JPH01205512A - 乾式コンデンサ - Google Patents

乾式コンデンサ

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Publication number
JPH01205512A
JPH01205512A JP3164888A JP3164888A JPH01205512A JP H01205512 A JPH01205512 A JP H01205512A JP 3164888 A JP3164888 A JP 3164888A JP 3164888 A JP3164888 A JP 3164888A JP H01205512 A JPH01205512 A JP H01205512A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
immersion liquid
resin
coupling agent
epoxy resin
capacitor
Prior art date
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Pending
Application number
JP3164888A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaru Kanba
勝 神庭
Sadayoshi Mukai
向井 貞喜
Manabu Asada
学 浅田
Mitsunori Yamaguchi
山口 光憲
Kimio Suganuma
菅沼 紀美夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nissin Electric Co Ltd
Original Assignee
Nissin Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Nissin Electric Co Ltd filed Critical Nissin Electric Co Ltd
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Publication of JPH01205512A publication Critical patent/JPH01205512A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 この発明(」乾式コンデンサに関し、詳しくはカップリ
ンク剤を配合しノニエポギン樹脂含浸液を含浸さ且てな
ろ乾式コンデンサに関する。
(ロ)従来の技術 従来の乾式コンデンサげ、一般に合成樹脂フィルムの一
力の表面?こアルミニウムli lの金属を蒸着さ且た
金属蒸着フィルノー・を多数回巻回して形成される=1
7フーンザ素体に、ユ=ボギノ樹脂を主体とし、J−ボ
キノ樹脂の硬化剤および含浸液の粘度低下を+H1的と
オろ希釈剤なとからなる含浸液を、真空含浸さ且、こイ
]を硬化さI」−ご製造されている3、(ハ)発明かl
1lj/決(7,1、つJ: ’l−’S 課Jしかし
ながら上記の含浸液(」、二Jンデンザ累体内への含浸
か必ij’Lち十分て(jない。したか−)で得られた
乾式=1ノテノザの耐電圧特性は11j)′4足4−べ
、き乙のてなく、例え(」゛部分放亀開姶電Rは一般に
80 K V /yn m程度てあり、−層の向[−か
望まれている。
(ニ)課題を解決するノコめの手段 この発明は−1−:記問題点を改善4−ろノコ釣7こな
された〇のでδうり、金属蒸i”′1フィルノ・を多数
回巻回し゛ζ形成される:Iンアンザ索体に、約05〜
20重量%のカップリンタ剤を配合したエポキシ樹脂含
浸液を含浸し硬化さ且てなることを特徴と4゛ろ乾式二
Jノデノザを提供オろらのてあろ0、この発明に用し)
ろ金属蒸着フィルノ・とじてはポリ」−チレノ、ボリブ
〔フビレン、ポリ」−ステルなとのフィル)八を月jい
ることかできる。
電極としての蒸着金属として(」、従来使用されている
、アルミニウムや亜鉛なとを用いろことがてきろ。、よ
ノート1)己の、上うな電極部+((こアルミニ「シノ
\や亜鉛の金属箔を用し)てしよい。
上記の金属鎖イ゛iフィルムを多数回巻回して端部から
り−1・線を引き出してコノう一ンザ素体か作製される
ごの発明に用いろ含浸液と1−2で(」、」、ポキン樹
脂不主体とし、」ボキン樹脂の硬化剤と含〆d、イ々の
粘度を武士さUろ希釈剤なとからなろエポキシ樹脂含浸
液にカップリッタ剤を添加した乙のか用0られろ4.こ
の含浸液(」一般に、」、ポキン樹脂と病択剤とカップ
リンク剤とを予め撹拌混合しておいて、次に硬化剤を添
加し撹拌して作製される。
次いて)iFr記のコンテンザ素体を1記含浸液に浸潤
して含浸液を=】ンテンサ素体に真空含浸さJj、ノ:
後、例えば50℃で/18時間次いて80 ”Cでl 
Q Il、冒tjl Ili看−1iして含浸樹脂を硬
化さして乾式:Jンー)゛ンザか製造される。
この発明に用いられろ」−、ボキノ樹脂、硬化剤13よ
ひ希釈剤とし7て(」従来使用されてし)る次のよう/
11゛乙のか挙げられろ。、 」−ボギノ樹脂 ヒスツー1.ノール系、(/1)ノノルユーーフール系
、脂肪1か糸のしのかノド:)らtlミノ5、例え+J
: (: t B后1ijj、、!cY  22+、 
CY  179. CY  205. CY−206,
CY1g4. GY −250byとかJ′−1ろ9゜
(L史化作j 脂肪14.’+、・刀香族ンー・′ミノへ−゛その誘ノ
リ体、脂肪lr5、やフッー香族〕“ノJルj;ノ酸イ
11(水物へ−・その誘導体/)\、(−1ろ5、例え
fJCI H7〜月製+t’l’−907,11Y−9
74)Sとかj・−)ろ6、 福択削 脂肪;」5、ツクリンノル」−−−チル、芳香族モノク
リノンルエーナルf0゛とかυうろ4、(列え(J:’
 CI Bへン[製DYO22,1)YO23,DYO
26なとかと1)ろ3、この発明に月]いら、!ユろ力
、!プリンタ剤としては、ノソン系の例え(」β−(3
,lI  =1.ポギノノク(lヘキシル)エチルI・
