JPH01216551A - 半導体基板の収納保管装置 - Google Patents
半導体基板の収納保管装置Info
- Publication number
- JPH01216551A JPH01216551A JP63042788A JP4278888A JPH01216551A JP H01216551 A JPH01216551 A JP H01216551A JP 63042788 A JP63042788 A JP 63042788A JP 4278888 A JP4278888 A JP 4278888A JP H01216551 A JPH01216551 A JP H01216551A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- atmospheric pressure
- temperature
- moisture
- semiconductor substrate
- measuring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 29
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 2
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- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体の製造に用いる半導体基板の収納保管装
置に関する。
置に関する。
従来、半導体基板の収納保管装置には、ゴミの付着を防
止するためのエアー・フロー装置は設けられているもの
の、収納保管室内の温度、湿度。
止するためのエアー・フロー装置は設けられているもの
の、収納保管室内の温度、湿度。
圧力等を常時適正に制御することは行なわれていなかっ
た。
た。
しかしながら、上述した従来の収納保管装置は、温度、
湿度および気圧の制御の機能を持たないので、目合せ前
のレジスト塗布後の半導体基板では保管中にレジスト膜
が劣化するという不都合を生じる。
湿度および気圧の制御の機能を持たないので、目合せ前
のレジスト塗布後の半導体基板では保管中にレジスト膜
が劣化するという不都合を生じる。
本発明の目的は、上記の情況に鑑み、レジスト塗布後の
半導体基板にレジスト膜劣化を生じる等のことなき半導
体基板の収納保管装置を提供することである。
半導体基板にレジスト膜劣化を生じる等のことなき半導
体基板の収納保管装置を提供することである。
本発明によれば、半導体基板収納保管室と、前記半導体
基板収納保管室の室内温度、湿度および気圧を測定する
それぞれの計測手段と、前記計測手段の出力データに基
づき前記室内の温度、湿度および気圧をそれぞれ規定値
内に保持する制御手段とを含んで構成される。
基板収納保管室の室内温度、湿度および気圧を測定する
それぞれの計測手段と、前記計測手段の出力データに基
づき前記室内の温度、湿度および気圧をそれぞれ規定値
内に保持する制御手段とを含んで構成される。
以下図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第1図は本発明の一実施例を示す半導体基板の収納保管
装置の斜視構造図である0本実施例によれば、本発明半
導体基板の収納保管装置は、半導体基板収納キャリア9
を収納する半導体基板収納保管室10と、密開用扉8と
、半導体基板収納保管室10内の温度、湿度および気圧
をそれぞれ計測する温度、湿度および気圧の各計測部1
.2および3と、計測部1.2および3の計測データを
基にそれぞれ作動する温度、湿度および気圧の各コント
ローラ4,5および6と、コントローラ4.5および6
によりそれぞれ制御され半導体基板収納保管室10の温
度、湿度および気圧を常に規定値に保持する温度、湿度
および気圧の補正制御部7とを含む。本実施例から明ら
かなように、本発明によれば、半導体基板収納保管室内
の温度、湿度および気圧を常に計測し、これらのデータ
を基に常に適正値にコントロールする手段を備えるので
、塗布したレジスト膜等に劣化を生じることなく、極め
て良好な管理状態で半導体ウェハーを保管することが可
能である0以上は一つの実施例について説明したが、本
発明の要旨を逸脱しない限り上記実施例に関わりなく構
造の設定は自由である。
装置の斜視構造図である0本実施例によれば、本発明半
導体基板の収納保管装置は、半導体基板収納キャリア9
を収納する半導体基板収納保管室10と、密開用扉8と
、半導体基板収納保管室10内の温度、湿度および気圧
をそれぞれ計測する温度、湿度および気圧の各計測部1
.2および3と、計測部1.2および3の計測データを
基にそれぞれ作動する温度、湿度および気圧の各コント
ローラ4,5および6と、コントローラ4.5および6
によりそれぞれ制御され半導体基板収納保管室10の温
度、湿度および気圧を常に規定値に保持する温度、湿度
および気圧の補正制御部7とを含む。本実施例から明ら
かなように、本発明によれば、半導体基板収納保管室内
の温度、湿度および気圧を常に計測し、これらのデータ
を基に常に適正値にコントロールする手段を備えるので
、塗布したレジスト膜等に劣化を生じることなく、極め
て良好な管理状態で半導体ウェハーを保管することが可
能である0以上は一つの実施例について説明したが、本
発明の要旨を逸脱しない限り上記実施例に関わりなく構
造の設定は自由である。
以上説明したように、本発明によれば、半導体基板の保
管室内が常に規定された一定の温度、湿度および気圧に
