JPH01276493A - 不揮発性半導体記憶装置 - Google Patents
不揮発性半導体記憶装置Info
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- JPH01276493A JPH01276493A JP63103373A JP10337388A JPH01276493A JP H01276493 A JPH01276493 A JP H01276493A JP 63103373 A JP63103373 A JP 63103373A JP 10337388 A JP10337388 A JP 10337388A JP H01276493 A JPH01276493 A JP H01276493A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 21
- 230000003321 amplification Effects 0.000 abstract 3
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 abstract 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 2
- RCJVRSBWZCNNQT-UHFFFAOYSA-N dichloridooxygen Chemical compound ClOCl RCJVRSBWZCNNQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、EPROM、EEPROM等の不揮発性半
導体記憶装置に関し、特にそのセンスアンプに関するも
のである。
導体記憶装置に関し、特にそのセンスアンプに関するも
のである。
第4図に、従来のEEPROMのセンスアンプ部を示す
。1ビツトのメモリセルは、ゲートがワード線1に接続
された選択トランジスタ2とフローティングゲートを有
するメモリトランジスタ3 ′から構成される。メモリ
トランジスタ3のゲート(コントロールゲート)はゲー
トがワード線1に接続された選択トランジスタ4を介し
てコントロールゲート線5に接続され、選択トランジス
タ2のドl/インはビット線6に接続される。ビット線
6、コントロールゲート′4iA5は、ゲートにYゲー
ト信号7が入力されるトランジスタ8.9を介して、各
々I/O線/O.CG線11に接続される。
。1ビツトのメモリセルは、ゲートがワード線1に接続
された選択トランジスタ2とフローティングゲートを有
するメモリトランジスタ3 ′から構成される。メモリ
トランジスタ3のゲート(コントロールゲート)はゲー
トがワード線1に接続された選択トランジスタ4を介し
てコントロールゲート線5に接続され、選択トランジス
タ2のドl/インはビット線6に接続される。ビット線
6、コントロールゲート′4iA5は、ゲートにYゲー
ト信号7が入力されるトランジスタ8.9を介して、各
々I/O線/O.CG線11に接続される。
センスアンプは、電流−電圧変換回路12と第1゜第2
のインバータ13.14から構成される。
のインバータ13.14から構成される。
次に動作について説明する。EEPROMメモリトラン
ジスタ3は、フローティングゲートに電子が蓄えられて
いるか否かによって2値情報を記憶する。電子が蓄えら
れているとメモリトランジスタのしきい値は高くなり、
読出し時オフする。
ジスタ3は、フローティングゲートに電子が蓄えられて
いるか否かによって2値情報を記憶する。電子が蓄えら
れているとメモリトランジスタのしきい値は高くなり、
読出し時オフする。
この状態を“1゛が記憶されているとする。電子が蓄え
られていないとメモリトランジスタのしきい値は負とな
り、読出し時オンする。この状態を“O”が記憶されて
いるとする。選択されたメモリセルのメモリトランジス
タ3にMX’lKpが流れるか否かを、i流−電圧検出
回路12で検出する。電流が流れないと電H電圧程度の
電圧を出力し、電流が流れると1■程度を出力する。こ
の出力をインバータ13.14で増幅する。
られていないとメモリトランジスタのしきい値は負とな
り、読出し時オンする。この状態を“O”が記憶されて
いるとする。選択されたメモリセルのメモリトランジス
タ3にMX’lKpが流れるか否かを、i流−電圧検出
回路12で検出する。電流が流れないと電H電圧程度の
電圧を出力し、電流が流れると1■程度を出力する。こ
の出力をインバータ13.14で増幅する。
第6図に、電流−電圧変換回路の一例を示す。
ゲートが接地されたPチャネルMO5)ランジスタ15
.18と、NチャネルMO3)ランジスタ16.17.
19から構成される。情報“0”が読出されている時に
は、ノードaの電位は定常状態においてほぼ1.0■と
なる。これによってトランジスタ16は多少オンの状態
となり、ノードbの電位は例えばほぼ2vとなる。その
ためトランジスタ17.19が多少オンするが、18の
オン抵抗が19に比べて大きく設定されているため、出
力1つの電位はノードaの電位と同程度となる。
.18と、NチャネルMO3)ランジスタ16.17.
