JPH01225197A - プリント回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は金属基材を用いて信頼性の高いプリント回路基
板を製造する方法に関する。

［従来の技術］ 近年、プリント回路板として優れた放熱特性を利用した
金属ベース回路基板への期待が高まっているが、金属基
材と導体回路の絶縁化手法には様々な方法が提案されて
いるにもかかわらず、信頼性、経済性の点で充分満足の
いく方法は提案されていない。例えば松下電工（株）（
特許６Ｏ−２１４５８７）により提案されている方法で
は、高い信頼性を有する回路基板にはなりえるが、スル
ーホール形成基板を作成する場合には、スルーホール孔
を２度あけ直さなくてはならず、経済性の問題、高密度
回路基板を作製する場合の歩留り低下など多くの欠点を
有する。一方、従来その優れた経済性から、電着塗料を
用いて金属基板上に絶縁層形成がなされていたが、特に
化学めっきにより形成された導体回路と電着塗膜の絶縁
材料との密着力が弱いという欠点を有し、信頼性を充分
満足する基板は得られていなかった。

又、金属基板上に直接化学めっき用接着剤を用いて絶縁
槽を形成した場合は、特にピンホール等による絶縁性の
低下という欠点を有していた。

［発明が解決しようとする課題］ 本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、電着
塗装のうえに化学めっき用接着剤を用いて、化学めっき
によって形成される導体とを高い密着力で接続させるこ
とにより、配線粒度ならびに、信頼性の高い金属ベース
プリント回路板の製造方法を提供することを目的とする
。

［課題を解決するための手段］ 本発明は下記（１）〜（４）の工程、 （１）金属基材表面に電気泳動法による電着絶縁層を形
成する工程。

（２）上記電着絶縁層上の一部あるいは全面に、化学め
っき用接着剤による絶縁層を形成する工程。

（３）上記（１）、（２）の絶縁層表面を粗面化し、化
学めっきの為の触媒を付与する工程。

（４）触媒が付与された絶縁層表面を化学めっきにより
金属化する工程。

を順次実施することを特徴とするプリント回路基板の製
造方法である。

本発明方法によれば、基板上の電着膜の上にさらに化学
めっき用接着剤層を設けることにより化学めっきによる
金属導体が充分な強度を保って固定される。このような
効果と併せて、絶縁層の示す高い密着力と耐熱性の優れ
た接着材層の形成により、プリント基板において重要な
実装耐熱性が向トし、高信頼性が加えられる。

［実施例］ 以下、実施例によりさらに本発明を説明する。

本発明を実施するに当り、前記（１）〜（４）の各工程
ならびに使用材料、実施条件などは公知の手法をそのま
ま適用できる。例えば金属ベース基材としては、アルミ
ニウム、鉄、銅などの単一組成又はそれらの合金が用い
られ、アルミニウムの場合は特に陽極酸化処理を併用す
ることも可能である。電着塗料液としてはエポキシ系、
ポリエステル系、アルキッド系の他にシリコンエマルジ
ョン系、アクリル系、スチレンブタジェン系、酢ビ系な
どのエマルジョンや、水溶性フェノール樹脂ワニス、水
溶性メラミン樹脂などを用いることができる。又、上記
各塗料液を２種以上混合した複合系の塗料液を用いる事
もできる。

化学、めっき用接着剤としては、エポキシ系、フェノー
ル系、メラミン系、ゴム系、又はそれらの複合系、さら
には各種充てん剤を加えた接着剤を用いることができる
。化学めっき用接着剤は電着絶縁層の所望の一部または
全面に、公知方法、例えばカーテンコート法などにより
塗布される。

絶縁層の粗面化の方法としては、硫酸、塩酸、クロム酸
、硝酸、過塩素酸、塩素酸、はう弗酸等の単独又は混酸
中に、絶縁層を形成した基板を浸漬する方法がとられる
。

化学めっきのための触媒は、めっき金属の種類に応じて
適宜選択されるが、代表的なものとしては塩化パラジウ
ムが挙げられる。

化学めっき液としては、化学銅、化学ニッケル等が用い
られる。この場合必要に応じて化学めっきの後電気めっ
きを併用して導電層の厚さを調節することも可能である
。

［実施例１］ 第１図は本発明方法により製造したプリント回路基板の
１例を示す模式的断面図である。

アルミニウム基材１を１０％硫酸中で陽極酸化して約１
０μｍのアルマイト皮膜２を形成し、さらに、アクリル
−メラミン系アニオン電着塗装液（ハニー化成（株）製
：ＡＬ−８０ＯＮ）を用いて１５０Ｖ−１分間型着し、
電着皮膜３の２０μｍを得た。この電着皮膜３を１８０
℃−３０分で硬化させた後、この上の全面に化学めっき
用接着剤（ＡＣＩジャパン（株）製：工ヴアーグリップ
７５４）をカーテンコート法で塗布し、１７０℃−１時
間で硬化して化学めっき用接着剤層４（絶縁層）を形成
した。

