JPH01275195A - Ｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はＩＣカードに関するものであり、特にカード基
体へのＩＣモジュール収納固定構造に関するものである
。

〔従来の技術〕

近年、ＣＰＵ、メモリ等のＩＣチップを装備したＩＣカ
ードの開発が急速に進歩している。このＩＣカードは、
従来の磁気カードに比べてその記憶容量が大きいので、
銀行の預金通帳やクレジットカードの代りに利用しよう
と考えられている。

まず従来のＩＣカード及びＩＣカードに収納されたＩＣ
モジュールを図に基づいて説明する。

第６図は従来のＩＣカードを示す外観斜視図、第７図は
第６図のＡ−Ａ断面図、第８図はＩＣカードを構成する
カード基体の外観斜視図、第９図はＩＣモジュールの外
観斜視図、第１０図は従来の他のＩＣカードを示す要部
断面図である。

第６図において、ＩＣカード６００表面には、後述する
ＩＣモジュール３２の複数のコンタクトパターン３２Ｃ
が露出するように設けられるとともに、種々の印刷３０
ａが設けられている。全体のカード形状は第８図に示し
たプラスチック製のカード基体６１で決められている。

このカード基体６１には、ＩＣモジ−−ル３２を収納す
るための基板凹部３１ａ及び封止凹部３１ｂが形成され
ている。カード基体６１は、たとえばＡＢＳ樹脂を射出
成形して形成される。ＩＣモジュール６２は第９図に示
す如く、回路基板３２ａにＩＣチップ３６がボンディン
グされ、封止樹脂でＩＣチップ６６に封止部３２ｂが形
成されるとともに、回路基板３２ａの裏側には、第６図
に示したコンタクトパターン３２Ｃが形成されている。

第７図に示す如く、ＩＣモジュール６２は、その封止部
３２ｂがカード基体３１の封止凹部３１ｂへ収納され、
回路基板３２ａが基板凹部３１ａに外周を規制されて収
納されている。この時、ＩＣモジュール６２のコンタク
トパターン３２Ｃ表面とカード基体６１表面とが同一面
となる様に収納される。又、回路基板３２ａ及び封止部
３２ｂと基板凹部３１ａ及び封止凹部３１ｂの間には接
着剤（図示せず）が塗布され、接着剤を加熱硬化させる
ことによりＩＣモジュール６２をカード基体６１に固着
している。

一般にＩＣカード６０は厚さが約０．８朋であり、携帯
時や使用時に受ける外力によって破壊されないようにす
るため、ある程度の曲げに耐える柔軟性が必要である。

そのためカード基体３１は柔軟性を、又、ＩＣモジュー
ル３２の封止部３２ｂには剛性をもたせるとともに、前
記ＩＣモジュール６２とカード基体６１とを強固に固着
させることが必須条件であった。

しかしながら、ＩＣモジュール６２を構成する回路基板
３２ａ及び封止部３２ｂの材質がカード基体３１の材質
と異なるため、両者を確実に接着できる接着剤を得るこ
とが難しく、又接着力のバラツキが大きいので、前述の
如きＩＣカード３０の場合、カード基体６１がたわむと
カード基体３１とＩＣモジュール６２の接着部分でハク
リを生じ、ＩＣモジュール３２が脱落するという問題が
あった。

又、接着剤を加熱して硬化する際、塗布する接着剤の量
、接着位置によってＩＣモジュール６２の回路基板３２
ａとカード基体６１のスキ間から、接着剤が漏出してし
まい、印刷３０ａが形成されるカード基体６１の表面を
汚してしまう問題があった。

又、接着剤を加熱硬化させる時の熱によって、カード基
体６１が変化しやすいという問題があつた。

更に接着剤は取扱性及び作業性が悪いため、接着剤を使
用せずにＩＣモジュールをカード基体へ収納できるＩＣ
カード構造が望まれていた。そこで、接着剤を使用せず
にＩＣモジ−−ルをカード基体へ固着するＩＣカード構
造が特開昭６１−２０４７８８号公報に提案されている
。

このＩＣカード構造を第１０図に基づいて詳述する。Ｉ
Ｃカードを構成するカード基体４０には貫通孔４・Ｑａ
が形成され、この貫通孔４０ａ内には、リング状の連結
部材４４を介してＩＣモジュール４１が収納されている
。更にＩＣモジ−−ル４１の表裏面には補強部材４２．
４６が配置されてカード基体４０に固定されている。尚
、ＩＣモジュール４１のコンタクトパターン４１　ａ　
ｔｔｌの補強部材４２には、コンタクトパターン４１ａ
をＷ出するための穴４２ａが形成されている。

