JPH01267058A - サーマルヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、感熱により図形、印字などを行なうサーマ
ルヘッドの製造方法に関する。

（従来の技術） サーマ冗ヘッド装置は、従来、特開昭６０−１７２５５
３号に記載されるような構造である。

即ち、１枚の基板上に、平面的に下層電極を作りこの上
面に絶縁層を作り、さらにこの絶縁層の上に並列の電極
を作り、この＠極の間に抵抗体を充填した構造である。

そして、このｔ＆及び抵抗対を保護層で覆っている。

（発明が解決しようとする課題） 従来のサーマルヘッドによると、下層電極。

抵抗体及び上層電極を全て積層させて製造した構造であ
る。このために、各層の電極の位置合せを行なうために
、各層を形成するためのパターン及びエッヂンク処理な
どの製造技術で高度な技術が要求される。さらに、厚み
方向を見た場合、基板か片側たけであるために、層を形
成した側の素材に剥離を生じやすい問題がある。

そこでこの発明は、強度上の信頼性を向上しかつ製造も
容易なサーマルヘッドの製造方法を提供することを目的
とする。

（課題を解決するための手段） この発明は、１枚の基板の一方の面に形成される櫛状の
ｔ極パターンの＠’［ｉ先端に対して並列ｔ８ｉｉパタ
ーンの＠極先端を交互または連続させた形の全体電極パ
ターンとして形成し、これにより得られた全体電極パタ
ーン上に絶縁層を形成し、前記電極先端部の位置を該先
端か並ぶ方向へ基板とともに切離し第１と第２の基板を
得、前記第１と第２の基板をそれぞれの電極パターン面
が向合い、かつ前記切離し部が揃うように一体化し、−
体止された第１と第２の基板の前記切離し部のエツジに
互いの基板の電極を短絡せしめる発熱性抵抗素材を設け
るようにした方法である。

（作用） 上記の方法により、予め形成される櫛状ｔｉと並列電極
とを向合わせて第１、第２の基板を合せる組立て作業で
あるために、基板同士を位置合せすれは電極の位置合せ
も自動的に得られ、組立て作業が簡単で正確に行なえる
。また製造されるサーマルヘッドも、薄い層で形成され
るｔｆｌ！部は第１と第２の基板によりサンドイッチ状
に挟まれるために剥離等の問題を生じることか無い。

（実施例） 以下、この発明の実施例を図面を参照して説明する。

第１図はこの発明製造方法の一実施例を示す図であるか
、ます本発明の製造方法により作られるサーマルヘッド
構造を明らかにしてから製造方法に付いて説明する。第
７図はこの発明により製造されるサーマルヘッドの分解
斜視図である。

１１は例えばアルミナ、ガラス、合成樹脂などを材質と
する絶縁性の第１の基板であり、この第１の基板１１の
下側の面には厚膜技術あるいは薄膜技術により櫛状の電
極１２か形成されている。櫛状電［ｉ１２は、共通電極
として機能するもので、そのｔ８ｉｉ先端エツジは第１
の基板１１のエツジ１１ａに等間隙で並列している。こ
の第１の基板１１に対して櫛状電極１２側に第２の基板
１４が配置される。第２の基板１４には、櫛状電極１２
の並列電極部と平行な多数の並列電極１５が形成されて
いる。この並列電極１５の先端エツジも基板１４のエツ
ジ１４ａに並列している。そして、並列電極１５の他方
エツジ部分は、第２の基板１４の中央部に向かって延在
し、集積回路２０゜２１のピンに適宜接続される。これ
により並列電極には、選択的あるいは同時にドライブ信
号を供給することができる。また、第１．第２の基板１
１．１４間には、スペーサ１６か設けられる。

そして、第１．第２の基板１１．１４は、その櫛状電極
１２、並列電極１５の電極先端のエツジ付近で、これら
電極とともに帯状の抵抗体１７をサンドイッチ状に挟む
ように組立てられる。なお、樹脂状電極１２と並列電＠
１５が抵抗１７を介して接続される部分以外は、絶縁材
のコーティングなどにより絶縁されている。

