JPH01242498A - 砒化ガリウム単結晶の熱処理方法 - Google Patents
砒化ガリウム単結晶の熱処理方法Info
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- JPH01242498A JPH01242498A JP63069733A JP6973388A JPH01242498A JP H01242498 A JPH01242498 A JP H01242498A JP 63069733 A JP63069733 A JP 63069733A JP 6973388 A JP6973388 A JP 6973388A JP H01242498 A JPH01242498 A JP H01242498A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
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- C30B29/40—AIIIBV compounds wherein A is B, Al, Ga, In or Tl and B is N, P, As, Sb or Bi
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、Inドープ無転位砒化ガリウム単結晶の特性
改善のための熱処理方法に関する。
改善のための熱処理方法に関する。
(従来の技術)
砒化ガリウム単結晶は、水平ブリッジマン法及び液体封
止チョクラルスキー法によって成長される。後者は、単
結晶がほぼ円形断面績で得られるので、デバイスプロセ
スから要求される円形ウェー八を得るのに都合か良いこ
とと、その能無転位化か容易であること、単結晶の大口
径化か容易であるという理由で、重要視されつつある。
止チョクラルスキー法によって成長される。後者は、単
結晶がほぼ円形断面績で得られるので、デバイスプロセ
スから要求される円形ウェー八を得るのに都合か良いこ
とと、その能無転位化か容易であること、単結晶の大口
径化か容易であるという理由で、重要視されつつある。
砒化ガリウム単結晶は、発光ダイオード、受光素子、マ
イクロ波通信用素子などの基板材料として広い分野で利
用されているが、電子移動度かシリコン半導体よりも著
しく大きいので、この高速性を利用した集精回路素子の
開発か近年特に盛んになっている。
イクロ波通信用素子などの基板材料として広い分野で利
用されているが、電子移動度かシリコン半導体よりも著
しく大きいので、この高速性を利用した集精回路素子の
開発か近年特に盛んになっている。
砒化ガリウム単結晶の無転位化は種々試みられ、多くの
方法か液体封止チョクラルスキー法にEいても提案かあ
る。例えば、B、C,Grab■aier等は、 Jo
urnal of CrystaI Growth
13/14 635−539(1972)に、種付
において10〜20mm長に亘って、1〜2mmの直径
の挟小部、即ちネッキングと固液界面の低温度勾配によ
って種結晶からの転位を消去する方法か提案されている
。
方法か液体封止チョクラルスキー法にEいても提案かあ
る。例えば、B、C,Grab■aier等は、 Jo
urnal of CrystaI Growth
13/14 635−539(1972)に、種付
において10〜20mm長に亘って、1〜2mmの直径
の挟小部、即ちネッキングと固液界面の低温度勾配によ
って種結晶からの転位を消去する方法か提案されている
。
この他、転位密度を減らす方法としては、砒化ガリウム
単結晶にSi、Te、Sb、AI。
単結晶にSi、Te、Sb、AI。
In、B等の不純物を添加する方法か提案されている。
これはこれらの不純物か砒化ガリウム単結晶中に成長中
に発生する転位に固着し、その伝播または成長を妨げる
効果によるといわれている。
に発生する転位に固着し、その伝播または成長を妨げる
効果によるといわれている。
この中てInは、無転位砒化ガリウムを得るためのドー
パントとして工業的に成功を見ている0例えば、特開昭
61−222991号公報によれば、Inを約6%含む
砒化ガリウム融液を調整し、特に使用する種結晶に偏析
係数を考慮して適当にトープすることによって、上記の
