JPH01219592A - ウエハ露光装置におけるウエハステージの傾斜補正機構 - Google Patents

ウエハ露光装置におけるウエハステージの傾斜補正機構

Info

Publication number
JPH01219592A
JPH01219592A JP63044141A JP4414188A JPH01219592A JP H01219592 A JPH01219592 A JP H01219592A JP 63044141 A JP63044141 A JP 63044141A JP 4414188 A JP4414188 A JP 4414188A JP H01219592 A JPH01219592 A JP H01219592A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
stage
wafer stage
inclination
intersection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63044141A
Other languages
English (en)
Inventor
Fumio Tabata
文夫 田畑
Hidenori Sekiguchi
英紀 関口
Toru Kamata
徹 鎌田
Yuji Sakata
裕司 阪田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP63044141A priority Critical patent/JPH01219592A/ja
Publication of JPH01219592A publication Critical patent/JPH01219592A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70716Stages

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Details Of Measuring And Other Instruments (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 光源としてX線を用いて、回路パターンをウェハに転写
するX線リソグラフィを応用したウェハ露光装置におい
て、ウェハステージの傾斜を補正してマスクとウェハと
を平行に維持す、るための補正機構に関し、 構成の簡単な、ウェハステージの傾斜調整に伴うウェハ
の水平方向の位置のずれを防止する機構を提供すること
を目的とし、 波長の短いX線等を使用してマスク上に描かれた回路パ
ターンを、これに対面して設置されたウェハtに露光し
て転写するウェハ露光装置において、前記ウェハを載置
するウェハステージが、静止のベースに対して回り対偶
をなす二つの連結部材によって該ベースと結合されて四
節リンク機構を構成し、前記連結部材の延長線同士の交
点を前記ウェハステージ上に載置されるウェハの上面の
所定の点と一致させ、更に、前記ウェハステージの傾斜
を変化させるために前記連結部材を変位させるアクチュ
エータを設けた構成とする。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体の製造過程においてウェハに対して所
定の回路パターンを転写するためのウェハ露光装置に関
する。特に、光源としてX線を用いて、回路パターンを
ウェハに転写するX線リソグラフィを応用したウェハ露
光装置において、ウェハステージの傾斜を補正してマス
クとウェハとを平行に維持するための補正機構に関する
〔従来の技術とその課題〕
X線を光源として用いて、マスク上に細密に描かれた回
路パターンをウェハ上に転写するX線リソグラフィは、
超LSI等の複雑な回路を有する半導体の製造のための
ウェハ露光手段として注目されている。これによれば、
従来多く使用されている紫外線を光源とする露光方式に
比し、更に細いサブミクロンオーダーの回路パターンを
転写できる。
しかし、超LSIの回路パターンは複数の層状に積層さ
れて立体構造となっているので、これをウェハに転写す
るためには、同一のウェハ上に複数回の露光を繰り返す
必要がある。この場合、各露光の際に転写されるパター
ンの位置が厳密に−致していることが必要で、さもなけ
れば各層の回路間の接続がうまく行かず、不良品を生じ
る。特に、光源として発散型のX線源を用いる場合には
、マスクとそれに載置されたウェハとの相対位置が常に
安定していることを要するのみならず、両者間が正確に
平行になっていなければならない。なぜならば発散型の
X線源の場合には、マスクとウェハとが平行でなく両者
の間の距離が場所によって異なっていると、ウェハ上に
投影される回路パターンにずれが生じ、結果として各層
のパターンが一致しなくなるからである。
これを回避するために、ウェハ又はマスクが搭載される
露光装置のステージには、必ず両者間の相対的な傾斜を
補正する機構が付属して設けられている。
第5図にこの機構の一例を示す、即ち、回路パターンを
転写されるべきウェハlは、ウェハチャック2に真空吸
着されて固定され、該チャック2はリング状のダイアフ
ラム型の板ばね3によって支持されたステージ4上の定
位置に載置され、これによってウェハlは図示しないマ
