JPH0124167B2 - - Google Patents
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Description
本発明はグリシジル基を持つ樹脂(以下Z樹脂
と略称)を硬化するための架橋剤に関する。Z樹
脂を硬化するための架橋剤としては各種のものが
知られている。例えばポリアミドアミン、ポリエ
チレンポリアミン、イミダゾール類等の架橋剤を
用いればZ樹脂は常温に於いても硬化するが、架
橋剤を配合したものの放置安定性が悪く使用直前
に架橋剤を配合し、しかも短時間のうちに使用し
なければならないという不便があつた。一方ジシ
アンジアミド、二塩基酸ジヒドラジツド、BF3ア
ミン塩等の架橋剤では架橋剤を配合したものの安
定性は良好であるが、硬化に高温・長時間を必要
とした。 そこで架橋剤を配合したものの放置安定性にす
ぐれ、且つ比較的低温に於いても短時間に硬化で
きるような即ち速硬化性の架橋剤が要望されてい
る。このような架橋剤の開発は今迄にも試みられ
ており、例えば特公昭52−3828や特開昭54−
160496に各種架橋剤が開示されている。しかしこ
のような架橋剤を用いても架橋剤を配合した状態
での樹脂の放置安定性は充分でなく、放置条件に
常に留意しなければならない欠点がある。又架橋
剤を配合した際に配合物の粘度が高すぎて実用に
不便な場合に反応性稀釈剤や溶剤、可塑剤等で稀
釈して用いる場合がたびたびあるが、このような
場合に前記例示した様な架橋剤を用いると放置安
定性が著しく低下し、比較的短時間にゲル化する
という欠点を有していた。本発明者はこのような
欠点を改良した、常温では放置安定性がよく、硬
化時には硬化速度のはやい架橋剤を開発し本発明
を達成した。 すなわち本発明は、 (A) エポキシ樹脂 (B) イミダゾール系化合物、及び (C) アルケニルフエノールとシアン化アルケンを
主成分として重合して得られるコポリマーの反
応生成物よりなる架橋剤である。 本発明の架橋剤はZ樹脂、反応性稀釈剤、溶剤
や可塑剤等に常温ではほとんど溶解せずZ樹脂に
配合しても架橋剤は分散しているだけであり従つ
て配合物の放置安定性がすぐれているとみられ
る。しかし前記配合物をたとえば120℃等に加熱
すれば速やかに硬化する。これは加熱した際に急
速に硬化が変化するのは、加熱によつて本発明の
架橋剤がすばやくZ樹脂に溶解し反応するためだ
と考えられる。 本発明に用いられるエポキシ樹脂とは、1分子
中にエポキシ基を2個以上有するような物質を意
味する。具体的には例えば分子中に活性水素を2
個以上有する物質例えば多価フエノール、多価ア
ルコール、多価カルボン酸、アミン、オキシカル
ボン酸やアミノフエノール類とエピクロルヒドリ
ン、エピブロムヒドリン、2−メチルエピクロル
ヒドリン、2−メチルエピブロムヒドリン等のエ
ピハロヒドリン系化合物をアルカリの存在下に反
応して得られる物質や、ビニルシクロヘキセン等
の不飽和化合物を過酢酸でエポキシ化した物質が
代表的である。前記した多価フエノールとしては
ビスフエノールA、ノボラツク型のフエノール樹
脂やクレゾール樹脂、レゾルシノール、多価アル
コールとしてはエチレングリコール、ネオペンチ
ルグリコール、ポリプロピレングリコール、ビス
フエノールAのエチレンオキサイド付加物、トリ
メチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ソ
ルビトール、多価カルボン酸としてはフタル酸、
トリメリツト酸、アジピン酸、アミンとしてはア
ニリン、トルイジン、ジアミノジフエニルメタ
ン、ジメチルヒダントイン、キシリレンジアミ
ン、イソシアヌール酸、アミノフエノール類とし
てはp−アミノフエノール、4−アミノ−2−メ
チルフエノール、オカシカルボン酸としてはパラ
オキシ安息香酸、3−ヒドロキシプロピオン酸な
どがそれぞれの例として挙げられる。 本発明に用いるイミダゾール系化合物とは次の
式1で表わされる化合物即ちイミダゾールとその
誘導体を意味する。 誘導体の具体例としては2−メチルイミダゾー
ル、2−エチルイミダゾール、2−エチル−4−
メチルイミダゾール、2−フエニルイミダゾー
ル、2−ヘプタデシルイミダゾール、2,4−ジ
メチルイミダゾール、2−フエニル−4−メチル
イミダゾール、2−フエニル−4−メチル−5−
ヒドロキシメチルイミダゾール、2−フエニル−
4,5−ジヒロキシメチルイミダゾール、2−メ
トキシエチルイミダゾール、及び下記の式(2)で示
される化合物が代表的である。 本発明に用いるアルケニルフエノールとシアン
化アルケンを主成分として重合して得られるコポ
リマーに於いてアルケニルフエノールとしてはp
−ヒドロキシスチレン、o−ヒドロキシスチレ
