JPH01215826A - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は熱硬化性樹脂組成物に関し、更に詳しくは、低
誘電率でありかつ耐熱性、寸法安定性に優れた成形物を
与える、積層用、成形用に適した熱硬化性樹脂組成物に
関する。

〈従来の技術〉 熱硬化性樹脂は注型、含浸、積層、成形用材料として各
種電気絶縁材料、構造材料に使用さ回路の高速応答性が
要求されつつある。この際回路を保持している絶縁材料
の誘電率が高いと信号の伝播速度に遅れが生じるために
、材料の誘電率が重要な特性となってきている。また通
信機器分野においても、衛星放送の様に超短波の信号を
処理する場合には上記と同様な理由から材料の低誘電率
化が必要となっている。

従来このような目的には熱可塑性のポリオレフィン類や
ポリテトラフルオロエチレン等の材料が用いられていた
。また熱硬化性樹脂の中では誘電率の低いポリイミド樹
脂も使用されていた。

〈発明が解決しようとする課題〉 ところが、熱可塑性ポリオレフィンは、耐熱性、寸法安
定性に乏しく、細密配線や積層板における多層化が困難
であり１ポリテトラフルオロエチレンは、耐熱性はある
ものの、寸法安定性、金属との接着性が乏しく、また加
工性が悪いという欠点があった。さらに熱硬化性のポリ
イミド樹脂は耐熱性、寸法安定性があるもののあまり低
い誘電率を示すものは得られていなかった。

〈問題点を解決するための手段〉 この様な背景から、本発明者らは、低誘電率であり、か
つ耐熱性、寸法安定性、接着性に優れる樹脂組成物につ
いて鋭意検討した結果、マレイミド化合物と、特定のフ
ッ素含有ジアミン化合物から成る樹脂組成物が前記目的
に適うことを見出し本発明を完成するに至った。

即ち、本発明は分子中に２！！１以上のマレイ【ド基を
有するポリマレイミド化合物と下記の一般式（Ｉ）で示
されるフッ素含有ジアミン化合物を必須成分として成る
熱硬化性樹脂組成物を提供する。

わす。） 以下に本発明の詳細な説明する。

本発明に用いられるポリマレイミド化合物は一般式（Ｕ
）で表わされるマレイミド基を分子中に２！ｌＩＩ以上
含有する化合物である。

（式中、Ｒ゛は水素原子又は低級アルキル基を表す。） その具体例としては、Ｎ　、　Ｎ’−ビスマレイミド化
合物としては、Ｎ　、　Ｎ’−ジフェニルメタンビスマ
レイミド、Ｎ　、　Ｎ’−フェニレンビスマレイミド、
Ｎ　、　Ｎ’−ジフェニルエーテルビスマレイ廻ド、Ｎ
　、　Ｎ’−ジフェニルスルホンビスマレイミド、Ｎ　
、　Ｎ’−ジシクロヘキシルメタンビスマレイミド、Ｎ
　、　Ｎ’−キシレンビスマレイ【ド、Ｎ、Ｎ’−）リ
レンビスマレイミド、Ｎ　、　Ｎ’−キシリレンビスマ
レイミド、Ｎ　、　Ｎ’−ジフェニルシクロヘキサンビ
スマレイミド、Ｎ　、　Ｎ’−ジクロロジフェニルメタ
ンビスマレイミド、Ｎ　、　Ｎ’−ジフェニルシクロヘ
キサンビスマレイミド、Ｎ　、　Ｎ’−ジフェニルメタ
ンビスメチルマレイ【ド、ｍ、ｙ’−ジフェニルエーテ
ルビスメチルマレイミド、　Ｎ　、　Ｎ’−ジフェニル
スルホンビスメチルマレイミド（各々異性体を含む。）
、Ｎ。