ネッキングを行わなくても無転位の単結晶な容易に製造
できる。
パントとして工業的に成功を見ている0例えば、特開昭
61−222991号公報によれば、Inを約6%含む
砒化ガリウム融液を調整し、特に使用する種結晶に偏析
係数を考慮して適当にトープすることによって、上記の
ネッキングを行わなくても無転位の単結晶な容易に製造
できる。
Inトープした無転位砒化ガリウム単結晶は確かに転位
かなく、この点から結晶学的に一見均一に見えるか、こ
のままては軸方向に電気特性、EL2’19のトラップ
濃度、砒素置換型の炭素濃度、更には微小析出物の発生
などの諸点においての不均一か成長後の未処理の単結晶
に見られ、このような結晶かたとえ半絶縁性を示してい
たとしても、これから加工された単結晶基板でイオン注
入法によりトランジスターを製造した場合、スイウチン
グのオン・オフを決める閾値電圧vthか一定とならな
いといった不都合を生ずる。
かなく、この点から結晶学的に一見均一に見えるか、こ
のままては軸方向に電気特性、EL2’19のトラップ
濃度、砒素置換型の炭素濃度、更には微小析出物の発生
などの諸点においての不均一か成長後の未処理の単結晶
に見られ、このような結晶かたとえ半絶縁性を示してい
たとしても、これから加工された単結晶基板でイオン注
入法によりトランジスターを製造した場合、スイウチン
グのオン・オフを決める閾値電圧vthか一定とならな
いといった不都合を生ずる。
Inトープした無転位砒化ガリウム単結晶は、通常第3
図に示すLEC法(Liquid Encapsula
tedCzochralski法)によって得られるか
、LEC法は第3図に示すように内部か不活性ガスで満
たされた加圧室(炉)l内にPBNルツボ2を回転可能
に設置し、該ルツボ2内のInドープしたGaAs融液
3より、単結晶を回転しつつ引き上げることによって第
4図に示す単結晶インゴット10を得るものである。尚
、LEC法における液体カプセル剤としてB2O3の融
液4か用いられる。
図に示すLEC法(Liquid Encapsula
tedCzochralski法)によって得られるか
、LEC法は第3図に示すように内部か不活性ガスで満
たされた加圧室(炉)l内にPBNルツボ2を回転可能
に設置し、該ルツボ2内のInドープしたGaAs融液
3より、単結晶を回転しつつ引き上げることによって第
4図に示す単結晶インゴット10を得るものである。尚
、LEC法における液体カプセル剤としてB2O3の融
液4か用いられる。
又、第3図中、6はヒート・シールドである。
(発明が解決しようとする問題点)
このようにして製造されたInドープの無転位結晶イン
ゴット10は、前述したようにその各部位において引上
時の炉内での冷却過程か異なる熱履歴を受けるためと葱
像されるか、特にその軸方向の各種特性は著しく変動す
る。
ゴット10は、前述したようにその各部位において引上
時の炉内での冷却過程か異なる熱履歴を受けるためと葱
像されるか、特にその軸方向の各種特性は著しく変動す
る。
山田孝二等は、第47回冬季応物学会予稿集22a−に
−8’(1986)において、InドープのLEC法砒
化ガリウム単結晶中に転位以外の微小欠陥の存在を赤外
散乱法(IRT)及びKOHエツチング法により確認し
た。更に、第34回春季応物学会予稿集30a−Z−3
(1987)の中て、上記微小欠陥の形成か1000℃
以下の熱履歴に強く依存することを主張している。
−8’(1986)において、InドープのLEC法砒
化ガリウム単結晶中に転位以外の微小欠陥の存在を赤外
散乱法(IRT)及びKOHエツチング法により確認し
た。更に、第34回春季応物学会予稿集30a−Z−3
(1987)の中て、上記微小欠陥の形成か1000℃
以下の熱履歴に強く依存することを主張している。
これらの報告は、Inトープの無転位砒化ガリウム中に
微小欠陥か存在することを示し、且つかかる微小欠陥か
引上工程の熱履歴によって変化することを示したとして
も、結晶インゴット内に不均一に存在する微小欠陥を均
一化するための方法 あるいは微小欠陥を皆無にするた
めの方法について何ら開示していない。
微小欠陥か存在することを示し、且つかかる微小欠陥か
引上工程の熱履歴によって変化することを示したとして
も、結晶インゴット内に不均一に存在する微小欠陥を均
