JPH01208714A - 磁気抵抗効果型磁気ヘッドおよびその製造方法 - Google Patents
磁気抵抗効果型磁気ヘッドおよびその製造方法Info
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- JPH01208714A JPH01208714A JP3311588A JP3311588A JPH01208714A JP H01208714 A JPH01208714 A JP H01208714A JP 3311588 A JP3311588 A JP 3311588A JP 3311588 A JP3311588 A JP 3311588A JP H01208714 A JPH01208714 A JP H01208714A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
−の1
本発明は、磁気抵抗効果型磁気ヘッド、特に電流を流す
ことによりバイヤス磁界を発生する非磁性導体膜を磁気
抵抗効果を有する磁性膜(以下、MR膜と記す)上に、
形成した磁気抵抗効果型磁気ヘッド(以下、MRヘッド
と記す)に関する。
ことによりバイヤス磁界を発生する非磁性導体膜を磁気
抵抗効果を有する磁性膜(以下、MR膜と記す)上に、
形成した磁気抵抗効果型磁気ヘッド(以下、MRヘッド
と記す)に関する。
従】こ刈支術−
従来のMRヘッドは第2図に示すように、フェライト等
の磁性基板上に5i02やAQ2oう等の絶縁体層2を
設け、さらにこの絶縁体層2上にTi等の非磁性導体膜
3を被着した後、非磁性導体膜3と同一の形状のMR膜
4を非磁性導体膜3上に直接成膜し、さらに、その後2
つの電極5をMRff14の両端に設けることにより、
形成されている。このMRヘッドの2つの電極5間に一
定電流を流すと、電流はMR膜4の磁化の向きをバイヤ
スする。
の磁性基板上に5i02やAQ2oう等の絶縁体層2を
設け、さらにこの絶縁体層2上にTi等の非磁性導体膜
3を被着した後、非磁性導体膜3と同一の形状のMR膜
4を非磁性導体膜3上に直接成膜し、さらに、その後2
つの電極5をMRff14の両端に設けることにより、
形成されている。このMRヘッドの2つの電極5間に一
定電流を流すと、電流はMR膜4の磁化の向きをバイヤ
スする。
、[l (パ ・ 1しかしなが
ら、Tiなどの非磁性導体金属上に直接Fe−旧合金の
MR合金膜が蒸着された従来のMRヘッドは再生出力に
偏差を生じることが多く、再生出力波が第2次高調波に
より波形歪みを生じるという欠点があった。
ら、Tiなどの非磁性導体金属上に直接Fe−旧合金の
MR合金膜が蒸着された従来のMRヘッドは再生出力に
偏差を生じることが多く、再生出力波が第2次高調波に
より波形歪みを生じるという欠点があった。
すなわち、第3図に示すように、MRヘッドのMR特性
は、本来、曲線a示す特性を有し、バイヤス磁界HBで
正弦波の入力磁界Hsigを印加した場合、曲線eOに
示す正弦波の出力を得ることができる。しかしながら、
実際に従来のMRへ、ラドに入力磁界)(sigを印加
した場合、曲線eo’に示すように、第2次高調波数分
を多く含んだ歪みの大きい再生出力しか得ることができ
ない。
は、本来、曲線a示す特性を有し、バイヤス磁界HBで
正弦波の入力磁界Hsigを印加した場合、曲線eOに
示す正弦波の出力を得ることができる。しかしながら、
実際に従来のMRへ、ラドに入力磁界)(sigを印加
した場合、曲線eo’に示すように、第2次高調波数分
を多く含んだ歪みの大きい再生出力しか得ることができ
ない。
従来のMRヘッドの特性劣化の原因が、MRヘッどに加
わる外部磁場と比抵抗の変化率との関係示すMR特性の
変化にあり、このMR特性の変化が、MR膜のFe−N
i合金膜と非磁性導体膜のTiなどの金属との相互拡散
であることが見い出されている。
わる外部磁場と比抵抗の変化率との関係示すMR特性の
変化にあり、このMR特性の変化が、MR膜のFe−N
i合金膜と非磁性導体膜のTiなどの金属との相互拡散
であることが見い出されている。
このような欠点を除くために、以下に示すような方法が
考えられている。Tiよりなる非磁性導体膜とMR膜と
の間に導電体であるTi窒化物または、Tiの酸化物よ
