JP2002009127A

JP2002009127A - 基板処理装置

Info

Publication number: JP2002009127A
Application number: JP2000184018A
Authority: JP
Inventors: Hidehiro Yanagawa; 秀宏柳川; Shigeru Kotake; 繁小竹; Tatsuhisa Matsunaga; 建久松永; Shoichiro Izumi; 昭一郎泉
Original assignee: Hitachi Kokusai Electric Inc
Current assignee: Hitachi Kokusai Electric Inc
Priority date: 2000-06-20
Filing date: 2000-06-20
Publication date: 2002-01-11

Abstract

(57)【要約】【課題】大掛かりな改造を要することなく外径の異な
る基板を扱う。【解決手段】カセット１０をアダプタプレート３０に
載置した状態で扱い、ポッド９を扱うＩ／Ｏステージ１
１やポッド棚１３、ハンドリング装置１８、ウエハロー
ディングポート１６にカセット１０を対応させる。この
ため、プレート３０下面にポッド９の雌キネマチックカ
ップリング（Ｖ溝）９ｂに対応した雌キネマチックカッ
プリング（Ｖ溝）３２ｂを没設し、ステージ１１の載置
台１２、ポッド棚１３の載置部１５、ハンドリング装置
１８のハンド１９、ポート１６の載置台１７の位置決め
突起１２ｃ、１５ｃ、１７ｃ、１９ｂに嵌合自在とす
る。【効果】ポッドを扱うＩ／Ｏステージやポッド棚、ハ
ンドリング装置、ウエハローディングポートにカセット
を対応できるため、三百ｍｍウエハをポッドで扱うＣＶ
Ｄ装置を改造せずに二百ｍｍウエハがカセットで扱い可
能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板処理装置、特
に、基板収納容器の取扱い技術に関し、例えば、半導体
素子を含む半導体集積回路を作り込まれる基板としての
半導体ウエハ（以下、ウエハという。）に絶縁膜や金属
膜等のＣＶＤ膜を形成するバッチ式縦形ホットウオール
形減圧ＣＶＤ装置に利用して有効なものに関する。

【０００２】基板処理装置の一例であるバッチ式縦形ホ
ットウオール形減圧ＣＶＤ装置（以下、ＣＶＤ装置とい
う。）においては、ＣＶＤ装置の外部から未処理のウエ
ハがキャリア（基板収納容器）に収納された状態で搬入
される。従来のこの種のキャリアとして、互いに対向す
る一対の面が開口された略立方体の箱形状に形成されて
いるカセットと、一つの面が開口された略立方体の箱形
状に形成され開口面にキャップが着脱自在に装着されて
いるＦＯＵＰ（front opening unified pod 。以下、ポ
ッドという。）とがある。

【０００３】ウエハのキャリアとしてポッドが使用され
る場合には、ウエハが密閉された状態で搬送されること
になるため、周囲の雰囲気にパーティクル等が存在して
いたとしてもウエハの清浄度は維持することができる。
したがって、基板処理装置が設置されるクリーンルーム
内の清浄度をあまり高く設定する必要がなくなるため、
クリーンルームに要するコストを低減することができ
る。そこで、ＣＶＤ装置においては、ウエハのキャリア
としてポッドが使用されて来ている。

【０００４】一方、半導体装置の生産性を高めるために
ウエハの大径化が図られており、直径が二百ｍｍのウエ
ハ（以下、二百ｍｍウエハという。）から直径が三百ｍ
ｍのウエハ（以下、三百ｍｍウエハという。）への転換
が推進されている。一般に、二百ｍｍウエハのキャリア
としてはカセットが使用され、三百ｍｍウエハのキャリ
アとしてはポッドが使用されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、三百ｍ
ｍウエハのポッドを扱うように構成されたＣＶＤ装置に
おいて、二百ｍｍウエハのカセットを扱おうとする場合
には、ポッドとカセットとの大きさの相違により位置決
め方式等が異なるため、搬送機構を大幅に改造する必要
がある。そのため、非常に大掛かりな改造が余儀無くさ
れ、時間および費用が莫大になるという問題点がある。

【０００６】本発明の目的は、大掛かりな改造を要する
ことなく外径の異なる基板を扱うことができる基板処理
装置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明に係る基板処理装
置は、基板収納容器がアダプタプレートに載置された状
態で取り扱われることを特徴とする。

