JPH01275114A - 発泡射出成形用金型装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、発泡性熱可塑性樹脂を射出する前に、型キャ
ビティ内を予めガスで加圧する型式の発泡射出成形用金
型装置に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種の発泡射出成形用金型装置としては、例え
ば第９図および第１０図に示すものが知られている。第
９図において、符号１，２はキャビプレート、３，４．
５はコアプレート、６はキャビプレート１，２とコアプ
レート３，４゜５との間に形成される型キャビティ及び
ライナー部、７及び８は型キャビティ６に加圧ガスを送
り込むためのガス導入路及び型キャビティ６内に封入さ
れた加圧ガスを抜き取るためのガス抜き路、９はバック
アッププレート、１０はスペーサブロック、１１は発泡
成形後に型キャビティ６内の成形品を突き出すための多
数のエジェクターピン、１２はエジェクターピン１１を
保持するためのエジェクタープレート、１３．１４は上
下の取付板である。

ところで、このような発泡射出成形用金型装置を用いる
発泡成形法では、型キャビティ６内に予めガス体を圧入
しておき、この状態で発泡樹脂溶融体を注入し、この注
入と同時にリリーフ弁を介してガス体を一部づつ抜き取
り、型キャビティ６内を加圧状態に保つ方式が採られて
いる。そのために、本装置では型キャビティ６内を加圧
状態に保つ密閉性の高いシール部構造が必要となる。

従来、この種のシール部構造としては、例えばエジェク
ターピン１１を保持するエジェクタープレート１２を密
閉構造の大きな室に収納するタイプのものが知られてい
るが（実公昭６０−４７４３号公報参照）、−段重には
、第９図に示すように可動部としての各エジェクターピ
ン１１毎に０リング１５によってシールする方式が採用
されている。

このシール方式は、第１０図に示すように、エジェクタ
ーピン１１が貫通するコアプレート３．４．５およびバ
ックアッププレート９の孔道１６の途中において、バッ
クアッププレート９と接する側のコアプレート５に孔道
１６より大きな断面積を有する空所１７を設け、この空
所１７にガスシール用の０リング１５を収納させてエジ
ェクターピン１１を摺接シールする構造のものである。

このシール方式では、前述例のようなエジェクタープレ
ートを収納する大きな室を密閉する必要がない他、圧入
すべきガス量が少なくて済むといった利点がある。

（本発明が解決しようとする課題） しかしながら、上述のようなエジェクターピンのシール
部構造では、コアプレート５に○リング１５の数だけ空
所１７を設ける必要があるため、特に多数のエジェクタ
ーピン１１を備える金型装置（−段重に大型製品ではエ
ジェクターピン１１は５０〜１５０本と多数である）で
は所定の芯出し精度が得にくい。即ち、空所１７の加・
工精度が直接Ｏリング１５でのシール性に影響してしま
う構造であるため、エジェクターピン１１が一般的には
３ｍｍφ〜１０ｍｍφと細く、またこれに対応する０リ
ング１５の直径も１．９ｍｍφと小さいことから０リン
グ１５のつぶししるも０．２８〜０．４７ｍｍとなり、
コアプレート５を切削加工して形成する空所１７自体の
加工精度を出しにくく、また空所１７の数も多いため空
所１７と孔道１６との相対位置精度も得にくいからであ
る。

その結果、金型装置の組立時にエジェクターピン１１を
孔道１６に挿入させる際には、第１１図に示すように、
エジェクターピン１１の先端部１１ａで、０リング１５
を傷付けるおそれがあり、ある期間稼動した後のシール
不良の原因となって、長期間の使用には耐え得ないもの
であった。

また、上述のように芯出し精度が得にくいことから、組
立時にはエジェクターピン１１を１本ずつ慎重に挿入し
たり、組立時にエジェクターピン１１の先端にキャップ
を被せ、０リング１５をガイドしたり、又はエジェクタ
ーピン１１の先端にＣ面取りをつけるなどの必要がある
他、修理の際にも金型装置を総ばらしにする必要がある
ため、組立てが煩雑であり、かつ工数がかかるといった
問題があった。

