JPH01201921A - 蒸気洗浄装置 - Google Patents
蒸気洗浄装置Info
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- JPH01201921A JPH01201921A JP2600788A JP2600788A JPH01201921A JP H01201921 A JPH01201921 A JP H01201921A JP 2600788 A JP2600788 A JP 2600788A JP 2600788 A JP2600788 A JP 2600788A JP H01201921 A JPH01201921 A JP H01201921A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 31
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 81
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 11
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- 230000008016 vaporization Effects 0.000 claims description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
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Landscapes
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体製造プロセスで使用する蒸気洗浄装置
に関する。
に関する。
従来、この種の蒸気洗浄装置は第4図〜第6図に示すよ
うに構成されている。これを同図に基づいて説明すると
、同図において、符号1で示すものは上方に開口するチ
ャンバーで、外枠2によって保持されており、内部には
加熱装置としてのヒータ3によって例えばフロン系溶剤
、アルコール系溶剤等の洗浄用の液体4が蒸気化してな
る蒸気エリア5が形成されている。6はこの蒸気エリア
5にウェハカセット7を搬送する搬送台8を有するカセ
ットリフトアームで、前記チャンバー1内に進退自在に
設けられており、アーム駆動装置9によって駆動するよ
うに構成されている。10は前記ウェハカセット7を把
持可能な把持部11を有するカセット搬送アームで、前
記チャンノ\−1の近傍に移動自在に設けられている。
うに構成されている。これを同図に基づいて説明すると
、同図において、符号1で示すものは上方に開口するチ
ャンバーで、外枠2によって保持されており、内部には
加熱装置としてのヒータ3によって例えばフロン系溶剤
、アルコール系溶剤等の洗浄用の液体4が蒸気化してな
る蒸気エリア5が形成されている。6はこの蒸気エリア
5にウェハカセット7を搬送する搬送台8を有するカセ
ットリフトアームで、前記チャンバー1内に進退自在に
設けられており、アーム駆動装置9によって駆動するよ
うに構成されている。10は前記ウェハカセット7を把
持可能な把持部11を有するカセット搬送アームで、前
記チャンノ\−1の近傍に移動自在に設けられている。
12は前記チャンバー1内に設けられ滴下液を受ける受
皿、13はこの受皿12に一体に設けられ前記チャンバ
ー1の外部に開口す゛る排出管、14はその内部を冷却
水15が循環し前記ヒータ3と共に前記蒸気エリア5を
形成するための冷却管、16は前記ウェハカセット7に
収納された半導体ウエノ\である。なお、前記蒸気エリ
ア5はヒータ3によって液体4を沸点以上の温度に加熱
し、冷却管14内に例えば25°C以下の温度の冷却水
15を連続的に流すことにより形成される。
皿、13はこの受皿12に一体に設けられ前記チャンバ
ー1の外部に開口す゛る排出管、14はその内部を冷却
水15が循環し前記ヒータ3と共に前記蒸気エリア5を
形成するための冷却管、16は前記ウェハカセット7に
収納された半導体ウエノ\である。なお、前記蒸気エリ
ア5はヒータ3によって液体4を沸点以上の温度に加熱
し、冷却管14内に例えば25°C以下の温度の冷却水
15を連続的に流すことにより形成される。
このように構成された蒸気洗浄装置においては、半導体
ウェハ16がその内部に収納されたウェハカセット7を
カセット搬送アーム10によって所定の位置に搬送し、
次いで搬送台8に移送してカセットリフトアーム6によ
って蒸気エリア5に搬送し、しかる後ウニバカセント7
内の半導体ウェハ16をクリーニングしてから外部に搬
送することができる。
ウェハ16がその内部に収納されたウェハカセット7を
カセット搬送アーム10によって所定の位置に搬送し、
次いで搬送台8に移送してカセットリフトアーム6によ
って蒸気エリア5に搬送し、しかる後ウニバカセント7
内の半導体ウェハ16をクリーニングしてから外部に搬
送することができる。
次に、このクリーニングの原理について説明する。
先ず、蒸気エリア5内にカセットリフトアーム6によっ