【０００８】前記した手段において、例えば、基板収納
容器がカセットの場合にアダプタプレートに載置させた
状態で取り扱い、アダプタプレートの下面をポッドの位
置決め部に対応するように構成することにより、ポッド
を取り扱うポッド棚やポッドハンドリング装置に対応す
ることができるため、基板をポッドによって取り扱うよ
うに構成された基板処理装置を大幅に改造せずに、基板
をカセットに収納して取り扱うことができる。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
面に即して説明する。

【００１０】本実施の形態において、本発明に係る基板
処理装置は、図１に示されているようにＣＶＤ装置すな
わちバッチ式縦形ホットウオール形減圧ＣＶＤ装置とし
て構成されており、また、三百ｍｍウエハ（以下、第一
ウエハという。）をポッドに収納した状態で取り扱うよ
うに構成されている。そして、本実施の形態において
は、ポッドを取り扱うように構成されたＣＶＤ装置１に
おいて二百ｍｍウエハ（以下、第二ウエハという。）を
カセットに収納した状態で取り扱い得るように構成され
ている。

【００１１】図２に示されているように、第一ウエハＷ
₁ を収納するポッド９は一つの面が開口された略立方体
の箱形状に形成され開口面にキャップ９ａが着脱自在に
装着されている。図２（ｃ）に示されているように、ポ
ッド９の一側面（以下、下面とする。）にはハンドリン
グ装置用と搬入搬出ステージおよびポッド棚用とに兼用
の雌キネマチックカップリング９ｂが三個、正三角形の
略頂点にそれぞれ配置されて没設されており、図２
（ｂ）および（ｃ）に示されているように、各雌キネマ
チックカップリング（以下、Ｖ溝という。）９ｂは略三
角柱形の溝形状で溝底である三角柱の頂辺が半径方向に
延在する底面視が長方形の溝に形成されている。

【００１２】図３および図４に示されているように、第
二ウエハＷ₂ を収納するカセット１０は一つの対面が開
口された略立方体の箱形状に形成され、一方の開口の一
対の側壁内面には複数条（例えば、二十五条）の保持溝
１０ａが同一平面を構成するように等間隔に整列されて
没設されており、第二ウエハＷ₂ はこれら保持溝１０ａ
に外周辺部が挿入されることにより保持されるようにな
っている。カセット１０の他方の開口には一対の脚１０
ｂが第二ウエハＷ₂ の並ぶ方向に平行に突設されてお
り、両脚１０ｂ、１０ｂの間によってカセット１０の位
置決めが確保されるようになっている。カセット１０の
第二ウエハＷ₂ と平行となる一方の側面には把手１０ｃ
が突設されている。

【００１３】図１に示されているＣＶＤ装置１は気密室
構造に構築されたクリーンベンチ２を備えている。クリ
ーンベンチ２内の一端部（以下、後端部とする。）の上
部にはヒータユニット３が垂直方向に据え付けられてお
り、ヒータユニット３の内部にはプロセスチューブ４が
同心に配置されている。プロセスチューブ４にはプロセ
スチューブ４内に原料ガスやパージガス等を導入するた
めのガス導入管５とプロセスチューブ４内を真空排気す
るための排気管６とが接続されている。クリーンベンチ
２の後端部の下部にはエレベータ７が設置されており、
エレベータ７はプロセスチューブ４の真下に配置された
ボート８を垂直方向に昇降させるように構成されてい
る。ボート８は多数枚のウエハを中心を揃えて水平に配
置した状態で支持して、プロセスチューブ４の処理室に
対して搬入搬出するように構成されている。

【００１４】クリーンベンチ２の正面壁にはポッド出し
入れ口（図示せず）が開設されており、ポッド出し入れ
口はフロントシャッタによって開閉されるようになって
いる。ポッド出し入れ口にはポッド９の位置合わせを実
行する搬入搬出ステージ（以下、Ｉ／Ｏステージとい
う。）１１が設置されており、ポッド９はポッド出し入
れ口を通してＩ／Ｏステージ１１に出し入れされるよう
になっている。