上記ＩＣカード構造によれば、補強部材４２．４３と連
結部材４４を金属材料で構成すると、お互いをハンダ付
や高周波ウエルグー法によって強因に接合できるので、
従来のように接着剤を介してカード基体とＩＣモジ−−
ルとを一体的に固着する必要がなくなる。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、上記ＩＣカードの構造によれば、次の様
な問題が生じる。

即ち、従来ＩＣカードのコンタクトパターンはデータの
読取り、書込み装置であるＲ、／Ｗ（ＩＪ−ダーライタ
ー）と確実に接続するため、カード基体の表面と同一平
面になるように構成されるが、上記のＩＣカードでは、
補強部材４２がコンタクトパターン４１ａに比較して厚
いため、コンタクトパターン４１ａがカード基体４０の
表面より低い位置に設けられる。そのためＲ／Ｗとの接
続が不安定になる問題があった。

又、ＩＣモジュール４１の外形寸法、連結部材４４の内
径及び外径寸法、貫通孔４０ａの内径寸法に少しでも誤
差が生じると、ＩＣモジュール４１の固定が不安定とな
り、コンタクトパターン４１ａが位置ズレを起すことが
あった。しかもこのＩＣカード構造は、補強部材４２．
４３と連結部材４４を接合しているだけなので、カード
基体４０とＩＣモジュール４１は強固に固定されておら
ず、従って、携帯時に両者の位置がズレ、コンタクトパ
ターン４１ａの位置ズレを起すという問題がある。従っ
て、この問題を解決しようとすれば、前述の第７図に示
したＩＣカードと同様にＩＣモジュール４１とカード基
体４０とを部分的に接着剤を使用しなければならないと
いう問題があった。

本発明の目的は、上記従来例の問題点を解決し、ＩＣカ
ードのカード基体とＩＣモジュールとを、接着剤を使用
せずに固着でき、しかもＩＣモジーールのコンタクトパ
ターンとカード基体の表面とを同一平面にできるＩＣカ
ード構造を提供することである。

〔課題を解決するための手段〕

上記の目的を達成するため、本発明は次の様な構成をし
ている。

回路基板の一方の面にはコンタクトパターンを有し、他
方の面にはＩＣチップを装着して成るＩＣモジュールと
、該ＩＣモジュールを収納するための貫通穴を有するカ
ード基体と、前記ＩＣモジュールを前記カード基体の前
記貫通穴に固定するための蓋体とを有するＩＣカードに
おいて、前記貫通穴は、前記ＩＣモジュールの前記コン
タクトパターンを露出するための開口部と、該開口部に
連続して、且つ該開口部より径大に形成された収納部と
から構成されるとともに、前記ＩＣモジュールの前記回
路基板は、前記コンタクトパターンが形成されたパター
ン部と、該パターン部から折り曲げて形成された外周部
とから構成されており、前記ＩＣモジュールは、前記回
路基板の前記外周部を前記収納部と前記蓋体とで挾持す
ることにより前記カード基体へ固着されたことを特徴と
している。

又、ＩＣモジュールは、回路基板の外周部がカード基体
の収納部、又は蓋体に形成された突起に係合して位置決
めされろように構成しても良い。

更に、ＩＣカードの回路基板は、パターン部から外周部
にかけて折り曲げパターンを形成しても良い。

〔実施例〕

以下本発明の実砲例を図面に基づいて説明する。

第１図は本発明の第一実施例を示すＩＣカードの要部断
面図、第２図ｔａ＋はカード基体の要部断面図、第２図
（ｂ）はＩＣモジュールの断面図、第２図（Ｃ）は蓋体
の断面図、第３図は第１図て示したＩＣカードの組立斜
視図である。尚、本発明のＩＣカードの外観は、従来例
で説明した第６図と同様なので省略する。

第１図において、ＩＣカード１は、ＡＢＳＩｔ［Ｗ等を
村山成形して作られるプラスチック製のカード基体２、
ＩＣモジュール３、蓋体６から構成されており、カード
基体２及び蓋体６の表面には、印刷７が形成されている
。

第２図（ａＪに示す如（カード基体２には、ＩＣモジュ
ール６を収納するための貫通穴２ａが形成されている。

この貫通穴２ａは、ＩＣモジュール６のコンタクトパタ
ーン４ａを露出するための開口部２ｂと、該開口部２ｂ
に連続し、且つ開口部２ｂより径大に形成された収納部
２Ｃとから構成されている。この収納部２Ｃは、凹部２
ｆおよび斜面２ｅから成っており、又凹部２ｆには複数
の突起２ｄが形成されている。

