JPH01274956A - 生産管理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、被処理物の生産工程の形態を一貫ライン的に
流れにするため、ロッドの進行を仮想ライン化する生産
管理方法に係り、とくにフレキシブルな量産ライン化に
好適な生産管理方法に関する。

〔従来の技術〕

従来の生産管理方法は、たとえば半導体ウェハに適用し
た場合について実公昭６０−１７６５４７号公報に記載
されているように、リング状をした搬送路ヲ中心にして
ウェハプロセスにおける複数の処理装置を放射状に配置
し、上記リング状をした搬送路から各処理装置に搬送し
たり各処理装置からリング状搬送路に搬出したりして半
導体ウェハを処理する方式が提案されている。

また、従来のライン化方式は、たとえば特開昭６０−２
３１３３４号公報に記載されているように、組立に必要
な処理装置に部品や製品を給排する装置を設置して処理
装置とストッカとを搬送路に並置し、搬入搬出を行う移
動ロボットを設置して各装置間の処理能力を平均化して
同一ラインで連続して組立てる方法が提案されている。

〔発明が解決しようとする課題） 前記前者の従来技術においては、放射状に配置された処
理装置に半導体ウェハを送る場合、半導体ウェハの流れ
をコントロールすること、および設備のトラブルに対処
することについて配慮がされておらず、また前記後者の
従来技術においては、設備の故障やオーバーホールによ
る不稼動状態について配慮がされでおらず、生産現場に
おける生産ライン全体の効率向上に結び付かなかった。

本発明の目的は、前記従来技術の問題を解決し、復雑な
繰返し工程を有する生産ラインを量産−貫−３・インと
して管理可能とする生産管理方法を提供することにある
。

〔課題を解決するための手段〕

Ｌ記目的を達成するため、本発明の生産管理方法におい
ては、類似の複数の生産工程の繰返しによって処理する
生産ラインにおいて、類似の生産工程毎に処理設備を集
約した複数の処理設備群を配置し、処理設備群の処理設
備が処理したのち、他の処理設備群による処理を経てか
ら上記処理設備と同−処理設備群の他の処理設備にて処
理を行い、かつ処理設備が故障、処理能力の低下を発生
したとき、同−処理設備群の他の処理設備にて代替処理
を行うものである。

また、各処理設備群の各処理設備の仕掛り量を監視し、
処理設備が故障、処理能力の低下を発生したとき、同−
処理設備群の仕掛り量の少ない代替処理可能な他の処理
設備にて代替処理を行うものである。

〔作用〕

上記のように処理を行う生産管理方法においては、各処
理設備群の各処理設備が常に同一の生産工程のみ行なう
ので、処理条件の設定値の変更や段取換えが不要になっ
てスルーブツト向上および作業時間の低減をはかること
ができる。

また、製品の仕掛りが生産工程別に異なった処理設備に
発生するので、生産工程の複雑度に関係なく量産−・貫
ラインの生産管理を行うことができる。

また、処理設備が故障や生産低下を発生した場合、ある
いはオーバーホールや改造のため停止している場合、同
一の処理設備群の他の処理設備により代替処理を行・う
ことができるので、同−処理設備群において、各処理設
備の支援の確立をはかることができるとともに生産量の
低下および生産工程間の混乱を防止することができる。

また各処理設備毎に異物、塵埃量に対応した清浄化設備
を別個に行うことができるので、清浄に要する設備の費
用を低減することができる。

また各処理設備毎に使用するガス、純水、薬液の供給、
排出設備を使用量に対応して個別に設備を行なうことが
できるので、これらの設備費を低減することができる。

また、各処理設備群の各処理設備の仕掛り量を監視し、
仕掛り量の少ない代替処理可能な処理設備にて代替処理
を行うことができるので、より生産量の低下および生産
工程間の混乱を防止することができ、かつ処理設備を増
加することなく支援の確立をはかることができる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を示す第１図乃至第４図につい
で説明する。

第１図は本発明を半導体ウェハに適用した場合の生産ラ
インを示す。

第１図において、Ａ、Ｂ、Ｃ，Ｄは、同種の製造設備を
集約した処理設備群（以下設備群という）　、ａ＋　　
ａｚ　・”ａｎ　、Ｊ＋ｂｚ　”ｂｅ　＋　　　Ｃ＋ｃ
２・・・ｃ、１１、ｄ、ｄ、・・・ｄ、はそれぞれの処
理設備群Ａ、Ｂ、Ｃ，Ｄ内に設置された処理設備または
処理設備小群（以下設備小群という）である。

本実施例においては、設備群Ａ、・Ｂ、Ｃ，Ｄをそれぞ
れつぎの生産グループに想定している。

設備群Ａは、金属の酸化や不純物の拡散を行う拡散グル
ープでこれに集約された設備小群　ａ、・ａオ・・・ａ
７はそれぞれ拡散炉、イオン打込み装置、洗浄装置、乾
燥装置などを設置している。