ン、m−ヒドロキシスチレン、p−イソプロペニ
ルフエノール、o−イソプロペニルフエノール、
m−イソプロペニルフエノール等が挙げられる。
又シアン化アルケンとしてはアクリロニトリル、
メタクリロニトリル等が挙げられる。前記コポリ
マーに於いてはアルケニルフエノール及びシアン
化アルケンと共重合可能なモノマー(以下「Dモ
ノマー」と略称する)を共重合してもよい。Dモ
ノマーの具体例としてはスチレン、α−メチルス
チレン、ビニルトルエン等のスチレン類、アクリ
ル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、ア
クリル酸ブチル、アクリル酸−2−エチルヘキシ
ル、アクリルアミド、アクリル酸2−ヒドロキシ
エチル等のアクリレート類やメタクリル酸、メタ
クリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリ
ル酸ブチル、メタクリル酸ラウリル、メタクリル
酸2−ヒドロキシエチル等のメタクリレート類や
酢酸ビニル等が挙げられる。前記コポリマーに於
いてアルケニルフエノールは重量で20〜85%、シ
アン化アルケンは10〜80%が放置安定性と速硬化
性の点で好ましく、更にアルケニルフエノール50
〜85%、シアン化アルケン10〜50%が特に好まし
い。又コポリマーの分子量は1000〜100000が好ま
しく、1000〜50000が特に好ましい。分子量が
1000未満のコポリマー用いた架橋剤は放置安定性
が悪くなる。分子量が100000を越える場合は硬化
性が低下する。 本発明に於いて(A)エポキシ樹脂、(B)イミダゾー
ル系化合物及び(C)コポリマーを反応させる際のこ
れらの物質の使用割合は(A)中のエポキシ基の数
(a)、(B)中のイミダゾール環の数(b)及び(C)中のフエ
ノール性水酸基の数(c)の比率で表わして大略a:
b:cが1:(0.3〜1.5):(0.6〜4)の範囲が好
ましく、またb:cは大略1:(0.5〜3)の範囲
が好ましい。 これらの比に関する一般的な傾向を以下に記
す。即ちaが1に対しbが0.3未満では硬化速度
が遅くなり、一方bが1.5を超えれば放置安定性
が悪くなる。一方aが1に対しcが0.6未満では
放置安定性が悪くなり、cが4を超えれば硬化性
が低下する。又bが1に対しcが0.5未満では放
置安定性が悪くなり、cが3を超えれば硬化性が
低下する。 又上記三者から得られた本発明の架橋剤の融点
は50〜180℃が好ましく、60〜150℃が放置安定性
と速硬化性の見地から特に好ましい。 上記三者を反応させる際の反応温度は通常30〜
200℃であり、この際必要に応じて溶剤や可塑剤
等の反応媒体を使用してもよく、反応媒体として
は例えばメタノール、エタノール、ブタノール、
2−エチルヘキサノール、メチルエチルケトン、
シクロヘキサノン、エチレングリコールモノブチ
ルエーテル、テトラハイドロフラン、ジオキサ
ン、エチルベンゾエート、エチルアセテート、ニ
チレングリコールモノエチルエーテルアセテー
ト、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキサ
イド、トルエン等の溶剤や、ジブチルフタレー
ト、ジオクチルフタレート、パインオイル、レオ
ホス(味之素社製商品)、ホワイトタークロン
#303(吉田製油所社製商品)等の可塑剤などが代
表的である。反応媒体が溶剤等のように揮発しや
すい場合は反応後必要に応じて熱風乾燥、真空乾
燥等の手段で除去すればよく、一方可塑剤等のよ
うに揮発しにくい場合は除去せずに用いてもよ
い。反応は少くとも全体が均一になる迄は撹拌を
行う方がよく、その後は必要に応じて撹拌を続け
ればよい。反応器としては通常の反応釜、フライ
パン状の容器などでバツチ式に行なつてもよく、
又コニーダー、押出機のような設備で連続的に行
なつてもよい。 本発明の架橋剤を用いて硬化させるZ樹脂とし
ては例えばグリシジルアクリレート、グリシジル
メタクリレート、メチルグリシジルメタクリレー
ト、p−ビニルフエニルグリシジルエーテル、p
−イソプロペニルフエニルグリシジルエーテル、
アリルグリシジルエーテル、m−イソプロペニル
フエニルメチルグリシジルエーテル等の重合可能
な2重結合とエポキシ基を持つたモノマー1種以
上を1〜60重量%と他のビニルモノマー例えば前
記したDモノマー類、前記したシアン化アルケン
類、ブタジエン、クロロプレン、ジブチルフマレ
ート、ジエチルイタコネート、エチレン、塩化ビ
ニル、塩化ビニリデン等から選らばれた1種類以
上のモノマー99〜40重量%とを共重合した樹脂
や、更に前記したようなエポキシ樹脂や該エポキ
シ樹脂をジエチレントリアミンやキシリレンジア
ミンのようなポリアミン、アジピン酸、フタル
酸、ダイマー酸のような多価カルボン酸、更に前