次に第２図（ｂ）に示す如＜ＩＣモジュール６は、フレ
キシブルな回路基板４とＩＣチップ５を有しており、Ｉ
Ｃチップ５は回路基板４の下面にボンディングされ、封
止謝脂によって封止部８が形成されている。回路基板４
は、パターン部４ｇの上面側にコンタクトパターン４ａ
が形成されるとともに、外周部４ｅにはカード基体２の
突起２ｄと係合するための穴部４ｄが形成されている。

更にパターン部４ｇから外周部４ｅにかけては、二つの
折り目をつげて折り曲げ部４ｄが形成されている。この
折り曲げ部４ｄの形状は、カード基体２の斜面２ｅ形状
に一致するように形成されている。

前述した如（回路基板４はフレキシブルな性質を有する
ので、折り曲げ部４ｄは、回路基板４を加熱しながら曲
げ加工することによって形成される。

尚、折り曲げ部４ｄを加熱する際、熱しすぎると回路基
板４が傷み易いので、パターン部４ｇから外周部４ｅに
かげての裏側には、折り曲げパターン４ｒが形成されて
いる。折り曲げパターン４ｆはコンタクトパターン４ａ
と同様に銅箔パターンで形成されており、加熱されると
蓄熱しやすい。そのため折り曲げパターン４ｆを形成す
ることによって、少量の加熱でも熱かにげにくいので、
容易に回路基板４に折り曲げ部４ｄを形成できる。

又、折り曲げパターン４ｆによって折り曲げ部４ｄの強
度を高めることができる。

次に第２図（Ｃ１に示す如く蓋体６は、カード基体２と
同じプラスチックで形成される。この蓋体６には、ＩＣ
モジュール３を下面から保持する基板保持部６ａ、外周
保持部６ｂ及びＩＣモジュール乙の封止部８が収納保持
される封止凹部６がそれぞれ形成されている。

次にＩＣカード１の組立構造について説明する。

第３図に示す如＜ＩＣモジュール３は、折り曲げ部４ｄ
が形成された状態でカード基体２の下面から貫通穴２ａ
内に収納される。そして第１図に示す如＜ＩＣモジュー
ル３は、コンタクトパターン４ａがカード基体２の表面
と同一平面になるように開口部２ｂに配置されるととも
に、折り曲げ部４ｄは斜面２ｅに、外周部４ｅは穴部４
ｂが突起２ｄに係合して凹部２ｆに保持されている。更
に第１図に示す如く、ＩＣモジュール６を貫通穴２ａに
封鎖するようにカード基体２へ蓋体６を取付けている。

そしてＩＣモジュール６は、この蓋体６の基板保持部６
ａ、外周保持部６ｂと、カード基体２の凹部２ｆ、斜面
２ｅとで挾み込まれて固着されている。

更に突起２ｄと外周保持部６ｂ及び蓋体６の外周と貫通
穴２ａの内周が、それぞれ超音波溶着によって固着され
る。前述の如くカード基体２と蓋体６は同じ材質のプラ
スチックで構成されているので、概めて高い固着力を得
ることができる。又、超音波溶着によって溶融したプラ
スチックが、蓋体６とカード基体２のスキ間から溶出し
て来ることはなく、平坦なカード基体２を構成できるの
で、印刷・ハードコート７はムラな（美しく仕上げるこ
とができる。

次に本発明の第二実施例を第４図に基づいて説明する。

本実楕例のＩＣカード９は、カード基体１０、ＩＣモジ
ュール１１、蓋体１２とから構成されている。カード基
体１０は、開口部１０ａから収納部１０ｂにかげて斜面
形状を成している。この斜面形状に合せてＩＣモジュー
ル１１を構成する回路基板１３のパターン部１３ａから
外周部１３ｂにかけて折り曲げられており、第−実捲゛
例と同保に外周部１３ｂがカード基体１０の突起１０Ｃ
に係合されることによりＩＣモジュール１１が位置決め
されている。更にＩＣモジュール１１の下ｒｍ側には、
基板保持部６ａを有する蓋体１２が配置され、第一実施
例と同じく超音波浴゛着によってカード基体１０と蓋体
１２とが固着される。