一化するための方法 あるいは微小欠陥を皆無にするた
めの方法について何ら開示していない。
本発明は、Inドープした無転位砒化ガリウム単結晶の
軸方向特性、特に電気抵抗率、EL21−ラップ濃度、
砒素置換炭素(CAS)濃度および微小析出物の発生を
均一化し、以て半導体素子の製造のために好適な砒化ガ
リウム単結晶基板を得ることかできる砒化ガリウム単結
晶の熱処理方法を提供することをその目的とする。
軸方向特性、特に電気抵抗率、EL21−ラップ濃度、
砒素置換炭素(CAS)濃度および微小析出物の発生を
均一化し、以て半導体素子の製造のために好適な砒化ガ
リウム単結晶基板を得ることかできる砒化ガリウム単結
晶の熱処理方法を提供することをその目的とする。
(問題点を解決するための手段)
上記問題点を解決するために、本発明は、LEC法によ
って製造されたInトープ無転位単結晶を引上工程、好
ましくは引上工程終了後、第1段熱処理及び第2段熱処
理の連続二段加熱処理を行い、先ず第1段熱処理工程と
して1050〜1200℃1次いて第2段熱処理工程と
して750〜950″Cの加熱温度を採用する方法を提
案する。
って製造されたInトープ無転位単結晶を引上工程、好
ましくは引上工程終了後、第1段熱処理及び第2段熱処
理の連続二段加熱処理を行い、先ず第1段熱処理工程と
して1050〜1200℃1次いて第2段熱処理工程と
して750〜950″Cの加熱温度を採用する方法を提
案する。
(作用)
第1段熱処理工程は、引上インゴット全域の特性を結晶
固化直後の状態のもつ特性に極めて近くなるように初期
化する役目を持ち、第2段熱処理工程は、半導体素子製
造時における熱プロセスに対する結晶の電気特性を安定
化させ、同時に結晶の電気半絶縁性(抵抗率1070c
m以上)を確保する役目を果たす。第1段、第2段両熱
処理工程における熱処理時間は、各温度に達したその温
度で少なくとも30分以上加熱することを要する。また
、第2段熱処理温度から第2段熱処理温度への冷却過程
および第2段熱処理温度から300℃迄への冷却過程で
は急速冷却を要し、冷却速度としては10〜200@C
/minか選択される。
固化直後の状態のもつ特性に極めて近くなるように初期
化する役目を持ち、第2段熱処理工程は、半導体素子製
造時における熱プロセスに対する結晶の電気特性を安定
化させ、同時に結晶の電気半絶縁性(抵抗率1070c
m以上)を確保する役目を果たす。第1段、第2段両熱
処理工程における熱処理時間は、各温度に達したその温
度で少なくとも30分以上加熱することを要する。また
、第2段熱処理温度から第2段熱処理温度への冷却過程
および第2段熱処理温度から300℃迄への冷却過程で
は急速冷却を要し、冷却速度としては10〜200@C
/minか選択される。
次に、引上インゴット内における不均一性の確認、第1
段及び第2段熱処理の作用、冷却速度の作用について述
べる。
段及び第2段熱処理の作用、冷却速度の作用について述
べる。
〈引上インゴット内における不均一性の確認〉通常の引
上法による炭素濃度2 X 1015c m−’以下の
■nトープ無転位砒化ガリウム単結晶(直径2″φ、長
さ200mm)の種側から1個の試料Fを足部から1個
の試料Tをそれぞれ採取し、更に種付からコーン部分化
は通常の引上げを行い、20mm/secの速度で固化
部分を急速にメルトから切り離した結晶から1個の試料
Cを採取し、計3個の試料F、T、Cについて950℃
12時間の熱処理とそれに引、き続く約10O℃/mi
nの冷却を行って、950’C12時間急冷熱処理前後
の電気低効率、トラップ準位EL2の濃度、炭素(CA
s)濃度、及び析出物ピット密度を調べた。ここで、電
気抵抗率はvan derPauw法により、ELZe
i度は波長l・1μmの近赤外吸収法により、炭素(C
As)W度は580cm−’付近の局在振動モードによ
る赤外吸収法により、析出物ピット密度はAbraha
m−Buiocchi選択エツチング(A−Bエツチン
グ)法によりそれぞれ測定された。
上法による炭素濃度2 X 1015c m−’以下の
■nトープ無転位砒化ガリウム単結晶(直径2″φ、長
さ200mm)の種側から1個の試料Fを足部から1個
の試料Tをそれぞれ採取し、更に種付からコーン部分化