設備群Ｂは、光により配線や電極のパターン転写を行う
ホトグループで、これに集約された設備小群ｂ＋、ｂｔ
・・・ｂ７は、それぞれホトレジストの塗布装置、現像
装置、アライナ、寸法測定装置などを設置している。

設備群Ｃは、設備群Ｂで形成されたホトレジストパター
ンにそった化学反応による金属の食刻を行うエツチング
グループで、これに集約された設備小群Ｃ＋　　Ｃｚ・
・・Ｃ７は、それぞれエツチング装置、アッシャ処理装
置、オゾン除去装置、洗浄装置などを設置している。

設備群りは、各種金属の薄膜を形成する成膜グループで
、これに集約された設備小群ｄ、ｄ２・・・ｄ７は、そ
れぞれＣＶＤ装置、スパッタ装置、洗浄装置などを設置
している。

また、設備小群ａ、ａ、・・・ａ７、　ｂ、ｂｔ・・・
１）ｎ　ｓ　ＣＩ　　Ｃ２・・・Ｃｎ　Ｓ（１＋　　ｄ
ｔ・・・ｄ、１間は、■乃至■の矢印にて示すようにウ
ェハＷを設備小群ａ１にて処理後、複数の設備小群す、
ｃ、ｄを経て設備小群ｂ２にて処理するといった生産工
程になっている。

つぎにウェハＷの物流制御方法について第２図に示すＭ
Ｏ３型ＩＣの生産工程を示すフローチャートにより説明
する。

第２図により設備群Ｂのホトグループについて注目した
場合、設備群Ｂは、ステップ１乃至ステップ６の各ステ
ップに１回づつ存在する。すなわち、第１図に示すよう
に設備群Ａの設備小群ａ。

ａ、・・・ａ７がそれぞれ処理後隣接の設備小群ａ２・
・・ａ７に順次到達するまでに必ず設備群Ｂを通過する
。

また設備群Ｂのアライナ設備について注目すると、いず
れかのアライナ設備を図では６回使用してパターン転写
を行うことになる。この場合６回のパターン転写を行う
さい同一のアライナ設備を使用することなく、かつステ
ップ１乃至ステップ６の工程をそれぞれ特定のアライナ
設備に割付ける。すなわちステップエは設備小群す、の
アライナ設備により処理し、ステップ２は設備小群す。

のアライナ設備により処理し、・・・・・・・・・とい
うように割付ける。このとき、半導体ウェハＷの流れは
第１図に示す■、■、■・・・の矢印のようになる。

したがって、半導体ウェハＷの仕掛りは生産工程毎に異
なった設備に発生するので、生産工程の複雑さに関係な
く量産−貫ラインとしての管理が可能となる。

つぎに、各設備群Ａ、Ｂ、Ｃ，Ｄには、第３図に示す設
備群Ｂの物流および情報の制御手段と同様な制御手段を
設けている。

すなわち、第３図に示すように、設備群Ｂの設備小群ｂ
ｌは、ストッカ５１．Ｓｔ・・・Ｓ、、からウェハ、ハ
ンドリングロボット１９．１９□・・・１９．ｌにより
半導体ウェハＷを受けとって処理を行う、そのさいの処
理履歴および生産工程毎の検査結果をハンドベルトター
ミナル１８．１８□・・・１８．より入力し、ローカル
エリアネットワーク１７．１７□・・・１７．を介して
ワークステージジン１５の外部記憶装置１６に蓄積する
とともにモデム１４を介してホストコンピュータ１２に
も送信し、その外部記憶装置１３に蓄積する。また設備
小群ｂｌ　ｂｔ・・・ｂｎの故障やオーバーホールに関
する情報も同様な経路を経て収集する。ホストコンピュ
ータ１２は設備群Ｂのみでなくすべての設備群Ａ、Ｃ，
Ｄ、から上記と同様な経路を経て情報を蓄積しモデム１
４を介して各設備群Ａ、Ｂ、Ｃ，Ｄのワークステージジ
ン１５と結合している。

各設備小群す、ｂ、・・・ｂ７で処理の終った半導体ウ
ェハＷは、ハンドリングロボット１９１１９□・・・１
９．１によりストッカＳ１．Ｓｔ・・・Ｓ、ｌに戻され
、さらに半導体ウェハＷをカセットに入れたのち、スト
ッカＳ＋、Ｓｔ・・・Ｓ７により搬送車２０上に搭載し
搬送路２１にそうでつぎの設備群Ｃに搬送する。この場
合の搬送の制御は搬送制御用ミニコンピユータ２３およ
び搬送制御用ネットワーク２２によって行う。すなわち
搬送車２０の行先となる設備群（第３図の場合は設備群
Ｃ）は搬送制御用ミニコンピユータ２３が指示する。こ
のとき設備群Ｂのあらかじめ決められた設備小群ｂ＋　
もしくはｂｔが故障あるいはオーバーホールで使用不能
の場合には、その情報がホトコンピュータ１２から搬送
制御用ミニコンピユータ２３に既に流されているので、
ミニコンピユータ２３は搬送車２０の行先を変更するた
めの制？ＩＩ信号を送るいこの場合のミニコンビュー・
夕２３の処理は第４図に承すように、使用不能の設備小
群すにが使用可能か否かを検出し、使用可能の場合には
搬送車２０の行先を設備小群り、のステーションとし、
使用不能の場合には設備群Ｂの設備小群すえを除く設備
小群す、ｂ、・・・ｂ７の中で設備小群ｂＫの代替とな
りかつ使用可能な設備小群の集合（ｘ（ｉ））を作成す
る。ついで集合（Ｘ（ｉ））の・うち仕掛り量ｂ　（ｉ
）が最小である設備小群を探１．ついで搬送車２００行
先を代替する設備小群のステーションとする。