上記二つの実施例においては、ＩＣモジ−−ルを位置決
めするため、回路基板の外周部に穴部を設けてカード基
体の突起に係合していたが、本発明はこれに限定される
ものでなく、第５図に示す如く穴部のかわりに切欠き部
を形成しても良い。

又、回路基板の穴部に係合する突起は、蓋体側に設けて
も良い。

〔発明の効果〕

以上の説明で明らかな如（本発明によれば、ＩＣモジュ
ールを構成する回路基板は、コンタクトパターンが形成
されたパターン部と、該パターン部から折り曲げて形成
された外周部とから構成されており、又カード基体に設
げた貫通穴は、コンタクトパターンを露出するための開
口部と、該開口部より径大に形成された収納部とから構
成されており、ＩＣモジュールは、外周部をカード基体
の収納部と蓋体とで挾持し、カード基体と蓋体とを固着
することによりカード基体へ固着されているので、接着
剤を使用しなくてもＩＣモジュールをカード基体へ強固
に固着できる。しかも回路基板のパターン部から外周部
にかげては折り曲げて構成されているため、コンタクト
パターンとカード基体表面とを同一平面にした状態でＩ
Ｃカードを構成できろ。

又、回路基板の外周部に設けた穴部、又は切欠き部がカ
ード基体の収納部、又は蓋体に設けた突起に係合させる
ことにより、ＩＣモジュールを組込むときの位置決めが
容易になるとともに、ＩＣカード完成後、カード基体か
らＩＣモジュールが脱落しないようにできろ。

更に、ＩＣモジュールの回路基板には、パターン部から
外周部にかけて折り曲げパターンが形成されているので
、少量の加熱によって容易に曲げ加工を施すことができ
る。又、折り曲げた部分の補強部材としても効果を発揮
する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第−実砲例を示すＩＣカードの装部断
面図、第２図［ａｌはカード基体の要部断面図、第２図
ＣＤｌはＩＣモジュールの断面図、第２図（Ｃ１は蓋体
の断面図、第３図は第１図に示したＩＣカードの分解斜
視図、第４図は本発明の第二実施例を示す要部断面図、
第５図は本発明の他の実施例を示すＩＣモジ−−ルの外
観斜視図、第６図は従来のＩＣカート°を示す外観斜視
図、第７図は第６図のＡ−ＡＵＴ面図、第８図は従来の
ＩＣカードを構成するカード基体の外観斜視図、第９図
は従来のＩＣカードを構成するＩＣモジュールの外観斜
視図、第１０図は従来の他のＩＣカードを示す要部断面
図である。 １・・・・・・ＩＣカード、 ２・・・・・・カード基体、 ２ａ・・・・・・貫通穴、 ２ｂ・・・・・・開口部、 ２Ｃ・・・・・・収納部、 ２ｄ・・・・・・突起、 ６・・・・・・ＩＣモジュール、 ４・・・・・・回路基板、 ４ａ・・・・・・コンタクトパターン、４ｂ・・・・・
・穴部。 （。）　　　　　１２図 ノ ロ呈泳 第４図 第５図 第６図 第７図 第　８　図 Ｍ　９　図

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）回路基板の一方の面にはコンタクトパターンを有
   し、他方の面にはＩＣチップを装着して成るＩＣモジュ
   ールと、該ＩＣモジュールを収納するための貫通穴を有
   するカード基体と、前記ＩＣモジュールを前記カード基
   体の前記貫通穴に固定するための蓋体とを有するＩＣカ
   ードにおいて、前記貫通穴は、前記ＩＣモジュールの前
   記コンタクトパターンを露出するための開口部と、該開
   口部に連続して、且つ該開口部より径大に形成された収
   納部とから構成されるとともに、前記ＩＣモジュールの
   前記回路基板は、前記コンタクトパターンが形成された
   パターン部と、該パターン部から折り曲げて形成された
   外周部とから構成されており、前記ＩＣモジュールは、
   回路基板の外周部を前記収納部と前記蓋体とで挾持する
   ことにより前記カード基体へ固着されたことを特徴とす
   るＩＣカード。
2. （２）ＩＣモジュールは、回路基板の外周部がカード基
   体の収納部に形成された突起に係合して位置決めされる
   ことを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。
3. （３）ＩＣモジュールは、回路基板の外周部が蓋体に形
   成された突起に係合して位置決めされることを特徴とす
   る請求項１記載のＩＣカード。
4. （４）ＩＣモジュールの回路基板は、パターン部から外
   周部にかけて折り曲げパターンが形成されていることを
   特徴とする請求項１記載のＩＣカード。