は通常の引上げを行い、20mm/secの速度で固化
部分を急速にメルトから切り離した結晶から1個の試料
Cを採取し、計3個の試料F、T、Cについて950℃
12時間の熱処理とそれに引、き続く約10O℃/mi
nの冷却を行って、950’C12時間急冷熱処理前後
の電気低効率、トラップ準位EL2の濃度、炭素(CA
s)濃度、及び析出物ピット密度を調べた。ここで、電
気抵抗率はvan derPauw法により、ELZe
i度は波長l・1μmの近赤外吸収法により、炭素(C
As)W度は580cm−’付近の局在振動モードによ
る赤外吸収法により、析出物ピット密度はAbraha
m−Buiocchi選択エツチング(A−Bエツチン
グ)法によりそれぞれ測定された。
950℃12時間急冷熱処理前の測定結果を表1に、9
50℃,2時間急冷熱処理後の測定結果を表2に、更に
950℃12時間急冷熱処理によるEL2準位の濃度変
化の様子を第5図に示す。
50℃,2時間急冷熱処理後の測定結果を表2に、更に
950℃12時間急冷熱処理によるEL2準位の濃度変
化の様子を第5図に示す。
表1
表2
表1及び表2て注目されることは、試料T及び試料Cて
は950℃,2時間急冷熱処理前後で同様に析出物ピッ
トか観察されないこと、更に、両試料T、C共に950
℃,2時間急冷熱処理前てはEL2濃度が低く、熱処理
により濃度増加な起こして同様なn型半絶縁性となって
いる点である。こうした現象は、試料T及び試料Cか結
晶引上時に炉内で1ooOac以上の高温から300’
C付近まで急冷却を受けているためと考えられる。こ
れに対して、通常インゴットの種側試料Fでは、結晶引
上時に炉内で徐々に冷却され、その結果、結晶内析出物
の発生を引き起こしている。
は950℃,2時間急冷熱処理前後で同様に析出物ピッ
トか観察されないこと、更に、両試料T、C共に950
℃,2時間急冷熱処理前てはEL2濃度が低く、熱処理
により濃度増加な起こして同様なn型半絶縁性となって
いる点である。こうした現象は、試料T及び試料Cか結
晶引上時に炉内で1ooOac以上の高温から300’
C付近まで急冷却を受けているためと考えられる。こ
れに対して、通常インゴットの種側試料Fでは、結晶引
上時に炉内で徐々に冷却され、その結果、結晶内析出物
の発生を引き起こしている。
〈第1段熱処理の作用)
通常方法て引き上げた単結晶で析出物ピットを有する種
側の試料Fを1050℃以上に30分以上、好ましくは
1loo”c以上の温度て2時間以上加熱し、これを1
0〜200’ C/minで急冷したところ、析出物ピ
ット密度はゼロになった。このことは、かかる融点近い
高温に加熱されることによって、通常の引上工程て発生
した析出物か分解されて析出物サイズか極度に縮小した
ためと見ることかできる。これらの析出物は適当な測定
方法によって、過剰A3により構成されていることが知
られているか、急速冷却の際に格子間に固定されている
と見られる。
側の試料Fを1050℃以上に30分以上、好ましくは
1loo”c以上の温度て2時間以上加熱し、これを1
0〜200’ C/minで急冷したところ、析出物ピ
ット密度はゼロになった。このことは、かかる融点近い
高温に加熱されることによって、通常の引上工程て発生
した析出物か分解されて析出物サイズか極度に縮小した
ためと見ることかできる。これらの析出物は適当な測定
方法によって、過剰A3により構成されていることが知
られているか、急速冷却の際に格子間に固定されている
と見られる。
く第2段熱処理の作用)
以上の説明により、通常法による単結晶インゴットの全
域を析出物ピット密度ゼロの状態に初期化するためには
、結晶を1050’C以上に30分以上、好ましくは1
100℃以上の温度で2時間以上加熱して析出物を分解
し、更に、析出物の再発生か起こらないように急冷却す
ることが重要であることかわかった。しかしながら、結
晶がこのままの状態では、表1、表2及び第5図に見ら
れるように、抵抗率、EL2濃度共に熱処理に対して変
化し易く、安定したn型半絶縁性ではない。そこで、第
1段熱処理に引き続く第2段の熱処理として、電気特性
安定化の為の熱処理を、半導体素子製造時の熱プロセス
中に受ける温度750”〜950″Cで30分以上施し
、その温度で結晶特性を安定化させた後、冷却する必要
かある。