てウェハカセット7を搬送すると、ウェハカセット7お
よび半導体ウェハ16の表面に液体4が結露して受皿1
2内に液滴下する。このとき、半導体ウェハ16等の表
面には不純物が液体4中に取り込まれて洗浄が行われ、
排出管13によってチャンバー1の外部に排出される。
てウェハカセット7を搬送すると、ウェハカセット7お
よび半導体ウェハ16の表面に液体4が結露して受皿1
2内に液滴下する。このとき、半導体ウェハ16等の表
面には不純物が液体4中に取り込まれて洗浄が行われ、
排出管13によってチャンバー1の外部に排出される。
これは半導体ウェハ16等の温度が蒸気エリア5内の温
度と路間−の温度になるまで連続的に行われる。
度と路間−の温度になるまで連続的に行われる。
次に、カセットリフトアーム6によってウェハカセット
7をチャンバー1の外部に搬送すると、ウェハカセット
7および半導体ウェハ16が乾燥する。
7をチャンバー1の外部に搬送すると、ウェハカセット
7および半導体ウェハ16が乾燥する。
このようにして、半導体ウェハ16を洗浄すると共に乾
燥させることができる。
燥させることができる。
ここで、搬送台8上のウェハカセット7および半導体ウ
ェハ16は例えば20〜27°Cの常温とし、液体4
(イソプロピルアルコール等のアルコール系溶剤)の温
度を80℃とする。
ェハ16は例えば20〜27°Cの常温とし、液体4
(イソプロピルアルコール等のアルコール系溶剤)の温
度を80℃とする。
ところで、従来の蒸気洗浄装置においては、ウェハリフ
トアーム6の搬送台8上にウェハカセット7を載置し、
このウェハカセット7内に半導体ウェハ16を収納した
状態で洗浄するものであるため、洗浄用の蒸気が半導体
ウェハ16以外の搬送台8およびウェハカセット7によ
っても液化され、洗浄効率が悪いという問題があった。
トアーム6の搬送台8上にウェハカセット7を載置し、
このウェハカセット7内に半導体ウェハ16を収納した
状態で洗浄するものであるため、洗浄用の蒸気が半導体
ウェハ16以外の搬送台8およびウェハカセット7によ
っても液化され、洗浄効率が悪いという問題があった。
すなわち、搬送台8およびウェハカセット7の熱容量は
半導体ウェハ16の熱容量と比較して著しく大きいもの
であるからである。また、ウェハリフトアーム6は搬送
台8のみならずウェハカセット7を保持する構造である
ため、きわめて強固な材質あるいは複雑な形状をもつも
のでなければならず、コストが嵩むという問題があった
。
半導体ウェハ16の熱容量と比較して著しく大きいもの
であるからである。また、ウェハリフトアーム6は搬送
台8のみならずウェハカセット7を保持する構造である
ため、きわめて強固な材質あるいは複雑な形状をもつも
のでなければならず、コストが嵩むという問題があった
。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、洗浄効
率を高めることができると共に、コストの低廉化を図る
ことができる蒸気洗浄装置を提供するものである。
率を高めることができると共に、コストの低廉化を図る
ことができる蒸気洗浄装置を提供するものである。
本発明に係る蒸気洗浄装置は、加熱装置によって洗浄用
の液体が蒸気化してなる蒸気エリアをその内部に有する
チャンバーと、このチャンバ′−内に一部が蒸気エリア
に臨むように設けられ各々が互いに対向する2つのガイ
ド壁を有するウェハガイドと、このウェハガイドの両ガ
イド壁間に昇降自在に設けられ蒸気エリアに半導体ウェ
ハを搬送可能なウェハリフトアームとを備えたものであ
る。
の液体が蒸気化してなる蒸気エリアをその内部に有する
チャンバーと、このチャンバ′−内に一部が蒸気エリア
に臨むように設けられ各々が互いに対向する2つのガイ
ド壁を有するウェハガイドと、このウェハガイドの両ガ
イド壁間に昇降自在に設けられ蒸気エリアに半導体ウェ
ハを搬送可能なウェハリフトアームとを備えたものであ
る。
本発明においては、洗浄時に蒸気エリアに対し半導体ウ
ェハをウェハガイドによって案内し、ウェハリフトアー
ムによって搬送する。
ェハをウェハガイドによって案内し、ウェハリフトアー
ムによって搬送する。
以下、本発明の構成等を図に示す実施例によって詳細に
説明する。第1図および第2図は本発明に係る蒸気洗浄
装置を示す斜視図と断面図、第3図は第2図のm−m線
断面図で、同図において第4図〜第6図と同一の部材あ
るいはこれに相当する部材については同一の符号を付し
、詳細な説明は省略する。同図において、符号21で示
すものは半導体ウェハ16を搬送するウェハ搬送アーム
で、前記チャンバー1の近傍に移動自在に設けられてい
る。このウェハ搬送アーム21の先端部には、所定の間
隔をもって並列する多数の半導体ウェハ16を把持する
チャック22が設けられている。23は上下方向に延在
するウェハガイドで、各々が互いに対向する2つのガイ
ド壁23.24からなり、前記チャンバー1の内部に一
部が前記蒸気エリア5に臨むように設けられている。こ
のウェハガイド23のガイド壁24.25には多数の半
導体ウェハ16を案内するガイl”124a。
説明する。第1図および第2図は本発明に係る蒸気洗浄
装置を示す斜視図と断面図、第3図は第2図のm−m線
