JPH01258306A - 導電性ペースト - Google Patents
導電性ペーストInfo
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- JPH01258306A JPH01258306A JP8616788A JP8616788A JPH01258306A JP H01258306 A JPH01258306 A JP H01258306A JP 8616788 A JP8616788 A JP 8616788A JP 8616788 A JP8616788 A JP 8616788A JP H01258306 A JPH01258306 A JP H01258306A
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- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 38
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 20
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 abstract description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 4
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 4
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 description 2
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920000875 Dissolving pulp Polymers 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- ZFZQOKHLXAVJIF-UHFFFAOYSA-N zinc;boric acid;dihydroxy(dioxido)silane Chemical compound [Zn+2].OB(O)O.O[Si](O)([O-])[O-] ZFZQOKHLXAVJIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、例えは、プラズマデイスプレィの配線に適す
る導電性ペーストに関し、詳しくはＮｉを主成分とした
導電性ペーストに関する。
る導電性ペーストに関し、詳しくはＮｉを主成分とした
導電性ペーストに関する。
［従来の技術］
従来、プラズマデイスプレィ等の配線基板には、スクリ
ーン印刷技術を利用した集積化技術が適用されている。
ーン印刷技術を利用した集積化技術が適用されている。
この技術は、セラミック等の基板上に導電性ペーストを
塗布して焼成することにより配線回路を形成するもので
ある。通常、こうした導電性ペーストには、Ａｕ、Ａｇ
、Ｃｕ等の貴金属が用いられているが、これらは高い導
電率を必要とする箇所には適するが、抵抗やコンデンサ
ーとして利用するためには適さないし、そのうえ高価で
ある。
塗布して焼成することにより配線回路を形成するもので
ある。通常、こうした導電性ペーストには、Ａｕ、Ａｇ
、Ｃｕ等の貴金属が用いられているが、これらは高い導
電率を必要とする箇所には適するが、抵抗やコンデンサ
ーとして利用するためには適さないし、そのうえ高価で
ある。
こうした問題に対応するために、従来、Ｎｉ等を用いた
導電性ペーストが種々開発されている（特開昭６１−１
２１２０４ないし特開昭６１１２１２０６号公報）。こ
れらの技術は、Ｎｉ粉末にＣｕ粉末、ｐｂ粉末、Ｓｎ粉
末等を１〜２０重量％添加して焼成するものである。
導電性ペーストが種々開発されている（特開昭６１−１
２１２０４ないし特開昭６１１２１２０６号公報）。こ
れらの技術は、Ｎｉ粉末にＣｕ粉末、ｐｂ粉末、Ｓｎ粉
末等を１〜２０重量％添加して焼成するものである。
［発明が解決しようとする課題］
ところが、このようなＮｉを主成分とした導電性ペース
トでは、大気中で焼成すると、酸化物が形成され、導電
性を確保することができない＝ このために、焼成工程
をＮ２等の非酸化性雰囲気にて行わなけれはならない。
トでは、大気中で焼成すると、酸化物が形成され、導電
性を確保することができない＝ このために、焼成工程
をＮ２等の非酸化性雰囲気にて行わなけれはならない。
