JPH01207325A - シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂の製造法 - Google Patents

シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂の製造法

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JPH01207325A
JPH01207325A JP3235988A JP3235988A JPH01207325A JP H01207325 A JPH01207325 A JP H01207325A JP 3235988 A JP3235988 A JP 3235988A JP 3235988 A JP3235988 A JP 3235988A JP H01207325 A JPH01207325 A JP H01207325A
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JP
Japan
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aminophenoxy
bis
phenyl
siloxane
diaminosiloxane
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Pending
Application number
JP3235988A
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English (en)
Inventor
Toichi Sakata
坂田 淘一
Hiroshi Nishizawa
西沢 広
Yoshiyuki Mukoyama
向山 吉之
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Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0346Organic insulating material consisting of one material containing N
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4673Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
    • H05K3/4676Single layer compositions

Landscapes

  • Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は低吸湿性で低弾性率でありかつ密着性に優れる
シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂の製造法に関する
(従来の技術) ポリアミドイミド樹脂は耐熱性、耐薬品性9機械強度お
よび電気特性に優れることから各方面に用いられている
。しかるにトリカルボン酸無水物と一般の芳香族ジアミ
ンとから合成される様な従来公知のポリアミドイミド樹
脂の多くは比較的吸湿率が高くしかも他の材料に対する
密着性に劣る欠点があった。又被膜は強靭であるが硬い
ため熱の変動による接着面の接着不良等が生じやすかっ
た。このため従来のポリアミドイミド樹脂を半導体素子
表面保護膜や多層配線層間絶縁膜などに応用した際に、
耐湿性を損なうことやヒートサイクル時に層間ハク離を
生じることがあった。この様な問題点を回避する一つの
手段としては例えば少量の低分子量のシリコーンジアミ
ンで変性したポリアミドイミド樹脂が知られている。し
かしこのものは低吸湿性と密着性に優れるものの弾性率
を低くできない問題があった。−刃高分子量のシリコー
ンジアミンをポリアミドイミド樹脂の骨核中に導入でき
れば弾性率を著しく低下させることが期待され検討がな
されている。しかし高分子量のシリコンジアミンはそれ
自身溶解性に乏しく、マたそのアミンの反応性も乏しい
ため樹脂骨核中に導入することが困難であった。
(発明が解決しようとする課題) 本発明は、上記の問題を解決するものであり。
低吸湿性ですぐれた密着性と低弾性率を示すシロキサン
変性ポリアミドイミド樹脂の製造法を提供するものであ
る。
(課題を解決するための手段) 本発明は一般式(I) (R1およびR1は二価の炭化水素基、R3およびR4
は一価の炭化水素基を示し、R1とR1、RsとR4と
はそれぞれ同一でも異なってもよ<t”は1以上の整数
である)で表されるジアミノシロキサン0.5〜30モ
ルチおよび芳香族ジアミン99.5〜70モルチからな
るジアミン化合物と芳香族トまず一般式(I)で表され
るJ      ’ −1−,9と芳香族トリカルボン
酸またはその誘導体とを反応させて、ポリイミドポリカ
ルボン酸とし9次で極性溶媒中で芳香族ジアミンを反応
させるシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂の製造法に
関する。
本発明における上記の一般式(I)で表されるジアミノ
シロキサンとしては例えば−数式(I[)(式中几、お
よびR4はメチル基、エチル基またはフェニル基であり