断面図で、同図において第4図〜第6図と同一の部材あ
るいはこれに相当する部材については同一の符号を付し
、詳細な説明は省略する。同図において、符号21で示
すものは半導体ウェハ16を搬送するウェハ搬送アーム
で、前記チャンバー1の近傍に移動自在に設けられてい
る。このウェハ搬送アーム21の先端部には、所定の間
隔をもって並列する多数の半導体ウェハ16を把持する
チャック22が設けられている。23は上下方向に延在
するウェハガイドで、各々が互いに対向する2つのガイ
ド壁23.24からなり、前記チャンバー1の内部に一
部が前記蒸気エリア5に臨むように設けられている。こ
のウェハガイド23のガイド壁24.25には多数の半
導体ウェハ16を案内するガイl”124a。
25aが設けられており、これらガイド溝24a。
25aのピッチは前記チャック22によるウェハ把持状
態におけるウェハ並列ピッチと同一のピッチに設定され
ている。26は前記蒸気エリア5に半導体ウェハ16を
搬送可能なウェハリフトアームで、前記両ガイド壁24
,25間に昇降自在に設けられており、前記ガイド溝2
4a、25aに沿って半導体ウェハ16を搬送するよう
に構成されている。
態におけるウェハ並列ピッチと同一のピッチに設定され
ている。26は前記蒸気エリア5に半導体ウェハ16を
搬送可能なウェハリフトアームで、前記両ガイド壁24
,25間に昇降自在に設けられており、前記ガイド溝2
4a、25aに沿って半導体ウェハ16を搬送するよう
に構成されている。
このように構成された蒸気洗浄装置においては、チャッ
ク22によって半導体ウェハ16を把持した状態でウェ
ハ搬送アーム21によって所定の位置に搬送し、次いで
ウェハガイド23に移送してウェハリフトアーム26に
よって蒸気エリア5に搬送し、しかる後ウェハリフトア
ーム26上の半導体ウェハ16をクリーニングしてから
外部に搬送することができる。
ク22によって半導体ウェハ16を把持した状態でウェ
ハ搬送アーム21によって所定の位置に搬送し、次いで
ウェハガイド23に移送してウェハリフトアーム26に
よって蒸気エリア5に搬送し、しかる後ウェハリフトア
ーム26上の半導体ウェハ16をクリーニングしてから
外部に搬送することができる。
したがって、本発明においては、洗浄時に蒸気エリア5
に対し半導体ウェハ16のみをウェハガイド23によっ
て案内することができ、またウェハリフトアーム26に
よって搬送することができる。
に対し半導体ウェハ16のみをウェハガイド23によっ
て案内することができ、またウェハリフトアーム26に
よって搬送することができる。
なお、本発明によるクリーニングの原理は従来装置によ
るクリーニング原理と同一であるから、その説明につい
ては省略する。
るクリーニング原理と同一であるから、その説明につい
ては省略する。
また、本実施例においては、ウェハガイド23に対する
半導体ウェハ16の搬送および供給がウェハ搬送アーム
21によるものを示したが、本発明はこれに限定される
ものではなく、人手によるものでも勿論よい。
半導体ウェハ16の搬送および供給がウェハ搬送アーム
21によるものを示したが、本発明はこれに限定される
ものではなく、人手によるものでも勿論よい。
さらに、本発明におけるウェハガイドの形状は前述した
実施例に限定されず、並列する多数の半導体ウェハ16
のうち隣り合う各ウェハが接触しないような構造をもつ
ものなら、その形状は適宜変更することができる。
実施例に限定されず、並列する多数の半導体ウェハ16
のうち隣り合う各ウェハが接触しないような構造をもつ
ものなら、その形状は適宜変更することができる。
以上説明したように本発明によれば、加熱装置によって
洗浄用の液体が蒸気化してなる蒸気エリアをその内部に
有するチャンバーと、このチャンバー内に一部が蒸気エ
リアに臨むように設けられ各々が互いに対向する2つの
ガイド壁を有するウェハガイドと、このウェハガイドの
両ガイド壁間に昇降自在に設けられ蒸気エリアに半導体
ウェハを搬送可能なウェハリフトアームとを備えたので
、洗浄時に蒸気エリアに対して半導体ウェハをウェハガ
イドによって案内することができ、ウェハリフトアーム
によって搬送することができる。したがって、従来必要
としたウェハヵセントおよび搬送台が不要になるから、
洗浄効率を確実に高めることができる。また、ウェハリ
フトアームは従来のように強固な材質あるいは複雑な形
状をもつものにする必要がなくなるから、コストの低廉
化を図ることもできる。
洗浄用の液体が蒸気化してなる蒸気エリアをその内部に
有するチャンバーと、このチャンバー内に一部が蒸気エ
リアに臨むように設けられ各々が互いに対向する2つの
ガイド壁を有するウェハガイドと、このウェハガイドの
両ガイド壁間に昇降自在に設けられ蒸気エリアに半導体
ウェハを搬送可能なウェハリフトアームとを備えたので
、洗浄時に蒸気エリアに対して半導体ウェハをウェハガ
イドによって案内することができ、ウェハリフトアーム
によって搬送することができる。したがって、従来必要
としたウェハヵセントおよび搬送台が不要になるから、
洗浄効率を確実に高めることができる。また、ウェハリ