第７図（ｂ）は、抵抗体１７に沿って切断した断面を示
している。次に、第１．第２の基板１１゜１４が一体化
された場合、互いのエツジ１１ａ。

１４ａで形成される隙間には、抵抗体１７を補完する抵
抗素材１８が充填される。この抵抗素材１８の幅は、は
ぼエツジ間の間隙を隠す程度でよい。さらに、基板１１
．１４のエツジ部分および抵抗素材１８は、保護層とし
ての絶縁性のグレード・カラス若しくは合成樹脂により
覆われる。

上記のように構成されるサーマルヘッド装置は、並列電
極１５に選択的にあるいは同時にドライブ電圧が供給さ
れることにより、その先端とこれに対応する櫛状電極の
先端との間に電流が流れ、この部分の抵抗材が発熱し、
感熱シートあるいは感熱リボンなどに熱転写を得ること
かできる。

上記の説明では、厚膜技術により電極を形成した例を図
面に示した。この発明は厚膜技術に限らず、電極は薄膜
技術により形成してもよい。

第８図は薄膜技術により！極を形成した例である！第１
の基板１１Ａには櫛状電極１２Ａか形成され、第２の基
板１４Ａには並列電極が形成されている。そして電極側
を向合わせて第１．第２の基板１１Ａと１．４　Ａとか
一体化される。この場合、両側の電極は非常に薄く形成
されているので、全体の厚みも先の実施例に比べて薄く
なる。さらに、第１．第２の基板１．ＬＡ、１４Ａを重
ね合せた時点で、両者の隙間には、先ずカラス材による
絶縁材２５か充填される。次に、基板１１Ａ、１４Ａの
エツジ部が研磨され！極がエツジ面に露出するように加
工される。ぞして、電極間を短絡するなめに、同図（ｂ
）に示すように発熱特性を有する抵抗素材２６かコーテ
ィングされ、この上に合成樹脂等の保護層２７が形成さ
れる。

上記のサーマルヘッド装置は、次のような製造方法て作
られる。

すなわち、第１図は、第７図の装置を製造する方法を説
明するために示した平面図である。第１と第２の基板１
１と１４とは、もともと１枚の基板３０であり、予め櫛
状電極１２と並列ｔ＠１５とかパターンニングされる。

この場合、櫛状電極１２と並列電極１５との電極先端の
一部が若干量なり合ってパターンニングされる。そして
このオーバーラツプ部分には、背面側から点線で示すよ
うに基板３０にレーザービームによる切れ口３１を形成
しておく。更に、を後先端部で先の抵抗体１７を配設す
る部分以外は、絶縁剤によるコーティングが行われる。

上記のように加工された基板３０は、点線部分で折られ
、第１と第２の基板１１と１４になる。

そして、抵抗体１７を挟み一体化される。ここで、電極
先端がオーバーラツプしていたために、互いの基板に互
いの電極の一部が残るが、これは、基板のエツジ面を研
磨により整えたときになくなる。

上記のように１枚の基板３０で、第７図に示した電極を
有する第１と第２の基板１１と１４を同時に製作するこ
とかできる。つまり、１回のパターンニング作業が２枚
の基板の＠極作成を行なうことになる。さらに、２種類
の電極作成が１回のパターンニングで同一面に構成され
るなめに、画電極の大きさや厚みなどを同じにすること
ができ、電極先端の間隔も精度よく形成することができ
る。

第１と第２の基板１１と１４に分離されても、基板相互
間を正確に位置決めすれば、基板間の゛電極間の横方向
間隔も精度よく位置決めされることになる。従来のよう
に一方の電極層の上に絶縁層を介して他方の電極層を形
成する方法であると、製品間で電極の横方向間隔にばら
つきか生じる可能性がある。しかし、本製造方法による
と、−枚のパターンにより２枚の基板のｔ　ｌｉを同時
に１枚の基板上に作るのであるから、基板間の電極間の
横方向の間隔にばらつきか生じることはない。この間隔
が一定であることは、発熱抵抗による各ドツトの発熱特
性を均一化する上で重要である。

