JPH01276064A - めっきのピンホール検出方法 - Google Patents
めっきのピンホール検出方法Info
- Publication number
- JPH01276064A JPH01276064A JP63105316A JP10531688A JPH01276064A JP H01276064 A JPH01276064 A JP H01276064A JP 63105316 A JP63105316 A JP 63105316A JP 10531688 A JP10531688 A JP 10531688A JP H01276064 A JPH01276064 A JP H01276064A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- pin hole
- solution
- base metal
- pinholes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 239000010953 base metal Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 claims description 3
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 6
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 3
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract 1
- LGECYHKACRVEKY-UHFFFAOYSA-L copper;azane;dihydroxide Chemical compound N.N.N.N.[OH-].[OH-].[Cu+2] LGECYHKACRVEKY-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L peroxydisulfate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Investigating And Analyzing Materials By Characteristic Methods (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はめっきのピンホール検出方法に関するもので
ある。
ある。
一般に、金属の表面にめっきを施した場合、このめっき
製品のめっき被膜にピンホールが形成されることがある
。
製品のめっき被膜にピンホールが形成されることがある
。
従来、このようなピンホールを見つけるには、フェロキ
シルテストと称される検出方法が利用されている。
シルテストと称される検出方法が利用されている。
すなわち、フェロキシルテストは、まず濾紙に、めっき
製品の素地金属を腐食させて発色させる試薬をしみ込ま
せ、この濾紙をめっき製品の表面に張りつけ、5分間放
置したのち濾紙をはがして、めっき製品の表面に現れた
発色によってめっき被膜のピンホールを検出するもので
ある。
製品の素地金属を腐食させて発色させる試薬をしみ込ま
せ、この濾紙をめっき製品の表面に張りつけ、5分間放
置したのち濾紙をはがして、めっき製品の表面に現れた
発色によってめっき被膜のピンホールを検出するもので
ある。
しかしながら、このような従来のものにあっては、めっ
き製品の表面に凹凸があると、濾紙を隙間なく張りつけ
ることが困難であり、そのため表面が平坦でないめっき
製品には適用することができないという問題点を有して
いた。
き製品の表面に凹凸があると、濾紙を隙間なく張りつけ
ることが困難であり、そのため表面が平坦でないめっき
製品には適用することができないという問題点を有して
いた。
この発明は前記のような従来のもののもつ問題点を解決
して、表面形状が複雑なめっき製品であっても、そのめ
っき被膜のピンホールを確実に見つけることのできるめ
っきのピンホール検出方法を提供することを目的とする
ものである。
して、表面形状が複雑なめっき製品であっても、そのめ
っき被膜のピンホールを確実に見つけることのできるめ
っきのピンホール検出方法を提供することを目的とする
ものである。
この発明は前記のような目的を達成するため、めっき製
品を、酸性またはアルカリ性の溶液にに浸漬し、前記め
っき製品の素地金属が前記溶液と接触して腐食すること
によって、前記めっき製品のめっき被膜のピンホールを
検出するものである。
品を、酸性またはアルカリ性の溶液にに浸漬し、前記め
っき製品の素地金属が前記溶液と接触して腐食すること
によって、前記めっき製品のめっき被膜のピンホールを
検出するものである。
すなわち、めっき製品のめっき被膜に対して耐蝕性を有
し、かつ、素地金属に対して腐食性を有する酸性または
アルカリ性の溶液を用意し、この溶液中にめっき製品を
浸漬する。そして、めっき製品の素地金属が溶液と接触
すれば腐食するため、この腐食を確認することによって
、めっき被膜のピンホールを検出するようになっている
。
し、かつ、素地金属に対して腐食性を有する酸性または
アルカリ性の溶液を用意し、この溶液中にめっき製品を
浸漬する。そして、めっき製品の素地金属が溶液と接触
すれば腐食するため、この腐食を確認することによって
、めっき被膜のピンホールを検出するようになっている
。
この発明は前記ような手段を採用したことにより、めっ
き製品がいかなる表面形状のものであっても、そのめっ
き被膜にピンホールがあれば、その部分の素地金属が溶
液と必ず接触することとなり、この溶液との接触による
素地金属の腐食にともなって生じる現象を確認すれば、
めっき被膜のピンホールが検出される。
き製品がいかなる表面形状のものであっても、そのめっ
き被膜にピンホールがあれば、その部分の素地金属が溶
液と必ず接触することとなり、この溶液との接触による
素地金属の腐食にともなって生じる現象を確認すれば、
めっき被膜のピンホールが検出される。
実施例1
第1図に示すように、アルミニウムを素地金属1とし、
銅またはニッケルをめっき被膜2としためっき製品を、
ケイフッ化ソーダの5〜7%の溶液3中に浸漬したとこ
ろ、ピンホール4の箇所から、アルミニウムの腐食によ
るガス5が発生した。そのため、このガス5の発生によ
って、その発生箇所にピンホール4が存在することが確