記したようなポリアミンと前記したような多価カ
ルボン酸からのポリアミド等を少量添加反応させ
変性してものがある。又前記したグリシジル基を
持つ樹脂に硬化物の接着性向上や耐衝撃性改良等
の目的から低分子量の各種ゴム状ないし液状のポ
リマー例えばアクリロニトリルーブタジエンコポ
リマー、スチレン−ブタジエンコポリマー、クロ
ロプレン系ポリマー、アクリル酸アルキルエステ
ル系ポリマー、ウレタン系ゴム、シリコーン系ポ
リマー、クロロスルホン化ポリエチレンなどをそ
のまま添加又は添加後反応することにより化学的
に結合させて該グリシジル基を持つ樹脂中に溶解
又は微粒子状例えば粒子径0.1〜10ミクロン程度
に分散して用いてもよい。 本発明の架橋剤はその組成やZ樹脂の種類にも
よるが本発明の効果を充分得るには固形分の比率
でZ樹脂100重量部に対し通常0.5〜30重量部使用
されるのが望ましい。 本発明の架橋剤を用いてZ樹脂を架橋する場合
にはあらかじめ他の種々の添加物質を配合して用
いることができる。これらの添加物質としては例
えばフエニルグリシジルエーテル、ブチルグリシ
ジルエーテル等の反応性稀釈剤やパインオイル、
トリクレジルホスフエート、ジブチルフタレート
等のような可塑剤又は稀釈剤、ジシアンジアミ
ド、メラミン、ベンゾグアナミン、ノボラツク樹
脂、アジピン酸ジヒドラジツド、イソフタル酸ジ
ヒドラジツド、トリス(ジメチルアミノメチル)
フエノール、ジメチルベンジルアミン、無水ピロ
メリツト酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、トリフ
エニルホスフアイト、p−クロロフエニル−1,
1−ジメチル尿素等の通常のエポキシ樹脂用硬化
剤や硬化促進剤、アスベスト、シリカ粉、炭酸カ
ルシウム、クレイ、タルク、アルミニウム粉末、
ガラス繊維、酸化チタン、ベンガラ、カーボンブ
ラツク等の充填剤、顔料やシランカツプリング
剤、チタネート系カツプリング剤、更にトルエ
ン、キシレン、酢酸エチル、酢酸ブチル、メチル
エチルケトン、シクロヘキサノン、イソホロン、
ブタノール、セロソルブ、ブチルカルビトール、
セロソルブアセテート等の有機溶剤や水等が挙げ
られる。 本発明の架橋剤と前記グリシジル基を持つ樹脂
との混合物は常温で液状又は固体であり通常60〜
160℃の温度で硬化が行なわれ、その用途は塗料、
接着材、注型、含浸、積層板、バインダー、成形
材料、エラストマーなどが代表的である。 なお、本発明の架橋剤の原料(A)、(B)、(C)とZ樹
脂とを単に混合して用いた場合は放置安定性が悪
く使用直前に混合しなければならないので本発明
の効果が得られない。 次に本発明を実施例によつて説明する。なお以
下に述べる部はすべて重量部を表わす。 実施例 1 <コポリマー(C)合成> 冷却管、温度計、撹拌機を備えたフラスコにメ
チルエチルケトン100部仕込み内温が80℃になる
よう昇温した。次に表1の組成の原料溶液のうち
100部を加えたのち残りの原料溶液を3時間かけ
て滴下した。この間メチルエチルケトンがリフラ
ツクス状態を保つように温度をコントロールし
た。原料溶液滴下終了後1時間メチルエチルケト
ンのリフラツクス状態を維持し、その後アゾビス
イソブチロニトリルを1.5部加え、メチルエチル
ケトンがリフラツクスする状態で更に2時間反応
させた。次に室温に冷却したのち樹脂分が50%に
なるようメチルエチルケトンで調節した。 <架橋剤の合成> フライパン状反応器に表2に示した実験番号別
に前記(A)、(B)、(C)相当の物質を各々加えステンレ
スの撹拌棒で均一になる様撹拌しながら80〜85℃
に加熱し溶剤をとばしながら3時間反応させた。
次に25℃迄冷却したのち反応生成物を木槌でたた
きわつて取り出しさらに50℃加熱真空乾燥器中で
完全に乾燥し本発明の架橋剤を得た。得られた架
橋剤の融点を測定し表2にまとめた。 次に各架橋剤を粉砕機で粉砕し、200メツシユ
の篩を通して粉末とした。得られた架橋剤粉末を
ブチルアクリレート70重量%、p−イソプロペニ
ルフエニルグリシジルエーテル30重量%の組成を
有する平均分子量1500のポリマー50重量%及びエ
ピクロン830(大日本インキ化学工業社製品エポキ
シ樹脂)50重量%からなる樹脂(位下Z−1と略
称)に表3に示す割合に配合し三本ロールで充分
に架橋剤を分散したのち放置安定性と、硬化速度
の目安としてゲル化速度を求めた。得られた結果
を表3にまとめた。 但し放置安定性は促進試験として40℃の雰囲気
中に放置しゲル化する迄の時間を求めた。又ゲル
化速度は130℃の熱プレート上でゲル化する迄の
時間を求めた。 実施例 2 アクリロニトル90部、p−イソプロペニルフエ
ノール195部、スチレン15部、アゾビスイソブチ