フトアームは従来のように強固な材質あるいは複雑な形
状をもつものにする必要がなくなるから、コストの低廉
化を図ることもできる。
第1図および第2図は本発明に係る蒸気洗浄装置を示す
斜視図と断面図、第3図は第2図の■−■線断面図、第
4図および第5図は従来の蒸気洗浄装置を示す斜視図と
断面図、第6図は第5図のVl−VI線断面図である。 1・・・・チャンバー、4・・・・洗浄用の液体、5・
・・・蒸気エリア、16・・・・半導体ウェハ、23・
・・・ウェハガイド、24.25・・・・ガイド壁、2
6・・・・ウェハリフトアーム。 代 理 人 大岩増雄 第3図 第4図 X/−フ) 、l−−7 第6図
斜視図と断面図、第3図は第2図の■−■線断面図、第
4図および第5図は従来の蒸気洗浄装置を示す斜視図と
断面図、第6図は第5図のVl−VI線断面図である。 1・・・・チャンバー、4・・・・洗浄用の液体、5・
・・・蒸気エリア、16・・・・半導体ウェハ、23・
・・・ウェハガイド、24.25・・・・ガイド壁、2
6・・・・ウェハリフトアーム。 代 理 人 大岩増雄 第3図 第4図 X/−フ) 、l−−7 第6図
Claims (1)
- 加熱装置によって洗浄用の液体が蒸気化してなる蒸気
エリアをその内部に有するチャンバーと、このチャンバ
ー内に一部が前記蒸気エリアに臨むように設けられ各々
が互いに対向する2つのガイド壁を有するウェハガイド
と、このウェハガイドの両ガイド壁間に昇降自在に設け
られ前記蒸気エリアに半導体ウェハを搬送可能なウェハ
リフトアームとを備えたことを特徴とする蒸気洗浄装置
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2600788A JPH01201921A (ja) | 1988-02-05 | 1988-02-05 | 蒸気洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2600788A JPH01201921A (ja) | 1988-02-05 | 1988-02-05 | 蒸気洗浄装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01201921A true JPH01201921A (ja) | 1989-08-14 |
Family
ID=12181641
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2600788A Pending JPH01201921A (ja) | 1988-02-05 | 1988-02-05 | 蒸気洗浄装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01201921A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105689310A (zh) * | 2016-04-06 | 2016-06-22 | 江苏金铁人自动化科技有限公司 | 一种丙酮清洗金属产品的装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6233314U (ja) * | 1985-08-14 | 1987-02-27 | ||
JPS6315048B2 (ja) * | 1980-03-25 | 1988-04-02 | Tsubakimoto Chain Co | |
JPS63208223A (ja) * | 1987-02-25 | 1988-08-29 | Hitachi Ltd | ウエハ処理装置 |
JPS6432645A (en) * | 1987-07-29 | 1989-02-02 | Tomuko Kk | Shifter for semiconductor wafer |
-
1988
- 1988-02-05 JP JP2600788A patent/JPH01201921A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6315048B2 (ja) * | 1980-03-25 | 1988-04-02 | Tsubakimoto Chain Co | |
JPS6233314U (ja) * | 1985-08-14 | 1987-02-27 | ||
JPS63208223A (ja) * | 1987-02-25 | 1988-08-29 | Hitachi Ltd | ウエハ処理装置 |
JPS6432645A (en) * | 1987-07-29 | 1989-02-02 | Tomuko Kk | Shifter for semiconductor wafer |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105689310A (zh) * | 2016-04-06 | 2016-06-22 | 江苏金铁人自动化科技有限公司 | 一种丙酮清洗金属产品的装置 |
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