JPH01235260A - Manufacture of cap for optical element - Google Patents
Manufacture of cap for optical elementInfo
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、発光素子や受光素子を封止する際に用いられ
る光素子用キャップの製造方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION <Industrial Application Field> The present invention relates to a method for manufacturing an optical element cap used for sealing a light emitting element or a light receiving element.
〈従来の技術〉
従来から、光半導体素子の一例として、第3図に示すよ
うな構造のレーザダイオードlが知られている。このレ
ーザダイオード1は、発光素子2がマウントされたステ
ム3と、発光素子2を不活性ガス中に封止して保護する
キャップ4とを備えており、発光素子2の電極と接続さ
れたリード端子5.6はステム3を貫通して外部に導出
されている。そして、このキャップ4は、閉塞端面を有
する円筒形状に形成されたキャップ本体7と、その閉塞
端面に形成された開口部7aを内側から覆って閉塞する
円形状のガラス板8とをガラスフリット9によって融着
した構造とされ、発光素子2から出射されたレーザ光は
ガラス板8を透過して外部に取り出されるようになって
いる。なお、ガラスFi、8は、あらかじめ角形状のガ
ラス板からキャップ本体7の内径に対応する円形状に切
り出し成形されたものである。<Prior Art> Conventionally, a laser diode l having a structure as shown in FIG. 3 has been known as an example of an optical semiconductor element. This laser diode 1 includes a stem 3 on which a light emitting element 2 is mounted, a cap 4 that protects the light emitting element 2 by sealing it in an inert gas, and a lead connected to an electrode of the light emitting element 2. The terminal 5.6 passes through the stem 3 and is led out. This cap 4 includes a cap body 7 formed in a cylindrical shape having a closed end surface, and a circular glass plate 8 that covers and closes an opening 7a formed on the closed end surface from the inside with a glass frit 9. The laser light emitted from the light emitting element 2 is transmitted through the glass plate 8 and taken out to the outside. Note that the glass Fi, 8 is cut out and formed in advance into a circular shape corresponding to the inner diameter of the cap body 7 from a square glass plate.
ところで、このようなキャップ4の製造は、つぎのよう
な手順で行われている。すなわち、まず、キャップ本体
7をその閉塞端面が下側となる姿勢で配置したうえ、こ
のキャップ本体7の内部に粉末状のガラスフリット9を
供給し、閉塞端面の開ロ部7a周辺に積層させる。そし
て、このキャップ本体7内にプレスを挿入し、ガラスフ
リット9を押圧して平らに成形したのち、このガラスフ
リット9を予熱処理によって仮焼成する。つぎに、この
キャップ本体7の内部にガラス板8を落とし込んでガラ
スフリット9上に載置したのち、これらを加熱して焼成
することによってガラスフリット9を溶融させ、このガ
ラスフリット9を介してキャップ本体7の開ロ部7a周
辺とガラス板8とを一体的に融着させる。By the way, such a cap 4 is manufactured by the following procedure. That is, first, the cap body 7 is arranged with its closed end face facing downward, and then the powdered glass frit 9 is supplied into the interior of the cap body 7 and is laminated around the open end 7a of the closed end face. . Then, a press is inserted into this cap body 7, and after pressing the glass frit 9 to form it flat, the glass frit 9 is pre-fired by preheating treatment. Next, a glass plate 8 is dropped into the inside of the cap body 7 and placed on the glass frit 9, and then heated and fired to melt the glass frit 9, and the glass plate 8 is passed through the glass frit 9 to the cap. The periphery of the opening 7a of the main body 7 and the glass plate 8 are integrally fused.
〈発明が解決しようとする課題〉
しかしながら、前記光素子用キャップの製造方法におい
ては、つぎのような課題があった。すなわち、ガラスフ
リット9を押圧した後のプレスを引き上げる際、これに
付着したガラスフリット9が部分的に除去されてしまい
、成形後のガラスフリット9に「欠け」が発生すること
がある。そして、このような「欠け」が発生すると、キ
ャップ4によって封止されるべき不活性ガスが「欠け」
を通じて外部に漏洩してしまうことになる。また、個々
のキャップ本体7に対して個別にプレスを挿入してガラ
スフリット9を押圧する必要があるため、このプレス作
業に多大な手間がかかり、製造効率の向上を図ることが
難しいという不都合もある。<Problems to be Solved by the Invention> However, the method for manufacturing the optical element cap has the following problems. That is, when the press is pulled up after pressing the glass frit 9, the glass frit 9 attached thereto may be partially removed, and "chips" may occur in the glass frit 9 after molding. When such a "chip" occurs, the inert gas that should be sealed by the cap 4 becomes "chipped".