りなる半導体である隔膜層を介在させることにより、相
互拡散を防止し、かつバイヤス付与を充分に行い、MR
特性の劣化が少なく、特性の安定したMRヘッドを提供
する方法である。この方法の一実施例であるMRヘッド
を第4図に示した。
考えられている。Tiよりなる非磁性導体膜とMR膜と
の間に導電体であるTi窒化物または、Tiの酸化物よ
りなる半導体である隔膜層を介在させることにより、相
互拡散を防止し、かつバイヤス付与を充分に行い、MR
特性の劣化が少なく、特性の安定したMRヘッドを提供
する方法である。この方法の一実施例であるMRヘッド
を第4図に示した。
図中、1は5iO12よりなる絶縁層を被覆した、フェ
ライトの強磁性基板である。Tiからなる非磁性導体膜
3と、非磁性導体M3のT1を02 プラズマ処理する
ことにより得られたTl0Xからなる隔膜層8を会して
Fe−Nj金合金らなるMR膜4が形成されている。こ
の実施例のMRヘッドは、相互拡散が生じに<(、実用
上十分なMR特性が得られる。
ライトの強磁性基板である。Tiからなる非磁性導体膜
3と、非磁性導体M3のT1を02 プラズマ処理する
ことにより得られたTl0Xからなる隔膜層8を会して
Fe−Nj金合金らなるMR膜4が形成されている。こ
の実施例のMRヘッドは、相互拡散が生じに<(、実用
上十分なMR特性が得られる。
しかしながら、第4図に示した構造のMRヘッドは、第
2図に示した構造のMRヘッドに比べ、導電体であるT
iの窒加物または、半導体であるTiの酸化物よりなる
隔膜層を形成する工程が増えるという欠点がある。
2図に示した構造のMRヘッドに比べ、導電体であるT
iの窒加物または、半導体であるTiの酸化物よりなる
隔膜層を形成する工程が増えるという欠点がある。
; ゛ −の
本発明は、このような欠点を除去するものであり、5i
02.Ag2O3等の絶縁層を被覆したフェライト等の
強磁性基板上に、TIなどの金属ではなく導電体である
Tiの窒化物よりなる非磁性導体膜を、窒素を添加した
アルゴンガス中で反応性RFスパッタリングにより、形
成した上に、Fe−Ni合金膜からなるMRMを形成し
た構成を有している。
02.Ag2O3等の絶縁層を被覆したフェライト等の
強磁性基板上に、TIなどの金属ではなく導電体である
Tiの窒化物よりなる非磁性導体膜を、窒素を添加した
アルゴンガス中で反応性RFスパッタリングにより、形
成した上に、Fe−Ni合金膜からなるMRMを形成し
た構成を有している。
1皿
先に示したように、第2図に示したような従来のMRヘ
ッドでは、特性劣化の原因が、MRヘッドに加わる外部
磁場と比抵抗の変化率との関係を示すMR特性の変化に
あり、このMR特性の変化が、MR膜のFe−N1合金
と非磁性導体膜のTiなどの金属との相互拡散によるも
のであることが見い出され、MR膜と非磁性導体膜との
相互拡散を防止し、かつバイヤス付与を劣化差せないた
め、MR膜と非磁性導体膜との間に導電体または半導体
を介在させたサンドイッチ構造で形成した第4図に示し
たようなMRヘッドが発明されている。
ッドでは、特性劣化の原因が、MRヘッドに加わる外部
磁場と比抵抗の変化率との関係を示すMR特性の変化に
あり、このMR特性の変化が、MR膜のFe−N1合金
と非磁性導体膜のTiなどの金属との相互拡散によるも
のであることが見い出され、MR膜と非磁性導体膜との
相互拡散を防止し、かつバイヤス付与を劣化差せないた
め、MR膜と非磁性導体膜との間に導電体または半導体
を介在させたサンドイッチ構造で形成した第4図に示し
たようなMRヘッドが発明されている。
本発明のMRヘッドでは、バイヤス用の非磁性導体膜に
Ti窒化膜を利用し、その上に直接MR膜を形成してい
るため、相互拡散によるMR特性の変化の心配がなく、
しかも、文献(SEM IC0NDUC−TORINT
ERNATIONAL APRIL 1987 P、
100〜104)によれば、小量のN2を添加した反応
性スパッタにより製作されたTiNの比抵抗は純アルゴ
ンガス中でスパッタしたTi膜の比抵抗の50μn、C
Iよりも小さくなることから、バイヤス付与能力も劣化
しないなど、第4図に示したMRヘッドと同じ効果を少
ない工程と簡単な構成で得ることができるという長所が
