JPH04313487A - 水溶性クリームはんだ - Google Patents
水溶性クリームはんだInfo
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- JPH04313487A JPH04313487A JP41568490A JP41568490A JPH04313487A JP H04313487 A JPH04313487 A JP H04313487A JP 41568490 A JP41568490 A JP 41568490A JP 41568490 A JP41568490 A JP 41568490A JP H04313487 A JPH04313487 A JP H04313487A
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- solder
- flux
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- Pending
Links
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板のはんだ付
けに多用されるクリームはんだ，特に水溶性のクリーム
はんだに関する。
けに多用されるクリームはんだ，特に水溶性のクリーム
はんだに関する。
【０００２】
【従来の技術】クリームはんだではんだ付けしたプリン
ト基板は，はんだ付け後にフラックス残サが残っている
と，フラックス残サが吸湿したり，フラックス残サにゴ
ミやホコリが付着してプリント基板の絶縁抵抗を下げて
しまうことがある。そのため，信頼性が要求されるコン
ピュータや通信機器等は，はんだ付け後にフラックス残
サを洗浄することが行われていた。
ト基板は，はんだ付け後にフラックス残サが残っている
と，フラックス残サが吸湿したり，フラックス残サにゴ
ミやホコリが付着してプリント基板の絶縁抵抗を下げて
しまうことがある。そのため，信頼性が要求されるコン
ピュータや通信機器等は，はんだ付け後にフラックス残
サを洗浄することが行われていた。
【０００３】ところで，クリームはんだは，ロジンをベ
ースとした油溶性クリームはんだと，水に溶ける組成物
をベースとした水溶性クリームはんだとに大別される。 これらのクリームはんだは，はんだ付け終了後，フラッ
クス残サを除去する場合，後者では水で洗浄することが
できるが，前者ではフッソ素系溶剤や塩素系溶剤等の有
機溶剤を使用しなければならない。しかし，近年環境破
壊や労働衛生上の面から有機溶剤の使用を規制する動き
が強まってきており，有機溶剤洗浄から水洗浄への移行
が強く求められている。
ースとした油溶性クリームはんだと，水に溶ける組成物
をベースとした水溶性クリームはんだとに大別される。 これらのクリームはんだは，はんだ付け終了後，フラッ
クス残サを除去する場合，後者では水で洗浄することが
できるが，前者ではフッソ素系溶剤や塩素系溶剤等の有
機溶剤を使用しなければならない。しかし，近年環境破
壊や労働衛生上の面から有機溶剤の使用を規制する動き
が強まってきており，有機溶剤洗浄から水洗浄への移行
が強く求められている。
【０００４】水洗浄は，有機溶剤洗浄と比較した場合，
次の利点がある。■水は溶剤としては不燃性で取り扱い
が極簡便である。■水は環境破壊がない。■水はいずれ
の有機溶剤より安価である。■水は最良の溶媒といわれ
，特にクリームはんだに使われる活性剤のイオン性物
質にとって最良である。従って，近時，電子業界では
クリームはんだの要求が高まってきている。
次の利点がある。■水は溶剤としては不燃性で取り扱い
が極簡便である。■水は環境破壊がない。■水はいずれ
の有機溶剤より安価である。■水は最良の溶媒といわれ
，特にクリームはんだに使われる活性剤のイオン性物
質にとって最良である。従って，近時，電子業界では
クリームはんだの要求が高まってきている。
【０００５】ところで，従来の水溶性クリームはんだに
は，活性成分としてハロゲン化物の他，アミン類，アミ
ド類，酸類等（以下，「アミン類等」という）が添加さ
れていた。つまり，油溶性クリームはんだは，フラック
スがロジンをベースとするものであり，ロジン自体に活
性作用があるため，その他の活性成分としてはハロゲン
化物を少量添加するだけで，はんだ付け性は十分に備わ
るものであった。しかしながら，水溶性のクリームはん
だは，フラックスのベースとなるものが活性作用のない
ものであるため，ハロゲン化物の他に活性作用のあるア
ミン類等を添加しなければならなかった。このアミン類
等の代わりにハロゲン化物の多量の添加も考えられるが
，ハロゲン化物を多量に添加するとクリームはんだの保
存中にクリームはんだ中の粉末はんだがハロゲン化物に
犯されてしまい長期間の保存がきかなくなってしまう。
は，活性成分としてハロゲン化物の他，アミン類，アミ
ド類，酸類等（以下，「アミン類等」という）が添加さ
れていた。つまり，油溶性クリームはんだは，フラック
スがロジンをベースとするものであり，ロジン自体に活
性作用があるため，その他の活性成分としてはハロゲン