域を析出物ピット密度ゼロの状態に初期化するためには
、結晶を1050’C以上に30分以上、好ましくは1
100℃以上の温度で2時間以上加熱して析出物を分解
し、更に、析出物の再発生か起こらないように急冷却す
ることが重要であることかわかった。しかしながら、結
晶がこのままの状態では、表1、表2及び第5図に見ら
れるように、抵抗率、EL2濃度共に熱処理に対して変
化し易く、安定したn型半絶縁性ではない。そこで、第
1段熱処理に引き続く第2段の熱処理として、電気特性
安定化の為の熱処理を、半導体素子製造時の熱プロセス
中に受ける温度750”〜950″Cで30分以上施し
、その温度で結晶特性を安定化させた後、冷却する必要
かある。
一旦、1050℃以上の第1段熱処理を施し、析出物ピ
ット密度をゼロに初期化した後に第2段熱処理を施した
結晶では、表2に見られたようなEL2濃度の種何と尾
部における違いは一層縮小されている。そして、電気抵
抗率も、インゴット全域でほぼ完全に均一になる。表2
に見られたEL2濃度の種側(試料F)と尾部(試料T
)の僅かな違いも、本質的には結晶内析出物の不均一分
布に起因するものである。
ット密度をゼロに初期化した後に第2段熱処理を施した
結晶では、表2に見られたようなEL2濃度の種何と尾
部における違いは一層縮小されている。そして、電気抵
抗率も、インゴット全域でほぼ完全に均一になる。表2
に見られたEL2濃度の種側(試料F)と尾部(試料T
)の僅かな違いも、本質的には結晶内析出物の不均一分
布に起因するものである。
〈冷却速度の作用〉
第2段熱処理温度から第1段熱処理温度へ移行する冷却
過程では、析出物の再発生を防ぐために10〜200°
c / m i nの急速冷却が必要である。この冷却
速度が例えば0.1’C/minであると、析出物か発
生する。第2段熱処理とこれに続く急冷は、電気抵抗率
10’Ωcm以上の半絶縁性を実現するために不可欠で
あって、冷却速度を例えばO,l″C/ m i nと
すると、n型であるか、半絶縁性を失う。
過程では、析出物の再発生を防ぐために10〜200°
c / m i nの急速冷却が必要である。この冷却
速度が例えば0.1’C/minであると、析出物か発
生する。第2段熱処理とこれに続く急冷は、電気抵抗率
10’Ωcm以上の半絶縁性を実現するために不可欠で
あって、冷却速度を例えばO,l″C/ m i nと
すると、n型であるか、半絶縁性を失う。
以上の説明でわかるように、通常法の引上単結晶は、そ
の各部位の熱履歴の差によってその特性か異なるか、こ
れを−度融点近い温度に加熱し、更に2段階の熱処理と
急冷却を組合わせるならば、単結晶の軸方向に均一な特
性を持ち、且つ半導体素子の製造に必要な半絶縁性を維
持することかてきる。
の各部位の熱履歴の差によってその特性か異なるか、こ
れを−度融点近い温度に加熱し、更に2段階の熱処理と
急冷却を組合わせるならば、単結晶の軸方向に均一な特
性を持ち、且つ半導体素子の製造に必要な半絶縁性を維
持することかてきる。
砒化ガリウムの熱処理は単結晶棒のままて行ってもよい
か、基板にしてから処理した方が加熱か容易であり、内
部の均一加熱に問題はない。冷却速度の選択に3いても
急冷を行うので、基板の方か有利である。本発明の急冷
の上限は、冷却によって単結晶棒又は基板の熱歪破壊或
いはスリ・ンプによる結晶質の劣化を防ぐために決めら
れる。特に、第1段階の融点に近い加熱時には、砒化ガ
リウム単結晶棒又は基板の熱変形とこれに基づく結晶性
の劣化、破壊に注意を要する。
か、基板にしてから処理した方が加熱か容易であり、内
部の均一加熱に問題はない。冷却速度の選択に3いても
急冷を行うので、基板の方か有利である。本発明の急冷
の上限は、冷却によって単結晶棒又は基板の熱歪破壊或
いはスリ・ンプによる結晶質の劣化を防ぐために決めら
れる。特に、第1段階の融点に近い加熱時には、砒化ガ
リウム単結晶棒又は基板の熱変形とこれに基づく結晶性
の劣化、破壊に注意を要する。
又、第1段の加熱処理後に常温近くまて冷却し、改めて
加熱して第2段の加熱処理を行なっても、本発明の効果
を得ることかできる。
加熱して第2段の加熱処理を行なっても、本発明の効果
を得ることかできる。
(実施例)
以下に本発明の一実施例を添付図面に基づいて説明する
。