ロニトリル10部、メチルエチルケトン210部より
なる原料溶液を用いる以外は実施例1と同様の方
法でコポリマー(C)の50%溶液を作つた。 次に得られたコポリマー(C)の溶液60部、2−イ
ソプロピルイミダゾール20部、エピコート834 50
部、メチルエチルケトン50部をフラスコに仕込み
(a:b:cは1:0.91:0.73)、撹拌しながら80
℃に加熱し1.5時間反応させた。反応終了後直ち
に反応液をホウロウ製バツトの上に流し出し、
100℃で24時間熱風で乾燥し、更に100℃で5時間
減圧乾燥を行い架橋剤(7)を得た。 コポリマー(C)の溶液のかわりにフエノールとホ
ルムアルデヒドとを反応させて得た90〜95℃の融
点を有するノボラツク型フエノール樹脂30部を用
いて架橋剤(8)を作つた(特公昭52−3828に基く比
較例)。 同様にコポリマー(C)の溶液のかわりにレジンM
(丸善石油(株)製p−ヒドロキシスチレン樹脂、軟
化点160〜200℃)30部を用いて架橋剤(9)を作つた
(特開昭54−160496に基く比較例)。このようにし
て作つた架橋剤(7)、(8)、(9)は夫々粉砕し、200メ
ツシユの篩を通し粉末とした。得られた架橋剤
(7)、(8)、(9)の粉末の融点はそれぞれ115℃、105
℃、130℃であつた。 次に架橋剤(7)、(8)、(9)の粉末、Z樹脂としてエ
ピコート828(油化シエルエポキシ社商品)(以下
Z−2と略称)、又はエピコート1001(油化シエル
エポキシ社商品)70部とフエニルグリシジルエー
テル30部からなる樹脂(以下Z−3と略称)、及
びジシアンジアミド、充填材としてAl粉(東洋
アルミ社製商品名AC−2500)を表4に示す割合
に配合し三本ロールで充分に混練したのち実施例
1と同様に放置安定性及び硬化速度を調べた。又
参考例として架橋剤(7)を作る際に用いたコポリマ
ー(C)の溶液からメチルエチルケトンを脱溶剤して
得られたコポリマー(C)の粉末、2−イソプロピル
イミダゾール及びエピコート834を架橋剤として
表4に示した配合処方で同様に混練し放置安定性
及び硬化速度を調べた。一方表4の実験番号
(i)、(l)、(o)、(r)の配合物を用いて鋼板
を接着して接着強度を調べた。なお接着方法はア
セトンで脱脂した25×100×1.6(mm)の鋼板を用
いて25×12.5(mm)のラツプ接着を行ないクリツ
プで圧締して130℃で30分間加熱したのち放冷し
JISK−6850に従い引張り剪断強度を求めた。放
置安定性、硬化速度及び接着強度の結果を表5に
まとめた。
と略称)を硬化するための架橋剤に関する。Z樹
脂を硬化するための架橋剤としては各種のものが
知られている。例えばポリアミドアミン、ポリエ
チレンポリアミン、イミダゾール類等の架橋剤を
用いればZ樹脂は常温に於いても硬化するが、架
橋剤を配合したものの放置安定性が悪く使用直前
に架橋剤を配合し、しかも短時間のうちに使用し
なければならないという不便があつた。一方ジシ
アンジアミド、二塩基酸ジヒドラジツド、BF3ア
ミン塩等の架橋剤では架橋剤を配合したものの安
定性は良好であるが、硬化に高温・長時間を必要
とした。 そこで架橋剤を配合したものの放置安定性にす
ぐれ、且つ比較的低温に於いても短時間に硬化で
きるような即ち速硬化性の架橋剤が要望されてい
る。このような架橋剤の開発は今迄にも試みられ
ており、例えば特公昭52−3828や特開昭54−
160496に各種架橋剤が開示されている。しかしこ
のような架橋剤を用いても架橋剤を配合した状態
での樹脂の放置安定性は充分でなく、放置条件に
常に留意しなければならない欠点がある。又架橋
剤を配合した際に配合物の粘度が高すぎて実用に
不便な場合に反応性稀釈剤や溶剤、可塑剤等で稀
釈して用いる場合がたびたびあるが、このような
場合に前記例示した様な架橋剤を用いると放置安
定性が著しく低下し、比較的短時間にゲル化する
という欠点を有していた。本発明者はこのような
欠点を改良した、常温では放置安定性がよく、硬
化時には硬化速度のはやい架橋剤を開発し本発明
を達成した。 すなわち本発明は、 (A) エポキシ樹脂 (B) イミダゾール系化合物、及び (C) アルケニルフエノールとシアン化アルケンを
主成分として重合して得られるコポリマーの反
応生成物よりなる架橋剤である。 本発明の架橋剤はZ樹脂、反応性稀釈剤、溶剤
や可塑剤等に常温ではほとんど溶解せずZ樹脂に
配合しても架橋剤は分散しているだけであり従つ
て配合物の放置安定性がすぐれているとみられ
る。しかし前記配合物をたとえば120℃等に加熱
すれば速やかに硬化する。これは加熱した際に急
速に硬化が変化するのは、加熱によつて本発明の
架橋剤がすばやくZ樹脂に溶解し反応するためだ
と考えられる。 本発明に用いられるエポキシ樹脂とは、1分子
