JPH01259548A - 半導体レーザ素子用ステムの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は半導体レーザ素子用ステムの製造方法に関する
。

（従来の技術） 半導体レーザ素子用ステムは精密部品として高い寸法精
度が要求されるものであり、ステム基板や放熱体部など
各部の寸法許容差が厳しく設定されている。

また、この半導体レーザ素子用ステムでは放熱体上に半
導体レーザ素子が正確に接合されるよう、また、各種電
子機器に実装する際に正確に位置決めできるようにステ
ムの基板外周面の所定位置に位置決め用の切欠が設けら
れている。

（発明が解決しようとする課題） 上述したように、半導体レーザ素子用ステムには高い寸
法精度が要求されるため、ステム基板の外径を高精度で
加工するためには、まず外径を予備的に粗抜きし、次に
シェービング加工によってさらに仕上げ加工して基板の
外径を決めるようにしている。

しかしながら、位置決め用の切欠はシェービング加工の
ように段階を設けて加工することが極めて困難であるた
め、１回のプレス打ち抜き加工によって切欠を形成しな
ければならない。この結果、ステム基板の打ち抜きポン
チが当接する面と反対側の面で切欠部にばりが出ること
が避けられない。

このぼりはステムが傾いて実装されたり、正確な位置決
めを妨げる等の悪影響を及ぼすので、必ず取り除かねば
ならない。従来、ステムのぼり取り作業は人手にたよっ
ており、１個ずつばりを削り取って基板面が平坦面にな
るようにしている。

このため、従来はばり取り作業に多くの手間がかかり１
作業能率が悪いという問題点があった６ぼり取り作業で
は、人手のかわりに、たとえばバレル詠を用いて行うこ
とも考えられるが、この場合は、ばり取りの結果本来尖
鋭であったエツジ部がだれてしまい、放熱体部のように
半導体レーザ素子を固着するためエツジ部の尖鋭度を必
要とする部分も削られてしまう等の問題点がある。この
ため、ステムのぼり取りは機械的なぼり取り方法を採用
することができず、もっばら人手にたよっているのが現
状である。

そこで、本発明は上記問題点を解消すべくなされたもの
であり、その目的とするところは、手作業によるぼり取
り作業をなくすとともに、実装時および半導体レーザ素
子接合時等にぼりによって位置決めが妨げられることの
ないステムを製造することのできる半導体レーザ素子用
ステムの製造方法を提供しようとするものである。

（課題を解決するための手段） 本発明は上記目的を達成するため次の構成をそなえる。

すなわち、ステムの基板外周面上に位置決め川の切欠が
プレス打ち抜き加工により形成される半導体レーザ素子
用ステムの製造方法において、前記基板の打ち抜きポン
チが当接する面と反対側の面上に、前記形成すべき切欠
の少なくともエツジ部を跨いで、切欠を形成する際に生
じるばりの突出量よりも深い段差を有するようにあらか
じめ凹部を設け、該凹部が設けられた基板面にたいして
反対側の基板面からプレス打ち抜き加工を施すことによ
り前記位置決め用の切欠を設けることを特徴とする。

（実施例） 以下本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に
説明する。

第１図は、本発明の半導体レーザ素子用ステムの製造方
法によって得られた半導体レーザ素子用ステムの底面図
、第２図は正面図である。

図で１０はステムの基板であり、１２は基板１０にガラ
スにより気密溶着されて立設されるり−ドピンである。

この実施例のステムは基板１０の中心をはさんで対称位
置に底面から見てＶ形に切り欠かれた切欠１４およびこ
の２つの切欠１４の方向と直交する位置に設けられるコ
の字形の切欠１６とを有する。

また、２０は前記切欠１４．１６のエツジ部に設けられ
る凹部である。この凹部２０は切欠１４．１４．１６を
形成する前段階で基板１０下面にプレス抑圧加工等によ
って陥没するようにあらかじめ設けられるものである。