したがって、雰囲気ガスの調整、設備が必要となり、作
業が面倒になるとともに、コストアップを招く。
業が面倒になるとともに、コストアップを招く。
本発明は、上記問題点を解決することを課題とし、大気
中で高温焼成することができるＮ１を主成分とする導電
性ペーストを提供することを目的とする。
中で高温焼成することができるＮ１を主成分とする導電
性ペーストを提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
上記課題を解決するためになされた本発明は、Ｎ１扮末
にＢ粉末またはＢ化合物粉末の１種もしくは１種以上を
含ませるとともに、無機質フィラーおよび有機ビヒクル
を含有させたことを特徴とするものである。
にＢ粉末またはＢ化合物粉末の１種もしくは１種以上を
含ませるとともに、無機質フィラーおよび有機ビヒクル
を含有させたことを特徴とするものである。
ここで、ＢまたはＢ化合物のＮ１に対する重量比は、導
電性ペーストの導電率を種々の１直に設定したり、ある
いは導電性ペーストの種々の特性を得るためには、各種
の値を採ることができるが、例えは、後に詳細に説明す
るようにＢの作用である高い導電率を確保するためには
、５〜５０重量％であることが望ましい。これは、Ｂ添
加によるＮｉの酸化防止の効果を得るためには、５重量
％以上であることが望ましく、また、５０重量％以上で
あると、抵抗値が急激に増大するからである。
電性ペーストの導電率を種々の１直に設定したり、ある
いは導電性ペーストの種々の特性を得るためには、各種
の値を採ることができるが、例えは、後に詳細に説明す
るようにＢの作用である高い導電率を確保するためには
、５〜５０重量％であることが望ましい。これは、Ｂ添
加によるＮｉの酸化防止の効果を得るためには、５重量
％以上であることが望ましく、また、５０重量％以上で
あると、抵抗値が急激に増大するからである。
また、Ｂを化合物として添加する場合には、Ｂ化合物が
當温大気中で安定であり、かつ、大気中で４００℃以上
に加熱された場合にＢが酸化物を形成しゃずいＢ化合物
であれはよく、例えは、ＢとＡＱ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｔｉ、
Ｚｒとの化合物である。
當温大気中で安定であり、かつ、大気中で４００℃以上
に加熱された場合にＢが酸化物を形成しゃずいＢ化合物
であれはよく、例えは、ＢとＡＱ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｔｉ、
Ｚｒとの化合物である。
なお、Ｂ化合物は、Ｂの純粉末と）■ぜて使用するほか
、これらのＢ化合物のうち１種または１種以上を適宜選
択して使用してよいのは勿論である。
、これらのＢ化合物のうち１種または１種以上を適宜選
択して使用してよいのは勿論である。
Ｎｉ、Ｂ、Ｂ化合物は粉末として用いられるが、その粒
径は、１〜４ｕｍ程度か望ましい。これは、ｌｕｍより
小さいと焼成の際に収縮が大きく、被膜が基板から剥離
したり、被膜に亀裂が入ったりするからであり、一方、
４μｍより大きいと被膜の表面粗さが大きくなるからで
ある。
径は、１〜４ｕｍ程度か望ましい。これは、ｌｕｍより
小さいと焼成の際に収縮が大きく、被膜が基板から剥離
したり、被膜に亀裂が入ったりするからであり、一方、
４μｍより大きいと被膜の表面粗さが大きくなるからで
ある。
無機質フィラーは、Ｎｉ粉末、Ｂ＋′９Ｊ末あるいはＢ
化合物粉末等の金属粉と、基板（例えはセラミック基板
）との結合剤として使用するものであり、例えは、ホウ
ケイ酸鉛ガラス（ＰｂＯ−５ｉ○２−Ｂ２０３）あるい
はホウケイ酸亜鉛ガラス（ＺｎＯ−９ｊＣｈ Ｂ２０
３）からなるガラス粉末を用いることができ、その含有
量は、無機質フィラーの本来の性質および導電性ペース
トの導電性を考慮して、１〜５重量％である。
化合物粉末等の金属粉と、基板（例えはセラミック基板
）との結合剤として使用するものであり、例えは、ホウ
ケイ酸鉛ガラス（ＰｂＯ−５ｉ○２−Ｂ２０３）あるい
はホウケイ酸亜鉛ガラス（ＺｎＯ−９ｊＣｈ Ｂ２０
３）からなるガラス粉末を用いることができ、その含有
量は、無機質フィラーの本来の性質および導電性ペース
トの導電性を考慮して、１〜５重量％である。
有機ビヒクルは、金属粉と無機質フィラーとの分散剤で
あり、例えは、ターピネオール、ブチルカルピトールア
セテート、クリコール等の有機溶剤にセルロースを溶解
させたものが使用でき、その含有量は１０〜３０重量％
の範囲が望ましい。
