JPH01236638A - 半導体チップ用テープキャリア及びそれを用いた半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 試験すべき半導体チップが電気的に接続されて支持され
ており、半導体チップの試験に使用される半導体チップ
用テープキャリアに関し、テープキャリアの試験治具に
対する位置合せ精度の向上を図り、またテープキャリア
とスライドキャリアの嵌合性を確実なものとすることを
目的とし、 試験治具のプローブと対応する配置で複数のテストパッ
ドが形成してあり、試験すべき半導体チップが上記テス
トパッドと電気的に接続されて支持される半導体チップ
用テープキャリアにおいて、該テープキャリアが上記試
験治具に取り付けられるときに該試験治具の基準ピンと
嵌合して、上記テープキャリアをその各テストパッドが
上記プローブと対向するように位置決めする基準孔を、
その周縁に金属膜パターンを設けて梠成する。

〔産業上の利用分野〕 本発明は試験すべき半導体チップが電気的に接続されて
支持されており、半導体チップの試験に使用される半導
体チップ用テープキャリア及びそれを用いた半導体装置
の製造方法に関する。

近年、半導体チップの多ピン化に伴い、ボンディング方
式としてＴＡＢ　（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｎ＋ａｔｅｄＢ
ｏｎｄｉｎｏ）方式が多く利用されつつある。

このボンディング方式においては、半導体チップをプリ
ント基板に実装する直前段階、即ち半導体チップがテー
プキャリアに電気的に接続されて支持された状態で、半
導体チップの特性の試験が行なわれる。この試験は、テ
ープキャリアの基準孔を試験治具の位置合せピンに嵌合
させて、テープキャリアを位置合せして取り付けて行な
われる。

近年半導体チップの多ピン化に伴い、上記テープキャリ
ア上のテストパッドのピッチが０．２５　ｔｍａ程度に
まで狭くなってきている。これに伴って、テープキャリ
アの試験治具に対する位置合せ精度が重要なものとなっ
てきている。

〔従来の技術〕

第９図は従来のテープキャリア１の１例を示す。

２はテストパッド、６は基準孔である。

４は半導体チップであり、フィンガ３によりテストパッ
ド２と電気的に接続されて支持されている。

基準孔６は、スプロケット孔５のうちの中央の孔を基準
孔６としたもので薄いフィルムであるテープキャリア１
に単に穿孔しただけのものであり、基準孔６の周縁の強
度は弱い。

同様にスライドキャリア挿入孔８は、スプロケット孔５
のうちの両端の孔をスライドキャリア挿入孔８としたも
ので、周縁の強度は弱い。

（発明が解決しようとする課題〕 このため、第１０図に示すように、基準孔６が試験治具
の基準ピン４５と係合したときに、基準孔６の周囲部が
符＠７で示すようにめくれ上ってしまうことがある。

また、半導体チップ４とテープキャリア１を接続するイ
ンナーリードボンダーなどのテープ送り用スプロケット
とスプロケット孔とのかみ合せ不良によっても基準孔６
の周囲部やスライドキャリア挿入孔８の周囲部がめくれ
上ってしまうことがある。

この場合には、テープキャリア１の試験治具に対する位
置合せ精度が悪（なり、テストパッドが試験治具のプロ
ーブより外れてしまい、半導体チップの試験が出来なく
なってしまう。

またテープキャリア１のスライドキャリア３１との嵌合
性が悪くなり、テープキャリアがスライドキャリアによ
り外れてしまい、半導体チップの試験が出来なくなって
しまう。

本発明は、テープキャリアの試験治具に対する位置合せ
精度の向上を図りまたテープキャリアとスライドキャリ
アの嵌合性を確実なものとする半導体試験用テープキャ
リアを提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、試験治具のプローブと対応する配置で復改の
テストパッドが形成してあり、試験すべき半導体チップ
が上記テストパッドと電気的に接続されて支持される半
導体チップ用テープ４ヤリアにおいて、該テープキャリ
アが上記試験治具に取り付けられるときに該試験治具の
基準ピンと嵌合して、上記テープキャリアをその各テス
トパッドが上記プローブと対向するように位置決めする
す単孔及び、上記テープキャリアをスライドキレリアに
取り付けるためのスライドキャリア挿入孔を、その周縁
に金属膜パターンを設けた構成としてなるものである。

また、該基準孔及び上記スライドキャリア挿入孔を該テ
ープキャリアの送りのためのスプロケット孔とは別に設
けた構成としてなるものである。

〔作用〕

周縁の金属膜パターンは、基準孔及びスライドキｔνす
７ｎ人孔の周縁の機械的強度を増す。これにより基準孔
が基準ピンに嵌合するときゃスライドキャリア挿入孔が
スライドキャリアの爪に嵌合する時に、基準孔やスライ
ドキャリア挿入孔の周辺部分がめくれ上がったり、基準
孔やスライキャリア挿入孔の周縁が摩耗したりすること
が防止される。