認された。
銅またはニッケルをめっき被膜2としためっき製品を、
ケイフッ化ソーダの5〜7%の溶液3中に浸漬したとこ
ろ、ピンホール4の箇所から、アルミニウムの腐食によ
るガス5が発生した。そのため、このガス5の発生によ
って、その発生箇所にピンホール4が存在することが確
認された。
実施例2
銅を素地金属とし、ニッケルをめっき被膜としためっき
製品を、過硫酸アルミニウムの溶液中に浸漬し、シュバ
イツアー試薬を使って観察したところ、ピンホールの箇
所がブルーに発色した。
製品を、過硫酸アルミニウムの溶液中に浸漬し、シュバ
イツアー試薬を使って観察したところ、ピンホールの箇
所がブルーに発色した。
そのため、このブルーの発色によって、その発色箇所に
ピンホールが存在することが確認された。
ピンホールが存在することが確認された。
この発明は前記のように構成したことにより、めっき製
品の素地金属が溶液と接触して生じる腐食をii iv
することによって、めっき被膜のピンホールを検出する
ことができ、しかも、めっき製品は溶液に浸漬するため
、いかなる表面形状のものであっても、めっき被膜にピ
ンホールがあればその部分の素地金属がt@液と必ず接
触して腐食を生じ、それによりピンホールを確実に検出
することができ、したがって、各種の機械部品、装飾品
等のめっき製品用の電気めっき、無電解めっき等に広く
適用することができるなどのすぐれた効果を有するもの
である。
品の素地金属が溶液と接触して生じる腐食をii iv
することによって、めっき被膜のピンホールを検出する
ことができ、しかも、めっき製品は溶液に浸漬するため
、いかなる表面形状のものであっても、めっき被膜にピ
ンホールがあればその部分の素地金属がt@液と必ず接
触して腐食を生じ、それによりピンホールを確実に検出
することができ、したがって、各種の機械部品、装飾品
等のめっき製品用の電気めっき、無電解めっき等に広く
適用することができるなどのすぐれた効果を有するもの
である。
第1図はこの発明によるめっきのピンホール検出方法の
一実施例を示す説明図である。 l・・・・・・素地金属 2・・・・・・めっき被膜 3・・・・・・溶液 4・・・・・・ピンホール 5・・・・・・ガス −49へ−
一実施例を示す説明図である。 l・・・・・・素地金属 2・・・・・・めっき被膜 3・・・・・・溶液 4・・・・・・ピンホール 5・・・・・・ガス −49へ−
Claims (1)
- (1)めっき製品を、酸性またはアルカリ性の溶液に浸
漬し、前記めっき製品の素地金属が前記溶液と接触して
腐食することによって、前記めっき製品のめっき被膜の
ピンホールを検出することを特徴とするめっきのピンホ
ール検出方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63105316A JPH01276064A (ja) | 1988-04-27 | 1988-04-27 | めっきのピンホール検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63105316A JPH01276064A (ja) | 1988-04-27 | 1988-04-27 | めっきのピンホール検出方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01276064A true JPH01276064A (ja) | 1989-11-06 |
Family
ID=14404305
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63105316A Pending JPH01276064A (ja) | 1988-04-27 | 1988-04-27 | めっきのピンホール検出方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01276064A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004083830A1 (en) * | 2003-03-13 | 2004-09-30 | Elisha Holding Llc | Method for testing the effectiveness of a silica containing coating |
JP2007080924A (ja) * | 2005-09-12 | 2007-03-29 | Showa Denko Kk | 半導体発光素子の製造方法 |
JP2008170414A (ja) * | 2007-06-27 | 2008-07-24 | Nippon Kinzoku Kagaku Kk | ピンホール試験用アルミ溶湯容器 |
JP2009294044A (ja) * | 2008-06-04 | 2009-12-17 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
CN107505435A (zh) * | 2017-10-11 | 2017-12-22 | 上海三恩化工有限公司 | 集装箱涂料中间漆针孔极限测试方法 |
CN107782882A (zh) * | 2017-10-11 | 2018-03-09 | 上海三恩化工有限公司 | 一种复合涂层内部针孔的检验方法 |
JP2020122684A (ja) * | 2019-01-29 | 2020-08-13 | ダイキン工業株式会社 | 冷媒配管の検査方法および冷媒配管 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5554438A (en) * | 1978-10-17 | 1980-04-21 | Matsushita Electronics Corp | Pinhole detecting method for chemical vapor-deposition film |
JPS5624560A (en) * | 1979-08-03 | 1981-03-09 | Mitsubishi Electric Corp | Damaged part identification on coated film |
JPS5637542A (en) * | 1979-09-05 | 1981-04-11 | Toshiba Corp | Coating defect examining method of electric sheet |