第２図は切欠１４．１４を通る線での断面図であり、基
板１０下面に凹部２０が設けられることを示す。

この半導体レーザ素子用ステムを製造する際は、切欠１
４．１４．１６を形成する以前に、あらかじめ切欠１４
．１４．１６を形成する個所に凹部２０を設けておき、
凹部２０を形成した後、基板１０の上面側から下面に向
けてプレス打ち抜き加工により切欠１４．１４．１６を
設ける。

第３図は第１図のＩＩ−Ｉ＋’断面を示し、プレス打ち
抜き加工で生じたばりと凹部２０の関係を示す。

図で２２はプレス打ち抜き加工によって生じたぼりであ
る。

前記凹部２０はプレス打ち抜き加工時に発生するばり２
２の突出量Ａよりも深い段差Ｂを有するようにあらかじ
め加工されているものであって、プレス打ち抜き加工に
よって生じるばり２２の先端が段差を越えて基板面より
も外側に突出しないようにするものである。

実際にプレス打ち抜き加工によって生じるばり２２の突
出量は０．１ｍｍ程度であるので、凹部２０の段差Ｂは
０．２〜０．３ｍｍ程度でよい。

なお、第１図に示すようにこの実施例では凹部２０は切
欠１４．１４．１６のエツジ部分、Ｖ形の切欠１４では
Ｖ形の先端部に、コの字形の切欠では直角に曲がるコー
ナ一部（２個所）に設けられる。これはプレス加工の際
、切欠ではエツジ部分にもっとも強い剪断力がかかり、
エツジ部にばりが多く発生することによる。

したがって、凹部２０は少なくとも切欠を形成する個所
の切欠のエツジ部を跨ぐように設ける必要がある。もち
ろん、第４図に示すように切欠１４、ｌｉ　１６を含む
基板１０下面に周状に凹部２０ａを設けるようにしても
かまわない。

なお、゛凹部２０は打ち抜きポンチが当接する面と反対
側の基板面上に設けるもので、形成する位置や大きさは
加工形態によって適宜選択すればよ塾１゜ 以上、本発明について好適な実施例を挙げて種々説明し
たが、本発明はこの実施例に限定されるものではなく１
発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得る
のはもちろんのことである。

（発明の効果） 本発明の製造方法によれば、上述したように、基板の切
欠を形成する部分にあらかじめ凹部を形成しておくこと
によりばりが基板面から突出することがない。この結果
、ステムを取り付ける際に取り付は面になんら影響を与
えず、傾斜したすせずに正常な取り付けおよび位置決め
が可能となる。

また、この製造方法によれば、従来の基板外径の寸法精
度にもなんら影響を与えることがなく、また基板の他の
個所にだれ等の影響を与えることもないから高精度のス
テムを製造することができる。

また１本発明の方法によれば人手によるぼり取り作業が
不要となり、労力が削減できるとともに生産コストを下
げることができる等の著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る製造方法で得られる半導体レーザ
素子用ステムを示す底面図、第２図は断面図、第３図は
ばりと凹部とを示すＨ−１１’線断面図、第４図は他の
半導体レーザ素子用ステムを示す底面図である。 １０・・・基板、　　１２・・・リードピン、１４．１
６・・・切欠、　２０・・・凹部、２２・　・・ばり。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、ステムの基板外周面上に位置決め用の切欠がプレス
   打ち抜き加工により形成される半導体レーザ素子用ステ
   ムの製造方法において、前記基板の打ち抜きポンチが当
   接する面と 反対側の面上に、前記形成すべき切欠の少なくともエッ
   ジ部を跨いで、切欠を形成する際に生じるばりの突出量
   よりも深い段差を有するようにあらかじめ凹部を設け、 該凹部が設けられた基板面にたいして反対 側の基板面からプレス打ち抜き加工を施すことにより前
   記位置決め用の切欠を設けることを特徴とする半導体レ
   ーザ素子用ステムの製造方法。