上記の製造方法は、櫛状電極１２と、並列電極１５の電
極先端が、組合う形であり、第７図のように組立てた時
は、互いの基板１１と１４のｔｉ先端か交互に位置する
タイプのものである。本装置の構造及び製造方法はこれ
に限るものではない。

第２図は製造方法の他の実施例を説明するために示した
平面図である。

この実施例は、１枚の基板４０に形成される電−つ　− 極パターン４１が全体的に櫛状である。そして、第１と
第２の基板４０Ａと４０Ｂとを得るために切り込み４２
が基板４０の背面に点線で示すように、電極の並列部を
直角に横切るにように形成される。以後の製作工程は先
の実施例と同じである。

第２図のｔ、ｉのパターンであると、ｔｉ間隔を高密度
にする、つまりドツト密度を高くすることができる利点
がある。

第３図は更に他の実施例である。この例は、基板５０に
形成される電極パターン５１か全体的に櫛状であること
は先の場合と変わりはないか、並列電極を共通に接続し
た共通接続パターンの幅Ｗが、先の例よりも広いことで
ある。また、第１と第２の基板５ＯＡと５０Ｂを得るた
めの切込みが共通接続パターンの直ぐ近くにこのパター
ンに沿って形成されていることである。

上記第１図乃至第３図の製造方法によって作られた基板
を用いたサーマルヘッドの電気的な回路をそれぞれ第４
図乃至第６図に示す。第１図の例では第４図のように、
櫛状電極１２と並列電極１５の先端か形成する隙間にそ
れぞれ抵抗か配置されることになる。第２図の例では第
５図のように、第１と第２の基板の＠　［７４１ａと４
１ｂとが１対１で対向するので、対向＠極間にそれぞれ
抵抗か接続される形となる。第３区の例は、第６図に示
すように、切離された幅広の電極５１ａと並列電極５１
ｂとの間にそれぞれ抵抗か接続されることになる。この
例であると、抵抗に印加する電圧効率が良くなるという
利点かある。

（発明の効果） 以上説明したようにこの発明の製造方法によると、薄い
抵抗層や！極層が第１と第２の基板により挟まれた構造
であるなめに、摩耗、剥離等の問題か生じない強度上の
信顆性を向上しかつ製造も容易なサーマルヘッドを得る
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図はそれぞれこの発明の製造方法の実施
例における電極パターンニングの例を示す図、第４図乃
至第６図はそれぞれ第１図乃至第３図の基板によるサー
マルヘッドの電気的な等価回路の一部を示す図、第７図
はこの発明の製造方法で得られるサーマルヘッドの分解
斜視図および一部断面を示す図、第８図もこの発明製造
方法で得られるサーマルヘッドの他の例を示す斜視図及
び側面図である。 １１．１１Ａ・・・第１の基板、１２．１２Ｂ・・・櫛
状電極、１４・・・第２の基板、１５・・・並列電極、
１６・・・スペーサ、１７・・・抵抗体、１８．２６・
・・抵抗素材、２７・・・保護層。 出願人代理人　弁理士　鈴江武彦 −り し−ｒノ ○ Ｃつ ＼ＪＵフ 第８−

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １枚の基板の一方の面に形成される櫛状の電極パターン
   の電極先端に対して並列電極パターンの電極先端を交互
   または連続させた形の全体電極パターンとして形成する
   工程と、 この工程により得られた全体電極パターン上に絶縁層を
   形成する工程と、 前記電極先端部の位置を該先端が並ぶ方向へ基板ととも
   に切離し第１と第２の基板を得る工程と、前記第１と第
   ２の基板をそれぞれの電極パターン面が向合い、かつ前
   記切離し部が揃うように一体化する工程と、 一体化された第１と第２の基板の前記切離し部のエッジ
   に互いの基板の電極を短絡せしめる発熱性抵抗素材を設
   ける工程とを具備したことを特徴とするサーマルヘッド
   の製造方法。