JPH01228696A - クリームはんだ - Google Patents
クリームはんだInfo
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- JPH01228696A JPH01228696A JP63057205A JP5720588A JPH01228696A JP H01228696 A JPH01228696 A JP H01228696A JP 63057205 A JP63057205 A JP 63057205A JP 5720588 A JP5720588 A JP 5720588A JP H01228696 A JPH01228696 A JP H01228696A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明はクリームはんだの改良に関するものである。
く解決しようとする課題〉
近来、プリント回路分野においては、実装チップ部品の
小型化、回路高密度化が飛躍的に促進されている。
小型化、回路高密度化が飛躍的に促進されている。
プリント回路板へのチップ部品の実装はりフロー法によ
り行なわれている。すなわち、その実装パターンに応じ
たプリント回路板へのクリームはんだの印刷、クリーム
はんだの粘着性を利用したチップ部品の仮固定、加熱炉
でのクリームはんだ溶融によるはんだ付は並びに残存フ
ラックスの洗浄除去等の諸工程を経て行なわれている。
り行なわれている。すなわち、その実装パターンに応じ
たプリント回路板へのクリームはんだの印刷、クリーム
はんだの粘着性を利用したチップ部品の仮固定、加熱炉
でのクリームはんだ溶融によるはんだ付は並びに残存フ
ラックスの洗浄除去等の諸工程を経て行なわれている。
而して、チップ部品の超小型化、回路の高密度化に伴い
クリームはんだの印刷特性の向上が強く要請されている
。
クリームはんだの印刷特性の向上が強く要請されている
。
クリームはんだの印刷特性として重要な特性はダレ性、
ニジミ性等であり、これらの特性を向上させるために水
添ヒマシ油やアミド類を添加することが知られている。
ニジミ性等であり、これらの特性を向上させるために水
添ヒマシ油やアミド類を添加することが知られている。
しかしながら、水添ヒマシ油を添加すれば、クリームは
んだの顕著な洗浄性低下が避けられず、はんだ付後での
残存フラツクスの洗浄が困難となり、高密度印刷配線の
もとでは印刷導体間のギャップが著しく狭くなってその
ギャップの絶縁距離が極めて短くなるので、この洗浄性
低下は致命的な欠陥となる。
んだの顕著な洗浄性低下が避けられず、はんだ付後での
残存フラツクスの洗浄が困難となり、高密度印刷配線の
もとでは印刷導体間のギャップが著しく狭くなってその
ギャップの絶縁距離が極めて短くなるので、この洗浄性
低下は致命的な欠陥となる。
一方、アミド類においては、相当大量に添加しなければ
効果を期待し難く、大量添加のもとでは、他の緒特性、
例えば粘着性を毀損するといった不利がある。
効果を期待し難く、大量添加のもとでは、他の緒特性、
例えば粘着性を毀損するといった不利がある。
本発明者はかかる背景下、クリームはんだの印刷特性、
洗浄特性の双方をともに向上させるべく鋭意検討した結
果、意外にも、乳化可能なポリエチレンワックスの添加
が有効であることを知った。
洗浄特性の双方をともに向上させるべく鋭意検討した結
果、意外にも、乳化可能なポリエチレンワックスの添加
が有効であることを知った。
〈課題を解決するための手段〉
本発明に係るクリームはんだは、かかる知見を基礎とす
るものであり、乳化型ポリエチレンワックスを1〜12
%(重量%)含存していることを特徴とするものである
。
るものであり、乳化型ポリエチレンワックスを1〜12
%(重量%)含存していることを特徴とするものである
。
乳化型ポリエチレンワックスは、ダレ性並びにニジミ性
等の印刷特性の向上と洗浄性並びにぬぐい取り性等の向
上に寄与するものである。その添加量を2〜12%とし
た理由は、2%以下では前記特性の向上に実質上効果が
なく、12%以上では、ロジン量に対するポリエチレン
ワックス量が多くなり過ぎ、ロジン本来の機能(クリー
ニング作用、酸化防止作用・・・)を毀損することにな
るからである。
等の印刷特性の向上と洗浄性並びにぬぐい取り性等の向
上に寄与するものである。その添加量を2〜12%とし
た理由は、2%以下では前記特性の向上に実質上効果が
なく、12%以上では、ロジン量に対するポリエチレン
ワックス量が多くなり過ぎ、ロジン本来の機能(クリー
ニング作用、酸化防止作用・・・)を毀損することにな
るからである。
当該クリームはんだの主な組成物は、ロジン、溶剤、活
性剤、並びに乳化型ポリエチレンワックス、及び粉末は
んだであり、その他、粘度調整剤、腐蝕防止剤等も添加
できる。その製造には、通常、ロジン、活性剤並びに乳
化型ポリエチレンワックスを溶剤で溶解してフラックス
を得、これに粉末はんだを混練する方法を用いることが
でき、混練には、ホモミキサー、デイシルバー、ロール
等を使用できる。
性剤、並びに乳化型ポリエチレンワックス、及び粉末は
んだであり、その他、粘度調整剤、腐蝕防止剤等も添加
できる。その製造には、通常、ロジン、活性剤並びに乳
化型ポリエチレンワックスを溶剤で溶解してフラックス
を得、これに粉末はんだを混練する方法を用いることが
でき、混練には、ホモミキサー、デイシルバー、ロール
等を使用できる。
乳化型ポリエチレンワックスには、分子量500〜10
00 好ましくは650〜700のものを使用する。
00 好ましくは650〜700のものを使用する。
