JPH01205513A - 乾式コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この発明は乾式コンデンサに関し、詳しくは界面活性剤
を配合したエボキン樹脂含浸液を含浸させてなる乾式コ
ンデンサに関する。

（ロ）従来の技術 従来の乾式コンデンサは、一般に合成樹脂フィルムの一
方の表面にアルミニウムなとの金属を蒸着さけた金属蒸
着フィルムを多数回巻回して形成されろコンデンサ素体
に、エボキノ樹脂を主体とし、エボキン樹脂の硬化剤お
よび含浸液の粘度低下を目的とする希釈剤なとから戸る
含浸液を真空含浸させ、これを硬化させて製造されてい
る。

（ハ）発明が解決しようとする課題 しかしながら上記の含浸液はコンデンサ素体内への含浸
が必らずしも十分てはない。したがって得られた乾式コ
ンデンサの耐電圧特性は満足すべきものでなく、例えば
部分放電開始電圧は一般に８０ＫＶ／ｚ；ｕ程度てあり
、−層の向上か望まれている。

（ニ）課題を解決するための手段 この発明は−」−記課題を改善するためになされたもの
であり、金属蒸着フィルムを多数回巻回して作製したコ
ンデンサ素体に、約０，１〜２．０重量％の界面活性剤
を配合したエボキノ樹脂含浸液を含浸し硬化させてなる
ことを特徴とする乾式コンデンサを提供するものである
。

この発明に用いろ金属蒸着フィルムとしては、ポリエチ
レン、ポリプロピレン、ポリエステルなどのフィルムを
用いることかできる。

電極としての蒸着金属としては、アルミニウムや亜鉛な
とを用いることかてごろ。また上記のような電極部材に
アルミニウムや亜鉛の金属箔を用いてちよい。

上記の全８蒸着フィルムを多数回巻回して端部からリー
ド線を引き出してコンデンサ素体が作製される。

この発明に用いる含浸液としては、エボキン樹脂を主体
とし、エボギシ樹脂の硬化剤と含浸液の粘度を低下させ
る希釈剤なとからなるエポキシ樹脂含浸液に界面活性剤
を添加したちのか用いられる。この含浸液は一般に、エ
ボギノ樹脂と希釈剤と界面活性剤とを予め撹拌混合して
おいて、次に硬化剤を添加し撹拌して作製される。

次いて前記のコンデンサ素体を上記含浸液に浸漬して、
含浸液をコンデンサ素体に真空含浸させた後、例えば５
０°Ｃて４８時間次いて８０℃で１０時間（呆持して含
浸樹脂を硬化させ−て乾式コンデンサか製造さイする。

この発明に用いられるエボギノ樹脂、硬化剤および希釈
剤としては従来使用されている次のようなものか半げら
七、ろ。

エボギノ樹脂 ビスフェノール系、クリシンルエーテル系、ノボラック
系、指環族系、脂肪族系の５のか挙げられる。例えばＣ
ＩＢＡ社製ＣＹ−２２１，、ＣＹ−１７９、ＣＹ−２０
５，ＣＹ−２０６，ＣＹ−１８９，ＧＹ−２５０などが
ある。

硬化剤 脂肪族・芳香族ンアミンやその誘導１も、脂肪族や芳香
族ジカルボン酸無水物やその誘導体である。例えばＣＩ
ＢＡ社製ＨＴ−、−９０７，ＨＹ−、−９７４なとかあ
る。

希釈剤 脂肪族ンクリノンルエーテル、芳香族モノクリノシルエ
ーテルなとがある。例えばＣＩ　Ｂ　Ａ　＋ｌ＋製ＤＹ
−０２２，ＤＹ−０２３，ＤＹ−０２６などかある。

この発明に用いられる界面活性剤として：ま、次のよう
な弗素系のもの、非イオン系のものなどが挙げられろ。

弗素系の界面活性剤の具体例にはＣ９Ｆ　、　７０（Ｃ
Ｈ２ＣＨ２０）７ＣＨ３、Ｃ９Ｆ、□０Ｃ６１１，ＣＨ
Ｏ１Ｃ９Ｆ、７（ＣＨ２０）８Ｃ，Ｈｌ、Ｃ９Ｆ、、○
ＣｅＨ４５ＯＪａ、、Ｃ＋＋Ｆ＋＋０ＣｅＨａＳＯ３Ｎ
ａ、　Ｃ９Ｆ＋７０ＣＪＬ−３〜 Ｃ００Ｈ１ＣＪ＋７０ＣｅＨ４ＳＯ２Ｎ（ＣＨａ）ＣＨ
２ＣＯＯＮａ、　　Ｃ９Ｆ１７０（ＣＬＯ）２ｏＣＬ、
Ｃ９Ｆ、。０（、ｌ’１４Ｓ０２〜Ｉ’１（Ｃ）１３）
Ｎ（ＣＩ（、）３＋、ＣｓＦ　１ＪＣｅ１ｉ４ＣＨ２Ｎ
（ＣＨ３）２ｃＨ２ｃＯｏなとか含まれる。

