、その
測定ポイントｐがら放射される螢光Ｘ線ｆを二次コリメ
ータｏ３を介してＸ線検出器０４に入射させてその強度
を計測し、その螢光Ｘ線「の強度測定結果に基いて、前
記測定試料Ｓに関する所定の性状を分析手段Ｃにより演
算測定するようにしていた。
測定試料Ｓにおける所定の測定ポイントｐに対して、Ｘ
線源０１から出射されるＸ線を一次コリメータ０２によ
り絞ったビーム状の一次Ｘ線ｒをスポット照射し、その
測定ポイントｐがら放射される螢光Ｘ線ｆを二次コリメ
ータｏ３を介してＸ線検出器０４に入射させてその強度
を計測し、その螢光Ｘ線「の強度測定結果に基いて、前
記測定試料Ｓに関する所定の性状を分析手段Ｃにより演
算測定するようにしていた。
ところが、上記した従来方法においては、下記のような
種々の問題があった。
種々の問題があった。
即ち、特に、例えばＩＣリードフレームのように複雑な
形状をした異形部材や、あるいは、非常に細い線状部材
を測定試料Ｓとする場合などには、所定の測定ポイント
ル上にビーム状−次Ｘ線ｒを正確にスポット照射するた
めに、基台ｄの位置を微調整するための機構Ｘや確認の
ための目視用光学系ｙなどの高価でかつ複雑な操作が必
要な機構を設けなければならないと共に、前記−次Ｘ線
ｒを可及的に細いビームに絞り込む必要があるため、そ
の強度が大幅に低下してしまい、従って、Ｘ線検出器０
４により十分な強度検出出力を得て高精度の測定を行う
ためには、かなり大出力のＸ線源Ｏ１を用いなければな
らなかった。また、−次Ｘ線ｒの絞り限界以下の細い綿
状部材などの測定は不可能であり、測定試料の形状や大
きさによる測定限界が比較的厳しかった。
形状をした異形部材や、あるいは、非常に細い線状部材
を測定試料Ｓとする場合などには、所定の測定ポイント
ル上にビーム状−次Ｘ線ｒを正確にスポット照射するた
めに、基台ｄの位置を微調整するための機構Ｘや確認の
ための目視用光学系ｙなどの高価でかつ複雑な操作が必
要な機構を設けなければならないと共に、前記−次Ｘ線
ｒを可及的に細いビームに絞り込む必要があるため、そ
の強度が大幅に低下してしまい、従って、Ｘ線検出器０
４により十分な強度検出出力を得て高精度の測定を行う
ためには、かなり大出力のＸ線源Ｏ１を用いなければな
らなかった。また、−次Ｘ線ｒの絞り限界以下の細い綿
状部材などの測定は不可能であり、測定試料の形状や大
きさによる測定限界が比較的厳しかった。
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであって、そ
の目的は、従来方法に比べて、格段に簡素かつ安価に構
成でき、かつ、非常に操作が容易な装置を用いることが
できると共に、測定試料の形状および大きさによる測定
限界がより緩やがな螢光Ｘ線分析方法を提供せんとする
ことにある。
の目的は、従来方法に比べて、格段に簡素かつ安価に構
成でき、かつ、非常に操作が容易な装置を用いることが
できると共に、測定試料の形状および大きさによる測定
限界がより緩やがな螢光Ｘ線分析方法を提供せんとする
ことにある。
上記目的を達成するために、本発明による螢光Ｘ線分析
方法は、冒頭に記載したような基本的方法において、 （ア）測定試料の直後方側に、該測定試料には含まれて
いない元素から成る背面試料を配置すると共に、 （イ）前記測定試料および背面試料の両方をカバーする
ように、比較的広い範囲に一次Ｘ線を照射し、かつ、 （つ）前記測定試料からの螢光Ｘ線および前記背面試料
からの螢光Ｘｉの両方の強度を計測することにより、 それら両螢光Ｘ線の計測強度に基いて、前記測定試料に
関してその面積に依存しない螢光Ｘ線の強度を得られる
ようにした、 という点に特徴がある。
方法は、冒頭に記載したような基本的方法において、 （ア）測定試料の直後方側に、該測定試料には含まれて