化物を少量添加するだけで，はんだ付け性は十分に備わ
るものであった。しかしながら，水溶性のクリームはん
だは，フラックスのベースとなるものが活性作用のない
ものであるため，ハロゲン化物の他に活性作用のあるア
ミン類等を添加しなければならなかった。このアミン類
等の代わりにハロゲン化物の多量の添加も考えられるが
，ハロゲン化物を多量に添加するとクリームはんだの保
存中にクリームはんだ中の粉末はんだがハロゲン化物に
犯されてしまい長期間の保存がきかなくなってしまう。
【０００６】水溶性のクリームはんだとしては，はんだ
付け性及び水洗浄性が良好であることはもちろんである
が，はんだ付け時に不快臭を発するものは環境衛生上好
ましいものではない。また，クリームはんだは，クリー
ムはんだ自体で電子部品を保持できなければならないた
め，或程度の粘着性が要求される。
付け性及び水洗浄性が良好であることはもちろんである
が，はんだ付け時に不快臭を発するものは環境衛生上好
ましいものではない。また，クリームはんだは，クリー
ムはんだ自体で電子部品を保持できなければならないた
め，或程度の粘着性が要求される。
【発明が解決しようとする課題】従来のアミン類等が添
加された水溶性のクリームはんだは，はんだ付け性は良
好であるが，水洗浄性，臭気，粘着性については問題の
あるものであった。つまり，従来の水溶性クリームはん
だのフラックスは，アミン類等とハロゲン化物を混合し
たものであるが，これらは水に溶けにくい金属塩を生成
し，洗浄性を悪くすものであったし，またアミン類等は
加熱時に強いアンモニア臭を発して作業者に不快感を与
え，さらにまたアミン類等が添加された水溶性のクリー
ムはんだは粘着力に乏しく，電子部品を保持する能力に
欠けるものであった。
加された水溶性のクリームはんだは，はんだ付け性は良
好であるが，水洗浄性，臭気，粘着性については問題の
あるものであった。つまり，従来の水溶性クリームはん
だのフラックスは，アミン類等とハロゲン化物を混合し
たものであるが，これらは水に溶けにくい金属塩を生成
し，洗浄性を悪くすものであったし，またアミン類等は
加熱時に強いアンモニア臭を発して作業者に不快感を与
え，さらにまたアミン類等が添加された水溶性のクリー
ムはんだは粘着力に乏しく，電子部品を保持する能力に
欠けるものであった。
【０００７】本発明は，はんだ付け性が良好であり，し
かも不快臭がなく，洗浄性，粘着性に優れた水溶性のク
リームはんだを提供することにある。
かも不快臭がなく，洗浄性，粘着性に優れた水溶性のク
リームはんだを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者は，かかる目的
を達成すべく種々検討を重ねたところ，水溶性クリーム
はんだのフラックスに，シクロヘキシルアミンに酸化エ
チレンを付加した第酸級アミンを添加すると従来の水溶
性クリームはんだの問題点が解決できることを見い出し
，本発明を完成させた。
を達成すべく種々検討を重ねたところ，水溶性クリーム
はんだのフラックスに，シクロヘキシルアミンに酸化エ
チレンを付加した第酸級アミンを添加すると従来の水溶
性クリームはんだの問題点が解決できることを見い出し
，本発明を完成させた。
【０００９】本発明は，水溶性の液状又はペースト状フ
ラックスと粉末はんだを混和したクリームはんだにおい
て，該フラックス中に，シクロヘキシルアミンに酸化エ
チレンを付加した第三級アミンを３〜３０重量％添加し
たことを特徴とする水溶性クリームはんだである。
ラックスと粉末はんだを混和したクリームはんだにおい
て，該フラックス中に，シクロヘキシルアミンに酸化エ
チレンを付加した第三級アミンを３〜３０重量％添加し
たことを特徴とする水溶性クリームはんだである。
【００１０】シクロヘキシルアミンに酸化エチレンを付
加した第三級アミン（以下，「エチレン付加アミン」と
いう）は，クリームはんだのフラックス中に３重量％よ
り少ない添加では前記問題点を改善する効果は現れず，
しかるに３０重量％を越えて添加すると粘着性が高くな
ってクリームはんだ使用時の印刷性を害するようになる
。
加した第三級アミン（以下，「エチレン付加アミン」と
いう）は，クリームはんだのフラックス中に３重量％よ
り少ない添加では前記問題点を改善する効果は現れず，
しかるに３０重量％を越えて添加すると粘着性が高くな
ってクリームはんだ使用時の印刷性を害するようになる
。
【００１１】
【作用】エチレン付加アミンは粘着性を有する液体であ
るため，これを水溶性クリームはんだのフラックスに添
加するとクリームはんだの粘着性が増加する。
るため，これを水溶性クリームはんだのフラックスに添
加するとクリームはんだの粘着性が増加する。
【００１２】アミン類等を含むフラックス中にエチレン
付加アミンを添加すると，加熱時にアミン類等から発生
するアンモニア臭が緩和され，またアミン類等がハロゲ
ン化物と金属塩を作るような反応をしなくなる。
付加アミンを添加すると，加熱時にアミン類等から発生
するアンモニア臭が緩和され，またアミン類等がハロゲ
ン化物と金属塩を作るような反応をしなくなる。
【００１３】
【実施例】実施例及び比較例の組成を表１に，またそれ