中にエポキシ基を2個以上有するような物質を意
味する。具体的には例えば分子中に活性水素を2
個以上有する物質例えば多価フエノール、多価ア
ルコール、多価カルボン酸、アミン、オキシカル
ボン酸やアミノフエノール類とエピクロルヒドリ
ン、エピブロムヒドリン、2−メチルエピクロル
ヒドリン、2−メチルエピブロムヒドリン等のエ
ピハロヒドリン系化合物をアルカリの存在下に反
応して得られる物質や、ビニルシクロヘキセン等
の不飽和化合物を過酢酸でエポキシ化した物質が
代表的である。前記した多価フエノールとしては
ビスフエノールA、ノボラツク型のフエノール樹
脂やクレゾール樹脂、レゾルシノール、多価アル
コールとしてはエチレングリコール、ネオペンチ
ルグリコール、ポリプロピレングリコール、ビス
フエノールAのエチレンオキサイド付加物、トリ
メチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ソ
ルビトール、多価カルボン酸としてはフタル酸、
トリメリツト酸、アジピン酸、アミンとしてはア
ニリン、トルイジン、ジアミノジフエニルメタ
ン、ジメチルヒダントイン、キシリレンジアミ
ン、イソシアヌール酸、アミノフエノール類とし
てはp−アミノフエノール、4−アミノ−2−メ
チルフエノール、オカシカルボン酸としてはパラ
オキシ安息香酸、3−ヒドロキシプロピオン酸な
どがそれぞれの例として挙げられる。 本発明に用いるイミダゾール系化合物とは次の
式1で表わされる化合物即ちイミダゾールとその
誘導体を意味する。 誘導体の具体例としては2−メチルイミダゾー
ル、2−エチルイミダゾール、2−エチル−4−
メチルイミダゾール、2−フエニルイミダゾー
ル、2−ヘプタデシルイミダゾール、2,4−ジ
メチルイミダゾール、2−フエニル−4−メチル
イミダゾール、2−フエニル−4−メチル−5−
ヒドロキシメチルイミダゾール、2−フエニル−
4,5−ジヒロキシメチルイミダゾール、2−メ
トキシエチルイミダゾール、及び下記の式(2)で示
される化合物が代表的である。 本発明に用いるアルケニルフエノールとシアン
化アルケンを主成分として重合して得られるコポ
リマーに於いてアルケニルフエノールとしてはp
−ヒドロキシスチレン、o−ヒドロキシスチレ
ン、m−ヒドロキシスチレン、p−イソプロペニ
ルフエノール、o−イソプロペニルフエノール、
m−イソプロペニルフエノール等が挙げられる。
又シアン化アルケンとしてはアクリロニトリル、
メタクリロニトリル等が挙げられる。前記コポリ
マーに於いてはアルケニルフエノール及びシアン
化アルケンと共重合可能なモノマー(以下「Dモ
ノマー」と略称する)を共重合してもよい。Dモ
ノマーの具体例としてはスチレン、α−メチルス
チレン、ビニルトルエン等のスチレン類、アクリ
ル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、ア
クリル酸ブチル、アクリル酸−2−エチルヘキシ
ル、アクリルアミド、アクリル酸2−ヒドロキシ
エチル等のアクリレート類やメタクリル酸、メタ
クリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリ
ル酸ブチル、メタクリル酸ラウリル、メタクリル
酸2−ヒドロキシエチル等のメタクリレート類や
酢酸ビニル等が挙げられる。前記コポリマーに於
いてアルケニルフエノールは重量で20〜85%、シ
アン化アルケンは10〜80%が放置安定性と速硬化
性の点で好ましく、更にアルケニルフエノール50
〜85%、シアン化アルケン10〜50%が特に好まし
い。又コポリマーの分子量は1000〜100000が好ま
しく、1000〜50000が特に好ましい。分子量が
1000未満のコポリマー用いた架橋剤は放置安定性
が悪くなる。分子量が100000を越える場合は硬化
性が低下する。 本発明に於いて(A)エポキシ樹脂、(B)イミダゾー
ル系化合物及び(C)コポリマーを反応させる際のこ
れらの物質の使用割合は(A)中のエポキシ基の数
(a)、(B)中のイミダゾール環の数(b)及び(C)中のフエ
ノール性水酸基の数(c)の比率で表わして大略a:
b:cが1:(0.3〜1.5):(0.6〜4)の範囲が好
ましく、またb:cは大略1:(0.5〜3)の範囲
が好ましい。 これらの比に関する一般的な傾向を以下に記
す。即ちaが1に対しbが0.3未満では硬化速度
が遅くなり、一方bが1.5を超えれば放置安定性
が悪くなる。一方aが1に対しcが0.6未満では
放置安定性が悪くなり、cが4を超えれば硬化性
が低下する。又bが1に対しcが0.5未満では放
置安定性が悪くなり、cが3を超えれば硬化性が
低下する。 又上記三者から得られた本発明の架橋剤の融点
は50〜180℃が好ましく、60〜150℃が放置安定性