したがって設備小群が故障あるいはオーバーホールで使
用不能の場合、同−設備群の中で仕掛り量の最小の代替
できる設備小群により代替処理することができる。

つぎに本実施例のように半導体ウェハを処理する場合、
当然のことながら半導体ウェハに異物および塵埃が付着
するのを防止するため、各設備群Ａ、Ｂ、Ｃ，Ｄには清
浄化設備を施す必要がある。

この場合、本実施例においては各設備群Ａ、Ｂ。

Ｃ，Ｄ内の設備小群ａｌａ、−’−ａ、、ｂ、ｂ、−・
・ｂｒｌ、ｅｌ　　ｃｔ　＋＋＋Ｃ，，ｄＩｄｚ−ｄＢ
は同一の生産工程毎に集約されでいるので、各設備群Ａ
、Ｂ。

Ｃ，Ｄではそれぞれ処理中に発生する異物および塵埃の
量に対応して個別に設置することができ、これによって
清浄に要する費用を低減することができる。

〔発明の効果〕

本発明は以上説明したように生産工程の量産−貫ライン
化および設備集約化をはかることができるので、以下記
載されるよ・うな効果を奏する。

製品の仕掛りは、生産工程別に異なった設備に発生する
ので、生産工程の複雑度に番よ関係なく一災ラインとし
、ての生産管理が可能となることによる生産リードタイ
ムの短縮および仕掛り量を減少をはかることができる。

また各設備は同一生産工程のみを処理するため、条件設
定値の変更や段取換えが不要となるので、スルー・プツ
トの向上および作業時間の短縮をはかることができる。

また設備が故障や性能低下を発生した場合、同−設備群
の仕掛り量が最小で代替可能な設備データ代替処理を行
うことができるので、同−設備群において各設備の支援
を確立することができるとともに生産量の低下および生
産工程間の混乱を防止することができかつ設備の増加を
はかることなく行なうことができ、かつ代替設備が同−
設備群の比較的近傍にあるので、仕掛り品として放置さ
れるのを防止することができる。

また各設備群毎に異物、塵埃量に対応した清浄化設備を
個別に行うことができるので、清浄に要する設備の費用
を低減することができる。

また各設備群毎に使用するガス、純水薬液の供給、排出
設備を使用量に対応して個別に設備を行うことができる
ので、これらの設備費を低減することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例である半導体ウェハの生産ラ
インを示す説明図、第２１殉はＭＯ３型ＩＣの生産工程
のアウトライ〉パを示３゛図、第３図は第１図に示す処
理設備群の物流と情報の制御構成図、第４図は第３図に
示すミニコンピユータの処理手順のフローチャート図で
ある。 Ａ、Ｂ、Ｃ，Ｄ・・・・・・・・・処理設備群、　ａ、
ａｚ・”ａｎ、ｂｌ　　ｂｚ　’−”ｂｎ、ｃｏ　　ｃ
ｔ　”’ｃｎ、ａｌｄ、・・・ｄｎ・・・・・・・・・
処理設備小群、２０・・・・・・・・・搬送車、２１・
・・・・・・・・搬送路。搬送車、２１・・・搬送路。 代理人　弁理士　　秋　本　正　実 第　１　図 Ｂ 第　２　図 第　３　図 １３　タト七ｐ↓２＋兜袋工　　　　１８　ハジドヘＪ
レトターミデｌし　　　２３清唆ｌし↑゛１ｎ９別杯コ
ンビ・−ツ第４１

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、類似の複数の生産工程の繰返しによって処理する生
   産ラインにおいて、類似の生産工程毎に処理設備を集約
   した複数の処理設備群を配置し、処理設備群の処理設備
   が処理したのち、他の処理設備群による処理を経てから
   、上記の処理設備と同一処理設備群の他の処理設備にて
   処理を行い、かつ処理設備が故障、処理能力の低下を発
   生したとき、同一処理設備群の他の処理設備にて代替処
   理を行う生産管理方法。 ２、各処理設備群の各処理設備の仕掛り量を監視しうる
   ように構成され、処理設備が故障、処理能力の低下を発
   生したとき、同一処理設備群の仕掛り量の少ない代替処
   理可能な他の処理設備にて代替処理を行なう請求項１記
   載の生産管理方法。