JPS58154658A (ja) * | 1982-03-09 | 1983-09-14 | Mitsubishi Electric Corp | 金めつき膜のピンホ−ル検出方法 |
-
1988
- 1988-04-27 JP JP63105316A patent/JPH01276064A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5554438A (en) * | 1978-10-17 | 1980-04-21 | Matsushita Electronics Corp | Pinhole detecting method for chemical vapor-deposition film |
JPS5624560A (en) * | 1979-08-03 | 1981-03-09 | Mitsubishi Electric Corp | Damaged part identification on coated film |
JPS5637542A (en) * | 1979-09-05 | 1981-04-11 | Toshiba Corp | Coating defect examining method of electric sheet |
JPS58154658A (ja) * | 1982-03-09 | 1983-09-14 | Mitsubishi Electric Corp | 金めつき膜のピンホ−ル検出方法 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004083830A1 (en) * | 2003-03-13 | 2004-09-30 | Elisha Holding Llc | Method for testing the effectiveness of a silica containing coating |
JP2007080924A (ja) * | 2005-09-12 | 2007-03-29 | Showa Denko Kk | 半導体発光素子の製造方法 |
JP2008170414A (ja) * | 2007-06-27 | 2008-07-24 | Nippon Kinzoku Kagaku Kk | ピンホール試験用アルミ溶湯容器 |
JP2009294044A (ja) * | 2008-06-04 | 2009-12-17 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
CN107505435A (zh) * | 2017-10-11 | 2017-12-22 | 上海三恩化工有限公司 | 集装箱涂料中间漆针孔极限测试方法 |
CN107782882A (zh) * | 2017-10-11 | 2018-03-09 | 上海三恩化工有限公司 | 一种复合涂层内部针孔的检验方法 |
JP2020122684A (ja) * | 2019-01-29 | 2020-08-13 | ダイキン工業株式会社 | 冷媒配管の検査方法および冷媒配管 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CA1172525A (en) | Copper-containing articles with a corrosion inhibitor coating and method of producing the coating | |
JPH01276064A (ja) | めっきのピンホール検出方法 | |
CN101715494B (zh) | 用于提高金属或金属合金表面可焊性和耐腐蚀性的溶液和方法 | |
CN103703164A (zh) | 提供有机抗蚀剂与铜或铜合金表面的粘附的方法 | |
JPS61221636A (ja) | 浸透剤の探傷検査用試験片及びその製造方法 | |
CN110468410A (zh) | 一种低碳钢镀亚光黑镍抗腐蚀性能试验工艺 | |
Monlevade et al. | Galvanic corrosion of electroless nickel/immersion gold plated non-permanent electric contacts used in electronic devices–direct evidence of triggering mechanism | |
Krumbein | Contact properties of tin plates | |
JP4200151B2 (ja) | 電解溶液と検査対象物の欠陥部検出方法 | |
CA1116119A (en) | Treatment of chromium electrodeposit | |
US3770593A (en) | Accelerated test method for determining coating adherence and ability to withstand corrosion | |
JPH01275798A (ja) | めっき方法 | |
Leisner et al. | Porosity measurements on coatings | |
CA2305371A1 (en) | Corrosion-resistant conductive connector shell | |
CN116879275A (zh) | 一种化学测膜剂及其制备方法和应用 | |
JP2529746Y2 (ja) | 燃料油タンク分離水測定器 | |
JPH03257178A (ja) | 装飾部材の蝕刻方法 | |
JPH0690252B2 (ja) | プリント板スル−ホ−ル検査方法 | |
JPH0540454Y2 (ja) | ||
JPS61259154A (ja) | 塩分濃度計測方法 | |
JPH10326636A (ja) | 電子部品用材料 | |
JPH0277662A (ja) | セラミック基板の検査方法 | |
JPH05295559A (ja) | 耐電食表面処理皮膜 | |
Law et al. | Protective treatments for gold-flashed contact finishes with a nickel substrate | |
KR900008715B1 (ko) | 부분증착 스탬핑 호일의 제조방법 |