9mは1〜5の整数、nが1〜100の整数である)で
表されるシリコンジアミンが好ましく用いられる。低弾
性率のシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂を得るため
には、特にnが10〜100のものが好ましく用いられ
る。
上記のジアミノシロキサンはジアミン化合物全体量のう
ち0.5〜30モル−〇範囲で用いられる。
1〜20モルチの範囲が特に好ましい。ジアミノシロキ
サンが0.5モルチ未満であれば密着性、耐吸湿性およ
び低弾性率化の改善効果が得られず。
又30モルチを超えれば耐熱性、密着性が逆に低下し本
来のポリアミドイミドの特長が損なわれる。
本発明に用いられる芳香族ジアミンには特に制限はなく
1例えば−数式(1) (ただし9式中R4準水素、低級アルキル基、低級アル
コ搾シ基、塩素又は臭素を示す)で衣わされる化合物、
−数式評) (ただし2式中島及びIしは水素、低級アルキル基、低
級アルコキシ基、塩素又は臭素を示し、これらは互いに
同じであっても異なっていてもよい)で表わされる化合
物、−数式tV) (ただし5式中Rs 、 R4,Rt。及びI(、ss
は水素、低級アルキル基、低級アルコキシ基、塩素又は
臭素を示し、これらは互いに同じであっても異なってい
てもよい)で表わされる化合物、一般式fil(ただし
9式中Zは炭素数1〜6個のアルキレン・    1 8i、0−8i−0−を示しR12t R13m R1
4+及び0 HRly Rtsは水素、低級アルキル基、低級アルコキシ基。
塩素、又は臭素を示し、これらは互いに同じであっても
異なっていてもよ<、R*s及びR17は低級アルキル
基を示し、同一でも異なっていてもよい)で表わされる
化合物、−数式(噌 (ただし1式中Z′は炭素数1〜6個のアルキレンR,
−OH I 130H 及びR41は水素、低級アルキル基、低級アルコキシ基
、塩素、又は臭素を示し、これらは互いに同じであって
も異なっていてもよ<、R22及び恥は低級アルキル基
を示す)で表される化合物等がある。
以上の芳香族ジアミンとしては、具体的には。
2.2ビス(4(4アミノフエノキシ)フェニル〕プロ
パン、ス2−ビス〔3−メチル−4−(4−アミノフェ
ノキシ)フェニル〕プロパン、  2.2−ビス(3−
クロロ−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロ
パン、2.2−ビス〔3−プロモー4− (4−アミノ
フェノキシ〕フェニル〕プロパン、ス2−ビス〔3−エ
チル−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパ
ン、2.2−ビス〔3−プロピル−4−(4−アミノフ
ェノキシ)フェニル〕プロパン、  2.2−ビス〔3
−イソプロピル−4−(4−アミノフェノキシ)フェニ
ル〕プロパン、λ2−ビス〔3−ブチル−4−(4−ア
ミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、  2.2−ビ
ス(3−5ec−ブチル−4−(4−アミノフェノキシ
)フェニル〕プロパン、λ2−ビス〔3−メトキシ−4
−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、2.
2−ビス〔3−エトキシ−4−(4−アミノフェノキシ
)フェニル〕プロパン。
ス2−ビス〔λ5−ジメチルー4−(4−アミノフェノ
キシ)フェニル〕フロパン、2.2−ビス〔3,5−ジ
クロロ−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロ
パン、  2.2−ビス〔λ5−シフロモー4−(4−
アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、2.2−ビス
〔&5−ジメトキシー4−(4−アミノフェノキシ)フ
ェニル〕プロパン。
2.2−ビス〔3−クロロ−4−(4−アミノフェノキ
シ)−5−メチルフェニル〕プロパン、1.1−ヒス[
4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕エタン、1.
1−ビス〔3−メチル−4−(4−アミノフェノキシ)
フェニル〕エタン、1.1−ビス〔3−クロロ−4−(
4−アミノフェノキシ)フェニル〕エタン、1.1−ビ
ス〔3−プロモー4−(4−アミノフェノキシ)フェニ
ル〕エタン、1゜1−ビス〔3−エチル−4−(4−ア
ミノフェノキシ)フェニル〕エタン、1.1−ヒス(3
−7’ロビルー4− (4−アミノフェノキシ)フェニ
ル〕エタン、1.1−ビス〔3−イソプロピル−4−(
4−アミノフェノキシ)フェニル〕エタン、1.1−ビ
ス〔3−ブチル−4−(4−アミノフェノキシ)フェニ
ル〕エタン、1.1−ビス(3−5ec−プチルー4−
(4−アミノフェノキシ)フェニル〕エタン、1.1−
ビス〔3−メトキシ−4−(4−アミノフェノキシ)フ
ェニル〕エタン、1.1−ビス〔3−エトキシ−4−(
4−アミノフェノキシ)フェニル〕エタン、1.1−ビ
ス〔3,5−ジメチル−4−(4−アミノフェノキシ)
フェニル〕エタン、1.1−ビス〔3,5−ジクロロ−
4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕エタン、1.
1−ビス〔3,5−ジブロモ−4−(4−アミノフェノ
キシ)フェニル〕エタン、1.1−ビス(3,5−シン
)*シー4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕エタ
ン、1.1〜ビス〔3−クロロ−4−(4−アミノフェ
ノキシ)フェニル−5−メチルフェニル〕エタン、ビス
(4−(4−アミノフェノキシ)フェニルコメタン、ビ
ス〔3−メチル−4−(4−アミノフェノキシ)フェニ
ルコメタン、ビス〔3−クロロ−4−(4−アミノフェ
ノキシ)フェニルコメタン、ビス〔3−プロモー4−(
4−アミノフェノキシ)フェニルコメタン、ビス〔3−
エチル−4−(4−アミノフェノキシ)フェニルコメタ
ン、ビス〔3−プロピル−4−(4−アミノフェノキシ
)フェニルコメタン、ビス〔3−イソプロピル−4−(
4−アミノフェノキシ)フェニルコメタン、ビス〔3−
ブチル−4−(4−アミノフェノキシ)フェニルコメタ
ン、ビス(3−5ee−74ルー4−(4−アミノフェ
ノキシ)フェニルコメタン、ビス〔3−メトキシ−4−
(4−アミノフェノキシ)フェニルコメタン、ビス〔3
−エトキシ−4−(4−アミノフェノキシ)フェニルコ
メタン、ビス〔3,5−ジメチル−4−(4−アミノフ
ェノキシ)フェニルコメタン、ビス〔へ5−ジクロロ−
4−(4−アミノフェノキシ)フェニルコメタン、ビス
〔3,5−ジブロモ−4−(4−アミノフェノキシ)フ
ェニルコメタン、ビス〔3゜5−ジメトキンー4−(4
−アミノフェノキシ)フェニルコメタン、ヒス(3−1
00−4−(4−アミノフェノキシ)−5−メチルフェ
ニル〕メタン、1,1,1.λ13−へキサフルオロー
ス2−ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕
プロパン、  1,1,1,3,3.3−へキサクロロ
−2,2−ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニ
ル〕プロパン、3.3−ビス(4−(4−アミノフェノ
キシ)フェニル〕ペンタン、1.1−ビス[:4−(4
−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、1,1゜1
、入3,3−へキサフルオロ−42−ビス〔λ5−ジメ
チルー4− (4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロ
パン、  1,1,1,3.3.3−へキサクロロース
2−ビス〔15−ジメチル−4−(4−アミノフェノキ
シ)フェニル〕プロパン、3.5−ビス〔λ5−ジメチ
ルー4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕ペンタン
、1.1−ビス(3,5−ジメチル−4−(4−アミノ
フェノキシ)フェニル〕プロパン、  1,1,1,3
,3.3−へキサフルオロ−42−ビス[5−ジブロモ
−4(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、 
 1,1,1,3,3.3−へキサクロロ−2,2−ビ
ス〔ゐ5−ジブロモ−4−(4−アミノフェノキシ)フ
ェニル〕プロパン、3.3−ビス[3,5−ジブロモ−
4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕ペンタン、1
.1−ビス〔3,5−ジブロモ−4−(4−アミノフェ
ノキシ)フェニル〕プロパン、ス2−ビス(4−(4−
アミノフェノキシ)フェニル〕ブタン、ス2−ビス〔3
−メチル−4−(4−アミノフェノキジンフェニル〕フ
タン、2.2−ビス〔浅5−ジメチル−4−(4−アミ
ノフェノキシ)フェニル〕ブタン、2.2−ビス〔ゐ5
−ジブロモ−4−(4−アミノフェノキシ〕フェニル〕
ブタン、  1,1,1,3,3.3−ヘキサフルオロ
−2,2−ビス〔3−メチル−4−(4−アミノフェノ