【００１５】図３および図４に示されているように、Ｉ
／Ｏステージ１１は平面視が略Ｌ字形の平板形状に形成
された載置台１２を備えており、載置台１２の上面には
三個の雄キネマチックカップリング（以下、突起とい
う。）１２ｃがポッド９の三個のＶ溝９ｂにそれぞれ対
応するように突設されている。載置台１２の上面におけ
る一個の突起１２ｃの片脇にはポッド検出センサ（以
下、センサという。）１２ａが設置されており、センサ
１２ａは載置台１２の上にポッド９が載せられた時にポ
ッド９の下面によって上から押されることにより、ポッ
ド検出信号をＣＶＤ装置１のコントローラ（図示せず）
にコード線１２ｂによって送信するようになっている。

【００１６】クリーンベンチ２内の前後方向の中央部の
上部には回転式のポッド棚１３が設置されており、回転
式のポッド棚１３は合計八個のポッド９を保管するよう
に構成されている。図１に示されているように、回転式
のポッド棚１３は略卍形状に形成された両棚板１４、１
４が上下二段に配置されて水平面内で回転自在に支承さ
れており、モータ等の間欠回転駆動装置（図示せず）に
よってピッチ送り的に一方向に回転されるようになって
いる。

【００１７】図５に示されているように、ポッド棚１３
の卍形状に形成された棚板１４における四箇所の載置部
１５の上面には三個の雄キネマチックカップリング（以
下、突起という）１５ｃがポッド９の三個のＶ溝９ｂに
それぞれ対応するように突設されている。載置部１５の
上面における一個の突起１５ｃの片脇にはポッド検出セ
ンサ（以下、センサという。）１５ａが設置されてお
り、センサ１５ａは載置部１５の上にポッド９が載せら
れた時にポッド９の下面によって上から押されることに
より、ポッド検出信号をＣＶＤ装置１のコントローラ
（図示せず）にコード線１５ｂによって送信するように
なっている。

【００１８】クリーンベンチ２内のポッド棚１３の下側
にはウエハを払い出す（ローディングする）ためのウエ
ハローディングポート１６が一対、垂直方向に上下二段
に設置されており、両ウエハローディングポート１６、
１６は載置台１７をそれぞれ備えている。詳細な説明お
よび図示は省略するが、ウエハローディングポート１６
にはポッド９のキャップ９ａを開閉するポッドオープナ
が設置されており、両載置台１７、１７はポッドオープ
ナによって前後方向に往復移動されるように構成されて
いる。

【００１９】図６に示されているように、載置台１７は
平面視が略Ｌ字形の平板形状に形成されており、載置台
１７の上面には三個の雄キネマチックカップリング（以
下、突起という。）１７ｃがポッド９の三個のＶ溝９ｂ
にそれぞれ対応するように突設されている。載置台１７
の上面における一個の突起１７ｃの片脇にはポッド検出
センサ（以下、センサという。）１７ａが設置されてお
り、センサ１７ａは載置台１７の上にポッド９が載せら
れた時にポッド９の下面によって上から押されることに
より、ポッド検出信号をＣＶＤ装置１のコントローラ
（図示せず）にコード線１７ｂによって送信するように
なっている。

【００２０】クリーンベンチ２内のＩ／Ｏステージ１１
とポッド棚１３およびウエハローディングポート１６と
の間には、スカラ形ロボット（selective compliance a
ssembly robot arm 。ＳＣＡＲＡ）によって構成された
ポッドハンドリング装置（以下、ハンドリング装置とい
う。）１８が設置されている。ハンドリング装置１８は
Ｉ／Ｏステージ１１とポッド棚１３との間およびポッド
棚１３とウエハローディングポート１６との間でポッド
９を搬送するように構成されている。

【００２１】図５に示されているように、ハンドリング
装置１８のハンド１９はＩ／Ｏステージ１１の載置台１
２、ポッド棚１３の載置部１５およびウエハローディン
グポート１６の載置台１７のＬ字形状が形成した空所の
大きさよりも若干小さめの平面視が略直角三角形の平板
形状に形成されており、ハンド１９の上面には三個の雄
キネマチックカップリング（以下、突起という。）１９
ｂがポッド９の三個のＶ溝９ｂにそれぞれ対応するよう
に突設されている。

【００２２】ウエハローディングポート１６とボート８
との間にはスカラ形ロボットによって構成されたウエハ
移載装置２０が設置されており、ウエハ移載装置２０は
ウエハローディングポート１６とボート８との間でウエ
ハを搬送するように構成されている。ウエハ移載装置２
０のハンドであるツィーザ２１は複数枚（例えば五枚）
が垂直方向に両端を揃えられて等間隔に並べられて水平
に支持されており、複数枚のウエハを同時に授受し得る
ようになっている。

