JPH01272730A - ウィスカ強化金属焼結部材の製造法 - Google Patents

ウィスカ強化金属焼結部材の製造法

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JPH01272730A
JPH01272730A JP63098910A JP9891088A JPH01272730A JP H01272730 A JPH01272730 A JP H01272730A JP 63098910 A JP63098910 A JP 63098910A JP 9891088 A JP9891088 A JP 9891088A JP H01272730 A JPH01272730 A JP H01272730A
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JP
Japan
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whisker
binder
hip treatment
organic binder
powder
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JP63098910A
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English (en)
Inventor
Yoichi Mochida
洋一 持田
Hideki Nakamura
秀樹 中村
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Proterial Ltd
Original Assignee
Hitachi Metals Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は金属粉末とセラミックウィスカの複合材におい
て、セラミックウィスカの総量の90%以上が一方向に
配向したウィスカ強化金属焼結部材の製造法に関するも
のである。
〔従来の技術〕
ウィスカ強化金属複合材の製造法として、高圧鋳造法、
溶浸法などの方法や、金属粉末中にセラミックウィスカ
を分散させた後、HIP法などによって圧密化する方法
が知られており、これらの方法では、セラミックウィス
カの方向は、無秩序に配向している。
一方、セラミックウィスカが一方向に配向した複合材は
、無秩序配向の複合材よりウィスカが配向した方向の強
度が向上することが知られているので得られた無秩序配
向のウィスカ金属複合材を熱間押出成形することにより
セラミックウィスカを一方向に配向させることも試みら
れている。
また本願発明者らによって、特開昭62−27502号
には、金属粉末に有機バインダを混合混練して可塑性を
持たせた上で押出成形し、該押出成形体を脱バインダ後
、焼結して所望する形状の焼結部材を得る方法が開示さ
れているが、この出願にはセラミックウィスカの複合や
配向については何も述べられていない。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の製造法で得られたウィスカ強化金属複合材は、一
般にセラミックウィスカは無秩序配向し、例外として熱
間押出法が可能な金属複合材においてのみ、該無秩序配
向の複合材を熱間押出することによってセラミックウィ
スカを一方向に配向できた。
したがって、これらの製造法で、セラミックウィスカが
一方向に配向できるのは、熱間押出が可能な鋼種に限定
されること、熱間押出工程が必要なため作業効率、消費
エネルギー等の損失が大きいという問題点があった。
また、金属粉末を有機バインダと混合混練し可塑性を持
たせて押出成形し、得られた成形体を脱バインダ、焼結
して所望する形状の焼結部材を得る方法も開示されてい
るが、ウィスカの配向方法について記載されたものはな
い。
本発明の目的は、セラミックウィスカを一方向に容易に
配向し得る高密度のウィスカ強化金属複合材の経済的な
製造法を提供するものである0本発明で一方向というの
は、セラミックスウィスカの総量の90%以上が特定の
方向に配向することを意味する。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、原料粉末として粒径が50pw、以下の金属
または合金粉末と、セラ)ツクウィスカを有機バインダ
と混合混練して可塑性混練体とした後。
最終製品の形状に適応する形状に押出成形して押出成形
体とし、次に該押出成形体を非酸化性雰囲気中で加熱し
て有機バインダを除去して脱バインダ体を得、引き続い
て該脱バインダ体を焼結、HIP処理、若しくは焼結後
HIP処理して圧密化するか、または熱間押出により圧
密化することを特徴とするウィスカ強化金属焼結部材の
製造法である。
そして有機バインダが、混練体の総重量に対して、重量
比で1.0〜7.0%のメチルセルロースの1種と、必
要に応じて可塑剤としてのグリセリンを1.0〜10.