と速硬化性の見地から特に好ましい。 上記三者を反応させる際の反応温度は通常30〜
200℃であり、この際必要に応じて溶剤や可塑剤
等の反応媒体を使用してもよく、反応媒体として
は例えばメタノール、エタノール、ブタノール、
2−エチルヘキサノール、メチルエチルケトン、
シクロヘキサノン、エチレングリコールモノブチ
ルエーテル、テトラハイドロフラン、ジオキサ
ン、エチルベンゾエート、エチルアセテート、ニ
チレングリコールモノエチルエーテルアセテー
ト、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキサ
イド、トルエン等の溶剤や、ジブチルフタレー
ト、ジオクチルフタレート、パインオイル、レオ
ホス(味之素社製商品)、ホワイトタークロン
#303(吉田製油所社製商品)等の可塑剤などが代
表的である。反応媒体が溶剤等のように揮発しや
すい場合は反応後必要に応じて熱風乾燥、真空乾
燥等の手段で除去すればよく、一方可塑剤等のよ
うに揮発しにくい場合は除去せずに用いてもよ
い。反応は少くとも全体が均一になる迄は撹拌を
行う方がよく、その後は必要に応じて撹拌を続け
ればよい。反応器としては通常の反応釜、フライ
パン状の容器などでバツチ式に行なつてもよく、
又コニーダー、押出機のような設備で連続的に行
なつてもよい。 本発明の架橋剤を用いて硬化させるZ樹脂とし
ては例えばグリシジルアクリレート、グリシジル
メタクリレート、メチルグリシジルメタクリレー
ト、p−ビニルフエニルグリシジルエーテル、p
−イソプロペニルフエニルグリシジルエーテル、
アリルグリシジルエーテル、m−イソプロペニル
フエニルメチルグリシジルエーテル等の重合可能
な2重結合とエポキシ基を持つたモノマー1種以
上を1〜60重量%と他のビニルモノマー例えば前
記したDモノマー類、前記したシアン化アルケン
類、ブタジエン、クロロプレン、ジブチルフマレ
ート、ジエチルイタコネート、エチレン、塩化ビ
ニル、塩化ビニリデン等から選らばれた1種類以
上のモノマー99〜40重量%とを共重合した樹脂
や、更に前記したようなエポキシ樹脂や該エポキ
シ樹脂をジエチレントリアミンやキシリレンジア
ミンのようなポリアミン、アジピン酸、フタル
酸、ダイマー酸のような多価カルボン酸、更に前
記したようなポリアミンと前記したような多価カ
ルボン酸からのポリアミド等を少量添加反応させ
変性してものがある。又前記したグリシジル基を
持つ樹脂に硬化物の接着性向上や耐衝撃性改良等
の目的から低分子量の各種ゴム状ないし液状のポ
リマー例えばアクリロニトリルーブタジエンコポ
リマー、スチレン−ブタジエンコポリマー、クロ
ロプレン系ポリマー、アクリル酸アルキルエステ
ル系ポリマー、ウレタン系ゴム、シリコーン系ポ
リマー、クロロスルホン化ポリエチレンなどをそ
のまま添加又は添加後反応することにより化学的
に結合させて該グリシジル基を持つ樹脂中に溶解
又は微粒子状例えば粒子径0.1〜10ミクロン程度
に分散して用いてもよい。 本発明の架橋剤はその組成やZ樹脂の種類にも
よるが本発明の効果を充分得るには固形分の比率
でZ樹脂100重量部に対し通常0.5〜30重量部使用
されるのが望ましい。 本発明の架橋剤を用いてZ樹脂を架橋する場合
にはあらかじめ他の種々の添加物質を配合して用
いることができる。これらの添加物質としては例
えばフエニルグリシジルエーテル、ブチルグリシ
ジルエーテル等の反応性稀釈剤やパインオイル、
トリクレジルホスフエート、ジブチルフタレート
等のような可塑剤又は稀釈剤、ジシアンジアミ
ド、メラミン、ベンゾグアナミン、ノボラツク樹
脂、アジピン酸ジヒドラジツド、イソフタル酸ジ
ヒドラジツド、トリス(ジメチルアミノメチル)
フエノール、ジメチルベンジルアミン、無水ピロ
メリツト酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、トリフ
エニルホスフアイト、p−クロロフエニル−1,
1−ジメチル尿素等の通常のエポキシ樹脂用硬化
剤や硬化促進剤、アスベスト、シリカ粉、炭酸カ
ルシウム、クレイ、タルク、アルミニウム粉末、
ガラス繊維、酸化チタン、ベンガラ、カーボンブ
ラツク等の充填剤、顔料やシランカツプリング
剤、チタネート系カツプリング剤、更にトルエ
ン、キシレン、酢酸エチル、酢酸ブチル、メチル
エチルケトン、シクロヘキサノン、イソホロン、
ブタノール、セロソルブ、ブチルカルビトール、
セロソルブアセテート等の有機溶剤や水等が挙げ
られる。 本発明の架橋剤と前記グリシジル基を持つ樹脂
との混合物は常温で液状又は固体であり通常60〜
160℃の温度で硬化が行なわれ、その用途は塗料、
接着材、注型、含浸、積層板、バインダー、成形