【００２３】本実施の形態においては、ポッド９によっ
て第一ウエハＷ₁ を扱うＣＶＤ装置１においてカセット
１０によって第二ウエハＷ₂ を扱うために、図３および
図４に示された第一のアダプタプレート（以下、第一プ
レートという。）３０と、図６および図７に示された第
二のアダプタプレート（以下、第二プレートという。）
４０とが準備されている。第一プレート３０の枚数は投
入可能カセットと同じ枚数、すなわちポッド棚１３の載
置部１５の数の総数になるように設定されており、第二
プレート４０の枚数はウエハローディングポート１６の
載置台１７の数に設定されている。

【００２４】図３および図４に示されているように、第
一プレート３０は本体３１を備えており、本体３１は平
面視がポッド９の下面の面積よりも若干大きめの正方形
の板形状に形成されている。本体３１の一主面（以下、
下面とする。）にはポッド９の三個のＶ溝９ｂに対応し
た三個の雌キネマチックカップリング（以下、第一プレ
ートＶ溝という。）３２ｂが没設されている。

【００２５】本体３１の下面における第一プレートＶ溝
３２ｂの片脇にはセンサピン３３が上下方向に進退する
ように装備されている。すなわち、図４に示されている
ように、本体３１の載置台１２のセンサ１２ａに対向す
る位置にはピン保持孔３４が厚さ方向に開設されてお
り、ピン保持孔３４にはセンサピン３３が上下方向に摺
動自在に保持されている。ピン保持孔３４にはセンサピ
ン３３を上方に付勢するスプリング３５が収納されてお
り、センサピン３３の長さは本体３１の上面にカセット
１０が載置されていない状態においては上端部が本体３
１の上面から突出し、カセット１０が載置された状態に
おいては下端が載置台１２のセンサ１２ａを押すように
設定されている。

【００２６】本体３１の上面には一方向に傾斜する傾斜
面３６が形成されており、傾斜面３６の傾斜角度Θは４
度に設定されている。傾斜面３６の傾斜方向は本体３１
の上面に載せられたカセット１０の開口側が高くなるよ
うに設定されており、傾斜角度Θは保持された第二ウエ
ハＷ₂ がカセット１０の開口から抜け出るのを防止する
ことができるように設定されている。

【００２７】図６および図７に示されているように、第
二プレート４０は本体４１を備えており、本体４１はウ
エハローディングポート１６の載置台１７に対応する平
面視が略Ｌ字形状の平板形状に形成されている。本体４
１の一主面（以下、下面とする。）には載置台１７の三
個の突起１７ｃに対応した三個の雌キネマチックカップ
リング（以下、第二プレートＶ溝という。）４２ｂが没
設されている。本体４１の上面における三個のプレート
穴４２の真上には三本のピン４３、４４、４５がそれぞ
れ突設されており、三本のピン４３、４４、４５は第一
プレート３０の第一プレートＶ溝３２ｂのそれぞれに嵌
入するように設定されている。三本のピンのうちウエハ
ローディングポート１６のウエハ移載装置２０と反対側
に位置した第一ピン４３の高さは、第二ピン４４および
第三ピン４５の高さよりも高く設定されているととも
に、第二ピン４４と第三ピン４５の高さは等しく設定さ
れている。つまり、図７に示されているように、三本の
ピン４３、４４、４５は第一プレート３０が第二プレー
ト４０に載置された状態において傾斜面３６が水平面に
なるように設定されている。

【００２８】次に、前記構成に係るＣＶＤ装置１におい
て第二ウエハＷ₂ をカセット１０によって扱う場合につ
いての作用を説明する。

【００２９】前記構成に係るＣＶＤ装置１において第二
ウエハＷ₂ を処理するに際しては、予め、ボート８が第
一ウエハＷ₁ を保持し得るものから第二ウエハＷ₂ を保
持し得るものに置き換えられる。また、ウエハローディ
ングポート１６の載置台１７には第二プレート４０がセ
ットされる。