。
第1図は本発明に係る熱処理方法の温度制御を示す図、
第2図は砒化ガリウム単結晶の電気抵抗率の単結晶軸方
向分布を示す図である。
第2図は砒化ガリウム単結晶の電気抵抗率の単結晶軸方
向分布を示す図である。
本発明方法においては、第3図に示すLEC法によって
得られる第4図に示す砒化ガリウム単結晶10を薄円板
状にスライスして得られる砒化ガリウム結晶基板が先ず
第1段熱処理される。即ち、この砒化ガリウムの第1段
熱処理においては、第1図に示すように結晶基板か所定
温度T。
得られる第4図に示す砒化ガリウム単結晶10を薄円板
状にスライスして得られる砒化ガリウム結晶基板が先ず
第1段熱処理される。即ち、この砒化ガリウムの第1段
熱処理においては、第1図に示すように結晶基板か所定
温度T。
(I Zoo@C)に加熱され、この温度に一定時間t
1 (5時間)保持された後、所定温度T2(950”
C)まで約100@c/minの速度て冷却される。
1 (5時間)保持された後、所定温度T2(950”
C)まで約100@c/minの速度て冷却される。
その後、砒化ガリウム結晶を第1図に示すように第2段
熱処理として当該温度T2て一定蒔間12 (例えば2
時間)保持した後、300℃迄Zoo℃/minの速度
て急冷却する。
熱処理として当該温度T2て一定蒔間12 (例えば2
時間)保持した後、300℃迄Zoo℃/minの速度
て急冷却する。
第2図において、曲線aは結晶引上後の電気抵抗率ρの
分布を示し、曲Bbは、引上後に第1段熱処理を施すこ
となく第2段熱処理のみを施した場合の電気抵抗率ρの
分布を示し、曲線Cは、本発明の方法によって結晶引上
後に第1段熱処理を施し、更に第2熱処理を連続して施
した場合の電気抵抗率ρの分布を示す、ここで明らかな
ように、本発明の二段熱処理方法により、納品インゴッ
ト10内の電気特性について高度な成長軸方向均一性か
実現される。尚、第2図には結晶特性のうちの電気抵抗
率ρの分布のみを示すが、EL2濃度、析出ピット密度
等の値も高度な成長軸方向の均一性を示し、特に析出ピ
ット密度については単結晶の全長に亘ってゼロに抑えら
れる。
分布を示し、曲Bbは、引上後に第1段熱処理を施すこ
となく第2段熱処理のみを施した場合の電気抵抗率ρの
分布を示し、曲線Cは、本発明の方法によって結晶引上
後に第1段熱処理を施し、更に第2熱処理を連続して施
した場合の電気抵抗率ρの分布を示す、ここで明らかな
ように、本発明の二段熱処理方法により、納品インゴッ
ト10内の電気特性について高度な成長軸方向均一性か
実現される。尚、第2図には結晶特性のうちの電気抵抗
率ρの分布のみを示すが、EL2濃度、析出ピット密度
等の値も高度な成長軸方向の均一性を示し、特に析出ピ
ット密度については単結晶の全長に亘ってゼロに抑えら
れる。
以上の結果、従来生じていた単結晶の種何と足部におけ
る結晶特性の相違か解消され、結晶特性はインゴット1
0の軸方向に亘って高度に均一化され、該砒化ガリウム
結晶基板を基に製造されるrcの高性能化か達成される
。
る結晶特性の相違か解消され、結晶特性はインゴット1
0の軸方向に亘って高度に均一化され、該砒化ガリウム
結晶基板を基に製造されるrcの高性能化か達成される
。
(発明の効果)
以上の説明で明らかな如く本発明によれば、第1段熱処
理によって結晶インゴット全域の特性を結晶固化直後の
状態の持つ特性に極めて近くなるように結晶熱履歴を初
期化し、これに続く第2段熱処理によって電気特性の安
定化及び半絶縁化を実現することかてきる。この第1段
、第2段両熱処理の結果、単結晶インゴット全域に亘っ
て析出物ピット密度かゼロとなり、電気特性も成長軸方
向に高度に均一化されるという効果か得られる。
理によって結晶インゴット全域の特性を結晶固化直後の
状態の持つ特性に極めて近くなるように結晶熱履歴を初
期化し、これに続く第2段熱処理によって電気特性の安
定化及び半絶縁化を実現することかてきる。この第1段
、第2段両熱処理の結果、単結晶インゴット全域に亘っ
て析出物ピット密度かゼロとなり、電気特性も成長軸方
向に高度に均一化されるという効果か得られる。
第1図は本発明に係る熱処理方法の温度制御を六す図、
第2図は砒化ガリウムの電気抵抗率の単結晶軸方向分布
を示す図、第3図はLEC法を示す装置の模式図、第4