あり、T I膜の表面をN2プラズマ処理する工程を省
略できる。
Ti窒化膜を利用し、その上に直接MR膜を形成してい
るため、相互拡散によるMR特性の変化の心配がなく、
しかも、文献(SEM IC0NDUC−TORINT
ERNATIONAL APRIL 1987 P、
100〜104)によれば、小量のN2を添加した反応
性スパッタにより製作されたTiNの比抵抗は純アルゴ
ンガス中でスパッタしたTi膜の比抵抗の50μn、C
Iよりも小さくなることから、バイヤス付与能力も劣化
しないなど、第4図に示したMRヘッドと同じ効果を少
ない工程と簡単な構成で得ることができるという長所が
あり、T I膜の表面をN2プラズマ処理する工程を省
略できる。
実」1例−
TiNxからなるバイヤス用非磁性導体膜を有する本発
明のMRヘッドの実施例を第1図を用いて説明する。
明のMRヘッドの実施例を第1図を用いて説明する。
第1図は、本発明の一実施例の部分斜視図である。図中
1は、表面をランピング等の方法を用いて100 A以
下の鏡面状態に仕上げられた、フェライト等の強磁性基
板である。その上に5i02.J203等の絶縁膜2を
スパッタリング等の方法を用いて、+oooAの厚みと
なるまで被着する。その上にTlNxからなる非磁性導
体膜13を、RF反応性スパッタリング等の方法を用い
て、1500Aの厚みとなるまで被着する。この時のス
パッタリング条件を第1表に示した。その後、前記Ti
Nxの非磁性導体膜13の上にFe−Ni合金を300
人〜600人の厚さとなるまで蒸着し、MRI!−4を
形成する。MR膜上にフォトレジスト、例えば、A Z
1300−31を被覆し、所定の形状に現像する。そ
の後MR膜4および非磁性導体[13をイオンミリング
等を用いて一括エノチングし、その後、MR膜4と非磁
性導体M13の双方に導通ずるように、Au等の金属を
蒸着し、所定形状にフォトエツチングすることにより電
極5を形成することにより、MRヘッドを製造すること
ができる。
1は、表面をランピング等の方法を用いて100 A以
下の鏡面状態に仕上げられた、フェライト等の強磁性基
板である。その上に5i02.J203等の絶縁膜2を
スパッタリング等の方法を用いて、+oooAの厚みと
なるまで被着する。その上にTlNxからなる非磁性導
体膜13を、RF反応性スパッタリング等の方法を用い
て、1500Aの厚みとなるまで被着する。この時のス
パッタリング条件を第1表に示した。その後、前記Ti
Nxの非磁性導体膜13の上にFe−Ni合金を300
人〜600人の厚さとなるまで蒸着し、MRI!−4を
形成する。MR膜上にフォトレジスト、例えば、A Z
1300−31を被覆し、所定の形状に現像する。そ
の後MR膜4および非磁性導体[13をイオンミリング
等を用いて一括エノチングし、その後、MR膜4と非磁
性導体M13の双方に導通ずるように、Au等の金属を
蒸着し、所定形状にフォトエツチングすることにより電
極5を形成することにより、MRヘッドを製造すること
ができる。
本実施例では、非磁性導体膜13をTiNXにすること
によりTINxMが化学的に安定であるため、MR1i
4と相互拡散を防止でき、MR特性の変化を防ぐことが
でき、しかも、TlNx膜は電気抵抗が小さいため、バ
イヤス効果を劣化させない。
によりTINxMが化学的に安定であるため、MR1i
4と相互拡散を防止でき、MR特性の変化を防ぐことが
でき、しかも、TlNx膜は電気抵抗が小さいため、バ
イヤス効果を劣化させない。
第1表
※ 5tanderd Cubic Centimet
er/5inJ肛慟呈 以上、説明したように本発明は、バイヤス用非磁性導体
膜にTiの窒化物よりなる導電体を用いることにより、
MR特性の安定した、歪みのない良好な再生波形が得ら
れるMRヘッドを提供できる。また本発明の製造方法に
よれは、MR特性の良いMRヘッドを少ない工程数で容
易に製造することができる。
er/5inJ肛慟呈 以上、説明したように本発明は、バイヤス用非磁性導体
膜にTiの窒化物よりなる導電体を用いることにより、
MR特性の安定した、歪みのない良好な再生波形が得ら
れるMRヘッドを提供できる。また本発明の製造方法に
よれは、MR特性の良いMRヘッドを少ない工程数で容
易に製造することができる。