【００３０】第二ウエハＷ₂ を収納したカセット１０が
クリーンベンチ２内のＩ／Ｏステージ１１にポッド出し
入れ口から搬入されるに際して、図４（ａ）に示されて
いるように、カセット１０は第一プレート３０の上に載
置された状態で、載置台１２の上に載置される。この
際、第一プレート３０の三個のＶ溝３２ｂと載置台１２
の三個の突起１２ｃとが嵌合されて、第一プレート３０
が載置台１２に位置決めされることにより、カセット１
０が載置台１２に位置決めされる。また、カセット１０
が載置台１２に載置されると、センサピン３３がセンサ
１２ａを押すため、ＣＶＤ装置１のコントローラはカセ
ット１０がＩ／Ｏステージ１１に供給されたことを認識
することができる。

【００３１】Ｉ／Ｏステージ１１に供給されたカセット
１０は第一プレート３０に載置された状態のままＩ／Ｏ
ステージ１１の載置台１２の上からハンドリング装置１
８によってピックアップされて、ポッド棚１３の指定さ
れた載置部１５に適宜に搬送されて一時的に保管され
る。

【００３２】カセット１０がＩ／Ｏステージ１１の載置
台１２からピックアップされる際に、図４（ｂ）に示さ
れているように、ハンドリング装置１８のハンド１９が
載置台１２に挿入された後に上昇されると、ハンド１９
がＬ字形状の載置台１２の空所部を下から潜って第一プ
レート３０を載置台１２から持ち上げる。この際、第一
プレート３０の三個のＶ溝３２ｂにハンド１９の三個の
突起１９ｂが嵌入するため、第一プレート３０すなわち
カセット１０はハンド１９に位置決めされた状態にな
る。ちなみに、ハンドリング装置１８によるカセット１
０の載置時にもカセット１０の有無（正確には第一プレ
ート３０の有無）を検出している（図示せず）。

【００３３】ハンドリング装置１８のカセット１０の搬
送に際して、カセット１０は第一プレート３０の傾斜面
３６の上に載置された状態で搬送されるため、カセット
１０に収納された第二ウエハＷ₂ はカセット１０の開口
から抜け落ちることはない。すなわち、ハンドリング装
置１８のハンド１９は第一プレート３０を水平に支持
し、水平に支持された第一プレート３０の傾斜面３６の
上にカセット１０が後傾するように載置されていること
により、カセット１０に収納された第二ウエハＷ₂は自
重によってカセット１０の常に後方へ下がろうとする状
態になるため、第二ウエハＷ₂ がカセット１０の開口か
ら抜け出すことはない。

【００３４】カセット１０がポッド棚１３の載置部１５
にプットダウンされる際に、図５に示されているよう
に、ハンドリング装置１８のハンド１９が載置部１５の
Ｌ字形の空所に上から整合された後に下降されると、ハ
ンド１９が当該空所部を上から潜って第一プレート３０
に載置された状態のままカセット１０を載置部１５の上
に受け渡す。この際、第一プレート３０の三個の第一プ
レートＶ溝３２ｂに載置部１５の三個の突起１５ｃが嵌
入するため、第一プレート３０すなわちカセット１０は
載置部１５に位置決めされた状態になる。また、第一プ
レート３０が載置部１５に載置されると、センサピン３
３がセンサ１５ａを押すため、ＣＶＤ装置１のコントロ
ーラはカセット１０がポッド棚１３の指定された載置部
１５に載置されたことを認識することができる。

【００３５】ポッド棚１３に一時的に保管されたカセッ
ト１０は第一プレート３０に載置された状態のままハン
ドリング装置１８によって適宜にピックアップされて、
ウエハローディングポート１６に搬送され、載置台１７
に予め設置された第二プレート４０の上に移載される。
この際、図７に示されているように、第二プレート４０
の三本のピン４３、４４、４５が第一プレート３０の三
個の第一プレートＶ溝３２ｂにそれぞれ嵌入されること
により、第一プレート３０の傾斜面３６は水平面に調整
されるため、カセット１０はウエハローディングポート
１６において水平に支持された状態になる。つまり、カ
セット１０に収納された第二ウエハＷ₂ も水平に支持さ
れた状態になるため、ウエハ移載装置２０はカセット１
０から第二ウエハＷ₂ を水平に出し入れすることができ
る。

【００３６】なお、ポッド９が載置台１７に載置された
場合には、その後、キャップ９ａがポッドオープナによ
って開放される作業が実施されるが、カセット１０の場
合にはウエハ移載装置２０側の面が開口しているため、
ポッドオープナの作業は実施されない。すなわち、ポッ
ドオープナのクロージャ（図示せず）はカセット１０の
開口面から退避した状態になっている。