上記絶縁層を形成した基板をクロム酸６５ｇ／２、硫酸
２２５　ｍ　ｌ　／　１１の混酸に４５℃−５分間浸漬
し、絶縁層を粗面化した後化学めっき用触媒液（日たち
化成（株）製：）ＩＳＩＯＩＢ）に１０分間浸漬し、触
媒付与した。

続いて、めっきレジスト（東京応化（株）製：０ＢＺ−
４０００）をスクリーン印刷し、１５０”Ｃ−１時間硬
化させて所望の回路パターンを形成した後、硫酸銅１０
ｇ／ｆｉ、ＥＤＴＡ−４Ｎａ３０ｇ／立、ホルマリン３
　ｍ　ｎ　／　ｕからなるｐＨ＝１２．５の化学銅めっ
き液に浸漬し、７０℃−１０時間めっきを行ない化学め
っき皮膜５として銅箔厚３０μｍの導体回路をもつプリ
ント回路基板を作製した。

［実施例２］ 化学めっき用接着剤として、エポキシ樹脂（油化シェル
（株）製：エピコート１００７　）　４０　ｊｌｉ量部
、メラミン樹脂２０重量部、ＮＢＲ（グツドリッチ（株
）製：ハイカー１０７２）粉末シリカ２０重は部をＭＥ
Ｋ、トルエンにフェス調合した物を用いた以外は実施例
１と同様にしてプリント回路基板を作製した。

［実施例３］ 化学めっき用接着剤として、エポキシ樹脂■（東部化成
（株）製：ＹＤＣＮ７０１）１０重量部、エポキシ樹脂
■（東部化成（株）製：ＹＤＯｌｌ）４０重量部、ＮＢ
Ｒ（日本上オン（株）製：Ｎ１ｐｏｌ−１０７２）５０
重量部、ジアミノジフェニルメタン１ｆｆｌ量部、炭酸
カルシウム微粉末５０重量部をＭＥＫ、ＭＩＢＫ、シク
ロヘキサノンにフェス調合した物を用いた以外は、実茄
例１と同様にしてプリント回路基板を作製した。

［比較例１］ 化学めっき用接着剤による絶縁層を形成しなかった以外
は、実施例１と同様にしてプリント回路基板を作製した
。

以上述べた各個では、それぞれ５枚の回路基板を作製し
、導体のはく超強度、電気絶縁抵抗、はんだ耐熱試験を
行なった。評価結果を表１に示した。

表よりわかるように、本発明方法により製造したプリン
ト回路基板は、はく超強度、耐熱性、電気絶縁抵抗性に
優れている。

［実施例４］ 本発明による絶縁層形成方法は、スルーホール孔、壁部
にも充分応用可能である。第２図は本発明方法により作
製した、スルーホールを有するプリント回路基板の１例
を示す模式的断面図である。

アルミニウム基材１の必要部にスルーホールをＮＣドリ
ルを用いてあけた後、実施例と同様にして１０μｍのア
ルマイト皮膜２を形成し、さらにその上に２０μｍの電
着皮膜３を形成した。その後化学めっき用接着剤をカー
テンコート法で塗布して化学めっき用接着剤層４を形成
し、続いて基材を減圧槽に投入し、スルーホール内壁に
も均一に化学めっき用接着剤を塗布した後、硬化して接
着剤層４を形成した。以下実施例１と同様に粗面化、触
媒処理、パターニング、化学めっきを施し、回路基板を
得た。

得られた回路基板は、スルーホール信頼性、電気絶縁性
、はんだ耐熱性、はく離強度に優れた基板であった。

［発明の効果］ 以上説明したように基板上の電着膜の上にさらに化学め
っき用接着剤を形成することにより、■基材と導体金属
の密着力が向上し、はく離強度耐熱性、電気絶縁抵抗性
に優れたプリント回路基板を製造し得る。

■スルーホール基板においては２度孔あけする必要か無
く、製造コストを下げることが可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明方法により作製したプリント回路基板
の１例を示す模式的断面図、第２図は、本発明方法によ
り作製したスルーホールを有するプリント回路基板の１
例を示す模式的断面図である。 １・・・アルミ基材、　　２・・・アルマイト皮膜、３
・・・電着塗装皮膜、 ４・・・化学めっき用接着剤層、 ５・・・化学めっき皮１１Ｌ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. １．下記（１）から（４）の工程を順次実施することを
   特徴とするプリント回路基板の製造方法。 （１）金属基材表面に電気泳動法による電着絶縁層を形
   成する工程。
2. （２）前記電着絶縁層の一部あるいは全面に、化学めつ
   き用接着剤による絶縁層を形成する工程。
3. （３）前記電着絶縁層および化学めつき用接着剤による
   絶縁層の表面を粗面化し、化学めつきのための触媒を付
   与する工程。
4. （４）触媒が付与された絶縁層表面を化学めつきにより
   金属化する工程。