いない元素から成る背面試料を配置すると共に、 （イ）前記測定試料および背面試料の両方をカバーする
ように、比較的広い範囲に一次Ｘ線を照射し、かつ、 （つ）前記測定試料からの螢光Ｘ線および前記背面試料
からの螢光Ｘｉの両方の強度を計測することにより、 それら両螢光Ｘ線の計測強度に基いて、前記測定試料に
関してその面積に依存しない螢光Ｘ線の強度を得られる
ようにした、 という点に特徴がある。
かかる特徴ある手段を採用したことにより発揮される作
用は次の通りである。
用は次の通りである。
即ち、上記本発明に係る螢光Ｘ線分析方法によれば、後
述する具体的実施例の記載がらもより一層明らかとなる
ように、 （１）従来方法のように測定試料における所定の測定ポ
イントに対してビーム状の一次Ｘ線をスポット照射する
のではなく、測定試料のかなり広い範囲に亘って言わば
コーン状の一次Ｘ線を照射するようにしたため、 （１）たとえ複雑な異形部材や極細の線状部材を測定試
料とする場合であっても、−次Ｘ線の照射位置は大まか
に調整するだけでよいから、従来のように位置微調整機
構や確認のための目視用光学系などの高価な機構を設け
る必要がなく、従って、操作も非常に容易となる、 （１１）−次Ｘ線をそれほど大きく絞り込む必要がない
から、その絞りによる強度低下は小さく、従って、従来
に比べて小出力のＸ線源を用いながらも高精度の測定を
行うことができ、安全かつ経済的である、 （■）従来方法のように測定試料における所定の測定ポ
イントのみに対して一次Ｘ線を照射するのではな（、測
定試料の直後方側に比較試料としての背面試料を配置す
ると共に、それら測定試料および背面試料の両方をカバ
ーするように一次Ｘ線を照射し、かつ、それら測定試料
からの螢光Ｘ線および前記背面試料からの螢光Ｘ線の両
方の強度を計測し、それら両螢光Ｘ線の計測強度に基い
て、前記測定試料に関してその面積に依存しない（面積
補正された）螢光Ｘ線の強度を得られるようにしたから
、 （１ｖ）いかに複雑な異形部材や極細の線状部材あるい
は試料毎に面積が異なる部材などを測定試料とする場合
であっても、常にその面積の違いに関係のない測定結果
が高精度で得られることになり、従って、互いに異なる
測定試料同士の比較対照を行う場合に極めて便利である
、 （ν）測定試料の形状および大きさによる測定限界も従
来に比べて格段に緩やかとなる、といった種々の利点が
ある。
述する具体的実施例の記載がらもより一層明らかとなる
ように、 （１）従来方法のように測定試料における所定の測定ポ
イントに対してビーム状の一次Ｘ線をスポット照射する
のではなく、測定試料のかなり広い範囲に亘って言わば
コーン状の一次Ｘ線を照射するようにしたため、 （１）たとえ複雑な異形部材や極細の線状部材を測定試
料とする場合であっても、−次Ｘ線の照射位置は大まか
に調整するだけでよいから、従来のように位置微調整機
構や確認のための目視用光学系などの高価な機構を設け
る必要がなく、従って、操作も非常に容易となる、 （１１）−次Ｘ線をそれほど大きく絞り込む必要がない
から、その絞りによる強度低下は小さく、従って、従来
に比べて小出力のＸ線源を用いながらも高精度の測定を
行うことができ、安全かつ経済的である、 （■）従来方法のように測定試料における所定の測定ポ
イントのみに対して一次Ｘ線を照射するのではな（、測
定試料の直後方側に比較試料としての背面試料を配置す
ると共に、それら測定試料および背面試料の両方をカバ
ーするように一次Ｘ線を照射し、かつ、それら測定試料
からの螢光Ｘ線および前記背面試料からの螢光Ｘ線の両
方の強度を計測し、それら両螢光Ｘ線の計測強度に基い
て、前記測定試料に関してその面積に依存しない（面積
補正された）螢光Ｘ線の強度を得られるようにしたから
