JPH01268031A - 半導体ウエハの保持方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、半導体ウェハ（以下、ウェハと略称する。）
の加工、特に表面研磨の際におけるウニへの保持方法に
関する。

［従来の技術］ ウェハの加工、特に表面研磨においては、ウェハの保持
治具としてプレートを使用し、これにワックスを用いて
ウェハを貼り付けるのが普通である。第２図は従来のウ
ェハ保持治具の断面図で、以下同図を参照してウェハの
表面研磨等の加工工程を説明する。

（１）　　プレート２を加熱する。

（２）溶融ワックス３をプレート２の表面に滴下する。

（３）　　ウェハ１をワックス３上に貼り付ける。

（４）プレート２を徐冷し、ワックス３を固化させてウ
ェハ１をプレート２上に固着する。

（５）ウェハ１の表面研磨を行う。

（６）研磨完了後、プレート２を再加熱１１、ワックス
３を溶融してウェハ１を取り外す。

（７）プレート２を冷却する。

（８）プレート２を洗浄し、プレート２に付着したワッ
クス３を除去する。

以上の如く、接着にワックス３を用いた従来法では、ワ
ックス３を溶融、固化させるために加熱。

冷却を繰り返していた。

［発明が解決しようとする課８］ 上記従来法による場合、下記問題があった。

（１）　　ウェハの貼り付けおよび取り外し時における
加熱、冷却並びにプレート洗浄のために大規模な設備が
必要となる。

（２）加熱、冷却を繰り返すためプレートが劣化したり
、あるいは寸法変化を起こすが、これを避けるためにプ
レートにセラミックスを使用すると高価になる。

（３）プレートの破損、変形を防ぐために加熱。

冷却は急速に行うことができない。そのため所要時間が
長くなる。

（４）ウェハをプレートから剥がすのに熟練を要する。

本発明は、従来技術の欠点を解消し、保持治具を劣化さ
せることなく、保持治具へのウェハの貼り付け、固着お
よび取り外しを短時間に、かつ簡便な方法で実施するこ
とができるウェハの保持方法を提供することを目的とす
る。

［課題を解決するための手段］ 本発明では、ウェハ加工時における保持治具として透明
プレートを使用し、該プレートに表面と裏面に粘接着剤
を塗布したフィルムを貼付し、該フィルムの表面に上記
ウェハを貼付、固着して加工を行ない、加工完了後、紫
外線を照射して上記粘接着剤を硬化させ、粘着力の低下
により上記ウェハを上記保持治具から取り外すようにし
たことを特徴とする。

［作用］ 本発明では、ワックスによるウェハの貼り付け、固着の
代りに、表面および裏面に粘接着剤を塗布したフィルム
を用いるようにしたので、加熱、冷却を繰り返すことな
くウェハを保持治具に短時間に、かつ容易に貼り付け、
固着することができ、また紫外線の照射により簡単にウ
ェハを取り外すことができる。そして、加熱、冷却に伴
う保持冶具の劣化および寸法変化も防止できる。

［実施例］ 以下、図面を参照して本発明の一実施例について説明す
る。

第１図は本実施例によるウェハ保持治具の断面図で、図
において１はウェハ、４は透明なガラスまたはプラスチ
ック製のプレート、５はプラスチックのフィルムで、そ
の表面および裏面には粘接着剤６，６′が塗布されてい
る。

本実施例においては保持治具として透明プレート４を使
用し、それに表面および裏面に粘接着剤を塗布したフィ
ルム５を貼付し、フィルム５の表面にウェハ１を貼付、
固着するようにしたので、従来のように、貼り付けのた
めに保持治具を加熱。

冷却する必要がない。

研磨等の加工完了後、紫外線ランプを用いて紫外線を保
持治具に照射するとフィルム５の表面および裏面に塗布
した粘接着剤６，６゛は硬化し、粘着力が１／１０〜１
／２０に低下して容易にウェハ１を保持治具から取り外
すことができ、そのとき同時にフィルム５もプレート４
より剥がすことができる。

なお、上記において使用されるフィルム５および粘接着
剤６．６゛は超精密加工となるので、極力薄くて、かつ
均一な厚みのものが要求される。

また、上記実施例においてはフィルム５の表面および裏
面に塗布する粘接着剤６．６′は同じものを使用してい
るが、紫外線照射時における低下粘着力に差異をつけ、
例えば粘接着剤６の方を粘接着剤６′に比べ強い粘着力
となるようにすれば、先ず、フィルム５をプレート４よ
り取り外し、次にウェハ１をフィルム５より取り外すこ
とになり、取り外しが上記実施例より一層容易となる。

また、粘着力の低下を上記と逆にしておけば、逆の手順
で取り外すことができる。

以上の如く、本実施例によれば保持軸を加熱。

冷却する必要がなくなるので、次のような効果を得るこ
とができる。

（１）保持治具の加熱、冷却および洗浄のための従来設
備が不要となる。

（２）従来の如き保持治具の劣化および寸法変化を防止
することができる。

（３）　　ウェハの保持治具への貼り付け、固着および
取り外しを短時間に、かつ熟練を要することなく容易に
できる。

［発明の効果］ 本発明によるウェハの保持方法によれば、従来技術の欠
点を解消し、保持治具を劣化させることなく、保持治具
へのウェハの貼り付け、固芒および取り外しを短時間に
、かつ簡便な方法で実施することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例によるウェハ保持治具の断面
図、第２図は従来のウェハ保持治具の断面図である。 １：ウェハ、 ４ニブレート、 ５：フィルム、 ｅ、ａ−：粘接着剤、 県　１　回 尾　２　国

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、半導体ウェハ加工時における保持治具として透明プ
   レートを使用し、該プレートの上に粘接着剤が両面に塗
   布された透明フィルムの裏面を貼付し、該フィルムの表
   面に上記半導体ウェハを貼付、固着した状態で加工を行
   ない、加工完了後、紫外線を照射して上記粘接着剤を硬
   化させ、粘着力の低下により上記半導体ウェハを上記保
   持治具から取り外すようにしたことを特徴とする半導体
   ウェハの保持方法。 ２、上記フィルムの表面と裏面とで粘着力の低下に差異
   が生ずるようにした特許請求の範囲第１項記載の半導体
   ウェハの保持方法。