そこで本発明の技術的課題は、エジェクターピンの挿入
時にＯリングを傷付けることがなく、シール性の向上お
よび耐久性の向上を図ると共に、多数のエジェクターピ
ンを一度に挿入できるようにして組立工数を少なくさせ
る点にある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明に係る発泡射出成形用金型装置は、上記課題解決
のため、にエジェクタープレートに多数保持され、バッ
クアッププレートとコアプレートを貫通して型キャビテ
ィ内の成形品をｇｆｔｆｆｉさせるエジェクターピンを
備え、かつ型キャビティ内は加圧ガス源に連通ずるガス
導入路を有する形式の発泡射出形成用金型において、各
エジェクターピンの孔道が突設されている途中のプレー
トに、該孔道より大きな断面積を有する空所を設け、該
空所内には少なくとも二次元的に移動自在に空隙部を有
し、かつエジェクターピンの孔道が先細り導入口を介し
て穿設されたガイドリングが収納され、かつ該ガイドリ
ングの孔道に設けた拡大部分にはエジェクターピンに摺
接するガスシール部材が、また外周壁の全周に設けた棚
部にはプレートに接するガスシール部材がそれぞれ嵌合
されていることを手段としている。

〔作用〕

上述の構成によれば、エジェクターピンを挿入する際、
その先端部がガイドリングの導入口内に導かれるのに従
って、ガイドリングが空所内を移動し、エジェクターピ
ンの先端部に対応した適切な位置にガイドリングが設定
されるので、その状態でエジェクターピンをガイドリン
グの孔道に押し込んでも０リングを傷付けるといったこ
とがない。

（実施例） 以下添付図面に基づいて本発明の実施例を詳細に説明す
る。

第１図および第２図は本発明に係る発泡射出成形用金型
装置の第一実施例を示したものであり、具体的にはエジ
ェクターピン１１のシール部構造を示している。この実
施例における発泡射出成形用金型装置において、シール
部構造を除いた他の部分は第９図に示した従来例と同一
の構成であるから、詳細な説明は省略する。

この実施例においても、コアプレート３，４゜５および
バックアッププレート９にはエジェクターピン１１が貫
通する孔道１６（バックアッププレート９の孔道１６ａ
及びコアプレート４゜５の孔道は他のプレートのものよ
りやや径大に形成されている）が穿設されており、この
孔道１６をエジェクターピン１１が上下方向に摺動する
。また、コアプレート５にはバックアッププレート９と
の当接部分に、孔道１６，１６ａより大きな円形断面形
状を有する空所１８が設けられ、この空所１８部位にお
いてエジェクターピン１１を０リングによって摺接シー
ルする構造となっているが、この実施例では空所１８内
に収納されたガイドリング１９を介してシールする構造
を採用している。

このガイドリング１９は、第１図および第２図に示すよ
うに、円筒部材の中心部にエジェクターピン１１が挿通
する孔道２０を有すると共に、上部側内周壁部および外
周壁部の全周に小径の０リング２１および大径の０リン
グ２２をそれぞれ嵌め入れ載置する棚部２３．２４が形
成され、更に孔道２０の下部には下方に向かって拡開す
る導入口２５が形成されている。

このガイドリング１９の孔道２０は、エジェクターピン
１１の軸径と近似した内径寸法で穿設されており、この
孔道２０を拡大した棚部２３に小径の○リング２１を載
置したときは、０リング２１の内周面が孔道２０内に多
少出張ってつぶれしろを形成するが、エジェクターピン
１１を挿入することで、エジェクターピン１１の外周面
に密接シールすることになる。

一方、ガイドリング１９が収納されるコアプレート５の
空所１８は、上述した従来例の空所１７よりもかなり大
きく形成されている。そして、ガイドリング１９との関
係では、第１図に示すように、この空所１８の深さ寸法
ｈ□はガイドリング１９の高さ寸法ｈ２より僅かに大き
く、また内径寸法Ｗ１はガイドリング１９の直径寸法ｗ
２よりかなり大きく形成されている。そのために、この
空所１８内にガイドリング１９を収納させた状態では、
第１図に示すようにガイドリング１９の外周壁部の棚部
２４に嵌め込み載置した大径の０リング２２がガイドリ
ング１９の上面１９ａより突出し、空所１８の上壁面１
８ａに弾接してシールするため、上面１９ａと上壁面１
８ａとの間にガイドリング１９の水平方向の移動が拘束
されない程度のわずかな隙間２６が形成される他、ガイ
ドリング１９の外周面と空所１８の周壁面との間には、
第１図および第２図に示すように、ガイドリング１９が
水平方向で二次元的に自在に移動し得るかなり大きな空
隙部２７が形成されることになる。また、空所１８の上
壁面１８ａからコアプレート５の孔道１６につながる部
分には孔道１６の全周にテーバ状の導入口３０が形成さ
れている。次に、このようなシール部構造を有する金型
装置を組立てる場合な第３図乃至第５図に基づいて説明
する。