、 （１ｖ）いかに複雑な異形部材や極細の線状部材あるい
は試料毎に面積が異なる部材などを測定試料とする場合
であっても、常にその面積の違いに関係のない測定結果
が高精度で得られることになり、従って、互いに異なる
測定試料同士の比較対照を行う場合に極めて便利である
、 （ν）測定試料の形状および大きさによる測定限界も従
来に比べて格段に緩やかとなる、といった種々の利点が
ある。
以下、本発明による螢光Ｘ線分析方法の具体的実施例を
図面（第１図および第２図）に基いて説明する。
図面（第１図および第２図）に基いて説明する。
第１図は、本発明方法を適用して構成された螢光Ｘ線分
析装置の全体概略構成を示している。
析装置の全体概略構成を示している。
この第１図において、Ｄは基台であって、この基台り上
には、先ず、比較試料としての膜状あるいは薄板状の背
面試料Ｂを載置し、その背面試料Ｂ上に測定試料Ｓ（例
えばＩＣリードフレーム）を載置する。つまり、測定試
料Ｓの直後方便に背面試料Ｂが位置するように両者を配
置する。なお、前記背面試料Ｂは、測定試料Ｓには含ま
れていない元素から成る均一な材料で構成される。これ
は、測定試料Ｓから放射される螢光Ｘ線と背面試料Ｂか
ら放射される螢光Ｘ線とのエネルギー（波長に対応する
）範囲が、十分弁別可能な程度に互いに異なるようにす
るためである。−例をあげれば、測定試料Ｓが鉄である
場合、背面試料Ｂとしては塩ビ膜が用いられる。また、
測定試料Ｓの上面と背面試料Ｂの上面とはできるだけ一
敗させることが望ましく、従って、測定試料Ｓが比較的
厚手のものである場合には、第２図の拡大縦断面図に示
すように、背面試料Ｂの上面側に測定試料Ｓを収容する
ための凹部すを形成するなどの手段を講ずればよい。
には、先ず、比較試料としての膜状あるいは薄板状の背
面試料Ｂを載置し、その背面試料Ｂ上に測定試料Ｓ（例
えばＩＣリードフレーム）を載置する。つまり、測定試
料Ｓの直後方便に背面試料Ｂが位置するように両者を配
置する。なお、前記背面試料Ｂは、測定試料Ｓには含ま
れていない元素から成る均一な材料で構成される。これ
は、測定試料Ｓから放射される螢光Ｘ線と背面試料Ｂか
ら放射される螢光Ｘ線とのエネルギー（波長に対応する
）範囲が、十分弁別可能な程度に互いに異なるようにす
るためである。−例をあげれば、測定試料Ｓが鉄である
場合、背面試料Ｂとしては塩ビ膜が用いられる。また、
測定試料Ｓの上面と背面試料Ｂの上面とはできるだけ一
敗させることが望ましく、従って、測定試料Ｓが比較的
厚手のものである場合には、第２図の拡大縦断面図に示
すように、背面試料Ｂの上面側に測定試料Ｓを収容する
ための凹部すを形成するなどの手段を講ずればよい。
また、１はＸ線源、２は一次コリメータであって、Ｘ線
源１から出射されるＸ線（白色Ｘ線）を−次コリメータ
２によりコーン状に絞った一次Ｘ線Ｒを、前記測定試料
Ｓおよび背面試料Ｂの両方をカバーするように、比較的
広い範囲に照射するように構成されている。
源１から出射されるＸ線（白色Ｘ線）を−次コリメータ
２によりコーン状に絞った一次Ｘ線Ｒを、前記測定試料
Ｓおよび背面試料Ｂの両方をカバーするように、比較的
広い範囲に照射するように構成されている。
更に、前記測定試料Ｓおよび背面試料Ｂの両方から放射
される螢光ＸＩＦは、二次コリメータ３を介してＸ線検
出器４に入射し、このＸ線検出器４において、測定試料
Ｓからの螢光ＸｖＡの実強度Ｉ、３、および、背面試料
Ｂからの螢光Ｘ線の実強度１％が計測される。
される螢光ＸＩＦは、二次コリメータ３を介してＸ線検
出器４に入射し、このＸ線検出器４において、測定試料
Ｓからの螢光ＸｖＡの実強度Ｉ、３、および、背面試料
Ｂからの螢光Ｘ線の実強度１％が計測される。