通常、極性基を有するものを用いるが、乳化可能であれ
ば無極性のものも使用できる。
ば無極性のものも使用できる。
ロジンには、重合ロジン、天然ロジン、水素添加ロジン
、マレイン化ロジン、フェノール変性ロジン、不均化ロ
ジン等を使用できる。
、マレイン化ロジン、フェノール変性ロジン、不均化ロ
ジン等を使用できる。
活性剤には、含窒素塩基のハロゲン化水素塩、例えば、
ジエチルアミンHclを使用できる。
ジエチルアミンHclを使用できる。
溶剤には、カルピトール(ジエチレングリコールモノエ
チルエーテル)の他、ヘキシレングリコール、ブチルセ
ロソルブ、プロパンジオール、プロピレングリコール等
も使用できる。
チルエーテル)の他、ヘキシレングリコール、ブチルセ
ロソルブ、プロパンジオール、プロピレングリコール等
も使用できる。
粉末はんだは、はんだ付温度、接合強度等の諸条件から
適宜選択でき、その粒度は400〜100メツシユであ
る。
適宜選択でき、その粒度は400〜100メツシユであ
る。
当該クリームはんだの組成比は、フラックス5〜15%
、粉末はんだ95〜85%であり、フラックスの組成比
は、ロジン:40〜70%、溶剤;20〜50%、乳化
型ポリエチレンワックス= 1〜12%、活性剤= 1
%、その他の添加剤:0〜10%である。
、粉末はんだ95〜85%であり、フラックスの組成比
は、ロジン:40〜70%、溶剤;20〜50%、乳化
型ポリエチレンワックス= 1〜12%、活性剤= 1
%、その他の添加剤:0〜10%である。
〈実施例の説明〉
以下、本発明を実施例につき比較例との対比のもとで説
明する。
明する。
実施例I
WWロジン55部にカルピトール38部を加えて得た溶
液に乳化型ポリエチレンワックス(分子N:650〜7
001密度70.94〜0.95、軟化点:約100℃
、針入度(25℃、100g/5ec) :13±5の
安原油脂社製ポリエチレンワックス、商品名ネオワック
スE)6部並びに、ジエチルアミンHcf 1部を加え
てフラックスを得た。
液に乳化型ポリエチレンワックス(分子N:650〜7
001密度70.94〜0.95、軟化点:約100℃
、針入度(25℃、100g/5ec) :13±5の
安原油脂社製ポリエチレンワックス、商品名ネオワック
スE)6部並びに、ジエチルアミンHcf 1部を加え
てフラックスを得た。
このフラックス10部と粉末はんだ(5n63 pd
粉末はんだ、250メツシユを使用)90部とを混練し
て、クリームはんだを得た。
粉末はんだ、250メツシユを使用)90部とを混練し
て、クリームはんだを得た。
実施例2
フラックスとして第1表の組成のものを使用した以外、
実施例1と同様にしてクリームはんだを得た。
実施例1と同様にしてクリームはんだを得た。
第1表
WWロジン 55部ガルビトール
38部乳化型ポリエチレンワック
ス 3部水添ヒマシ油
3部ジエチルアミンHcl 1部実施
例3 フラックスとして第2表の組成のものを使用した以外、
実施例1と同様にしてクリームはんだを得た。
38部乳化型ポリエチレンワック
ス 3部水添ヒマシ油
3部ジエチルアミンHcl 1部実施
例3 フラックスとして第2表の組成のものを使用した以外、
実施例1と同様にしてクリームはんだを得た。
第2表
WWロジン 55部ガルビトール
34部乳化型ポリエチレンワック
ス 3部ステアリン酸アミド
7部ジエチルアミンHc(11部 比較例1 フラックスとして第3表の組成のものを使用した以外、
実施例1と同様にしてクリームはんだを得た。
34部乳化型ポリエチレンワック
ス 3部ステアリン酸アミド
7部ジエチルアミンHc(11部 比較例1 フラックスとして第3表の組成のものを使用した以外、
実施例1と同様にしてクリームはんだを得た。
第3表
WWOジン 55部ガルビトール
38部水添ヒマシ油
6部ジエチルアミンHc1 1
部比較例2 フラックスとして第4表の組成のものを使用した以外、
実施例1と同様にしてクリームはんだを得た。
38部水添ヒマシ油
6部ジエチルアミンHc1 1
部比較例2 フラックスとして第4表の組成のものを使用した以外、
実施例1と同様にしてクリームはんだを得た。
第4表
WWロジン 55部ガルビトール
29部ステアリン酸アミド
15部ジエチルアミンHcIl
1部これらの実施制菌、比較制菌につきスクリーン
印刷後のiダレ iiニジミ IIiクリームはんだの
ぬぐい取り性(スキージゴムによるぬぐい取り)■洗浄
性(フロン使用の超音波洗浄)並びに7分離性(40℃
、12時間放置)を測定したところ第5表の通りであっ
た。
29部ステアリン酸アミド
15部ジエチルアミンHcIl
1部これらの実施制菌、比較制菌につきスクリーン
印刷後のiダレ iiニジミ IIiクリームはんだの
ぬぐい取り性(スキージゴムによるぬぐい取り)■洗浄
性(フロン使用の超音波洗浄)並びに7分離性(40℃
、12時間放置)を測定したところ第5表の通りであっ
た。
第5表
〈発明の効果〉
これらの試験結果から、明らかな通り、実施制菌1は印
刷性、洗浄性、分離性の何れに対しても優秀であり、乳
化型ポリエチレンが水添ヒマシ油(比較例1)に較べて
洗浄性をよく向上させ、ステアリン酸アミド(比較例2
)に較べて印刷性をよく向上させることが明らかである
。また、ステアリン酸アミドの一部を乳化型ポリエチレ
ンワックスで置換(実施例3)する場合、あるいは水添
ヒマシ油の一部を乳化型ポリエチレンワックスで置換(
実施例2)する場合でも、効果がある。
刷性、洗浄性、分離性の何れに対しても優秀であり、乳
化型ポリエチレンが水添ヒマシ油(比較例1)に較べて
洗浄性をよく向上させ、ステアリン酸アミド(比較例2