まず、装置本体とは別途製作加工したガイドリング１９
をコアプレート５の各空所１８に収納した後、バックア
ッププレート９およびコアプレート３，４．５と共に一
体に組付ける。この時のガイドリング１９の収納は、厳
密な位置設定は必要ない。

次にバックプレート９およびコアプレート５を通して貫
通される孔道１６，１６ａにエジェクターピン１１を挿
入する。この時、第３図に示すようにガイドリング１９
が所定の位置に収納されていなくても、エジェクターピ
ン１１の先端部１１ａがガイドリング１９の導入口２５
のテーパ面に当たり、導入口２５後方に次第に導かれて
いくに従って、ガイドリング１９を空所１８内で水平方
向に移動させ、先端部１１ａがガイドリング１９の孔道
２０の入口に導かれるように調整される。そして、小径
の０リング２１はガイドリング１９との相対位置が決ま
っているために、エジェクターピン１１に対するガイド
リング１９の位置決めが行われることにより、０リング
２１も自動的に適正の位置に保持されることとなり、そ
のままエジェクターピン１１を押し込んでも、従来のよ
うに先端部１１ａで０リング２１を傷付けることなく挿
入することができる。この時、空所１８の内面および○
リング２１の内面にはグリースを塗布しておくことが望
ましい。

次に、ガイドリング１９を挿通させたエジェクターピン
１１の先端部１１ａを、第４図に示すように、コアプレ
ート５の孔道１６の導入口３０にガイドさせることによ
って、エジェクターピン１１をガイドリング１９と一体
に空所１８内で移動させ、孔道１６内に導き入れて最終
的には第５図に示した状態に位置調整し、エジェクター
ピン１１の挿入工程を完了する。

このように、本実施例では、空所１８内を水平方向で自
由に動き得るガイドリング１９によって適正なシール位
置が得られる構造としているために、エジェクターピン
１１の挿入時に０リング２１が傷付けられるといったこ
ともなく、シール性および耐久性が共に向上する。また
、空所１８の加工精度が直接０リング２１でのシール性
に影響しない上に、空所１８の形状も大きいことから切
削作業自体が容易となった。更に、ガイドリング１９は
金型装置とは別に成形されるため、加工精度を一段と向
上させることができる。

そのために、第６図に示すように、多数のエジェクター
ピン１１を予めエジェクタープレート１２に組付けてお
き、これを−度に各孔道１６に挿入して金型装置に組付
けることが可能となり、また、修理時にも装置全体を総
ばらしにする必要がないので、作業工数を減らせること
ができるようになった。

第７図および第８図は本発明の第二実施例を示したもの
である。この実施例は２木のエジェクターピン３１ａ、
３１’ｂを１個のガイドリング２９によってシールさせ
たものである。即ち、ガイドリング２９は、左右に一対
の孔道２０ａ。

２０ｂを有する平面楕円形状の筒体であって、各孔道２
０ａ、２０ｂの上部内周壁および上部外周壁には小径の
Ｏリング２１ａ、２１ｂおよび大径のＯリング２２ａを
嵌め込み載置する棚部２３ａ、２３ｂ、２４ａが形成さ
れる。なお、この棚部２３ａ、２３ｂ、２４ａと０リン
グ２１ａ、２１ｂ、２２ａとの関係は前述の実施例と同
様である。また、コアプレート５に形成される空所３２
も上記ガイドリング２９の外形寸法に対応して楕円形状
に形成されており、ガイドリング２９の外周面との間に
は空隙部３３が形成される。そのため、ガイドリング２
９は空所３２内を水平方向で二次元的に自在に動き得る
ことができる。