キシ)フェニル〕プロパン、m−フェニレンジアミン、
p−フ二二しンジアミン、4.4’−ジアミノジフェニ
ルメタン、4.4’−ジアミノジフェニルエーテル、4
.4’−シアεフジフェニルヌルホン、4.4’−ジア
ミノジフェニルプロパン−a2.4.4’−ジアミノジ
フェニルスルフィド、1.5−ジアミノナフタリン、4
.4’−ジアミノジフェニルエタ7.m−)ルイレンジ
アミン、p−トルイレンジアミン、3.4’−ジアミノ
ベンズアニリド。
1.4−ジアミノナフタリン、3.3’−ジクロロ−4
゜4′−ジアミノジフェニル、ベンチシン、  4.4
’−ジアミノジフェニルアミン、4.4’−ジアミノジ
フェニル−N−メチルアミン、4.4’−ジアミノジフ
ェニル−N−フェニルアミン、3.3’−ジアミノジフ
ェニルスルホン、4.4’−ジアミノジフェニルジエチ
ルシラン、4.4’−ジアミノジフェニルシランなどが
ある。
上記のジアミノシロキサンと併用される芳香族ジアミン
の使用量はジアミン化合物全体のうち99.5〜70モ
ルチとされる。99〜80モルチが特に好ましい範囲で
ある。この使用量が少なければ耐熱性と吸湿性及び密着
性が損なわれる。
本発明に用いられる芳香族トリカルボン酸またはその誘
導体としては、トリメリット酸無水物またはその誘導体
が好ましく用いられる。トリメリット酸無水物の誘導体
としては例えば、トリメリット酸無水物モノクロライド
、1,4−ジカルポキンー3−N、N−ジメチルカルバ
モイルベンゼン。
1.4−ジカルボキシ−3−カルボフェノキシベンゼン
、1.4−ジカルボメトキシー3−カルボキシベンゼン
、トリメリット酸とアンモニア、ジメチルアミン、トリ
エチルアミンなどからなるアンモニウム塩類などがあげ
られる。
特に、トリメリット酸無水物が好ましく用いられる。
本発明において両反応に用いられる極性溶媒としては、
生成するシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂をよく溶
解し、沸点が150℃以上のものが好ましく例えばジメ
チルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N−メチル
ピロリドン、N−エチルピロリドン。
N−ブチルピロリドン、フェノール、クレゾール、キシ
レノール、ニトロベンゼン、ニトロトルエン、スルホラ
ン等が挙げられる。これらの化合物のうちN−メチルピ
ロリドンが好ましく用いられる。
本発明においては、まず上記の一般式mで表わされるジ
アミノシロキサンと芳香族トリカルボン酸またはその誘
導体とを反応させてポリイミドポリカルボン酸を合成し
た後に、これに芳香族ジアミンを反応させてシロキサン
変性ポリアミドイミド樹脂が得られる。これらの反応は
前記した極性溶媒中で好ましくは室@〜210℃、特に
好ましくは160〜200℃の温度で行われる。
本反応は、脱水閉環反応であるため、効果的な反応を行
うには脱水剤で添加して行うことが好ましい。
脱水剤としては3価又は5価りん酸もしくは有機りん酸
が効果的であり反応によって発生する水を系外に効率よ
く留出させるために窒素ガスなどの不活性ガスを吹込み
ながら反応を行うことが好ましい。合成時の不揮発分の
濃度は50重量%以下が好ましい。特に好ましくは20
〜30重量%である。
また本発明における好ましい一つの態様においては一般
式mで表されるジアミノシロキサン1モルとトリメリッ
ト酸無水物またはその誘導体2モルとをフェノール系溶
媒中で脱水縮合させて、下記−数式■ C0OH ■ (R1,几!tR4tR4及びnは一般式[1)と同じ
ものヲ光わす)で表されるジイミドジカルボン酸とし。
次いでこれに芳香族ジアミンが反応される。
本発明により得られるシロキサン変性ポリアミドイミド
樹脂の分子量は、被膜の強度を考慮すると還元粘度で0
.3d//9以上とすることが好ましい。
本発明におけるトリカルボン酸無水物またはその誘導体
とジアミン化合物の使用割合はNH2/C0OHを0.