あり、例えは、ターピネオール、ブチルカルピトールア
セテート、クリコール等の有機溶剤にセルロースを溶解
させたものが使用でき、その含有量は１０〜３０重量％
の範囲が望ましい。
［作用］
本発明の導電性ペーストは、Ｎｉ粉末、無機質フィラー
および有機ビヒクルのほかに、Ｂ粉末およびＢ化合物粉
末の１種以上が含有されている。
および有機ビヒクルのほかに、Ｂ粉末およびＢ化合物粉
末の１種以上が含有されている。
このようにＢ粉末およびＢ化合物粉末が含有されている
と、基板上に導電性ペーストを塗布し、大気中で焼成す
ると、Ｎ１に対してＢが選択的に酸化される。すなわち
、Ｎｉの酸化物の融点が７９７℃であるのに対して、Ｂ
の酸化物の融点は、５７７℃と低い。このために導電性
ペーストの表面がＢの酸化により素早く凝固して表面被
膜を形成し、内部のＮｉを不働態化することによりＮｉ
の酸化を防止するものと考えられる。
と、基板上に導電性ペーストを塗布し、大気中で焼成す
ると、Ｎ１に対してＢが選択的に酸化される。すなわち
、Ｎｉの酸化物の融点が７９７℃であるのに対して、Ｂ
の酸化物の融点は、５７７℃と低い。このために導電性
ペーストの表面がＢの酸化により素早く凝固して表面被
膜を形成し、内部のＮｉを不働態化することによりＮｉ
の酸化を防止するものと考えられる。
なお、本導電性ペーストは、Ｂを１重量％程度含有させ
るだけでも、６００℃までの温度で焼結しても導電性を
十分に確保することができるが、さらに、Ｂを１０重量
％以上含有させることにより９００℃までの焼成温度で
あっても十分；こ導電性をＵＣ保することができる。
るだけでも、６００℃までの温度で焼結しても導電性を
十分に確保することができるが、さらに、Ｂを１０重量
％以上含有させることにより９００℃までの焼成温度で
あっても十分；こ導電性をＵＣ保することができる。
［実施例コ
以下本発明の一実施例を説明するが、本実施例の作用効
果を明確にするため、従来技術に相当する比較例ととも
に説明する。
果を明確にするため、従来技術に相当する比較例ととも
に説明する。
まず、Ｎ１粉末を平均粒径で２ｕｍに製造し、ざらにＢ
の添加剤としてＢ粉末およびＢ化合物（ＡＱ、Ｃｏ、Ｎ
ｉ、Ｔｉ、Ｚｒ）粉末を平均粒径で２１Ｌｍに製造する
。
の添加剤としてＢ粉末およびＢ化合物（ＡＱ、Ｃｏ、Ｎ
ｉ、Ｔｉ、Ｚｒ）粉末を平均粒径で２１Ｌｍに製造する
。
次に、Ｎｉ粉末とＢ、粉末またはＢ化合物粉末とを混合
し、これにホウケイ酸鉛ガラスを主成分とするカラスフ
リット（無機質フィラー）と、エチルセルロースを１０
重量％含有しているターピネオール溶液（有機ビヒクル
）とを混練し、導電性ペーストを製造する。なお、各原
料の組成は、第１表に示す。
し、これにホウケイ酸鉛ガラスを主成分とするカラスフ
リット（無機質フィラー）と、エチルセルロースを１０
重量％含有しているターピネオール溶液（有機ビヒクル
）とを混練し、導電性ペーストを製造する。なお、各原
料の組成は、第１表に示す。
そして、このようにして製造した導電性ペーストを用い
て、ガラス基板よとこ幅０． ５ｍｍ、長さ５０ｍｍ、
厚さ３０ｕｍの線を４００メツシユにてスクリーン印刷
し、３００°Ｃで乾燥した後に、６００℃で２０分大気
中で焼成した。そして、その表面抵抗を測定した。
て、ガラス基板よとこ幅０． ５ｍｍ、長さ５０ｍｍ、
厚さ３０ｕｍの線を４００メツシユにてスクリーン印刷
し、３００°Ｃで乾燥した後に、６００℃で２０分大気
中で焼成した。そして、その表面抵抗を測定した。
第１衷から明らかなように、試料１〜５に示すように、
Ｂ／Ｎ ｉの割合を１〜６０重量％に調製したものでは
表面抵抗値の測定もこより導電性を示したのに対して、
試料１１に示すＮｉ￥；３末だけでＢを含有しないもの
では、導電性を示さなかった。
Ｂ／Ｎ ｉの割合を１〜６０重量％に調製したものでは
表面抵抗値の測定もこより導電性を示したのに対して、
試料１１に示すＮｉ￥；３末だけでＢを含有しないもの
では、導電性を示さなかった。
そのうち、試料２〜試料４のＢ／Ｎｉの割合が５〜５０
重量％のものでは、表面抵抗値が低く、つまり導電性の
よいものが得られた。
重量％のものでは、表面抵抗値が低く、つまり導電性の
よいものが得られた。
また、試料６〜試料１０に示すようにＢを化合物として
含有したものでも同様に導電性を得られることが分かっ
た。
含有したものでも同様に導電性を得られることが分かっ
た。
すなわち、本実施例の導電性ペーストは、大気中で６０
０℃にて焼成してもＮｉが酸化して導電性を失うことな
く、非常に良好な導電性を示す配線を得ることができる
