JPH01203544A - 電磁シールド構築物 - Google Patents
電磁シールド構築物Info
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- JPH01203544A JPH01203544A JP2538188A JP2538188A JPH01203544A JP H01203544 A JPH01203544 A JP H01203544A JP 2538188 A JP2538188 A JP 2538188A JP 2538188 A JP2538188 A JP 2538188A JP H01203544 A JPH01203544 A JP H01203544A
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 22
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 10
- 239000003973 paint Substances 0.000 abstract description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 abstract description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 2
- -1 metallic flakes Substances 0.000 abstract 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Building Environments (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は家屋の外周面を電磁シールド材で形成すること
により、グロー放電１．各種受信機から発生ずる不要電
波による電波障害を排除する構築物に関するものである
。
により、グロー放電１．各種受信機から発生ずる不要電
波による電波障害を排除する構築物に関するものである
。
工場、オフィス、家屋等の構築物にはグロー放電器具、
ＴＶ、情報処理装置、電子事務用機器が急速に普及して
きており、これら各種機器にはＩＣ，ＬＳＩが使用され
ている。また、自動車のエンジン、アマチュア無線、そ
の他の電波が空中に発射され、それを受信することによ
って各種機器に利用されている。
ＴＶ、情報処理装置、電子事務用機器が急速に普及して
きており、これら各種機器にはＩＣ，ＬＳＩが使用され
ている。また、自動車のエンジン、アマチュア無線、そ
の他の電波が空中に発射され、それを受信することによ
って各種機器に利用されている。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、この種機器から勝手に不要電波が輻射さ
れたり、無線局から出されている電波は他機器の稼動に
障害を与える、所謂電波障害を生起し、電波環境を汚染
し、健全な通信を阻害するだけでなく、各種機器の出力
特性に好ましくない影響を与える不利があった。
れたり、無線局から出されている電波は他機器の稼動に
障害を与える、所謂電波障害を生起し、電波環境を汚染
し、健全な通信を阻害するだけでなく、各種機器の出力
特性に好ましくない影響を与える不利があった。
本発明はこのよう、な欠点を除去するため、家屋、オフ
ィス、工場等の屋根、窓、外壁を導電体（金属、炭素、
導電性高分子等）で形成し、電波障害の排除と不要電波
の漏洩防止を図り、かつ各種電子機器の出力特性に雑音
、画線のゆがみ、誤動作などを生起させて悪影響を与え
ないように電波シールド、あるいは電波吸収を行う構造
とした構築物を提案するものである。
ィス、工場等の屋根、窓、外壁を導電体（金属、炭素、
導電性高分子等）で形成し、電波障害の排除と不要電波
の漏洩防止を図り、かつ各種電子機器の出力特性に雑音
、画線のゆがみ、誤動作などを生起させて悪影響を与え
ないように電波シールド、あるいは電波吸収を行う構造
とした構築物を提案するものである。
以下に、図面を用いて本発明に係る構築物の一実施例に
ついて詳細に説明する。すなわち、第１図は家屋の場合
を示し、上は屋根で導電性のある例えばアルミニウム、
ステンレス、カラー鋼板、銅板、チタンのいずれか１種
からなる材料を例えば第２図（ａ）〜（Ｃ）に示すよう
な屋根材２の形状に成形し、横葺、瓦棒葺、菱葺、目地
なしの溶接による工法等の１種により葺成し、導電性処
理構造イ、口、ハを形成したものである。特に、（ａ）
図は絶縁性の塗膜等からなる被覆材がある金属屋根材に
おいて板材同士が接触する部分は塗膜を除去し、導線イ
を介して接続したり、（ｂ）図に示すように導電性高分
子口からなる塗膜で被覆したり、（Ｃ１図に示すように