保持されるので、レジスタ膜等の劣化が防止される。
管室内が常に規定された一定の温度、湿度および気圧に
保持されるので、レジスタ膜等の劣化が防止される。
従って、集積度が著しく高密度となった最近の半導体装
置の製造に実施すれば、その生産歩留りの向上に顕著な
効果をあげることが可能である。
置の製造に実施すれば、その生産歩留りの向上に顕著な
効果をあげることが可能である。
第1図は本発明の一実施例を示す半導体基板収納保管装
置の斜視構造図である。 1・・・温度計測部、2・・・湿度計則部、3・・・圧
力計測部、4・・・温度コントローラ、5・・・湿度コ
ントローラ、6・・・気圧コントローラ、7・・・温度
、湿度および気圧の補正制御部、8・・・密開扉、9・
・・半導体基板収納キャリア、10・・・半導体基板収
納保管室。
置の斜視構造図である。 1・・・温度計測部、2・・・湿度計則部、3・・・圧
力計測部、4・・・温度コントローラ、5・・・湿度コ
ントローラ、6・・・気圧コントローラ、7・・・温度
、湿度および気圧の補正制御部、8・・・密開扉、9・
・・半導体基板収納キャリア、10・・・半導体基板収
納保管室。
Claims (1)
- 半導体基板収納保管室と、前記半導体基板収納保管室
の室内温度、湿度および気圧を測定するそれぞれの計測
手段と、前記計測手段の出力データに基づき前記室内の
温度、湿度および気圧をそれぞれ規定値内に保持する制
御手段とを含むことを特徴とする半導体基板の収納保管
装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63042788A JPH01216551A (ja) | 1988-02-24 | 1988-02-24 | 半導体基板の収納保管装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63042788A JPH01216551A (ja) | 1988-02-24 | 1988-02-24 | 半導体基板の収納保管装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01216551A true JPH01216551A (ja) | 1989-08-30 |
Family
ID=12645706
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63042788A Pending JPH01216551A (ja) | 1988-02-24 | 1988-02-24 | 半導体基板の収納保管装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01216551A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0638244U (ja) * | 1992-10-20 | 1994-05-20 | ヤマト科学株式会社 | 低湿保管庫 |
JPH06177225A (ja) * | 1992-08-31 | 1994-06-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 環境制御装置 |
US6776805B2 (en) * | 2000-02-28 | 2004-08-17 | Mitsubishi Materials Silicon Corporation | Semiconductor manufacturing apparatus having a moisture measuring device |
JP2017076667A (ja) * | 2015-10-13 | 2017-04-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板ストック装置 |
-
1988
- 1988-02-24 JP JP63042788A patent/JPH01216551A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06177225A (ja) * | 1992-08-31 | 1994-06-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 環境制御装置 |
JPH0638244U (ja) * | 1992-10-20 | 1994-05-20 | ヤマト科学株式会社 | 低湿保管庫 |
US6776805B2 (en) * | 2000-02-28 | 2004-08-17 | Mitsubishi Materials Silicon Corporation | Semiconductor manufacturing apparatus having a moisture measuring device |
US7033843B2 (en) | 2000-02-28 | 2006-04-25 | Taiyo Nippon Sanso Corporation | Semiconductor manufacturing method and semiconductor manufacturing apparatus |
JP2017076667A (ja) * | 2015-10-13 | 2017-04-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板ストック装置 |
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