これにより、テープキャリアの試験治具に対する位置合
せ精度が向上する。

また、スプロケット孔とは別に基準孔やスライドキャリ
ア挿入孔を設けることにより、基準ピンやスライドキャ
リアへの嵌合のみに基準孔やスライドキャリア挿入孔が
用いられる。これにより一戸−プキャリアの試験治具に
対する位置合せ精度やスライドキャリアへの嵌合性が向
上する。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例になる半導体チップ用テープ
キャリア２０を示す。

２１はテープキャリア本体であり、ポリイミドフィルム
製である。

２２はテストパッドであり、後述する試験治具のプロー
ブ４３に対応する配置で形成しである。

２３はフィンガであり、各テストパッド２２より中央に
向けて延在している。

２４は半導体チップであり、各電極が上記フィンガ２３
の先端と接続されている。半導体チップ２４は、各テス
トパッド２２とフィンガ２３を介して電気的に接続され
た状態で、且つフィンガ２３により機械的に支持されて
テープキャリア２０の中央に設けである。

２５はスプロケット孔であり、第１図中、上下縁側に形
成しである。

３６は本発明の要部をなす基準孔であり、テープキャリ
ア本体２１に形成された矩形状の孔２７と、テープキャ
リア本体２１の上面に上記孔２７に臨むように形成され
た金属膜パターン３９とよりなる構成である。即ち、基
準孔３６は、その周縁を金属膜パターン３９により補強
された構成である。

なお、基準孔３６は、後述する試験治具の基準ピン４５
に対応しており、プロケラト孔２５のうちの中央の孔を
基準孔としている。

３８は本発明の別の要部をなすスライドキャリア挿入孔
であり、同様にその周縁を金属膜パターン３９により補
強された構成である。

スライドキャリア挿入孔３８は、スプロケット孔２５の
うちの両端の孔をスライドキャリア挿入孔としている。

このテープキャリア２０は、スライドキャリア挿入孔３
８を爪３２に係合させて、第３図のスライドキャリア３
１に取り付けた状態で、第４図。

第５図に示すように、試験治具４０に取り付けられる。

試験治具４０は、ベース台４１と押え蓋４２どよりなる
。ベース台４１には、複数のプローブ４３、ボス４４、
基準ピン４５が設けである。プローブ４３はケーブル４
６により試験装置（図示せず）と接続されている。

スライドキャリア３１及びテープキャリア２０は、テス
トパッド２２が下方を向いた向きで、ベース台４１上に
載置される。

スライドキャリア３１はボス４４に支持され、テープキ
ャリア２０は基準孔３６を基準ピン４５に係合させて位
置決めされる。

ここで、基準孔３６は周縁が金属膜パターン３９により
補強された構造であるため、従来のようにめくれること
はなく、第２図に示すように、基準ピン４５と正常に係
合する。

またスライドキャリア孔３８も周縁部が金属膜パターン
３９により補強された構造であるため、従来のようにめ
くれることはなく、第４図に示すように爪３２と正常に
係合する。

これにより、テープキャリア２０は、ベース台４１に対
して精度良く位置合ぜされ、テストパッド２２のピッチ
が０．２５１ｐｘｔと狭い場合にも各テストパッド２２
はプローブ４３に正確に当接する。

スライドキャリア３１は、押え蓋４２により第５図に示
すようにベース台４１に押し付けられる。

この状態で、半導体チップ２０の各電極は、フィンガ２
３、テストパッド２２、プローブ４３、ケーブル４６を
介して試験装置（図示せず）と接続され、半導体チップ
２０の特性が試験される。

また、金属膜パターン３９のうち孔２７に臨む部分は、
基準ピン４５と嵌合するときの孔２７の周縁が摩耗する
ことも防止する。

同様に金属膜パターン３９はスライドキャリア挿入孔３
８がインナーリードボーダーなどのテープ送り用スプロ
ケットとかみ合う時に孔の周縁が摩耗することを防止す
る。

摩耗が生じないことによっても、テープキャリア２０は
精度良く位置決めされる。

第７図は本発明の別の実施例になる半導体チップ用テー
プキャリア５０を示す。同図中、第１図に示す構成部分
と実質上対応する部分には同一符号を付しその説明は省
略する。

このテープキャリア５０は、スプロケット孔２５とは別
にテープキャリア５０の左右側に基準孔２６とテープキ
ャリア５０をスライドキャリア３１に取り付けるための
スライドキャリア挿入孔２８を設けた構成である。基準
孔２６とスライドキャリア挿入孔２８は金属膜パターン
２９．３０により両面補強された構造である。

金属膜パターン２８．２９は帯状であり、片面に枠状の
金属膜パターン３９に比べ基準孔２６及びスライドキャ
リア挿入孔２８の周縁は補強されている。

またスプロケット孔とは別に基準孔２６やスライドキャ
リア挿入孔２８を設けるので基準ピンやスライドキャリ
アへの嵌合のみに基準孔２６やスライドキャリア挿入孔
２８が用いられる。