材料、エラストマーなどが代表的である。 なお、本発明の架橋剤の原料(A)、(B)、(C)とZ樹
脂とを単に混合して用いた場合は放置安定性が悪
く使用直前に混合しなければならないので本発明
の効果が得られない。 次に本発明を実施例によつて説明する。なお以
下に述べる部はすべて重量部を表わす。 実施例 1 <コポリマー(C)合成> 冷却管、温度計、撹拌機を備えたフラスコにメ
チルエチルケトン100部仕込み内温が80℃になる
よう昇温した。次に表1の組成の原料溶液のうち
100部を加えたのち残りの原料溶液を3時間かけ
て滴下した。この間メチルエチルケトンがリフラ
ツクス状態を保つように温度をコントロールし
た。原料溶液滴下終了後1時間メチルエチルケト
ンのリフラツクス状態を維持し、その後アゾビス
イソブチロニトリルを1.5部加え、メチルエチル
ケトンがリフラツクスする状態で更に2時間反応
させた。次に室温に冷却したのち樹脂分が50%に
なるようメチルエチルケトンで調節した。 <架橋剤の合成> フライパン状反応器に表2に示した実験番号別
に前記(A)、(B)、(C)相当の物質を各々加えステンレ
スの撹拌棒で均一になる様撹拌しながら80〜85℃
に加熱し溶剤をとばしながら3時間反応させた。
次に25℃迄冷却したのち反応生成物を木槌でたた
きわつて取り出しさらに50℃加熱真空乾燥器中で
完全に乾燥し本発明の架橋剤を得た。得られた架
橋剤の融点を測定し表2にまとめた。 次に各架橋剤を粉砕機で粉砕し、200メツシユ
の篩を通して粉末とした。得られた架橋剤粉末を
ブチルアクリレート70重量%、p−イソプロペニ
ルフエニルグリシジルエーテル30重量%の組成を
有する平均分子量1500のポリマー50重量%及びエ
ピクロン830(大日本インキ化学工業社製品エポキ
シ樹脂)50重量%からなる樹脂(位下Z−1と略
称)に表3に示す割合に配合し三本ロールで充分
に架橋剤を分散したのち放置安定性と、硬化速度
の目安としてゲル化速度を求めた。得られた結果
を表3にまとめた。 但し放置安定性は促進試験として40℃の雰囲気
中に放置しゲル化する迄の時間を求めた。又ゲル
化速度は130℃の熱プレート上でゲル化する迄の
時間を求めた。 実施例 2 アクリロニトル90部、p−イソプロペニルフエ
ノール195部、スチレン15部、アゾビスイソブチ
ロニトリル10部、メチルエチルケトン210部より
なる原料溶液を用いる以外は実施例1と同様の方
法でコポリマー(C)の50%溶液を作つた。 次に得られたコポリマー(C)の溶液60部、2−イ
ソプロピルイミダゾール20部、エピコート834 50
部、メチルエチルケトン50部をフラスコに仕込み
(a:b:cは1:0.91:0.73)、撹拌しながら80
℃に加熱し1.5時間反応させた。反応終了後直ち
に反応液をホウロウ製バツトの上に流し出し、
100℃で24時間熱風で乾燥し、更に100℃で5時間
減圧乾燥を行い架橋剤(7)を得た。 コポリマー(C)の溶液のかわりにフエノールとホ
ルムアルデヒドとを反応させて得た90〜95℃の融
点を有するノボラツク型フエノール樹脂30部を用
いて架橋剤(8)を作つた(特公昭52−3828に基く比
較例)。 同様にコポリマー(C)の溶液のかわりにレジンM
(丸善石油(株)製p−ヒドロキシスチレン樹脂、軟
化点160〜200℃)30部を用いて架橋剤(9)を作つた
(特開昭54−160496に基く比較例)。このようにし
て作つた架橋剤(7)、(8)、(9)は夫々粉砕し、200メ
ツシユの篩を通し粉末とした。得られた架橋剤
(7)、(8)、(9)の粉末の融点はそれぞれ115℃、105
℃、130℃であつた。 次に架橋剤(7)、(8)、(9)の粉末、Z樹脂としてエ
ピコート828(油化シエルエポキシ社商品)(以下
Z−2と略称)、又はエピコート1001(油化シエル
エポキシ社商品)70部とフエニルグリシジルエー
テル30部からなる樹脂(以下Z−3と略称)、及
びジシアンジアミド、充填材としてAl粉(東洋
アルミ社製商品名AC−2500)を表4に示す割合
に配合し三本ロールで充分に混練したのち実施例
1と同様に放置安定性及び硬化速度を調べた。又
参考例として架橋剤(7)を作る際に用いたコポリマ
ー(C)の溶液からメチルエチルケトンを脱溶剤して
得られたコポリマー(C)の粉末、2−イソプロピル
イミダゾール及びエピコート834を架橋剤として
表4に示した配合処方で同様に混練し放置安定性
及び硬化速度を調べた。一方表4の実験番号
(i)、(l)、(o)、(r)の配合物を用いて鋼板
を接着して接着強度を調べた。なお接着方法はア
セトンで脱脂した25×100×1.6(mm)の鋼板を用
いて25×12.5(mm)のラツプ接着を行ないクリツ
プで圧締して130℃で30分間加熱したのち放冷し
JISK−6850に従い引張り剪断強度を求めた。放