スクの直下にこれと僅かな間隔を隔てて対峙する。前記
板ばね3はその外周を側壁5に固定され、等分角位置に
設置されたピエゾ素子からなる3つの直動アクチュエー
タ6を介して、底壁7上に浮遊状態に保持されている。
そして、これら直動アクチュエータ6のいずれかを作動
させてZ軸方向の位置を加減することにより、ステージ
4をZ軸方向並びにX。
Y軸回りに微小回動させ、傾斜を変化させて、ウェハ1
と前記マスクとを正確に平行になるように調整すること
ができる。この調整後のステージ4の状態の一例を第6
図に示すが、図を判り易くするために、実際の傾斜より
も強調して表しである点に留意されたい。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし、このようにしてマスクとウェハ1とを正確に平
行に位置させたとしても、第6図に示すように、ウェハ
チャック並びにこれに載置されたウェハの傾斜調整の際
の回動の中心Aは板ばね3の平面内にあり、このために
この平面よりもZlだけ高い位置にあるウェハ1の表面
に存在する任意の点の位置は、調整前の初期位置からX
方向に次式で表されるΔXだけ移動した状態となり、ウ
ェハの表面に転写される回路パターンが所定の位置から
ずれてしまう欠点があった。
ΔX=Z I Xθ 但しθはウェハの回動角度を表す。
このずれΔXを補正するための機構を従来の装置に組み
込むことは設計上困難であり、このためこの傾斜に付随
するΔXのずれを防止する手段が強く求められていた。
〔課題を解決するための手段〕
本発明はこのような従来技術の課題を解決し、構成の簡
単な、ウェハステージの傾斜調整に伴うウェハの水平方
向の位置のずれを防止する機構を提供することを目的と
する。
この目的は、波長の短いXvA等を使用してマスク上に
描かれた回路パターンを、これに対面して設置されたウ
ェハ上に露光して転写するウェハ露光装置において、前
記ウェハを載置するウェハステージが、静止のベースに
対して回り対偶をなす二つの連結部材によって該ベース
と結合されて四節リンク機構を構成し、前記連結部材の
延長線同士の交点を前記ウェハステージ上に載置される
ウェハの上面の所定の点と一致させ、更に、前記ウェハ
ステージの傾斜を変化させるために、前記連結部材を変
位させるアクチュエータを設けたことを特徴とするウェ
ハステージの傾斜補正機構によって達成される。
〔作 用〕
回路ハターンを担持するマスクに対してウェハが平行に
なるように、アクチュエータを作動させてウェハステー
ジの傾斜を調整すると、その回転運動の瞬間中心は、機
構学の教える所により、前述の四節リンクを構成する2
本の連結部材の延長線の交点となる。ところが、この交
点は初期状態においてウェハの上面内の所定の位置に来
るように予め設定されているので、ウェハステージはこ
の点を中心に回転することとなり、従来の機構のような
回動による水平面でのΔXのずれは生じない。
特に本発明の対象としている超LSI等の回路パターン
の露光・転写の場合には、この傾斜補正機構によるウェ
ハステージの傾斜の変化量は高々数十μm程度の微小な
ものなので、この傾斜に起因する連結部材の延長線の交
点の位置の変化は無視し得る程度の値となり、従って使
用範囲内ではこの交点は常にウェハの上面内に存在する
とみなすことが可能である。
〔実施例〕
図面に示す好適実施例に基づいて、本発明を更に詳細に
説明する。
第1図は本発明の基本原理を説明するためのウェハステ
ージ傾斜補正機構の側面図である。
水平に固定されたベース10に垂直方向に作動するよう
に固定されたピエゾ素子からなる直動アクチュエータ1
1を介して、ウェハステージ12が略水平に支持されて
いる。このウェハステージ12上にはウェハ13を吸着
固定したウニハチ中ツク14が載置され、該ウェハ13
を回路パターンを担持した図示しないマスクと所定の間
隔を以て対面するように位置させている。
ウェハステージ12の相対する外周部分の2個所には、
それぞれ連結部材15.16が垂直面内で回動可能にそ
の一端を取付けられ、他端は前記ベース10上に回動可
能に取付けられている。従ってウェハ13を載せたウェ
ハステージ12.ベース10.並びに両連結部材15.
16の4つの部材によって限定四節リンク機構カミ構成
される。
本発明の特徴の一つは、前記連結部材15゜16の延長
線同士の交点Aが、ウェハステージ12に載置されたウ
ェハ13の上面の中心近傍に存在するように設定されて
いる点にある0機構学の教える所によれば、四節リンク
機構の運動の際の一つの部材の回転の瞬間中心はこの部
材の両端に回り対偶をなして連結されている二つの部材
の延長線の交点と一致するので、選択された直動アクチ
ュエータ11を作動させてウェハステージ12の傾斜を
変化させると、ウェハ13はウェハステージ12と共に
前記点Aを中心として回転することが判る。即ち、ウェ
ハ13はその上面の中心を瞬間中心として連結部材15
.16によって形成される面内で回動して傾斜を変化さ
せることになる。
本発明の傾斜補正機構によってウェハステージの傾斜を
変化させる度合は、直動アクチュエータ11のストロー
クで高々数十μm程度なので、傾斜の変化に伴う連結ロ
ンド15.16の変位も僅かであり、これによる前記交
点Aの位置の変化は無視できる程度に小さい、従って、