0%1分散剤または滑剤としてのワックスエマルジョン
を5%以下、ステアリン酸エマルジゴンを5%以下、マ
イクロクリスタラインを5%以下のうち1種または2種
以上を添加し、これらの総量は可塑性混練体中に重量比
で1.0〜10.0%、および溶媒としての水3.0〜
10.0%からなることを特徴とするウィスカ強化金属
焼結部材の製造法である。
さらに、脱バインダ体をカプセル内に収容し。
前記脱バインダ体の周囲をセラミック粉末で充填した後
、前記カプセルを密閉してHIP処理することを特徴と
するウィスカ強化金属焼結部材の製造法である。
本発明において、マトリックスとなる粒径50μ鳳以下
の金属または合金粉末と、セラミックウィスカを混合し
、よく分散させる。ここで金属粉末は、少なくとも見掛
密度30%以上のもの、セラミックウィスカはマトリッ
クスである金属と反応しないものが望ましい。
次に、バインダとしてメチルセルロースの1種を混練体
の総重量に対して重量比で1.0〜7.0%と、必要に
応じて可塑剤としてのグリセリンを1.0〜10.0%
、分散剤または滑剤としてのワックスエマルジョンを5
%以下、ステアリン酸エマルジョンを5%以下、マイク
ロクリスタラインを5%以下のうち1種または2種以上
を添加し、溶媒として水を3.0〜10.0%を添加し
混練する。混練後、可塑性を持った混練体を押出成形に
より、最終製品の形状に適応する形状の成形体に成形す
る。この時の押出成形の過程、特にダイスで混練体を絞
り出す時にセラミックウィスカは押出方向に配向される
成形体は十分乾燥した後、真空、還元性ガス。
または不活性ガス等の非酸化性の雰囲気中で一般には、
300〜1000℃に加熱し、バインダを除去する。
この時、高温まで温度を上げると、脱バインダ体は、金
属粒子間で結合し、仮焼結の状態となって強度が出るた
め、取扱いやすくなる。
該脱バインダ体を焼結、HIP処理、若しくは焼結後H
IP処理するか、または熱間押出のいずれかにより圧密
化し、機械的強度のバラツキのない焼結部材を得る。
成形体が焼結しにくい材質の場合には、第1図に示すよ
うに該脱バインダ体をカプセル内に入れ。
成形体の周囲を成形体と反応しないセラミック粉末で埋
めた後、カプセルを密閉してHIPすることにより脱バ
インダ体を圧密化することができる。
カプセル内のセラミック粒子は、2次圧力媒体として脱
バインダ体を圧密化するのに役立つ、またセラミック粉
末は、圧力媒体として働くので球状粉末が望ましい。
〔実施例〕
次に実施例に基づいて、本発明をさらに詳細に説明する
実施例1 不活性ガスアトマイズ法により作った平均粒径10μm
の6061 A 1合金粉末に、直径1−10 μrm
、長さ5〜50μ鳳のSiCウィスカを20vo1%添
加した。この原料粉末100重量部にバインダとしてメ
チルセルロース(商品名5M400)を3.5重量部添
加し、V型ブレンダーで24時間以上混合して混合粉と
した0次に、該混合粉に可塑剤としてのグリセリン1.
0重量部、分散剤または滑材としてワックスエマルジョ
ン2.0重量部、ステアリン酸エマルジョン1.0重量
部を添加し、ヘンシェルミキサーで3分間混合した後ニ
ーダ−混練機を2回通し混練体を得た。
該混練体をオーガシリンダ径50++aφの真空押出機
を使って、外径10mφ、内径3mφの中空材を成形し
た。このようにして得られた成形体を乾燥後、H2ガス
雰囲気中で450℃まで昇温し、脱バインダを行なった
。さらに脱バインダ体を真空雰囲気中で605℃で焼結
し、続いて560℃、1000気圧でHIP処理を行な
った。得られた焼結体は、密度2.79g/cdで真密
度となり、焼入れ処理後焼もどし処理を行なうと引張強
度56kgf/cd、弾性率11700kgf/am”
となって、引張強度、弾性率ともSiCウィスカーが無
秩序配向した複合材よりも高い値が得られた。
また、焼結晶の走査型電子顕微鏡写真により、SiCウ
ィスカーが一方向に配向していることが確認された。
実施例2 実施例1と同じ原料粉末を、実施例1と同じ方法で混合
混練して混練体を得た。ただし、バインダはメチルセル
ロース(商品名5M1500)を4重量部使用し、可塑
剤と分散剤または滑剤は実施例1と同じとした。
次に前記混練体をオーガシリンダ径90+mφの真空押
出機を使って25.Omφのロッドの成形体を得た。得