導電性コーキング八で一体に導通するものである。なお
、銅板を屋根材とした場合は導電処理を必要としないも
のである。３は小屋裏空間、４は小屋裏換気口、５は居
住空間、６は天井板、７は内壁、８は床、９は床下空間
、１０は床下換気口、１１は外壁、１２は基礎、１３は
地面である。さらに説明すると、屋根材上は導電性塗料
による塗布、金属溶射、真空蒸着、スパッタリング、金
属粉、カーボン粉、金属フレーク、金属繊維、炭素繊維
、ガラス繊維を付着、あるいは混入した塗料、薄層物を
ラミネートしたシート状物を屋根材２の表面、もしくは
裏面に塗布、積層等して一体に形成したものである。な
お、屋根上の場合は屋根上全体として導通することがよ
り好ましいものであり、図示しない垂木、または第３図
に示すように下地材１４上に配線した導線イを介して導
通比を図ってもよい。また、外壁１１の外壁材１１ａに
おいては屋根材２で示した材料、若しくは導電処理した
材料を例えば第４図（ａ）〜（Ｃ）に示す形状に形成し
、かつその接触部分の一部に前記したイ、口、ハの導電
対策を施して外壁全体としての導電性を図るものである
。勿論、第５図に示すように各外壁材１１ａ間の導電性
ネジ１５によって図ることもできる。さらに、接地は例
えば第６図に示すように導線イによって水切り１６を介
するか、第７図に示すような導電性の胴縁１７に図示し
ないリード線を介して行うものである。
ついて詳細に説明する。すなわち、第１図は家屋の場合
を示し、上は屋根で導電性のある例えばアルミニウム、
ステンレス、カラー鋼板、銅板、チタンのいずれか１種
からなる材料を例えば第２図（ａ）〜（Ｃ）に示すよう
な屋根材２の形状に成形し、横葺、瓦棒葺、菱葺、目地
なしの溶接による工法等の１種により葺成し、導電性処
理構造イ、口、ハを形成したものである。特に、（ａ）
図は絶縁性の塗膜等からなる被覆材がある金属屋根材に
おいて板材同士が接触する部分は塗膜を除去し、導線イ
を介して接続したり、（ｂ）図に示すように導電性高分
子口からなる塗膜で被覆したり、（Ｃ１図に示すように
導電性コーキング八で一体に導通するものである。なお
、銅板を屋根材とした場合は導電処理を必要としないも
のである。３は小屋裏空間、４は小屋裏換気口、５は居
住空間、６は天井板、７は内壁、８は床、９は床下空間
、１０は床下換気口、１１は外壁、１２は基礎、１３は
地面である。さらに説明すると、屋根材上は導電性塗料
による塗布、金属溶射、真空蒸着、スパッタリング、金
属粉、カーボン粉、金属フレーク、金属繊維、炭素繊維
、ガラス繊維を付着、あるいは混入した塗料、薄層物を
ラミネートしたシート状物を屋根材２の表面、もしくは
裏面に塗布、積層等して一体に形成したものである。な
お、屋根上の場合は屋根上全体として導通することがよ
り好ましいものであり、図示しない垂木、または第３図
に示すように下地材１４上に配線した導線イを介して導
通比を図ってもよい。また、外壁１１の外壁材１１ａに
おいては屋根材２で示した材料、若しくは導電処理した
材料を例えば第４図（ａ）〜（Ｃ）に示す形状に形成し
、かつその接触部分の一部に前記したイ、口、ハの導電
対策を施して外壁全体としての導電性を図るものである
。勿論、第５図に示すように各外壁材１１ａ間の導電性
ネジ１５によって図ることもできる。さらに、接地は例
えば第６図に示すように導線イによって水切り１６を介
するか、第７図に示すような導電性の胴縁１７に図示し
ないリード線を介して行うものである。
次に本発明に係る電磁シールド構築物の施工例について
簡単に説明すると、まず、構造体である屋根下地、外壁
下地、床下地を形成する。次に、板厚０．３５ｍのカラ
ー鋼板製の屋根材２を順次葺成し、かつ電気的に導電性
を図って屋根上を葺成する。次に外壁１１は下地の上に
板厚０．２７ｍのカラー鋼板製の外壁材１１ａを施工す
ると共に、導電性を図り、その後導線イを接地する。こ
のように形成した構築物のシールド効果は４０ｄＢの受
信電波を基準として２４０ＭＨｚで５ｄＢ、 ２７０
ＭＨｚで零のように減衰値３０〜４０ｄＢ、減衰率は５
０〜１００％位となり、電磁シールド、吸収特性が非常
にすぐれていた。
簡単に説明すると、まず、構造体である屋根下地、外壁
下地、床下地を形成する。次に、板厚０．３５ｍのカラ
ー鋼板製の屋根材２を順次葺成し、かつ電気的に導電性
を図って屋根上を葺成する。次に外壁１１は下地の上に
板厚０．２７ｍのカラー鋼板製の外壁材１１ａを施工す
ると共に、導電性を図り、その後導線イを接地する。こ
のように形成した構築物のシールド効果は４０ｄＢの受
信電波を基準として２４０ＭＨｚで５ｄＢ、 ２７０
ＭＨｚで零のように減衰値３０〜４０ｄＢ、減衰率は５
０〜１００％位となり、電磁シールド、吸収特性が非常
にすぐれていた。
以上、説明したのは本発明に係る電磁シールド構築物の
一実施例にすぎず、外壁材１１ａを第８図（ａ）〜（ｎ