それら両型光ｘ′＋ｌＡの計測強度１％、ＩＳは面積補
正演算手段５に入力され、この面積補正演算手段５にお
いて、後で詳述する演算式■に基いて、前記測定試料Ｓ
に関してその面積に依存しない螢光Ｘ線の強度ｌｌ３０
が求められる。
正演算手段５に入力され、この面積補正演算手段５にお
いて、後で詳述する演算式■に基いて、前記測定試料Ｓ
に関してその面積に依存しない螢光Ｘ線の強度ｌｌ３０
が求められる。
そして、その測定試料Ｓに関する面積に依存しない螢光
Ｘ線の強度１．Ｉｎは分析手段Ｃに入力され、その分析
手段Ｃにおいて、前記測定試料Ｓに関する所定の性状（
例えば所定元素の濃度や、膜厚なと）が演算測定される
ように構成されている。
Ｘ線の強度１．Ｉｎは分析手段Ｃに入力され、その分析
手段Ｃにおいて、前記測定試料Ｓに関する所定の性状（
例えば所定元素の濃度や、膜厚なと）が演算測定される
ように構成されている。
さて、前記面積補正演算手段５において用られる演算式
■は下記のとおりである。いま、１８９０ ・・・測定
試料Ｓが検出面（−次Ｘ線Ｒの照射面）の全体を覆った
とした場合にお ける測定試料Ｓ中の元素ｉによる螢光 Ｘ線の強度（つまり、これが測定試料 Ｓ中の元素ｉによる面積に依存しない 螢光Ｘ線強度１．３０である）、 １．３ ・・・測定式ｔ４ｓ中の元素ｉによる螢光Ｘ
線の実際の強度（検出強度）、 ■、′ ・・・背面試料Ｂ中の元素ｊによる螢光Ｘ＆ｉ
ｌの実際の強度（検出強度）、 １％Ｇ ・・・背面試料Ｂが検出面（−次Ｘ線Ｒの照
射面）の全体を覆ったときの元素Ｊに よる螢光Ｘ線の強度、 とすると、 ｌＪ′０ １．” の関係が成立する。
■は下記のとおりである。いま、１８９０ ・・・測定
試料Ｓが検出面（−次Ｘ線Ｒの照射面）の全体を覆った
とした場合にお ける測定試料Ｓ中の元素ｉによる螢光 Ｘ線の強度（つまり、これが測定試料 Ｓ中の元素ｉによる面積に依存しない 螢光Ｘ線強度１．３０である）、 １．３ ・・・測定式ｔ４ｓ中の元素ｉによる螢光Ｘ
線の実際の強度（検出強度）、 ■、′ ・・・背面試料Ｂ中の元素ｊによる螢光Ｘ＆ｉ
ｌの実際の強度（検出強度）、 １％Ｇ ・・・背面試料Ｂが検出面（−次Ｘ線Ｒの照
射面）の全体を覆ったときの元素Ｊに よる螢光Ｘ線の強度、 とすると、 ｌＪ′０ １．” の関係が成立する。
そして、前記パラメータ１．３゜’ｊ”＋Ｉｊ″。
のうち、＋、５．＋１１については実際の測定時におい
て前記Ｘ線検出器４により計測されるから、１、ｇｏに
ついて、実際の測定に先立って、測定試料Ｓのない背面
試料Ｂのみの状態で計測することによって予めその値を
求めておけば、上記■弐により、測定試料Ｓ中の元素ｉ
による螢光Ｘ線強度の面積補正値１．３°が演算される
のである。
て前記Ｘ線検出器４により計測されるから、１、ｇｏに
ついて、実際の測定に先立って、測定試料Ｓのない背面
試料Ｂのみの状態で計測することによって予めその値を
求めておけば、上記■弐により、測定試料Ｓ中の元素ｉ
による螢光Ｘ線強度の面積補正値１．３°が演算される
のである。
ところで、上記本発明方法によれば、複雑な異形部材や
試料毎に面積が異なるような部材は勿論、−次Ｘ線の絞
り限界を越えるような極細の線状部材をも測定試料Ｓと
することができるが、極めて細い線状部材を測定試料Ｓ
とする場合には、その測定試料Ｓからの螢光Ｘ線強度が
十分に大きくとれないことがある。そのような場合には
、測定試料Ｓからの螢光Ｘ線強度の計測カウント値が一
定の値に達したときにはじめて１サイクルの測定を終了
させる、という自動制御手段を保用すればよい。
試料毎に面積が異なるような部材は勿論、−次Ｘ線の絞
り限界を越えるような極細の線状部材をも測定試料Ｓと
することができるが、極めて細い線状部材を測定試料Ｓ
とする場合には、その測定試料Ｓからの螢光Ｘ線強度が