Ｎ′−エチレンビスマレイミド、Ｎ　、　Ｎ’−ヘキサ
メチレンビスマレイミド、　Ｎ　、　Ｎ’−へキサメチ
レンビスメチルマレイミド及びこれらＮ、Ｎ’−ビスマ
レイミド化合物とシア更ン類を付加させて得られる末端
がＮ　、　Ｎ’−ビスマレイミド骨格を有するプレポリ
マー、及びアニリン・ホルマリン重縮合物のマレイミド
化物又はメチルマレイミド化物等が例示できる。特にＮ
、Ｎ’−ジフェニルメタンビスマレイミド、１１７　、
　Ｎ’−ジフェニルエーテルビスマレイ【ドが好ましい
。

本発明の樹脂組成物の各成分の量的割合は用途、所望の
耐熱性等に応じて適宜選択できる。

しかし−量的には、ポリマレイミド化合物の二重結合の
数に対する一般式（Ｉ）で表わされる化合物のアミノ基
の数の比が０．２〜０．５となるように選ぶことが好ま
しく、特に好ましくは０．８〜０．４５である。

本発明の樹脂組成物の熱硬化の方法について述べると、
無触媒でも容易に硬化が可能であるが、有機過酸化物、
アゾ化合物等の重合開始剤を併用して熱硬化させること
も可能である。このような重合開始剤を例示すると、ベ
ンゾイルパーオキシド、ジクミルパーオキシド、アゾビ
スイソブチロニトリル、三級アミン類、４級アンモニウ
ム塩類、イ疋ダゾール類等が挙げられる。

また、本発明の樹脂組成物は必要に応じて、増量剤、充
填剤、補強剤あるいは顔料などが併用される。たとえば
シリカ、炭酸カルシウム、三酸化アンチモン、カオリン
、二酸化チタン、酸化亜鉛、雲母、パライト、カーボン
ブラック、ポリエチレン粉、ポリプロピレン粉、アル【
ニウム粉、鉄粉、銅粉、ガラス繊維、炭緊繊維、アルミ
ナ繊維、アスベスト繊維等が用いられ各成形、積層、接
着剤、複合材料等へ供せられる。

また目的に応じて他の公知の熱硬化性樹脂、例えばアル
ケニル基含有樹脂あるいはトリアジン基含有樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、
フェノール樹脂等を添加してもよい。

〈発明の効果〉 かくして得られた本発明の樹脂組成物は、低誘電率であ
り、又耐熱性、寸法安定性に優れた成形物を与えるもの
である。

そして注型、含浸、積層、成形用材料として・有用であ
る。

次に本発明の詳細な説明するために実施例を示すが本発
明はこれらに限定されるものではない。

実施例−１ Ｎ、Ｎ’−４，４’−ジフェニルメタンビスマレイ乏ド
（以下ＢＭ工と略す）と、２　、２’　−ビスＣ４−（
４−アミノフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプロ
パン（セントラルガラス社製、以下ＦＡＤＡと略す）を
表−１記載の割合で混合し、１６０＠Ｃのオイルバス中
で溶融させた１に２００°Ｃで６時間硬化させた。

得られた硬化物の物性を表−１に示す。

実施例−２ ＢＭ工と２．２′−ビス（４−アミノフェニル）へキサ
フルオロプロパン（セントラルガラス社製ビスＡＦＡ、
以下ＦＰＤＡと略す）を表−１記載の割合で混合し、実
施例−１と同様の方法で硬化物を得た。硬化物物性を表
−１に示す。

比較例−１ ＢＭ工と４，４′−ジアミノジフェニルメタン（以下ｔ
；ｆ；ＭＤＡと略す）を表−１記載の割合で混合し、実
施例−１と同様の方法で硬化物を得た。硬化物物性を表
−１に示す。

表　　−１ ＋ＴＭＡ法により測定（高滓製作所製　ＤＴ−４０熱分
析装置使用）その他の値はＪ工Ｓ　　６９１１に従って
測定を行った。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 分子中に２個以上のマレイミド基を有するポリマレイミ
   ド化合物及び下記一般式（ I ）で示される化合物を含
   有する熱硬化性樹脂組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） （式中−Ｒは▲数式、化学式、表等があります▼又は−
   ＮＨ＿２を表わす。）