9〜1.2(当量比)とすることが好ましく、0.98
〜1.02(当量比)とすることが特に好ましい。ここ
で酸無水物基1当量はカルボキシル基1当量として扱う
本発明によシ得られるシロキサン変性ポリアミドイミド
樹脂は9重合終了後の溶液に所望によりさらに前記の反
応に用いた極性溶媒または低沸点の有機溶媒、゛例えば
クロロホルム、テトラヒドロフラン、ジオキサン、トル
エン、キシレン等ヲ加えて希釈される。
本発明により得られるシロキサン変性ポリアミトイミド
樹脂は必要に応じて被膜形成後例えば200〜300℃
で1〜20時間の条件で熱処理することで緒特性を向上
させることができる。
(実施例) 以下本発明を実施例及び比較例によって説明する。
実施例1 成   分    グラム  モル LP−7100”     23.7  0.1(NM
P) 矢信越化学社製商品名、ジアミノシロキサン(分子量 
237) DDEを除く上記成分を温度計、かきまぜ機。
窒素導入管、水分定量器、冷却器をつけた四つロフラス
コに入れ窒素ガスを通し攪拌しながら170℃に昇温し
同温度で4時間反応を行いポリイミドポリカルボン酸を
得た。
反応の進行は赤外吸収スペクトルを測定して1780c
m”のイミド基の生成により確認した。
次いで温度を100℃まで下げてDDEを加えた。
温度を徐々に170℃まで昇温し同温度で4時間反応を
行った。ついで、徐々に昇温し留出する水を系外に留去
しながら190℃にして同温度で4時間反応を行った。
さらに210℃に昇温し縮合水を留去しながら10時間
反応を進めた。反応終点は留出水量とHPLC(高速液
体クロマトグラフンで管理し還元粘度0.65 (dg
lo)のシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂を得た。
得られたシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂溶液をN
MPで希釈し約10重f%と20!fit%の2種類の
フィルム作製用ワニスを調製した。この様にして調製し
たフェノを平滑なガラス板上に60μmの厚さに塗布し
250℃の熱風送風乾燥機で30分間焼付けを行いフィ
ルム化し評価し、その結果を表1に示した。
実施例2 成   分    グラム  モル LP−7100”      47.4  0.20ト
リメリツト酸無水物  192   1.0ONMP 
         1198    −りん酸水溶液(
85%リ   5.76  0.05んIM) 蒼信越化学社裂商品名、ジアミノシロキサン(分子量 
237) 上記成分を用いて実施例1と同様の方法で合成を行い還
元粘度0.50 (d//g)のシロキサン変性ポリア
ミドイミド樹脂を得た。父、実施例1と同様の方法でフ
ィルム化を行い評価し、その結果を表1に示した。
実施例3 成   分    グラム  モル LP−7100”      23.7  0.1トリ
メリツト酸無水物  192   1.ONMP   
       1178    −薫信越化学社製商品
名、ジアミノシロキサン(分子f  237) 上記成分を用いて実施例1と同様の方法で合成を行い還
元粘度0.50 (df/g)のシロキサン変性ポリア
ミドイミド樹脂を得た。さらに実施例1と同様の方法で
フィルム化を行い、評価しその結果を表1に示した。
実施例4 成   分    グラム  モル BAPP         369   0.9X22
−161A″:388   0.1トリメリツト酸無水
物  192    1.ON M P       
   3800    −薫信越化学社製 ジアミノシ
ロキサンボIJ ?−(分子量 3880) 上記成分を用いて実施例1と同様の方法で合成を行い還
元粘度0.63 (dff/g)のシロキサン変性ポリ
アミドイミド樹脂を得た。さらに実施例1と同様の方法
でフィルム化を行い、評価しその結果を表1に示した。
比較例1 成   分    グラム  モル LP−7100”      7.11  0.03ト
リメリツト酸無水物  192   1.0ONMP 
         1179    −薫信越化学社製
商品名、ジアミノシロキサン(分子量 237) 上記成分を温度計、かきまぜ機、窒素導入管。
水分定量器、冷却器をつけた四つ目フラスコに入れ窒素
ガスを通し攪拌しながら190℃に昇温しながら留出す
る水を系外に留去しながらさらに210℃に昇温し10
時間反応を進めた。反応の終点は笛出水址とHPLC(
高速液体クロマトグラフ)で管理し、還元粘度o、4(
ag/g)のシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂を得
た。さらに実施例1と同様の方法でフィルム化を行い、
評価しその結果を表1に示した。
比較例2 成   分    グラム  モル LP−7100“    118.5  0.50トリ
メリツト酸無水物  192   1.0ONMP  
        1230    −薫信越化学社製商
品名、ジアミノシロキサン(分子i  237) 上記成分を用いて比較例1と同様の方法で合成を行い還
元粘度0.35(dJ/9)のシロキサン変性ポリアミ
ドイミド樹脂を得た。さらに実施例1と同様の方法でフ
