JPH0123764B2 - - Google Patents

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JPH0123764B2
JPH0123764B2 JP59189759A JP18975984A JPH0123764B2 JP H0123764 B2 JPH0123764 B2 JP H0123764B2 JP 59189759 A JP59189759 A JP 59189759A JP 18975984 A JP18975984 A JP 18975984A JP H0123764 B2 JPH0123764 B2 JP H0123764B2
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JP
Japan
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mirror
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light
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pinhole
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JP59189759A
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English (en)
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JPS6167821A (ja
Inventor
Seiichiro Kimura
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/073—Shaping the laser spot
    • B23K26/0732—Shaping the laser spot into a rectangular shape
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B19/00—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics
    • G02B19/0004—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the optical means employed
    • G02B19/0019—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the optical means employed having reflective surfaces only (e.g. louvre systems, systems with multiple planar reflectors)
    • G02B19/0023—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the optical means employed having reflective surfaces only (e.g. louvre systems, systems with multiple planar reflectors) at least one surface having optical power
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    • G02B27/09—Beam shaping, e.g. changing the cross-sectional area, not otherwise provided for
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    • G02B27/09—Beam shaping, e.g. changing the cross-sectional area, not otherwise provided for
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    • G02B27/0944—Diffractive optical elements, e.g. gratings, holograms
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    • G02B27/0938—Using specific optical elements
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    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/08—Mirrors

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明はレーザ光のエネルギ分布の均一化を図
るセグメントミラーを用いた反射光学装置に関す
る。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
この種の光学装置としては複数の小面積になる
平面鏡（セグメント）を全体が凹面をなすように
作つた光学系を単独もしくは平面鏡と組合せた光
学装置や、あるいは、セグメントを凸面をなすよ
うに作つた光学系と凹面鏡と組合せた光学装置が
知られている。前者の光学装置では、レーザ光は
各セグメントで平行光線のまま集光される。この
ため、集光の精度が悪く、また、各セグメントの
境界部でおこる回折の影響を取り除くことができ
ない。また後者の光学装置においても同様に回折
の影響の問題があつた。このため、加工点での熱
源となるレーザ光のエネルギ分布に凹凸が発生
し、たとえば熱処理加工の場合には均一な焼入れ
加工ができない不具合があつた。
〔発明の目的〕
本発明の目的は各セグメントの回折の影響を少
なくし均一なエネルギ分布を得ることのできる反
射光学装置を提供するにある。
〔発明の概要〕
セグメントミラーで反射した複数の分割光を凹
面鏡で反射した集束光の集光位置にピンホール板
を設置した構成にしたものである。
〔発明の実施例〕
第１図は本発明の一実施例で、１は炭酸ガスレ
ーザ発振器等比較的高出力のレーザ発振器（図示
せず）から放出されたマルチモードのレーザ光、
２はこのレーザ光１を別の方向に反射するように
傾けられて配置されている凸面状のセグメントミ
ラーで、第２図に示すように凸面体の凸面に小面
積の平面鏡３（以下セグメントと称する）を格子
状に複数貼り付けもしくは形成した形状のミラー
になつている。また、４はセグメントミラー２の
各セグメント３で反射された複数の分割光５をこ
の分割光５とは別の方向に反射するように配置さ
れ、各分割光５を多数の集束光６にする凹面鏡で
ある。各集束光６の光路上における同一平面上に
なる集光位置７には、第３図に示すように複数の
ピンホール８を有するピンホール板９が配置され
ている。この配置において上記ピンホール板９は
それらのピンホール８に各集束光６が通過するよ
うに調節されている。したがつて、ピンホール８
の径と互いの間隔はセグメント３の数とか凹面鏡
４の曲率等によつて算出される。なお、ピンホー
ル板９は銅のような比較的熱伝導性の良好な金属
もしくはセラミツク等の耐熱材料から選ばれ、冷
却装置によつて常時冷却されるようになつてい
る。また、ピンホール板９のピンホール８は通直
孔以外に入光側の径をラツパ状に拡大し、ピンホ
ール８を形成していない面での反射を防ぐように
してもよい。ピンホール８の穴の断面形状は円形
のほか矩形その他の非円形から選ばれる。
以上の構成によつて、レーザ光１を、第４図に
示すようにピンホール板９を集束光６の光路上に
設置しない場合の凹凸の激しいエネルギ分布１０
から、第５図のように極めて凹凸の小さいエネル
ギ分布１１に変えることができた。
第６図は、本発明の他の実施例で、レーザ光１
の光路上に中央部がセグメント１個分の面積にな
る矩形状の通孔１５になるセグメントミラー１６
を通孔１６とレーザ光１と同軸となるようにして
配置し、セグメントミラー１６からの分割反射光
１７を受光する位置、すなわち、図中において、
セグメントミラー１６の上方に中央がレーザ光１
の全光束を通過させる穴１８をもつ円形の凹面鏡
１９を配置し、さらに、通孔１５を通過した部分
レーザ光２０を取りまくように反射された各分割
反射光１７のそれぞれの光路の集光点２１にピン
ホール板９を各別に上記実施例と同様に調節して
配置したものである。なお、凹面鏡１９はピンホ
ール板９通過後の各反射光１７が被加工物２２に
照射された位置における部分レーザ光２０の矩形
スポツトに重畳する曲率に形成されている。
この実施例ではレーザ光１の周囲の部分が反転
して重畳するため、エネルギ分布がより均一化す
る。
〔発明の効果〕
以上のように、レーザ光のエネルギ分布が平滑
化され熱処理加工においては均一な焼入れ加工等
を達成することができた。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す構成図、第２
図はセグメントミラーの平面図、第３図はピンホ
ール板の平面図、第４図および第５図はエネルギ
分布図、第６図は本発明の他の実施例を示す構成
図である。 １……レーザ光、２……セグメントミラー、４
……凹面鏡、７……集光点、９……ピンホール
板。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ レーザ発信器から放出されたレーザ光を複数
    の分割光にして反射するように複数の平面鏡を突
    状に集合形成したセグメントミラーと、上記複数
    の分割光を同一平面上で一度複数の点に集光した
    後一つの照射位置に畳重する凹面鏡と、上記分割
    光の集光位置に設けられ上記集光された各分割光
    を通過させる複数のピンホールを有するピンホー
    ル板とを備えたことを特徴とする反射光学装置。
JP59189759A 1984-09-12 1984-09-12 反射光学装置 Granted JPS6167821A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59189759A JPS6167821A (ja) 1984-09-12 1984-09-12 反射光学装置
US06/838,620 US4685780A (en) 1984-09-12 1986-03-11 Reflection type optical device
EP86103270A EP0236521B1 (en) 1984-09-12 1986-03-11 Reflection type optical device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59189759A JPS6167821A (ja) 1984-09-12 1984-09-12 反射光学装置
EP86103270A EP0236521B1 (en) 1984-09-12 1986-03-11 Reflection type optical device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6167821A JPS6167821A (ja) 1986-04-08
JPH0123764B2 true JPH0123764B2 (ja) 1989-05-08