19から構成される。情報“0”が読出されている時に
は、ノードaの電位は定常状態においてほぼ1.0■と
なる。これによってトランジスタ16は多少オンの状態
となり、ノードbの電位は例えばほぼ2vとなる。その
ためトランジスタ17.19が多少オンするが、18の
オン抵抗が19に比べて大きく設定されているため、出
力1つの電位はノードaの電位と同程度となる。
すなわち1■程度となる。
一方、“1′が書込まれている時は、ノードaの電位は
例えばほぼ1.1Vとなっている。このためノードbの
電位は約1.8vとなり、トランジスタ17.19のゲ
ート・ソース間電位は約0.7Vとなり、これらのトラ
ンジスタ17.19はオフする。これにより、出力RD
の電位はトランジスタ18により5■まで引上げられる
。
例えばほぼ1.1Vとなっている。このためノードbの
電位は約1.8vとなり、トランジスタ17.19のゲ
ート・ソース間電位は約0.7Vとなり、これらのトラ
ンジスタ17.19はオフする。これにより、出力RD
の電位はトランジスタ18により5■まで引上げられる
。
また、第5図に他の従来例を示す。リファレンス回路を
設け、メモリセル側の電流−電圧変換回路12出力の“
L″、“H”の中間レベルが出力されるように、リファ
レンス側の電流−電圧変換回路12aの特性を設定する
。ただし、このような回路はEPROMにしか用いられ
ておらず、リファレンスセルを必要とするためEEPR
OMに適用することは困難である。
設け、メモリセル側の電流−電圧変換回路12出力の“
L″、“H”の中間レベルが出力されるように、リファ
レンス側の電流−電圧変換回路12aの特性を設定する
。ただし、このような回路はEPROMにしか用いられ
ておらず、リファレンスセルを必要とするためEEPR
OMに適用することは困難である。
従来の不揮発性半導体記憶装置は以上のように構成され
ているため、アドレスが切換り“0”が記憶されている
セルを読出している状態から“1″が記憶されているセ
ルを読出す状態に切喚った時、1/O1、 ビット線の
充電に時間がかかりセンスアンプ出力の反転が遅れると
いう問題点があった。
ているため、アドレスが切換り“0”が記憶されている
セルを読出している状態から“1″が記憶されているセ
ルを読出す状態に切喚った時、1/O1、 ビット線の
充電に時間がかかりセンスアンプ出力の反転が遅れると
いう問題点があった。
また、差動増幅器を用いる方式は、E E P ROM
に適用することが困難であるという問題点があった。
に適用することが困難であるという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、高速アクセスの可能なセンスアンプを有し、
EEFROMにも適用可能な不揮発性半導体記憶装置を
得ることを目的とする。
たもので、高速アクセスの可能なセンスアンプを有し、
EEFROMにも適用可能な不揮発性半導体記憶装置を
得ることを目的とする。
この発明に係る不揮発性半導体記憶装置は、ダミーI/
O線、ダミービット線を設け、メモリセル例の電流−電
圧変換回路の出力とリファレンス側の電流−電圧変換回
路の出力とを差動増幅し、アドレス変化時にすべてのビ
ット線、ダミービット線を接地電位にリセットし、所定
時間経過後1こ差動増幅器を活性化するようにしたもの
である。
O線、ダミービット線を設け、メモリセル例の電流−電
圧変換回路の出力とリファレンス側の電流−電圧変換回
路の出力とを差動増幅し、アドレス変化時にすべてのビ
ット線、ダミービット線を接地電位にリセットし、所定
時間経過後1こ差動増幅器を活性化するようにしたもの
である。
、〔作用〕
この発明においては、リファレンス側にダミーI/O&
’i、ダミービット線を設け、アドレス変化時にビット
線、ダミービット線をリセットし、その後メモリセル側
のセンス出力(電流−電圧変換回路の出力)とリファレ
ンス側のセンス出力とを差動増幅することにより、リフ
ァレンスセルを必 ・要とせずに高速アクセスが可能
となる。
’i、ダミービット線を設け、アドレス変化時にビット
線、ダミービット線をリセットし、その後メモリセル側
のセンス出力(電流−電圧変換回路の出力)とリファレ
ンス側のセンス出力とを差動増幅することにより、リフ
ァレンスセルを必 ・要とせずに高速アクセスが可能
となる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第1図は、この発明の一実施例による不揮発性半み体記
憶装置のセンスアンプ部を示す図である。
憶装置のセンスアンプ部を示す図である。
ダミーI/Cl2Oが設けられ、リファレンス側の電流
−電圧変換回路21に接続される。ダミー1/O線20
にはゲートに信号YGが入力されるトランジスタ22の
ドレインが接続され、トランジスタ22のソースにはダ
ミービット線23が接続される。すべてのビット′fa
6 、ダミービー/ )線23に、リセット用信号R3
Tがゲートに入力されるリセット用トランジスタ24.