られた成形体を十分乾燥した後、H2ガス雰囲気にて4
00℃まで昇温し、連続して雰囲気を真空にした後50
0℃まで昇温しで脱バインダを行なった。脱バインダ体
は、ハンドリングに十分な強度があった。この脱バイン
ダ体を金属製カプセル容器に入れ脱バインダ体の周囲を
粒径20μ朧の球状のAl、O,粉末で埋めた後、カプ
セルを密閉して560℃、1000気圧でHIP処理し
た。得られた焼結体は、密度2.79 g /a&で真
密度となり、焼入れ処理後焼もどし処理を行なうと引張
強度55kgf/cd、弾性率11800kgf/m”
となり、太径07ドにおいても実施例1と同様の結果が
得られた。
実施例3 比較例として、本発明法の本実施例と同じ6061A1
合金粉末にSiCウィスカを20VO1%添加し、従来
法のホットプレス成形法、ホットプレス後熱間押出法お
よびHIP処理で得られたサンプルとの特性を比較した
結果を第1表に示す。
第1表 配向性・・・0ニ一方向配向 Δ:2次元無秩序配向 ×:3次元無秩序配向 この結果から本発明法は、ウィスカを容易に一方向に配
向することができ、なおかつ優れた特性が得られること
がわかる。
〔発明の効果〕
本発明法によれば、セラミックウィスカが一方向に配向
した高密度ウィスカ強化金属複合材を経済的に製造する
ことができるので、その工業的価値は極めて大である。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明法の実施例で用いたHIP用被圧密体
の断面図である。 1:カプセル、2:成形体、3:セラミック粉末

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 原料粉末として粒径が50μm以下の金属または合
    金粉末と、セラミックウィスカを有機バインダと混合混
    練して可塑性混練体とした後、最終製品の形状に適応す
    る形状に押出成形して押出成形体とし、次に該押出成形
    体を非酸化性雰囲気中で加熱して有機バインダを除去し
    て脱バインダ体を得、引き続いて該脱バインダ体を焼結
    、HIP処理、若しくは焼結後HIP処理して圧密化す
    るか、または熱間押出により圧密化することを特徴とす
    るウィスカ強化金属焼結部材の製造法。 2 有機バインダが混練体の総重量に対して、重量比で
    1.0〜7.0%のメチルセルロースの1種と必要に応
    じて可塑剤としてのグリセリンを1.0〜10.0%、
    分散剤または滑剤としてのワックスエマルジョンを5%
    以下、ステアリン酸エマルジョンを5%以下、マイクロ
    クリスタラインを5%以下のうち1種または2種以上を
    添加し、これらの総量は可塑性混練体中に重量比で1.
    0〜10.0%および溶媒としての水3.0〜10.0
    %からなることを特徴とする請求項1に記載のウィスカ
    強化金属焼結部材の製造法。 3 脱バインダ体をカプセル内に収容し、前記脱バイン
    ダ体の周囲をセラミック粉末で充填した後、前記カプセ
    ルを密閉してHIP処理することを特徴とする請求項1
    または2に記載のウィスカ強化金属焼結部材の製造法。
JP63098910A 1988-04-21 1988-04-21 ウィスカ強化金属焼結部材の製造法 Pending JPH01272730A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01306504A (ja) * 1988-06-01 1989-12-11 Kobe Steel Ltd アルミ基複合材料成形用素形材の脱バインダ方法
JPH01306506A (ja) * 1988-06-01 1989-12-11 Kobe Steel Ltd アルミ基複合材料成形用プリフォーム成形体の製造方法
JPH01312004A (ja) * 1988-06-09 1989-12-15 Kobe Steel Ltd Al基複合材の成形方法
JP2012503694A (ja) * 2008-09-26 2012-02-09 マン ウント フンメル ゲーエムベーハー 半完成金属製品

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