Family

ID=26101777

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59189759A Granted JPS6167821A (ja) 1984-09-12 1984-09-12 反射光学装置

Country Status (2)

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EP (1) EP0236521B1 (ja)
JP (1) JPS6167821A (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0727129B2 (ja) * 1986-11-28 1995-03-29 富士写真フイルム株式会社 レ−ザ光学系
JPS63252689A (ja) * 1987-04-06 1988-10-19 Fujikura Ltd レ−ザ加熱装置
JPH01274110A (ja) * 1988-04-27 1989-11-01 Orc Mfg Co Ltd ビーム断面の照度均一化方法及びその装置
JPH0554226U (ja) * 1991-12-30 1993-07-20 アイ・シー電子工業株式会社 液体収容用容器
WO1996015742A1 (de) * 1994-11-22 1996-05-30 G. Rodenstock Instrumente Gmbh Vorrichtung zur formung der cornea

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2683394A (en) * 1951-09-08 1954-07-13 American Optical Corp Wide aperture optical projection lens system
GB1581455A (en) * 1977-06-28 1980-12-17 Bfg Glassgroup Mirrors
US4327972A (en) * 1979-10-22 1982-05-04 Coulter Electronics, Inc. Redirecting surface for desired intensity profile
US4475027A (en) * 1981-11-17 1984-10-02 Allied Corporation Optical beam homogenizer

Also Published As

Publication number Publication date
EP0236521A1 (en) 1987-09-16
EP0236521B1 (en) 1990-12-05
JPS6167821A (ja) 1986-04-08

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