らの特性を表２に示す。 （注）粘着性は，ＳＰ−８１９ ４．６．４にて測定
らの特性を表２に示す。 （注）粘着性は，ＳＰ−８１９ ４．６．４にて測定
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明のクリームは
んだは，良好なはんだ付け性，優れた粘着性を有し，か
つはんだ付け後のフラックス残サは水のみで容易に洗浄
除去することができるばかりでなく，はんだ付け時の不
快臭がないという従来にない優れた効果を有している。
んだは，良好なはんだ付け性，優れた粘着性を有し，か
つはんだ付け後のフラックス残サは水のみで容易に洗浄
除去することができるばかりでなく，はんだ付け時の不
快臭がないという従来にない優れた効果を有している。
【００１５】
【表１】
【００１６】
【表２】
Claims (1)
- 【請求項１】 水溶性の液状又はペースト状フラック
スと粉末はんだを混和したクリームはんだにおいて，該
フラックス中，にシクロヘキシルアミンに酸化エチレン
を付加した第三級アミンを３〜３０重量％添加したこと
を特徴とする水溶性クリームはんだ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41568490A JPH04313487A (ja) | 1990-12-11 | 1990-12-11 | 水溶性クリームはんだ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41568490A JPH04313487A (ja) | 1990-12-11 | 1990-12-11 | 水溶性クリームはんだ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04313487A true JPH04313487A (ja) | 1992-11-05 |
Family
ID=18524009
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP41568490A Pending JPH04313487A (ja) | 1990-12-11 | 1990-12-11 | 水溶性クリームはんだ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04313487A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999001251A1 (fr) * | 1997-07-03 | 1999-01-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Pate a souder |
| US6159304A (en) * | 1997-07-03 | 2000-12-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solder paste |
| KR100299676B1 (ko) * | 1997-07-28 | 2001-08-31 | 김화중 | 향이첨가된솔더페이스트제조방법 |
| JP2016002553A (ja) * | 2014-06-13 | 2016-01-12 | 荒川化学工業株式会社 | 鉛フリーソルダペースト |
| CN106312375A (zh) * | 2016-09-29 | 2017-01-11 | 东至绿洲环保化工有限公司 | 一种建筑金属模板焊接用助焊剂 |
-
1990
- 1990-12-11 JP JP41568490A patent/JPH04313487A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999001251A1 (fr) * | 1997-07-03 | 1999-01-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Pate a souder |
| US6159304A (en) * | 1997-07-03 | 2000-12-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solder paste |
| CN1104303C (zh) * | 1997-07-03 | 2003-04-02 | 松下电器产业株式会社 | 钎料膏 |
| KR100299676B1 (ko) * | 1997-07-28 | 2001-08-31 | 김화중 | 향이첨가된솔더페이스트제조방법 |
| JP2016002553A (ja) * | 2014-06-13 | 2016-01-12 | 荒川化学工業株式会社 | 鉛フリーソルダペースト |
| CN106312375A (zh) * | 2016-09-29 | 2017-01-11 | 东至绿洲环保化工有限公司 | 一种建筑金属模板焊接用助焊剂 |
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