第1図は、本発明の一実施例であるMRヘッドの部分斜
視図、第2図は、従来のMRヘッドの部分斜視図、第3
図は従来のMR特性図、第4図は従来の改良型MRヘッ
ドの部分斜視図である。 1・・・磁性基板(フェライト)、 2・・・絶縁膜(slol)、 3・・・T l % 4・・・MR膜、 5・・・電極、 8 ・・410x。 13−−−TiNx0 灯 4 ズ
視図、第2図は、従来のMRヘッドの部分斜視図、第3
図は従来のMR特性図、第4図は従来の改良型MRヘッ
ドの部分斜視図である。 1・・・磁性基板(フェライト)、 2・・・絶縁膜(slol)、 3・・・T l % 4・・・MR膜、 5・・・電極、 8 ・・410x。 13−−−TiNx0 灯 4 ズ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、基板上に形成された磁気抵抗効果を有する磁性膜バ
イヤス磁界発生用のTiの窒化物からなる非磁性導体膜
とを積層させたことを特徴とする磁気抵抗効果型磁気ヘ
ッド。 2、基板上に、反応性RFスパッタリングによりバイヤ
ス磁界発生用のTiの窒化物からなる非磁性導体膜を積
層して、磁気ヘッド基体を形成する工程と、 この非磁性導体膜上に磁気抵抗効果を有する磁性膜を積
層する工程と、 前記基板上に積層された前記非磁性導体膜と前記磁性膜
とを部分的に一括エッチングした後、電極を形成する工
程とを含むことを特徴とする磁気抵抗効果型磁気ヘッド
の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3311588A JPH01208714A (ja) | 1988-02-16 | 1988-02-16 | 磁気抵抗効果型磁気ヘッドおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3311588A JPH01208714A (ja) | 1988-02-16 | 1988-02-16 | 磁気抵抗効果型磁気ヘッドおよびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01208714A true JPH01208714A (ja) | 1989-08-22 |
Family
ID=12377641
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3311588A Pending JPH01208714A (ja) | 1988-02-16 | 1988-02-16 | 磁気抵抗効果型磁気ヘッドおよびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01208714A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5485333A (en) * | 1993-04-23 | 1996-01-16 | Eastman Kodak Company | Shorted DMR reproduce head |
KR100439143B1 (ko) * | 2000-09-26 | 2004-07-05 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 자기 저항 소자와 이것을 이용한 자기 디바이스 |
-
1988
- 1988-02-16 JP JP3311588A patent/JPH01208714A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5485333A (en) * | 1993-04-23 | 1996-01-16 | Eastman Kodak Company | Shorted DMR reproduce head |
KR100439143B1 (ko) * | 2000-09-26 | 2004-07-05 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 자기 저항 소자와 이것을 이용한 자기 디바이스 |
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