リメトキンノラノ、チタネート系())例X 1J−)
−’ l・う(2,2ノアリルオキンノチルl−フチル
)ヒス(ノドリフ゛ノル)フ2スファイトチタネート、
アルミ、ニウノ、系0)j列λはアセ)・アル:1キノ
アルミニ−ウムノfノブ゛【ノビレートげられろ。
なおりツブリング剤は、エボギン樹脂含浸液に約05〜
20重量%添加される。ごの範囲より低いとエポキシ樹
脂含浸液の誘電体部十Aに対する濡れ性が低いので(接
触mが低い)、含浸液のコンデンザ素体内への含浸が不
十分である。−・方この範囲を越えてム接触1:fl 
t」殆Aと低下し2ないので+り点はない。よノここれ
らのカップリンタ剤を上記の範囲内で添加して6硬化し
た樹脂のLanδ(51未添加のものと変わらない。
(ホ)作用 エボキノ樹脂含浸液にカップリング剤を適量加えろこと
により、該含浸液の誘電体部しに対重る接触角を低−ト
さHるごとかでき、エポキシ樹脂の=Jンテンザ素体へ
の含浸性か向上する。
(へ)実施例 この発明を実施例によって説明するかこの発明を限定オ
ろムので(Jない、。
実施例1 」−ボ;)−ノ樹脂(ヒスフ」ノール型)100市量部
、硬化剤(酸無水物)30重量部、および反応性希釈剤
(脂肪族タリノノル」−一ーチル型)50重量部からな
ろエボキン樹脂含浸液に下記の各カップリング剤をzr
r八%へ令加してil.jら9また含浸液中(止め、ユ
゛。
ボギシ樹脂と希釈剤とカップリッタ剤とを混合撹拌し一
ζ才3いてごれに硬化剤を加え−(′混合撹拌して伯製
される)に、アルミニウノ、をtl. −ir’f し
たボリフ。
〔lピレンフィルムを在回し・喘t+Hに金属を溶射し
てリード線を引出して作製した=Jンデンザ素体を浸漬
し、真空含浸法によー・−ζ含浸液をニ1ノデノサ累体
に含浸さ口、次いて508Cで48時間次いて80℃て
+ o nrj]HH1硬化さUて=Iノデンサ素子を
作製した。
得られノーコンデンザ素r−のr′ll+分放市開始電
圧を測定して次のような結果を得ノー。
(以十余白) 上記の3j、うにカップリッタ剤を添加しん場合の=I
ンデンザ(」、添加したか)ノコらのに比へて極めで優
−4また部分放心開始電圧を示(−7てしろ3、試験例
I (1)ボリプ(−lピレノフィルムに対する含浸液の接
触f(1 実施例1て用いにのと同しユーボギン樹脂含?M i(
夕に前記のノラン系カップリング削β−(3,4−r。
ポキンノク[lヘキシル)ニー、ヂルトリメトキンンフ
ンを各種濃度で添加して実施例1と同様にし−C作製し
た含浸液のボリブ「ノビレノフィルム(=17テンザ素
r用)にり・1オろ接触rOを接触fr+ ?lで測定
し、その結果を第1図のタフフに示した。
接触角を示古クラフ図である。。
第1図から明らかなように、」゛、ボギノ樹脂含浸液に
力7ノプリンタ剤を添加オろと、接触IJか低下し、て
ボリブUlピレンフィルムを’t、+ 4”ろぬれ性が
向上(2、二Iンテンザ累(イ)内への含浸液のrη浸
が改善されることを示している。、1.記の結果から添
加1ilは約05中1+1%以七か11f上し2し)こ
とが分かる3、(11)含/〉液助化物のtanδ I記(1)の各含浸液を、50℃て4811ノJ間φ〈
いて80″(゛て101147間硬化さu’7j’、1
をへ25.ン:7(1,:;4のノー 1・のtanδ
を測定し八かごの試験の・俺囲てはカップリンク剤未添
加の乙のと;’A fJfa−か−、八3゜I記の試験
結果からカップリンタ剤の含浸液への?A In+ +
八(51約05〜20Φ′量%か々了よしい。、0・)
発明の効果 二の発明によれ(」、=J)う“ンザ索体内への含浸j
+&の含を足か促進さ2]優わへ部分放電開姶電1■を
示4−中乞式:Jンーノ゛ノ41゛かilIら:AT、
、 ’J 、、1 図1’11i tt)簡j1ノ51
゛説明第1t);C11J各種41ツ度のカップリンタ
剤を添加した場合の含、1,7)液のボリブ(ノビ[7
ンフイル、7−5に対4゛ろ第1図 (重量0/。)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.金属蒸着フィルムを巻回して形成されるコンデンサ
    素体に、約0.5〜2.0重量%のカップリング剤を配
    合したエポキシ樹脂含浸液を含浸し硬化させてなること
    を特徴とする乾式コンデンサ。
JP3164888A 1988-02-12 1988-02-12 乾式コンデンサ Pending JPH01205512A (ja)

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JP3164888A JPH01205512A (ja) 1988-02-12 1988-02-12 乾式コンデンサ

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JPH01205512A true JPH01205512A (ja) 1989-08-17

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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55102219A (en) * 1979-01-30 1980-08-05 Hitachi Condenser Method of manufacturing sheathed thin film capacitor and capacitor thereof
JPS59167908A (ja) * 1983-03-14 1984-09-21 松下電器産業株式会社 油浸コンデンサ
JPS6184014A (ja) * 1984-10-01 1986-04-28 松下電器産業株式会社 金属化フイルムコンデンサ
JPS61220317A (ja) * 1985-03-26 1986-09-30 松下電器産業株式会社 コンデンサ

Patent Citations (4)

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