It will be leaked to the outside through. Furthermore, since it is necessary to insert a press into each cap body 7 individually to press the glass frit 9, this press operation takes a lot of time and effort, making it difficult to improve manufacturing efficiency. be.
本発明はかかる従来の課題に鑑みて創案されたものであ
って、製造工程を簡略化し、製造効率の向上を図ること
ができる光素子用キャップの製造方法を提供することを
目的としている。The present invention was devised in view of such conventional problems, and an object of the present invention is to provide a method for manufacturing an optical element cap that can simplify the manufacturing process and improve manufacturing efficiency.
く課題を解決するための手段〉
本発明は、上記課題を解決するため、キャップ本体に形
成された開口部の内側をガラス板によって閉塞してなる
光素子用キャップの製造方法であって、ガラス母板上に
ガラス板の単体と対応する多数の領域を設定したのち、
これらの一表面上にガラスフリットを塗布して仮焼成す
る工程と、ガラス母板をガラスFi 61域に沿って分
割し、単体ごとに分離されたガラス板を形成する工程と
、ガラスフリットを介してガラス板をキャップ本体に当
接させたのち、焼成して一体的に融着する工程とによっ
て光素子用キャップを製造するものである。Means for Solving the Problems> In order to solve the above problems, the present invention provides a method for manufacturing an optical element cap in which the inside of an opening formed in a cap body is closed with a glass plate. After setting many areas corresponding to the single glass plate on the mother plate,
A process of applying glass frit on one surface of these and pre-firing it, a process of dividing the glass mother plate along the glass fi 61 area and forming separate glass plates for each unit, and a process of applying glass frit to A cap for an optical device is manufactured by a step of bringing a glass plate into contact with a cap body, and then firing and fusing them together.
く作用〉
上記方法によれば、ガラス母板上に設定されたガラス板
領域にあらかじめガラスフリットを塗布し、個々のガラ
ス板に分離したのち、ガラスフリットを介してキャップ
本体にガラス板を融着するので、従来例のように、キャ
ップ本体に積層されたガラスフリットを押圧するための
プレス作業を行う必要がなくなる。したがって、光素子
用キャップの製造工程が簡略化されることになり、製造
効率の向上が図れる。According to the above method, a glass frit is applied in advance to the glass plate area set on the glass mother plate, the glass plates are separated into individual glass plates, and then the glass plates are fused to the cap body via the glass frit. Therefore, unlike the conventional example, there is no need to perform a pressing operation to press the glass frit laminated on the cap body. Therefore, the manufacturing process of the optical element cap is simplified, and manufacturing efficiency can be improved.
〈実施例〉
以下、本発明に係る製造方法の実施例を光素子としての
レーザダイオードに適用して説明する。<Example> Hereinafter, an example of the manufacturing method according to the present invention will be described by applying it to a laser diode as an optical element.
第1図は本発明において用いられるガラス母板を示す斜
視図であり、第2図はガラス板の単体をその裏面側から
示す平面図である。なお、最終完成品としてのレーザダ
イオードの構造は、前述した第2図に示す従来例と同様
であるから構造についての説明は省略する。FIG. 1 is a perspective view showing a glass mother plate used in the present invention, and FIG. 2 is a plan view showing a single glass plate from the back side. Note that the structure of the laser diode as a final completed product is the same as that of the conventional example shown in FIG. 2 described above, so a description of the structure will be omitted.
本実施例においては、まず、第1図に示すような両面無
反射コーティングしたホウケイ酸ガラスからなるガラス
母板lOを用意したうえで、このガラス母板10上に、
前記キャップ本体7の内径に応じた大きさで、かつ、略
正方形状に切り出されるガラス板11の単体と対応する
多数の領域を基盤目状に設定する。そして、このガラス
母板10に設定されたガラス板ll領域それぞれの一表
面上に、第2図に示すように、ペースト状のガラスフリ
ット12を厚膜印刷や転写などの手段によってキャップ
本体7の開口部7aの形状と対応する略正方形状に塗布
したうえ、このガラスフリット12を予熱処理によって
仮焼成する。In this example, first, a glass mother plate 10 made of borosilicate glass with anti-reflection coating on both sides as shown in FIG. 1 is prepared, and then on this glass mother plate 10,
A large number of areas are set in the shape of a base grid, each having a size corresponding to the inner diameter of the cap body 7 and corresponding to each of the glass plates 11 which are cut into a substantially square shape. Then, as shown in FIG. 2, a paste-like glass frit 12 is applied onto one surface of each of the glass plate ll areas set on the glass mother plate 10 by means of thick film printing, transfer, etc. to form the cap body 7. After applying the glass frit 12 in a substantially square shape corresponding to the shape of the opening 7a, the glass frit 12 is pre-fired by preheating treatment.