25が接続される。電流−電圧変換回路12.21の出
力は、ゲートに信号VTが入力されるトランジスタ26
゜27を介して、トランジスタ28〜31から構成され
る差動増幅器に入力される。PチャネルMOSトランジ
スタ28.30のソースは、ゲートに信号S0が入力さ
れるPチャネルMOSトランジスタ32を介して電源に
接続される。トランジスタ29.31のソースは、ゲー
トに信号S0が入力されるトランジスタ33を介して接
地される。
−電圧変換回路21に接続される。ダミー1/O線20
にはゲートに信号YGが入力されるトランジスタ22の
ドレインが接続され、トランジスタ22のソースにはダ
ミービット線23が接続される。すべてのビット′fa
6 、ダミービー/ )線23に、リセット用信号R3
Tがゲートに入力されるリセット用トランジスタ24.
25が接続される。電流−電圧変換回路12.21の出
力は、ゲートに信号VTが入力されるトランジスタ26
゜27を介して、トランジスタ28〜31から構成され
る差動増幅器に入力される。PチャネルMOSトランジ
スタ28.30のソースは、ゲートに信号S0が入力さ
れるPチャネルMOSトランジスタ32を介して電源に
接続される。トランジスタ29.31のソースは、ゲー
トに信号S0が入力されるトランジスタ33を介して接
地される。
差動増幅器の2つのノードNl、N2は、ゲートに信号
R3Tが入力されるトランジスタ34.35を介して接
地される。差動増幅器の出力RD。
R3Tが入力されるトランジスタ34.35を介して接
地される。差動増幅器の出力RD。
罰)は、ゲートに信号SDTが入力されるトランジスタ
36.37を介して取り出される。
36.37を介して取り出される。
次に動作について説明する。第2図に第1図に示した装
置のクロックタイミングダイアグラム、第3図にそのシ
ミュレーション結果を示す、入力アドレスが変化した時
、これを検知してATDパルスが出る(回路は図示せず
)。この信号によりR3T信号が“H”となり、すべて
のビット線6゜ダミービット線23が接地される。その
後信号YGが“H”となり、同時に選択されたYゲート
信号7が“H゛となり、電流−電圧変換回路12゜21
がビット線6.ダミービット線23に接続される。これ
によりビット線6.ダミービット線23は、電流−電圧
変換回路12.21により充電されはじめる0選択され
たメモリセルに1”が書込まれておれば、ビット線6の
充電が終った後、徐々に電流−電圧変換回路12の出力
(ノードN3)電位が上昇していく。また“0″が書込
まれておれば、ノードN3の電位は低いままである。
置のクロックタイミングダイアグラム、第3図にそのシ
ミュレーション結果を示す、入力アドレスが変化した時
、これを検知してATDパルスが出る(回路は図示せず
)。この信号によりR3T信号が“H”となり、すべて
のビット線6゜ダミービット線23が接地される。その
後信号YGが“H”となり、同時に選択されたYゲート
信号7が“H゛となり、電流−電圧変換回路12゜21
がビット線6.ダミービット線23に接続される。これ
によりビット線6.ダミービット線23は、電流−電圧
変換回路12.21により充電されはじめる0選択され
たメモリセルに1”が書込まれておれば、ビット線6の
充電が終った後、徐々に電流−電圧変換回路12の出力
(ノードN3)電位が上昇していく。また“0″が書込
まれておれば、ノードN3の電位は低いままである。
一方、リファレンス側は、電流−電圧変換回路21の負
荷トランジスタ(第6図で示したトランジスタ18)の
サイズがメモリセル側の電流−電圧変換回路12のもの
よりも小さく設定されているので、ノードN4の電位は
1”読出し時のノードN3よりもゆっくりと上昇する。
荷トランジスタ(第6図で示したトランジスタ18)の
サイズがメモリセル側の電流−電圧変換回路12のもの
よりも小さく設定されているので、ノードN4の電位は
1”読出し時のノードN3よりもゆっくりと上昇する。
ノードN4のレベルは、“1′″読出し時 11Q″読
出し時のノードN3のレベルの中間となる。ノードN3
とノ°−ドN4の電位差がついたところで、−一“L”
(S、−H″)として差動増幅器を活性化させ、ノー
ドN3.N4の電位差を増幅する。ただし、この時信号
VTは“L”となり、電流−電圧変換回路12.21と
差動増幅器は切離される。
出し時のノードN3のレベルの中間となる。ノードN3
とノ°−ドN4の電位差がついたところで、−一“L”
(S、−H″)として差動増幅器を活性化させ、ノー
ドN3.N4の電位差を増幅する。ただし、この時信号
VTは“L”となり、電流−電圧変換回路12.21と
差動増幅器は切離される。
ナオ、ダミー1/OvA20.ダミーヒツト線23のレ
イアウト、浮遊容量は、I/O線/O.ピッ) vA6
とほぼ同一に設定される。
イアウト、浮遊容量は、I/O線/O.ピッ) vA6
とほぼ同一に設定される。
このように、本実施例におけるリファレンス側の電流−
電圧変換回路は、アドレスが変化し読出しデータが変化
する時に、メモリセル側の電流−電圧変換回路の出力“
L”/“H”の中間電位を出力する。さらに、本実施例
による装置では、アドレス変化があって所定時間後に差
動増幅器が活性化されることにより、急速に電位差が増
幅される。従って、アドレスが切換うてもセンスアンプ
出力の反転が遅れることはなく、また、リファレンス側
にリファレンスセルを必要としないのでEPROMのみ
ならずEEFROMに用いることもできる。
電圧変換回路は、アドレスが変化し読出しデータが変化