また非イオン系界面活性剤としては次のようなものか挙
げられる。

（以下余白） エーテル型　Ｒ−０（ＣＨ２ＣＨ２０）ｎＨソルビタン
エステル型　　　　　Ｏ ／　＼ ＣＨ２ＣＨ２Ｉ（２００ＣＲ （りＨ ポリオキシエヂレンソルビクンエステル型ＣＨ２００Ｃ
Ｒ なお界面活性剤は、エボギシ樹脂含浸液に約０１〜２０
重量％添加される。この範囲より低いとエポギシ樹脂含
浸液の誘電体部材に対する濡れ性が低いので（接触角が
低い）含浸液のコンデンサ素体内への含浸が不十分であ
る。一方この範囲を超えると硬化しｊ＝耐樹脂誘電損失
（ｔａｎδ）か増大するのてな子ましくない。

（ホ）作用 エボギノ樹脂含浸液に界面活性剤を適量加えることによ
り、硬化樹脂の誘電損失は」−げないようにしながら、
該含浸液の誘電体部側に対する接触角を低下させること
かてき、エボキノ樹脂のコンデンサ素体への含浸性か向
上する。

（へ）実施例 この発明を実施例によって説明するか、この発明を限定
するものではない 実施例１ エボキノ樹脂（ビスフェノール型）１００重量部、硬化
剤（酸無水物）３０重量部、および反応性希釈剤（グリ
ノノルエーテル型）５０重量部からなるエボキノ樹脂含
浸液に下記の各界面活性剤を０５重量％つつ添加して得
られｆこ含浸液中（予めエポキシ樹脂とる釈剤と界面活
性剤とを混合撹拌してＪ６いて、ここに硬化剤を加えて
混合撹拌して作製されろ）に、アルミニウムを蒸着した
ポリプロピレンフィルムを巻回し端部に金属を溶射して
り−ト線を引き出して作製したコンデンサ素体を浸漬し
、真空含浸法によって含浸液をコンデンサ素体に含浸さ
せ、次いて５０℃で４８時間次いて８０℃で１０時間硬
化させてコンデンサ素子を作製した。

得られたコンデンサ素子の部分放電開始電圧を測定して
次のような結果を得た。

」−記のように界面活性剤を添加した場合のコンデンサ
は、添加しなかったものに比べて極めて優れた部分放電
開始電圧を示している。

試験例１ （１）ポリプロピレンフィルムに対する含浸液の接触角 実施例１て用いたのと同じエボギノ樹脂含浸液に前記の
フッ素系界面活性剤［ネオス（株）、フターンエント２
５１］を各種ａ度で添加して実施例１と同様にして作製
した含浸液の、ポリプロピレンフィルム（コンデンサ用
、１０μｍｆｆ１面化フィルム）に対する接触角を接触
角計で測定し、その結果を第１図のグラフに示した。

第１図から明らかなように、エポキノ樹脂含浸液に界面
活性剤を添加すると、接触角が低下してポリプロピレン
フィルムに対するノンれ性が向上し、コンデンサ素体内
への含浸液の含浸か改善されろことを示している。上記
の結果から添加量は約０１重量％以上か好ましいことか
分かる。

（１１）含浸液硬化物のｔａｎδ 」−記（１）の各含浸液を、５０°Ｃて４８時間次いて
８０°Ｃて１０時間硬化させて得た２Ｒｍ厚のノートの
ｔａｎδを測定し結果を第２図に示しｆこ。

第２図から明らかなように硬化ノートのｔａｎδは界面
活性剤の添加によって上昇するので、添加量としては２
０重量％以下か好ましい。

＝８− 上記の含浸液の接触角と硬化樹脂のｔａｎδの測定結果
から、界面活性剤の含浸液への添加量は約０．１〜２０
重量％か好ましい。

（ト）発明の効果 この発明によれば、コンデンサ素体内への含浸液の含浸
が促進され優れた部分放電開始電圧を示す乾式コンデン
サが得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、各種ｍＫの界面活性剤を添加した場合の含浸
液のポリプロピレンフィルムに対する接触角を示すグラ
フ図、第２図は各種濃度の界面活性剤を添加した場合の
含浸液の硬化物のｔａｎδを示すグラフ図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．金属蒸着フィルムを巻回して作製したコンデンサ素
   体に、約０．１〜２．０重量％の界面活性剤を配合した
   エポキシ樹脂含浸液を含浸し硬化させてなることを特徴
   とする乾式コンデンサ。