実用範囲内では、如何なる場合にも、ウェハ13は傾斜
の変更の際に、その上面の中心点を中心に回動すること
になり、水平方向の位置のずれ(ΔX)を生じることは
ない。
第2図には、上述の原理に基づいて構成された本発明の
具体的な例が示され、矩形状のベース10の上に燐青銅
等の弾性材料で作られた連結部材15.16を互いに向
き合わせて設置し、これにウェハステージ12を支持さ
せている。前記連結部材15.16はその両端近傍に肉
の薄いヒンジ部20.21を有し、このヒンジ部の変形
によって微小回動可能な回り対偶を形成している。そし
て両連結部材15.16の上端によってウェハステージ
12を支持し、更にその上にウェハ13を吸着した円盤
状のウェハチャック14を載置して固定している。
一方の連結部材15の側方には、ベース10上に積層型
ピエゾ素子からなる直動アクチュエータ11が設置され
、その作動部の先端を連結部材15の側壁に係合させて
いる。
この構成において、アクチエエータ11を作動させて、
連結部材15の側壁を水平方向に押圧又は牽引すると、
これに応じて各ヒンジ部20゜21が変形し、連結部材
15.16の位置を変位させる。これによって、連結部
材15.16に支持されているウェハステージ12の傾
斜が変化し、ウェハ13と図示しないマスクとが平行に
なる。
この場合にも、初期状態において、連結部材15゜16
の延長面の交線はウェハ13の上面の点Aと一致するよ
うに設定されているので、前述の原理の説明の通り、ウ
ェハステージ12はこの交点へを中心として回動し、水
平方向にずれることはない。
第3図に示すような数値を与えた場合、アクチエエータ
11の変位ΔXとウェハステージ12の傾斜回転角Δθ
との関係は次式で与えられる。
Δx=la /1 ・(L/2/cos a−1> =
Δθ第4図は本発明の他の実施例を示し、この場合には
、第2図に基づいて説明した傾斜補正機構のベースlO
が、更に別のベース22の上に設置された一組の弾性連
結部材23.24に支持されている。そしてベース10
上の連結部材15.16の向きと、ベース22上の連結
部材23.24の向きは互いに直交するように設定され
ている。そして、連結部材23の側方のベース22上に
は、これの側壁を押圧・牽引するための直動アクチュエ
ータ25が設置されている。従って、ベース10上の7
クチユエータ11とベース22上のアクチエエータ25
とは互いに直交する向きに作動する。
この構成によれば、それぞれのアクチュエータ11と2
5を作動させることによって、X、Y方向の傾斜の変化
をウェハステージ12に与えることができる。
〔発明の効果〕
本発明によれば、ウェハステージとこれを支持する二つ
の連結部材とベースとによって限定四節リンク機構を構
成し、前記連結部材の延長線同士の交点がウェハステー
ジ上に載置されるウェハの上面の中心と一致するように
設定したので、前記連結部材を変位させてウェハステー
ジの傾斜を変化させる際の回転の瞬間中心の位置が常に
前記ウェハの上面の中心点にあり、傾斜の度合が変化し
てもウェハの位置が水平方向にずれることはない。
これによってウェハ上に安定した回路パターンの露光・
転写が可能となり、超LSIの製造に際し、不良率が大
幅に減少する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の原理を示す傾斜補正機構の側面図、 第2図は本発明の第1実施例の斜視図、第3図はその側
面図、 第4図は本発明の第2実施例の斜視図、第5図は従来の
傾斜補正機構の斜視図、第6図は従来の傾斜補正機構で
の傾斜の度合の変化に基づく位置のずれを示す側面図で
ある。 lO・・・ベース、 11・・・アクチュエータ、 12・・・ウェハステージ、 13・・・ウェハ、 14・・・ウェハチャック、 15.16・・・連結部材、 20.21・・・ヒンジ部、 23.24・・・連結部材、 25・・・アクチュエータ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、波長の短いX線等を使用してマスク上に描かれた回
    路パターンを、これに対面して設置されたウェハ(13
    )上に露光して転写するウェハ露光装置において、前記
    ウェハ(13)を載置するウェハステージ(12)が、
    静止のベース(10)に対して回り対偶をなす二つの連
    結部材(15、16)によって該ベース(10)と結合
    されて四節リンク機構を構成し、前記連結部材(15、
    16)の延長線同士の交点を前記ウェハステージ(12
    )上に載置されるウェハ(10)の上面の所定の点と一
    致させ、更に、前記ウェハステージ(12)の傾斜を変
    化させるために前記連結部材(15、16)を変位させ
    るアクチュエータ(11)を設けたことを特徴とするウ
    ェハステージの傾斜補正機構。
JP63044141A 1988-02-29 1988-02-29 ウエハ露光装置におけるウエハステージの傾斜補正機構 Pending JPH01219592A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63044141A JPH01219592A (ja) 1988-02-29 1988-02-29 ウエハ露光装置におけるウエハステージの傾斜補正機構