図は砒化ガリウム単結晶の側面図、第5図は通常引上法
及び急速メルト切り急しによる砒化ガリウム単結晶の熱
処理前後の[EL2コ変化を示す図である。 1−・・加圧室、2・・・ルツボ、3・−GaAs融液
、10・・・砒化ガリウム単結晶。
第2図は砒化ガリウムの電気抵抗率の単結晶軸方向分布
を示す図、第3図はLEC法を示す装置の模式図、第4
図は砒化ガリウム単結晶の側面図、第5図は通常引上法
及び急速メルト切り急しによる砒化ガリウム単結晶の熱
処理前後の[EL2コ変化を示す図である。 1−・・加圧室、2・・・ルツボ、3・−GaAs融液
、10・・・砒化ガリウム単結晶。
Claims (4)
- (1)液体封止引上法による低炭素濃度(2×10^1
^5cm^−^3以下)のInドープ無転位砒化ガリウ
ム単結晶の結晶成長が終了後、該単結晶を1050〜1
200℃(第1段熱処理)及び750〜950℃(第2
段熱処理)の二段熱処理を行うことを特徴とする砒化ガ
リウム単結晶の熱処理方法。 - (2)上記2段の熱処理時間をそれぞれ少なくとも30
分以上とすることを特徴とする請求項1記載の砒化ガリ
ウム単結晶の熱処理方法。 - (3)第1段熱処理温度から第2段熱処理温度迄の冷却
速度を10〜200℃/minとすることを特徴とする
請求項1又は2記載の砒化ガリウム単結晶の熱処理方法
。 - (4)第2段熱処理温度から300℃迄の冷却速度を1
0〜200℃/minとすることを特徴とする請求項1
乃至3の何れかに記載の砒化ガリウム単結晶の熱処理方
法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63069733A JPH01242498A (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | 砒化ガリウム単結晶の熱処理方法 |
DE8989303058T DE68902668T2 (de) | 1988-03-25 | 1989-03-28 | Verfahren zur thermischen behandlung von galliumarsenid-einkristallen. |
EP89303058A EP0334684B1 (en) | 1988-03-25 | 1989-03-28 | A method for heat-treating gallium arsenide monocrystals |
US07/677,036 US5228927A (en) | 1988-03-25 | 1991-03-29 | Method for heat-treating gallium arsenide monocrystals |
US07/810,362 US5209811A (en) | 1988-03-25 | 1991-12-18 | Method for heat-treating gallium arsenide monocrystals |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63069733A JPH01242498A (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | 砒化ガリウム単結晶の熱処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01242498A true JPH01242498A (ja) | 1989-09-27 |
JPH0474320B2 JPH0474320B2 (ja) | 1992-11-25 |
Family
ID=13411314
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63069733A Granted JPH01242498A (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | 砒化ガリウム単結晶の熱処理方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0334684B1 (ja) |
JP (1) | JPH01242498A (ja) |