【００３７】ウエハローディングポート１６においてカ
セット１０が載置台１７に載置されると、カセット１０
の第二ウエハＷ₂ がウエハ移載装置２０によって引き出
されてボート８に搬送されて移載（ローディング）され
る。この際、カセット１０の第二ウエハＷ₂ は複数枚が
ボート８に、ウエハ移載装置２０の複数枚のツィーザ２
１によって同時に移載される。

【００３８】また、ボート８がバッチ処理するウエハの
枚数（例えば、百枚〜百五十枚）は一台のカセット１０
に収納された第二ウエハＷ₂ の枚数（例えば、二十五
枚）よりも何倍も多いため、一方（上段または下段）の
ウエハローディングポート１６についてのウエハ移載装
置２０による移載作業中に、他方（下段または上段）に
対して別のカセット１０がハンドリング装置１８によっ
て同時進行的に供給され、複数台のカセット１０が上下
のウエハローディングポート１６、１６にハンドリング
装置１８によって繰り返し供給されることになる。上下
のウエハローディングポート１６、１６に対するウエハ
移載装置２０の移載作業が交互に繰り返されることによ
って、複数枚の第二ウエハＷ₂ がカセット１０からボー
ト８に移載されて行く。

【００３９】このようにして、一方（上段または下段）
のウエハローディングポート１６へのウエハ移載（ロー
ディング）作業中に、他方（下段または上段）のウエハ
ローディングポート１６への空のカセット１０への搬送
や準備作業が同時進行されることにより、ウエハ移載装
置２０はカセット１０の入替え作業についての待ち時間
を浪費することなく、ウエハ移載（ローディング）作業
を連続して実施することができるため、ＣＶＤ装置１の
スループットを高めることができる。

【００４０】予め指定された複数枚の第二ウエハＷ₂ が
カセット１０からボート８に移載されると、ボート８は
エレベータ７によって上昇されてプロセスチューブ４の
処理室に搬入される。ボート８が上限に達すると、ボー
ト８を保持したキャップの上面の周辺部がプロセスチュ
ーブ４をシール状態に閉塞するため、処理室は気密に閉
じられた状態になる。

【００４１】プロセスチューブ４が気密に閉じられた状
態で、所定の真空度に排気管６によって真空排気され、
ヒータユニット３によって所定の温度（４００〜７００
℃）をもって全体にわたって均一に加熱され、所定の原
料ガスがガス導入管５によって所定の流量だけ供給され
る。これにより、所定のＣＶＤ膜が第二ウエハＷ₂ に形
成される。

【００４２】そして、予め設定された処理時間が経過す
ると、ボート８がエレベータ７によって下降されること
により、処理済み第二ウエハＷ₂ を保持したボート８が
元の待機位置に搬出される。

【００４３】待機位置に搬出されたボート８の処理済み
第二ウエハＷ₂ はウエハローディングポート１６の第二
プレート４０の上に第一プレート３０に載置された状態
で予め供給され水平に支持された空のカセット１０に、
ウエハ移載装置２０によって移載（アンローディング）
される。

【００４４】次いで、処理済みの第二ウエハＷ₂ が収納
されたカセット１０は、第一プレート３０に載置された
状態でウエハローディングポート１６の第二プレート４
０からハンドリング装置１８によってピックアップされ
て、ポッド棚１３に搬送されて第一プレート３０に載置
された状態で移載され一時的に保管される。

【００４５】以上の処理済み第二ウエハＷ₂ の移載（ア
ンローディング）作業の際も、ボート８がバッチ処理し
た第二ウエハＷ₂ の枚数は一台の空のカセット１０に収
納する第二ウエハＷ₂ の枚数よりも何倍も多いため、複
数台のカセット１０が上下のウエハローディングポート
１６、１６に交互にハンドリング装置１８によって繰り
返し供給されることになる。この場合にも、一方（上段
または下段）のウエハローディングポート１６へのウエ
ハ移載作業中に、他方（下段または上段）のウエハロー
ディングポート１６への空のカセット１０への搬送や準
備作業が同時進行されることにより、ウエハ移載装置２
０はカセット１０の入替え作業についての待ち時間を浪
費することなくウエハ移載作業を連続して実施すること
ができるため、ＣＶＤ装置１のスループットを高めるこ
とができる。