従って、上述の実施例においても、コアプレート５の空
所３２にガイドリング２９を収納した後、エジェクター
ピン３１ａ、３１ｂを挿入する場合、例えば、最初にエ
ジェクターピン３１ａを、次いでエジェクターピッ釜令
すと片方ずつ挿入する場合には、最初のエジェクターピ
ン３１ａを挿入する際に、ガイドリング２９が所定の位
置に設定されることになるので、他方のエジェクターピ
ン３１ｂの挿入の際にはその位置でスムーズに挿入させ
ることができる他、２本のエジェクターピン３１ａ、３
１ｂを同時に挿入させる場合でも、ガイドリング２９の
適正な位置設定がなされることになる。

このように、本実施例では２木のエジェクターピン３１
ａ、３１ｂを１個のガイドリング２９によって同時にシ
ールすることによりコアプレート５に設ける空所３２の
数を半分に減らせることができ、その分切削工数が容易
となった。

なお、この実施例のように、２木のエジェクターピン３
１ａ、３１ｂに限定されるものではなく、３本以上を１
個のガイドリングによってシールする構造であってもよ
い。

また、上記いずれの実施例でもガイドリング１９．２９
を収納する空所１８．３２をコアプレート５に設けた例
につき説明したが、バックアッププレート９から型キャ
ビティ６に通じる孔道１６，１６ａの途中において、い
ずれかのプレートに設けられていればよい。

（効果） 以上説明したように、本発明に係る発泡射出成形金型装
置によれば、エジェクターピンを金型装置に組付ける際
に、エジェクターピンの先端部で０リングを傷付けると
いったことがないので、シール性およびＯリングの耐久
性をともに向上させることができた。

また、ガイドリングは装置本体とは別に製作されるため
に、それ自体の加工精度も上がり、シール性能をより向
上させることができる。

更に、ガイドリングが調整可能に動き得ることから、多
数のエジェクターピンをエジェクタープレートに取付け
て同時に挿入することもでき、組付工数の削減による作
業の簡易化が図られることとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る発泡射出成形金型装置の第一実施
例を示すシール部構造の断面図、第２図は該シール部構
造の斜視図、第３図乃至第５図はエジェクターピンの挿
入工程を順を追って示す断面図、第６図は多数のエジェ
クターピンを一度に組付る場合の装置全体の側面図、第
７図は本発明の第二実施例を示すシール部構造の断面図
、第８図は該シール部構造の斜視図、第９図は発泡射出
成形用金型装置の一例を示す説明図、第１０図は従来装
置におけるシール部構造の一例を示す第９図中Ａ部の拡
大断面図、第１１図は従来におけるエジェクターピンの
挿入工程を示す断面図である。 ３．４．５・・・コアプレート ６・・・型キャビティ ７・・・ガス導入路 ９・・・バックアッププレート １１．３１ａ、３１ｂ−−−エジェクターピン１２・・
・エジェクタープレート １６．１６ａ・・・孔道 １７．１８．３２・・・空所 １９．２９・・・ガイドリング ２０．２０ａ、２０ｂ・・・ガイドリングの孔道２１．
２１ａ、２１ｂ−−−小径の０リング２２．２２ａ・・
・大径のＯリング ２３　、２３　ａ　、　２３　ｂ　、　２４　、２４　
ａ　・・・棚部２５．３０・・・導入口 ２７．３３・・・空隙部 第　２　図 ２５シ 第３員 第４図 第５図 第　６　図 第７日 ３１ａ　　　　　　　　　３１ｂ 第　８　ｒＡ ２ａ ｊ　　　　） ３１ａ　　　　　　　　３１ｂ ｔｓ　９　図 ｉ　　１０　　図 第１１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. エジェクタープレートに多数保持され、バックアッププ
   レートとコアプレートを貫通して型キャビティ内の成形
   品を離型させるエジェクターピンを備え、かつ型キャビ
   ティ内は加圧ガス源に連通するガス導入路を有する形式
   の発泡射出成形用金型において、各エジェクターピンの
   孔道が穿設されている途中のプレートに、該孔道より大
   きな断面積を有する空所を設け、該空所内には少なくと
   も二次元的に移動自在に空隙部を有し、かつエジェクタ
   ーピンの孔道が先細り導入口を介して穿設されたガイド
   リングが収納され、かつ該ガイドリングの孔道に設けた
   拡大部分にはエジェクターピンに摺接するガスシール部
   材が、また外周壁の全周に設けた棚部にはプレートに接
   するガスシール部材がそれぞれ嵌合されていることを特
   徴とする発泡射出成形用金型装置。