する時に、メモリセル側の電流−電圧変換回路の出力“
L”/“H”の中間電位を出力する。さらに、本実施例
による装置では、アドレス変化があって所定時間後に差
動増幅器が活性化されることにより、急速に電位差が増
幅される。従って、アドレスが切換うてもセンスアンプ
出力の反転が遅れることはなく、また、リファレンス側
にリファレンスセルを必要としないのでEPROMのみ
ならずEEFROMに用いることもできる。
以上のように、この発明に係る不揮発性半導体記憶装置
によれば、リファレンス側にダミーI/O線、ダミービ
ット線を設け、アドレス変化時にすべてのビット線、ダ
ミービット線をリセットし、センス出力をレベル差がつ
いてから差動増幅器で急速に増幅するよう構成したので
、高速アクセスが可能であり、EEFROMにも適用可
能なものが得られるという効果がある。
によれば、リファレンス側にダミーI/O線、ダミービ
ット線を設け、アドレス変化時にすべてのビット線、ダ
ミービット線をリセットし、センス出力をレベル差がつ
いてから差動増幅器で急速に増幅するよう構成したので
、高速アクセスが可能であり、EEFROMにも適用可
能なものが得られるという効果がある。
第1図は本発明の一実施例による不揮発性半導体記憶装
置を示す図、第2図はそのクロックタイミングダイアグ
ラムを示す図、第3図はそのシミュレーション結果を示
す図、第4図は従来の不揮発性半導体記憶装置を示す図
、第5図は従来の他の不揮発性半導体記憶装置を示す図
、第6図は電流−電圧変換回路の一例を示す図である。 6はビット線、12.21は電流−電圧変換回路、20
はダミーI/O線、23はダミービット線、24.25
はリセット用トランジスタ。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
置を示す図、第2図はそのクロックタイミングダイアグ
ラムを示す図、第3図はそのシミュレーション結果を示
す図、第4図は従来の不揮発性半導体記憶装置を示す図
、第5図は従来の他の不揮発性半導体記憶装置を示す図
、第6図は電流−電圧変換回路の一例を示す図である。 6はビット線、12.21は電流−電圧変換回路、20
はダミーI/O線、23はダミービット線、24.25
はリセット用トランジスタ。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- (1)ダミーI/O線及びダミービット線と、ビット線
及び上記ダミービット線にそれぞれ接続され、アドレス
変化により該ビット線及びダミービット線をリセットす
るリセット用トランジスタと、 上記ビット線に接続される電流−電圧変換回路の出力と
上記ダミービット線に接続される電流−電圧変換回路の
出力とを入力とし、上記リセット動作から所定時間経過
後に活性化される差動増幅器とを備えたことを特徴とす
る不揮発性半導体記憶装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10337388A JPH07101559B2 (ja) | 1988-04-26 | 1988-04-26 | 不揮発性半導体記憶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10337388A JPH07101559B2 (ja) | 1988-04-26 | 1988-04-26 | 不揮発性半導体記憶装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01276493A true JPH01276493A (ja) | 1989-11-07 |
JPH07101559B2 JPH07101559B2 (ja) | 1995-11-01 |
Family
ID=14352303
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10337388A Expired - Lifetime JPH07101559B2 (ja) | 1988-04-26 | 1988-04-26 | 不揮発性半導体記憶装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07101559B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7978553B2 (en) | 2008-11-12 | 2011-07-12 | Hynix Semiconductor Inc. | Apparatus for controlling I/O strobe signal in semiconductor memory apparatus |
-
1988
- 1988-04-26 JP JP10337388A patent/JPH07101559B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7978553B2 (en) | 2008-11-12 | 2011-07-12 | Hynix Semiconductor Inc. | Apparatus for controlling I/O strobe signal in semiconductor memory apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07101559B2 (ja) | 1995-11-01 |
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