）に示すように形成したり、図示しないが構築物の下地
全体を金属製のネットで被覆したり、ガラス窓に金属網
を入れて、より導電性を向上することもできる。また、
既存構築物の屋根上、外壁１１に導電性塗料を塗布して
改修することも可能である。
一実施例にすぎず、外壁材１１ａを第８図（ａ）〜（ｎ
）に示すように形成したり、図示しないが構築物の下地
全体を金属製のネットで被覆したり、ガラス窓に金属網
を入れて、より導電性を向上することもできる。また、
既存構築物の屋根上、外壁１１に導電性塗料を塗布して
改修することも可能である。
上述したように本発明に係る構築物によれば、■新築、
既存構築物に電磁シールド、吸収特性を付与できる。■
設置しである電子機器が誤動作することがなくなる。■
美しい画面、美しい音色で音楽等を楽しめる。■電波障
害防止費としてはコストが安い。等の特徴がある。
既存構築物に電磁シールド、吸収特性を付与できる。■
設置しである電子機器が誤動作することがなくなる。■
美しい画面、美しい音色で音楽等を楽しめる。■電波障
害防止費としてはコストが安い。等の特徴がある。
第１図は本発明に係る電磁シールド構築物の一実施例を
示す説明図、該２図（ａ）〜（Ｃ）は屋根材の一例を示
す説明図、第３図は屋根下地に導電性付与構造を施した
一例を示す一部切り欠き斜視図、第４図（ａ）〜（Ｃ）
は外壁材の一例を示す説明図、第５図〜第８図（ａ）〜
（ｎ）はその他の実施例を示す説明図である。 上・・・屋根、２・・・屋根材、１１・・・外壁、イ、
口、ハ・・・導電性処理構造。 第１図 イ垂線 第２図 （へ） °シ゛ タ２ 第３図 第十図 体） 第４−図 （ｌｒ） 第４図 第Ｓ図 ／／ａ ７１（２〈 ／／ 第６図 ／ ／ ／ 第７図 第８図
示す説明図、該２図（ａ）〜（Ｃ）は屋根材の一例を示
す説明図、第３図は屋根下地に導電性付与構造を施した
一例を示す一部切り欠き斜視図、第４図（ａ）〜（Ｃ）
は外壁材の一例を示す説明図、第５図〜第８図（ａ）〜
（ｎ）はその他の実施例を示す説明図である。 上・・・屋根、２・・・屋根材、１１・・・外壁、イ、
口、ハ・・・導電性処理構造。 第１図 イ垂線 第２図 （へ） °シ゛ タ２ 第３図 第十図 体） 第４−図 （ｌｒ） 第４図 第Ｓ図 ／／ａ ７１（２〈 ／／ 第６図 ／ ／ ／ 第７図 第８図
Claims (1)
- （１）家屋において、家屋の屋根材、窓、外壁材を電気
的な導体で形成すると共に、各部材間を通電構造とした
ことを特徴とする電磁シールド構築物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2538188A JPH01203544A (ja) | 1988-02-04 | 1988-02-04 | 電磁シールド構築物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2538188A JPH01203544A (ja) | 1988-02-04 | 1988-02-04 | 電磁シールド構築物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01203544A true JPH01203544A (ja) | 1989-08-16 |
Family
ID=12164281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2538188A Pending JPH01203544A (ja) | 1988-02-04 | 1988-02-04 | 電磁シールド構築物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01203544A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5637617B2 (ja) * | 1976-08-09 | 1981-09-01 | ||
| JPS62112881A (ja) * | 1985-11-12 | 1987-05-23 | 清水建設株式会社 | インテリジエントビルにおけるサツシユ枠接地方法 |
-
1988
- 1988-02-04 JP JP2538188A patent/JPH01203544A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5637617B2 (ja) * | 1976-08-09 | 1981-09-01 | ||
| JPS62112881A (ja) * | 1985-11-12 | 1987-05-23 | 清水建設株式会社 | インテリジエントビルにおけるサツシユ枠接地方法 |
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