【００４６】処理済み第二ウエハＷ₂ を収納したカセッ
ト１０は第一プレート３０に載置された状態で、ポッド
棚１３からＩ／Ｏステージ１１へハンドリング装置１８
によって搬送されて移載される。Ｉ／Ｏステージ１１に
移載されたカセット１０はカセット出し入れ口からクリ
ーンベンチ２の外部に搬出される。そして、新規の第二
ウエハＷ₂ を収納したカセット１０がクリーンベンチ２
内のＩ／Ｏステージ１１にポッド出し入れ口から搬入さ
れる。

【００４７】なお、新旧のカセット１０のＩ／Ｏステー
ジ１１への搬入搬出作業およびＩ／Ｏステージ１１とポ
ッド棚１３との間の入替え作業はプロセスチューブ４に
おけるボート８の搬入搬出作業や成膜処理の間に同時進
行されるため、ＣＶＤ装置１の全体としての作業時間が
延長されるのを防止することができる。

【００４８】以降、前述した作用が繰り返されて第二ウ
エハＷ₂ がＣＶＤ装置１によってバッチ処理されて行
く。

【００４９】そして、所望の枚数の第二ウエハＷ₂ につ
いてのバッチ処理が完了し、第一ウエハＷ₁ についての
バッチ処理を再開する場合には、第一ウエハＷ₁ はポッ
ド９によって取り扱われるため、その準備作業が実施さ
れる。例えば、ボート８が第二ウエハＷ₂ のためのもの
から第一ウエハＷ₁ のためのものに交換され、第二プレ
ート４０がウエハローディングポート１６の載置台１７
から取り外され、ポッドオープナのクロージャが退避位
置から作動位置に戻される。

【００５０】前記実施の形態によれば、次の効果が得ら
れる。

【００５１】1) カセット１０を第一プレート３０に載
置した状態で取り扱うことにより、ポッド９を取り扱う
Ｉ／Ｏステージ１１やポッド棚１３、ハンドリング装置
１８およびウエハローディングポート１６にカセット１
０を対応させることができるため、第一ウエハＷ₁ をポ
ッド９によって取り扱うように構成されたＣＶＤ装置１
を大幅に改造せずに、第二ウエハＷ₂ をカセット１０に
収納して取り扱うことができる。

【００５２】2) 第一プレート３０の下面にポッド９の
Ｖ溝９ｂに対応したＶ溝３２ｂを没設することにより、
Ｉ／Ｏステージ１１の載置台１２、ポッド棚１３の載置
部１５、ハンドリング装置１８のハンド１９およびウエ
ハローディングポート１６の載置台１７における位置決
めのための各突起に対応させることができるため、ポッ
ド９を取り扱うＩ／Ｏステージ１１やポッド棚１３、ハ
ンドリング装置１８およびウエハローディングポート１
６にカセット１０を対応させることができる。このた
め、第一ウエハＷ₁ をポッド９によって取り扱うように
構成されたＣＶＤ装置１を大幅に改造せずに、第二ウエ
ハＷ₂ をカセット１０に収納して取り扱うことができ
る。

【００５３】3) 第一プレート３０にセンサピン３３を
設けることにより、Ｉ／Ｏステージ１１の載置台１２や
ポッド棚１３の載置部１５およびウエハローディングポ
ート１６の載置台１７のセンサ１２ａ、１５ａおよび１
７ａを作動させることができるため、カセット１０がＩ
／Ｏステージ１１やポッド棚１３およびウエハローディ
ングポート１６に供給されたことをＣＶＤ装置１のコン
トローラに認識させることができる。

【００５４】4) 第一プレート３０の上面に傾斜面３６
を形成することにより、カセット１０を第一プレート３
０に載置した状態でハンドリング装置１８によって移送
する際に、カセット１０を後傾させることができるた
め、移送中に、第二ウエハＷ₂ がカセット１０から抜け
出るのを防止することができる。

【００５５】5) 第一プレート３０の傾斜面３６を水平
に補正する第二プレート４０をウエハローディングポー
ト１６の載置台１７にセットすることにより、カセット
１０がウエハローディングポート１６に供給された際
に、カセット１０を水平に支持することができるため、
第二ウエハＷ₂ をカセット１０に対して水平に出し入れ
することができ、ウエハ移載装置２０を改造しなくて済
む。