十分に大きくとれないことがある。そのような場合には
、測定試料Ｓからの螢光Ｘ線強度の計測カウント値が一
定の値に達したときにはじめて１サイクルの測定を終了
させる、という自動制御手段を保用すればよい。
また、測定試料Ｓが非常に薄いものである場合には、背
面試料Ｂからの螢光Ｘ線によって測定試料Ｓ中の元素が
背面から励起されることにより発生してＸ線検出器４に
到達する螢光Ｘ線が無視できない大きさとなることがあ
るため、かかる現象を避けるために、背面試料Ｂとして
は、それから発生する螢光Ｘ線のエネルギーが、測定試
料Ｓ中の元素の励起エネルギーよりも小さくなるように
、その材料を選定するのが望ましい。
面試料Ｂからの螢光Ｘ線によって測定試料Ｓ中の元素が
背面から励起されることにより発生してＸ線検出器４に
到達する螢光Ｘ線が無視できない大きさとなることがあ
るため、かかる現象を避けるために、背面試料Ｂとして
は、それから発生する螢光Ｘ線のエネルギーが、測定試
料Ｓ中の元素の励起エネルギーよりも小さくなるように
、その材料を選定するのが望ましい。
以上詳述したところから明らかなように、本発明に係る
螢光Ｘ線分析方法によれば、測定試料の直後方便に比較
試料としての背面試料を配置すると共に、それら測定試
料および背面試料の両方をカバーするように比較的広い
範囲に一次Ｘ線を照射し、かつ、それら測定試料からの
螢光Ｘ！５および前記背面試料からの螢光Ｘ線の両方の
強度を計測し、それら両像光Ｘ線の計測強度に基いて、
前記測定試料に関してその面積に依存しない螢光Ｘ線の
強度を得られるようにする、という工夫を加えたことに
よって、たとえ複雑な異形部材や極細の線状部材を測定
試料とする場合であっても、従来のように一次Ｘ線の照
射位置の微調整機構や確認のための目視用光学系などの
高価な機構を設ける必要がなく、従って、操作も非常に
容易となると共に、−次Ｘ線の絞りによる強度低下は小
さいため従来に比べて小出力のＸ線源を用いながらも非
常に高精度で信頼性の高い測定を行うことができるよう
になり、更に、測定試料の形状および大きさによる測定
限界も従来に比べて格段に緩やかになる、といった顕著
な効果が発暉される。
螢光Ｘ線分析方法によれば、測定試料の直後方便に比較
試料としての背面試料を配置すると共に、それら測定試
料および背面試料の両方をカバーするように比較的広い
範囲に一次Ｘ線を照射し、かつ、それら測定試料からの
螢光Ｘ！５および前記背面試料からの螢光Ｘ線の両方の
強度を計測し、それら両像光Ｘ線の計測強度に基いて、
前記測定試料に関してその面積に依存しない螢光Ｘ線の
強度を得られるようにする、という工夫を加えたことに
よって、たとえ複雑な異形部材や極細の線状部材を測定
試料とする場合であっても、従来のように一次Ｘ線の照
射位置の微調整機構や確認のための目視用光学系などの
高価な機構を設ける必要がなく、従って、操作も非常に
容易となると共に、−次Ｘ線の絞りによる強度低下は小
さいため従来に比べて小出力のＸ線源を用いながらも非
常に高精度で信頼性の高い測定を行うことができるよう
になり、更に、測定試料の形状および大きさによる測定
限界も従来に比べて格段に緩やかになる、といった顕著
な効果が発暉される。
第１図および第２図は、本発明に係る螢光ＸｖＡ分析方
法の一実施例を示し、第１図は本発明方法を適用して構
成された螢光Ｘ線分析装置の全体概略構成図であり、第
２図はその要部の拡大縦断面図である。 そして、第３図は、本発明の技術的背景ならびに従来技
術の問題点を説明するためのものであって、従来一般の
螢光Ｘ線分析方法を適用して構成された螢光Ｘ線分析装
置の全体概略構成図を示している。 Ｓ・・・・・・測定試料、Ｂ・・・・・・背面試料、Ｒ