つぎに、ガラス母板10を裏返してガラスフリソH2形
成面にエキスパンドテープを貼付するとともに、このガ
ラス母板lOをガラス板11 fJ域に沿って分割した
のち、エキスパンドテープを引き伸ばすことによってガ
ラス板11を単体ごとに分離する。Next, the glass mother plate 10 is turned over and an expanded tape is pasted on the surface on which the glass frith H2 is formed, and the glass mother plate 10 is divided along the fJ region of the glass plate 11. The glass plate 11 is then stretched by stretching the expanded tape. Separate each unit.
そして、各ガラス板11をエキスパンドテープから取り
外し、そのガラス板領域)12形成面が下側となるよう
にしてキャップ本体7の内部に落とし込むことによって
ガラスフリット12とキャップ本体7の開口部73周辺
とを当接させる。Then, each glass plate 11 is removed from the expanding tape and dropped into the cap body 7 with the glass plate region 12 forming surface facing downward, thereby forming a connection between the glass frit 12 and the area around the opening 73 of the cap body 7. bring it into contact.
さらに、これらを加熱処理によって焼成し、溶融したガ
ラスフリット9を介してキャップ本体7の開口部78周
辺とガラス板11とを一体的に融着する。このことによ
り、キャップ本体7とガラス板11とが互いに密着した
キャップ4が構成されることになり、これによって封止
されるべき不活性ガスが漏洩するというような不都合の
発生が防止される。そして、このようにして製造された
キャップ4は、次の洗浄工程を経てメツキ工程に送られ
ることになるが、これらの工程での処理内容については
周知であるから説明を省略する。Further, these are fired by heat treatment, and the periphery of the opening 78 of the cap body 7 and the glass plate 11 are integrally fused via the molten glass frit 9. As a result, the cap 4 is constructed in which the cap body 7 and the glass plate 11 are in close contact with each other, thereby preventing inconveniences such as leakage of the inert gas to be sealed. The cap 4 manufactured in this way is then sent to the plating step after the next cleaning step, but the details of the processing in these steps are well known and will not be explained here.
なお、以上の説明においては、ガラス板11の形状を略
正方形状として説明したが、このように、ガラス板を従
来の円形状から略正方形状とすれば、ガラス板をわざわ
ざ円形状に成形する手間を省くことが可能となり、製造
効率の向上が図れるという利点がある。そして、このガ
ラス板11の形状としては、略正方形状に限定されるも
のではなく、キャップ本体7の内径に応じた大きさの多
角形状でありさえすればよい。In addition, in the above description, the shape of the glass plate 11 was explained as a substantially square shape, but if the glass plate is changed from a conventional circular shape to a substantially square shape in this way, it is necessary to take the trouble to shape the glass plate into a circular shape. This has the advantage of saving labor and improving manufacturing efficiency. The shape of the glass plate 11 is not limited to a substantially square shape, but may be any polygonal shape having a size corresponding to the inner diameter of the cap body 7.
また、キャップ本体7の閉塞端面に形成された開口部7
aの形状についても、略正方形状に限定されるものでは
なく、例えば、円形状であってもよいことはいうまでも
ない、さらに、本実施例においては、本発明をレーザダ
イオードに通用して説明したが、例えば、フォトトラン
ジスタなどのような他の光素子に対して適用できること
はいうまでもない。Further, an opening 7 formed on the closed end surface of the cap body 7
It goes without saying that the shape of a is not limited to a substantially square shape, and may be circular, for example.Furthermore, in this embodiment, the present invention is applied to a laser diode. Although described above, it goes without saying that the present invention can be applied to other optical elements such as phototransistors.