。
０℃にて焼成してもＮｉが酸化して導電性を失うことな
く、非常に良好な導電性を示す配線を得ることができる
。
なお、比較例として、Ｎｉ！９Ｊ末にＡＬＭｒ４’Ａ末
を添加したものも示しているが（試料１２．１３）、こ
れによると導電性を得ることができないことが分かる。
を添加したものも示しているが（試料１２．１３）、こ
れによると導電性を得ることができないことが分かる。
［発明の効果コ
以上説明したように、本発明のＮ１を主成分とする導電
性ペーストによれば、ＢまたはＢ化合物を含有させるこ
とにより、大気中で高温焼成してもＮ１の酸化により導
電性を失うことがなく、良好な配線を製造することがで
きる。
性ペーストによれば、ＢまたはＢ化合物を含有させるこ
とにより、大気中で高温焼成してもＮ１の酸化により導
電性を失うことがなく、良好な配線を製造することがで
きる。
Claims (1)
- Ｎｉ粉末にＢ粉末またはＢ化合物粉末の１種もしくは１
種以上を含ませるとともに、無機質フィラーおよび有機
ビヒクルを含有させたことを特徴とする導電性ペースト
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8616788A JPH01258306A (ja) | 1988-04-07 | 1988-04-07 | 導電性ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8616788A JPH01258306A (ja) | 1988-04-07 | 1988-04-07 | 導電性ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01258306A true JPH01258306A (ja) | 1989-10-16 |
Family
ID=13879197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8616788A Pending JPH01258306A (ja) | 1988-04-07 | 1988-04-07 | 導電性ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01258306A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06349316A (ja) * | 1993-06-11 | 1994-12-22 | Tdk Corp | 導電ペースト |
| JP2016076627A (ja) * | 2014-10-07 | 2016-05-12 | 住友金属鉱山株式会社 | 積層セラミックコンデンサ用内部電極材料 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5684806A (en) * | 1979-10-29 | 1981-07-10 | Du Pont | Conductor composition |
| JPS5763707A (en) * | 1980-08-22 | 1982-04-17 | Ferro Corp | Thick film conductor using nickel oxide |
-
1988
- 1988-04-07 JP JP8616788A patent/JPH01258306A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5684806A (en) * | 1979-10-29 | 1981-07-10 | Du Pont | Conductor composition |
| JPS5763707A (en) * | 1980-08-22 | 1982-04-17 | Ferro Corp | Thick film conductor using nickel oxide |
Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| JPH06349316A (ja) * | 1993-06-11 | 1994-12-22 | Tdk Corp | 導電ペースト |
| JP2016076627A (ja) * | 2014-10-07 | 2016-05-12 | 住友金属鉱山株式会社 | 積層セラミックコンデンサ用内部電極材料 |
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