ィルム化を行い、評価しその結果を表1に示した。
比較例3 成  分    グラム  モル LP−7100147,40,2 トリメリツト酸無水物   192   1.ONMP
          1198    −餐信越化学社
製商品名、ジアミノシロキサン(分子量 237) 上記成分を温度計、かきまぜ機、窒素導入管。
水分定量器、冷却器をつけた四つロフラスコに入れ窒素
カスを通し攪拌しなから昇温を開始した。
反応液温度が150℃付近になるとフラスコ内の内容物
がゲル状になり撹拌棒に内容物が巻き付いて合成が不能
となつ次。
比較例4 成  分    グラム  モル BAPP         369   0.9X22
−161Aチ    388   0.1トリメリツト
酸無水物  192    0.INMP      
    3800    −苦信越化学社製商品名、ジ
アミノシロキサン(分子量 3880) 上記成分を比較例3と同様の方法で合成を行い反応を進
めた結果比較例3と同様内容物がゲル状となり合成が不
能となった。
表1に示す還元粘度の測定は次のようにして行った。す
なわち、アセトン500 mlを高速攪拌させておき、
その中に10重t%のフィルム作製用ワニスを徐々に滴
下し樹脂を析出させる。析出した樹脂をろ別し、脱溶媒
を行うためアセトン300 mJでリフラックスを3時
間行う。ついで減圧乾燥器で150℃、2時間の乾燥を
行い粉状のシリコン変性ポリアミドイミド樹脂を得る。
試料濃度:0.59/d1.測定溶媒ニジメチルホルム
アミド、測定温度:30℃の条件で、キャノンフェンス
ケ粘度計で測定した。
ガラス転移点(Tg)の測定は、フィルムを熱物理試験
機(パーキンエルマー社製)で測定した。
測定条件:引張シ法、昇温速度:5℃/min、荷重:
5g、サンプル:2m+u幅、スパン10圓。
フィルムの吸水率は、実施例および比較例で得たフィル
ムを10anX10cm角に切断し25℃の精製水に2
4時間浸漬し取り出し、新しいろ紙(NQI 31 )
ではさみ付着した水をすばやく取り除き秤鈑する。フィ
ルムの予備乾燥は135℃で2時間加熱して乾燥する。
次式によシ吸水率A (%)を算出する。
%:吸水後のフィルム重量 基板目ハクリは、10重i%濃度のフィルム作製用ワニ
スを用いて作製したガラス板上の塗膜板に15cmXZ
5cm角の中に5−角の切シ目を入れ。
90℃の熱水に30分浸漬したのち、水分をふきとりし
た切り目の数を調べた。又ガラス板との接着性はこの塗
膜板をカミソリ刃で削υとシ、その状態を目視観察した
(発明の効果) 本発明の製造法によれば、低分子量のジアミノシロキサ
ンはもちろんのこと高分子量のジアミノシロキサンを用
いても合成中に生成樹脂がゲル状になることがなく、均
一な共重合体とすることができ、低吸湿性、低弾性率で
、かつ密着性と耐熱性に優れたシロキサン変性ポリアミ
ドイミド樹脂を得ることができる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、一般式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (R_1およびR_2は二価の炭化水素基、R_3およ
    びR_4は一価の炭化水素基を示し、R_1とR_2、
    R_3とR_4とはそれぞれ同一でも異なつてもよく、
    nは1以上の整数である)で表されるジアミノシロキサ
    ン0.5〜30モル%および芳香族ジアミン99.5〜
    70モル%からなるジアミン化合物と芳香族トリカルボ
    ン酸またはその誘導体とを、極性溶媒中で、まず一般式
    ( I )で表されるジアミノシロキサンと芳香族トリカ
    ルボン酸またはその誘導体とを反応させてポリイミドポ
    リカルボン酸とし、次で極性溶媒中で芳香族ジアミンを
    反応させることを特徴とするシロキサン変性ポリアミド
    イミド樹脂の製造法。 2、芳香族トリカルボン酸またはその誘導体がトリメリ
    ット酸無水物である特許請求の範囲第1項記載のシロキ
    サン変性ポリアミドイミド樹脂の製造法。
JP3235988A 1988-02-15 1988-02-15 シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂の製造法 Pending JPH01207325A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001122964A (ja) * 1999-10-29 2001-05-08 Hitachi Chem Co Ltd シロキサン含有ポリアミドイミドの製造方法、それにより得られるシロキサン含有ポリアミドイミド並びにそれを含むワニス
JP2001152125A (ja) * 1999-11-29 2001-06-05 Hitachi Chem Co Ltd 耐熱性接着剤
JP2022546293A (ja) * 2019-08-21 2022-11-04 インテグリス・インコーポレーテッド 高度に選択的な窒化ケイ素エッチングのための改良された配合物

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