置安定性、硬化速度及び接着強度の結果を表5に
まとめた。
【表】
但し表1中の略号は以下の通り
PHS p−ヒドロキシスチレン
PIPP p−イソプロペニルフエノール
MIPP m−イソプロペニルフエノール
AN アクリロニトリル
MAN メタクリロニトリル
MMA メタクリル酸メチル
MA アクリル酸メチル
ST スチレン
また開始剤と溶剤は何れも夫々アゾビスイソブ
チロニトリルとメチルエチルケトンである。
チロニトリルとメチルエチルケトンである。
【表】
但し表2中組成の単位は部であり、以下の略号
を用いた。 A1 エピコート828、油化シエルエポキシ社商品 A2 エピコート834、油化シエルエポキシ社商品 A3 エピクロン830、大日本インキ化学工業社商
品 A4 ジグリシジルフタレート A5 アデカEP−4000、旭電化工業社商品 A6 エポライト1500NP、共栄社油脂化学工業社
商品 B1 イミダゾール B2 2−エチル−4−メチルイミダゾール B3 2−フエニル−4−メチルイミダゾール B4 2−メチルイミダゾール B5 2−エチルイミダゾール B6 2,4−ジメチルイミダゾール
を用いた。 A1 エピコート828、油化シエルエポキシ社商品 A2 エピコート834、油化シエルエポキシ社商品 A3 エピクロン830、大日本インキ化学工業社商
品 A4 ジグリシジルフタレート A5 アデカEP−4000、旭電化工業社商品 A6 エポライト1500NP、共栄社油脂化学工業社
商品 B1 イミダゾール B2 2−エチル−4−メチルイミダゾール B3 2−フエニル−4−メチルイミダゾール B4 2−メチルイミダゾール B5 2−エチルイミダゾール B6 2,4−ジメチルイミダゾール
【表】
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Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 (A) エポキシ樹脂 (B) イミダゾール系化合物、及び (C) アルケニルフエノールとシアン化アルケンを
主成分として重合して得られるコポリマーの反
応生成物よりなる架橋剤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14947781A JPS5852319A (ja) | 1981-09-24 | 1981-09-24 | 架橋剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14947781A JPS5852319A (ja) | 1981-09-24 | 1981-09-24 | 架橋剤 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5852319A JPS5852319A (ja) | 1983-03-28 |
JPH0124167B2 true JPH0124167B2 (ja) | 1989-05-10 |
Family
ID=15475999
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14947781A Granted JPS5852319A (ja) | 1981-09-24 | 1981-09-24 | 架橋剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5852319A (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59222619A (ja) * | 1983-05-30 | 1984-12-14 | Hiroshi Teramachi | 直線摺動用ベアリングの隙間調整方法 |
EP0197892B1 (de) * | 1985-04-02 | 1989-10-18 | Ciba-Geigy Ag | Härtbare Gemische |
US5179172A (en) * | 1988-10-06 | 1993-01-12 | Henkel Research Corporation | Epichlorohydrin or chlorine-containing vinyl or acrylate (co)polymer-modified amines |
-
1981
- 1981-09-24 JP JP14947781A patent/JPS5852319A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5852319A (ja) | 1983-03-28 |
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