DE (1) | DE68902668T2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0231424A (ja) * | 1988-07-20 | 1990-02-01 | Nippon Mining Co Ltd | GaAs単結晶のウエハの製造方法 |
JPH02293399A (ja) * | 1989-05-08 | 1990-12-04 | Showa Denko Kk | GaAsインゴットの熱処理方法 |
US5725658A (en) * | 1994-10-24 | 1998-03-10 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Heat-treatment method of groups III-V compound semiconductor materials |
JP2005272201A (ja) * | 2004-03-24 | 2005-10-06 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ガリウム砒素単結晶とその製造方法 |
JP2017084895A (ja) * | 2015-10-26 | 2017-05-18 | 株式会社Sumco | シリコンウェーハの検査方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2570394B1 (fr) * | 1984-09-14 | 1986-12-05 | Labo Electronique Physique | Procede de realisation d'un monocristal d'arseniure de gallium et d'indium |
-
1988
- 1988-03-25 JP JP63069733A patent/JPH01242498A/ja active Granted
-
1989
- 1989-03-28 EP EP89303058A patent/EP0334684B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-03-28 DE DE8989303058T patent/DE68902668T2/de not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0231424A (ja) * | 1988-07-20 | 1990-02-01 | Nippon Mining Co Ltd | GaAs単結晶のウエハの製造方法 |
JPH02293399A (ja) * | 1989-05-08 | 1990-12-04 | Showa Denko Kk | GaAsインゴットの熱処理方法 |
US5725658A (en) * | 1994-10-24 | 1998-03-10 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Heat-treatment method of groups III-V compound semiconductor materials |
JP2005272201A (ja) * | 2004-03-24 | 2005-10-06 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ガリウム砒素単結晶とその製造方法 |
JP2017084895A (ja) * | 2015-10-26 | 2017-05-18 | 株式会社Sumco | シリコンウェーハの検査方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0474320B2 (ja) | 1992-11-25 |
EP0334684A1 (en) | 1989-09-27 |
DE68902668D1 (de) | 1992-10-08 |
EP0334684B1 (en) | 1992-09-02 |
DE68902668T2 (de) | 1993-01-28 |
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