〈発明の効果〉
以上説明したように、本発明によれば、ガラス母機上に
ガラス板の単体と対応する多数の領域を設定したのち、
これらの一表面上にガラスフリットを塗布して仮焼成す
る工程と、ガラス母板をガラス板領域に沿って分割し、
単体ごとに分離されたガラス板を形成する工程と、ガラ
ス板をキャップ本体にガラスフリ7トを介して当接させ
たのち、焼成して一体的に融着する工程とによって光半
導体素子用キャップを製造するので、従来例のように、
個々のキャップ本体の内部に積層したガラスフリットを
押圧するためのプレス作業を個別に行う必要がなくなる
。したがって、光素子用キャップの製造に際して、多大
な手間を要するプレス作業を削減してその製造工程を簡
略化することができ、製造効率の大幅な向上を図ること
ができる。<Effects of the Invention> As explained above, according to the present invention, after setting a large number of areas corresponding to individual glass plates on a glass base machine,
A process of applying glass frit on one surface of these and pre-firing it, and dividing the glass mother plate along the glass plate area,
A cap for an optical semiconductor element is manufactured by a process of forming separate glass plates for each unit, and a process of bringing the glass plate into contact with the cap body via a glass frit 7, and then baking and fusing them together. Since it is manufactured, like the conventional example,
There is no need to individually perform a press operation to press the laminated glass frit inside each cap body. Therefore, when manufacturing the cap for an optical element, the press work that requires a great deal of effort can be reduced, the manufacturing process can be simplified, and manufacturing efficiency can be significantly improved.
第1図および第2図は本発明方法の実施例に係り、第1
図は本発明において用いられるガラス母板を示す斜視図
、第2図はガラス板の単体をその裏面側から示す平面図
である。
また、第3図は、光素子としてのレーザダイオードの概
略構造を示す断面図である。
図における符号lはレーザダイオード(光素子)、4は
キャップ(光素子用キャップ)、7はキャップ本体、7
aはその開口部、10はガラス母板、11はガラス板、
12はガラスフリットである。FIG. 1 and FIG. 2 relate to an embodiment of the method of the present invention.
The figure is a perspective view showing a glass mother plate used in the present invention, and FIG. 2 is a plan view showing a single glass plate from the back side. Moreover, FIG. 3 is a sectional view showing the schematic structure of a laser diode as an optical element. The symbol l in the figure is a laser diode (optical device), 4 is a cap (optical device cap), 7 is a cap body, 7
a is the opening, 10 is a glass mother plate, 11 is a glass plate,
12 is a glass frit.
Claims (1)
板によって閉塞してなる光素子用キャップの製造方法で
あって、 ガラス母板上に、ガラス板の単体と対応する多数の領域
を設定したのち、これらの一表面上にガラスフリットを
塗布して仮焼成する工程と、ガラス母板をガラス板領域
に沿って分割し、単体ごとに分離されたガラス板を形成
する工程と、ガラスフリットを介してガラス板をキャッ
プ本体に当接させたのち、焼成して一体的に融着する工
程と からなる光素子用キャップの製造方法。(1) A method for manufacturing an optical device cap in which the inside of an opening formed in a cap body is closed with a glass plate, the method comprising setting a number of regions corresponding to single glass plates on a glass mother plate. After that, a process of applying glass frit on one surface of these and pre-firing it, a process of dividing the glass mother plate along the glass plate area and forming separate glass plates for each unit, and a process of applying glass frit on one surface of the glass plate and pre-firing it. A method for manufacturing a cap for an optical device, which comprises the steps of: bringing a glass plate into contact with a cap body via a glass plate, and then firing and fusing the glass plate integrally.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63062649A JPH01235260A (en) | 1988-03-15 | 1988-03-15 | Manufacture of cap for optical element |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63062649A JPH01235260A (en) | 1988-03-15 | 1988-03-15 | Manufacture of cap for optical element |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01235260A true JPH01235260A (en) | 1989-09-20 |
Family
ID=13206386
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63062649A Pending JPH01235260A (en) | 1988-03-15 | 1988-03-15 | Manufacture of cap for optical element |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01235260A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04320386A (en) * | 1991-04-19 | 1992-11-11 | Rohm Co Ltd | Semiconductor laser |
JPH10253478A (en) * | 1997-01-27 | 1998-09-25 | Texas Instr Inc <Ti> | Pressure transducer and method for forming the same |
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JPS5624981A (en) * | 1979-08-09 | 1981-03-10 | Toshiba Corp | Sealing of solid image pickup device |
JPS59224145A (en) * | 1983-06-03 | 1984-12-17 | Hitachi Ltd | Semiconductor device |
-
1988
- 1988-03-15 JP JP63062649A patent/JPH01235260A/en active Pending
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