・・・・・・−次Ｘ線、Ｃ・・・・・・螢光Ｘ線。 出願人 株式会社 堀 場 製 作 所代理人 弁
理士 秘 本 英 夫
法の一実施例を示し、第１図は本発明方法を適用して構
成された螢光Ｘ線分析装置の全体概略構成図であり、第
２図はその要部の拡大縦断面図である。 そして、第３図は、本発明の技術的背景ならびに従来技
術の問題点を説明するためのものであって、従来一般の
螢光Ｘ線分析方法を適用して構成された螢光Ｘ線分析装
置の全体概略構成図を示している。 Ｓ・・・・・・測定試料、Ｂ・・・・・・背面試料、Ｒ
・・・・・・−次Ｘ線、Ｃ・・・・・・螢光Ｘ線。 出願人 株式会社 堀 場 製 作 所代理人 弁
理士 秘 本 英 夫
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 測定試料に一次Ｘ線を照射して該測定試料から放射され
る螢光Ｘ線の強度を計測することにより、その測定試料
に関する所定の性状を測定する螢光Ｘ線分析方法におい
て、 （ア）測定試料の直後方側に、該測定試料には含まれて
いない元素から成る背面試料を配置すると共に、 （イ）前記測定試料および背面試料の両方をカバーする
ように、比較的広い範囲に一次Ｘ線を照射し、かつ、 （ウ）前記測定試料からの螢光Ｘ線および前記背面試料
からの螢光Ｘ線の両方の強度を計測することにより、 それら両螢光Ｘ線の計測強度に基いて、前記測定試料に
関してその面積に依存しない螢光Ｘ線の強度を得られる
ようにしたことを特徴とする螢光Ｘ線分析方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11096788A JPH01282452A (ja) | 1988-05-06 | 1988-05-06 | 蛍光ｘ線分析方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11096788A JPH01282452A (ja) | 1988-05-06 | 1988-05-06 | 蛍光ｘ線分析方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01282452A true JPH01282452A (ja) | 1989-11-14 |
Family
ID=14549047
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11096788A Pending JPH01282452A (ja) | 1988-05-06 | 1988-05-06 | 蛍光ｘ線分析方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01282452A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100764003B1 (ko) * | 2005-01-05 | 2007-10-08 | 한국과학기술원 | 렌즈 없는 칩위의 광학 현미경 및 이를 이용한 영상 획득시스템 |
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1988
- 1988-05-06 JP JP11096788A patent/JPH01282452A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100764003B1 (ko) * | 2005-01-05 | 2007-10-08 | 한국과학기술원 | 렌즈 없는 칩위의 광학 현미경 및 이를 이용한 영상 획득시스템 |
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