なお、試験完了後に、各フィンガ２３のＡ部付近を切断
して半導体チップ２４をテープキャリア本体２１より切
り離し、半導体チップ２４をプリント基板（図示せず）
に固着し、各フィンガ２３の自由端を配線パーンと接続
することにより、半導体デツプ２４がプリント基板（図
示せず）に実装される。

〔発明の効果〕

以上説明した様に、本発明によれば、基準孔及びスライ
ドキャリア挿入孔はその周縁を補強された構成となり、
めくれ上がったり、摩耗したりすることなく基準ピンと
正常に嵌合する。また基準孔やスライドキャリア挿入孔
をスプロケット孔とは別に設けることにより、基準ピン
やスライドキャリアの爪との係合のみに用いることがで
き、嵌合性が確実となる。従って、テープキャリアの試
験治具に対する位置合せ精瓜が向上し、半導体チップが
多ピン化し、テストパッドが狭いピッチで配されている
場合であっても、各テストパッドが各プローブに対向す
るように位置合せすることが出来る。

また、位置合せが安定化し且つ位置合せ精度が向上する
ことにより、半導体装置を信頼性良く製造することが出
来る。

４、発明の詳細な説明 第１図は本発明の一実施例になる半導体チップ用テープ
キャリアの平面図、 第２図は基準孔の構造を示す、第１図中Ｉ−Ｉ線に沿う
拡大断面図、 第３図はスライドキャリアの平面図、 第４図はスライドキャリアに取り付けられたテープキャ
リアの拡大断面図、 第５図はスライドキャリアに取り付けられたテープキャ
リアを試験治具と対応させて示す斜視図、第６図はテー
プキャリアの位置合せ状態を示す図、 第７図は本発明の別の実施例になる半導体チップ用テー
プキャリアの平面図、 第８図は基準孔の構造を示す第７図中■−■線に沿う拡
大断面図、 第９図は従来の半導体チップ用テープキャリアの平面図
、 第１０図は第９図中の基準孔が基準ピンと嵌合した時の
基準孔の変形例を示す図である。

図において、 １．２１はテープキャリア本体、 ２．２２はテストパッド、 ３．２３はフィンガ、 ４．２４は半導体チップ、 ５．２５はスプロケット孔、 ６．２６．３６は基準孔、 ７は変形した基準孔、 ８．２８．３８はスライドギヤリア挿入孔、２０．５０
は半導体チップ用テープキャリア、２７は孔、 ２９．３０．３９は台底膜パターン、 ３１はスライドキャリア、 ３２は爪、 ４０は試験治具、 ４１はベース台、 ４２は押え蓋、 ４３はプローブ、 ４４はボス、 ４５は基準ピン、 ４６はケーブル を示す。

第１　図 第２図 ３１スつイドキマリ了 ズつイドＮヤリ了の午＠図 ＄３図 第４図 第５図 チーアキヤリ了の位置合せ１にｊ覗玉示す間第６図 第８図 第９図 第１Ｑ図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）試験治具（４０）のプローブ（４３）と対応する
   配置で複数のテストパッド（２２）が形成してあり、試
   験すべき半導体チップ（２４）が上記テストパッドと電
   気的に接続されて支持される半導体チップ用テープキャ
   リアにおいて、 該テープキャリアが上記試験治具に取り付けられるとき
   に該試験治具（４０）の基準ピン（４５）と嵌合して、
   上記テープキャリアをその各テストパッドが上記プロー
   ブと対向するように位置決めする基準孔（２６、３６）
   を、その周縁に金属膜パターン（２９、３０、３９）を
   設けた構成としてなる半導体チップ用テープキャリア。
2. （２）上記請求項１項の半導体チップ用テープキャリア
   において、上記基準孔（２６）及び該テープキャリアを
   スライドキャリア（３１）の爪（３２）に係合して、上
   記テープキャリアをスライドキャリアに取り付ける為の
   スライドキャリア挿入孔（２８、３８）を、該テープキ
   ャリアの送りのためスプロケット孔（２５）とは別に設
   けた構成としてなる半導体チップ用テープキャリア。
3. （３）試験治具（４０）のプローブ（４３）と対応する
   配置で複数のテストパッド（２２）が形成してあり、試
   験すべき半導体チップ（２４）が上記テストパッドと電
   気的に接続されて支持され、周縁に金属膜パターン（２
   ９、３０、３９）を設けた構成の基準孔（２６、３６）
   を有するテープキャリア（２０、５０）を使用し、 該テープキャリアを、その基準孔（２６、３６）を上記
   試験治具（４０）の基準ピン（４５）と嵌合させ位置決
   めし、 該テープキャリアの各テストパッド（２２）と上記試験
   治具（４０）のプローブ（４３）とを電気的に接続させ
   、上記半導体チップ（２４）を試験することを特徴とす
   る半導体チップ用テープキャリアを用いた半導体の製造
   方法。