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63044141A JPH01219592A (ja) 1988-02-29 1988-02-29 ウエハ露光装置におけるウエハステージの傾斜補正機構

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01219592A true JPH01219592A (ja) 1989-09-01

Family

ID=12683361

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63044141A Pending JPH01219592A (ja) 1988-02-29 1988-02-29 ウエハ露光装置におけるウエハステージの傾斜補正機構

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01219592A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101142376B1 (ko) * 2009-02-24 2012-05-18 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 리소그래피 장치 및 디바이스 제조방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101142376B1 (ko) * 2009-02-24 2012-05-18 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 리소그래피 장치 및 디바이스 제조방법
US8885147B2 (en) 2009-02-24 2014-11-11 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101113030B1 (ko) 나노 스케일의 제조 과정 중에 기판의 치수를 변화시키기위한 장치, 시스템 및 방법
JP3173928B2 (ja) 基板保持装置、基板保持方法および露光装置
US8387482B2 (en) Method and system to control movement of a body for nano-scale manufacturing
TWI288292B (en) Compliant device for nano-scale manufacturing
JP2000100895A (ja) 基板の搬送装置、基板の保持装置、及び基板処理装置
JP6245308B2 (ja) 基板搬送方法、デバイス製造方法、基板搬送装置および露光装置
TW200915008A (en) Kinematic chucks for reticles and other planar bodies
JPH0332909B2 (ja)
JP6442563B1 (ja) 搬送ハンド、搬送装置、リソグラフィ装置、物品の製造方法及び保持機構
TW201243979A (en) Apparatus and a method for direct wafer bonding, minimizing local deformation
US6069931A (en) Mask structure and mask holding mechanism for exposure apparatus
JPH11307425A (ja) マスクの受け渡し方法、及び該方法を使用する露光装置
JPH01219592A (ja) ウエハ露光装置におけるウエハステージの傾斜補正機構
JP3634539B2 (ja) マスク保持装置、露光装置、デバイス製造方法、及びマスク構造体
JPS63107021A (ja) 位置決め装置
JPH0445969B2 (ja)
KR20140093642A (ko) 기판과 마스크를 정렬하기 위한 장치 및 방법
SU911439A1 (ru) Устройство дл совмещени масок и подложек микросхемы
JP2756865B2 (ja) 露光装置
JPS6386430A (ja) パタ−ン転写方法
JPH05267116A (ja) ウェハチャックの取り付け構造
JP3450631B2 (ja) マスク保持装置、露光装置、デバイス製造方法、及びマスク構造体
JPH09275064A (ja) 基板のアライメント方法、及び装置
JP2013106007A (ja) ステージ装置、露光装置及びデバイス製造方法
JP7157587B2 (ja) 保持装置、リソグラフィ装置及び物品の製造方法