【００５６】なお、本発明は前記実施の形態に限定され
るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変
更が可能であることはいうまでもない。

【００５７】例えば、第一ウエハ（三百ｍｍウエハ）を
ポッドに収納して扱う場合について説明したが、第一ウ
エハは三百ｍｍウエハ対応のカセットに収納して扱って
もよい。この場合にはポッドオープナ等は省略すること
ができる。

【００５８】ウエハローディングポートは上下二段設置
するに限らず、一段でもよいし、上中下三段等のように
三段以上設置してもよい。

【００５９】基板はウエハに限らず、ホトマスクやプリ
ント配線基板、液晶パネル、コンパクトディスクおよび
磁気ディスク等であってもよい。

【００６０】ＣＶＤ装置は成膜処理に使用するに限ら
ず、酸化膜形成処理や拡散処理等の熱処理にも使用する
ことができる。

【００６１】前記実施の形態ではバッチ式縦形ホットウ
オール形ＣＶＤ装置の場合について説明したが、本発明
はこれに限らず、バッチ式縦形ホットウオール形熱処理
装置等の基板処理装置全般に適用することができる。

【００６２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基板処理装置の大掛かりな改造を要することなく外径が
異なる基板を扱うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態であるＣＶＤ装置を示す
概略斜視図である。

【図２】ポッドを示しており、（ａ）は一部切断正面
図、（ｂ）は一部切断側面図、（ｃ）は一部切断底面図
である。

【図３】カセットを扱うＩ／Ｏステージを示す分解斜視
図である。

【図４】同じくＩ／Ｏステージを示す各一部切断側面図
であり、（ａ）はカセット載置状態を示し、（ｂ）はハ
ンドリング状態を示している。

【図５】ポッド棚を示す平面図である。

【図６】カセットを扱うウエハローディングポートを示
す分解斜視図である。

【図７】同じくウエハローディングポートを示す各一部
切断側面図である。

【符号の説明】

Ｗ₁ …第一ウエハ（三百ｍｍウエハ、基板）、Ｗ₂ …第
二ウエハ（二百ｍｍウエハ、基板）、１…ＣＶＤ装置
（基板処理装置）、２…クリーンベンチ、３…ヒータユ
ニット、４…プロセスチューブ、５…ガス導入管、６…
排気管、７…エレベータ、８…ボート、９…ポッド（基
板収納容器）、９ａ…キャップ、９ｂ…Ｖ溝（雌キネマ
チックカップリング）、１０…カセット（基板収納容
器）、１０ａ…保持溝、１０ｂ…脚、１０ｃ…把手、１
１…Ｉ／Ｏステージ、１２…載置台、１２ａ…センサ
（カセット検出センサ）、１２ｂ…コード線、１２ｃ…
突起（雄キネマチックカップリング）、１３…ポッド
棚、１４…棚板、１５…載置部、１５ａ…センサ（ポッ
ド検出センサ）、１５ｂ…コード線、１５ｃ…突起（雄
キネマチックカップリング）、１６…ウエハローディン
グポート、１７…載置台、１７ａ…センサ（ポッド検出
センサ）、１７ｂ…コード線、１７ｃ…突起（雄キネマ
チックカップリング）、１８…ハンドリング装置（ポッ
ドハンドリング装置）、１９…ハンド、１９ｂ…突起
（雄キネマチックカップリング）、２０…ウエハ移載装
置、２１…ツィーザ、３０…第一プレート（第一のアダ
プタプレート）、３１…本体、３２ｂ…第一プレートＶ
溝（雌キネマチックカップリング）、３３…センサピ
ン、３４…ピン保持孔、３５…スプリング、３６…傾斜
面、４０…第二プレート（第二のアダプタプレート）、
４１…本体、４２ｂ…第二プレートＶ溝（雌キネマチッ
クカップリング）、４３、４４、４５…ピン。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者松永建久東京都中野区東中野三丁目14番20号国際電気株式会社内 (72)発明者泉昭一郎東京都中野区東中野三丁目14番20号国際電気株式会社内Ｆターム(参考） 5F031 CA02 DA01 DA17 FA01 FA03 FA09 FA11 FA15 FA19 GA38 GA43 GA47 GA49 GA50 JA08 JA22 KA20 MA28 NA02 PA18 5F045 BB08 EN02 EN04

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板収納容器がアダプタプレートに載置
された状態で取り扱われることを特徴とする基板処理装
置。