)に較べて印刷性をよく向上させることが明らかである
。また、ステアリン酸アミドの一部を乳化型ポリエチレ
ンワックスで置換(実施例3)する場合、あるいは水添
ヒマシ油の一部を乳化型ポリエチレンワックスで置換(
実施例2)する場合でも、効果がある。
このように、本発明に係るクリームはんだは、印刷性、
洗浄性の何れにおいても優秀であるから、高密度の印刷
回路に超小型のチップ部品を高精度で実装でき、しかも
、はんだ付後でのフラックス残存に起因するショートサ
ーキットを完全に排除できる。更に分離し難<(粉末は
んだとフランク手続補正書(自船 昭和63年 4月 7日 昭和63年特許願第057205号 2、発明の名称 クリームはんだ 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 大阪市南区島之内I丁目11番28号6、補正の
内容 (1) 明細書第3頁第12行目に「2〜12%」と
あるのを「1〜12%」と補正します。
洗浄性の何れにおいても優秀であるから、高密度の印刷
回路に超小型のチップ部品を高精度で実装でき、しかも
、はんだ付後でのフラックス残存に起因するショートサ
ーキットを完全に排除できる。更に分離し難<(粉末は
んだとフランク手続補正書(自船 昭和63年 4月 7日 昭和63年特許願第057205号 2、発明の名称 クリームはんだ 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 大阪市南区島之内I丁目11番28号6、補正の
内容 (1) 明細書第3頁第12行目に「2〜12%」と
あるのを「1〜12%」と補正します。
Claims (1)
- 乳化型ポリエチレンワックスを1〜12%含有している
ことを特徴とするはんだ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63057205A JP2554915B2 (ja) | 1988-03-09 | 1988-03-09 | クリームはんだ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63057205A JP2554915B2 (ja) | 1988-03-09 | 1988-03-09 | クリームはんだ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01228696A true JPH01228696A (ja) | 1989-09-12 |
JP2554915B2 JP2554915B2 (ja) | 1996-11-20 |
Family
ID=13048999
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63057205A Expired - Lifetime JP2554915B2 (ja) | 1988-03-09 | 1988-03-09 | クリームはんだ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2554915B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100452023B1 (ko) * | 2001-11-08 | 2004-10-08 | 주식회사 에코조인 | 무연 크림 솔더 |
WO2011071005A1 (ja) * | 2009-12-08 | 2011-06-16 | 荒川化学工業株式会社 | はんだペースト |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS566798A (en) * | 1979-06-27 | 1981-01-23 | Senjiyu Kinzoku Kogyo Kk | Flux composition |
-
1988
- 1988-03-09 JP JP63057205A patent/JP2554915B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS566798A (en) * | 1979-06-27 | 1981-01-23 | Senjiyu Kinzoku Kogyo Kk | Flux composition |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100452023B1 (ko) * | 2001-11-08 | 2004-10-08 | 주식회사 에코조인 | 무연 크림 솔더 |
WO2011071005A1 (ja) * | 2009-12-08 | 2011-06-16 | 荒川化学工業株式会社 | はんだペースト |
JP2011121058A (ja) * | 2009-12-08 | 2011-06-23 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | はんだペースト |
CN102770233A (zh) * | 2009-12-08 | 2012-11-07 | 荒川化学工业株式会社 | 焊膏 |
CN102770233B (zh) * | 2009-12-08 | 2015-03-11 | 荒川化学工业株式会社 | 焊膏 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2554915B2 (ja) | 1996-11-20 |
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