JPH01199310A - 薄膜磁気ヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は薄膜磁気ヘッドに関し、特に、電極パッド部の
腐食を防止して信頼性の向上がはかれる薄膜磁気ヘッド
に関する。

［従来技術］ 従来より、薄膜磁気ヘッドはパッド部を形成する導電材
料として導電率の高いＣｕが多用されている。特に、薄
膜磁気ヘッドのような微細化構造において、導電率の高
い７！Ｊ電材料は有用である。

［発明が解決しようとづる問題点］ しかしながら、パッド部にＣＩＪが用いられていると、
Ｃｕは腐食し易くその表面に酸化膜が形成されるため、
ワイヤボンディングを行う前に表面を磨いてからでない
とボンディング作業が好適に行えないと云う欠点を有し
ていた。従って、作業工数を増した。

また、ボンディングした後も剥れ易く、信頼性を非常に
低下させていた。

一方ＡｕメツキによりＣｕ表面の腐食防止膜を形成した
後ワイヤボンディングを行うという方法も行なわれては
いるが、プロセス中にメツ４−工程を追加する必要があ
り、工数低減効果は少なくさらにプロセスを複雑なもの
にしていた。

本発明の目的は、上記事情に鑑みなされたもので、耐食
性がはかれて信頼性の得られるパッド部を具備した薄膜
磁気ヘッドを提供することにある。

また、本発明の他の目的は、パッド部の耐食性が容易化
された製作工程によって安価に得られる薄膜磁気ヘッド
を提供することにある。

［問題点を解決するための手段及び作用］本発明の上記
目的は、基板上に磁性層、コイル春休層、絶縁層および
保護層が形成され、前記コイル導体層に連接する電極パ
ッド部がＣｕから成る薄膜磁気ヘッドにおいて、前記パ
ッド部表面にＴｉまたはＣｒから成る層を設けたことを
特徴とする薄膜磁気ヘッドにより達成される。

従来構造のＮ躾磁気ヘッドにおいでも、その製作過程に
おいて、パッド部を構成する導体金Ｉ２！層の表面にＴ
ｉ、Ｃｒ等の層が設けられている。

即ち、パッド部が形成される前段階において、Ｑｕ等の
尋体金ｊｌｌＪｌと該金属層上に積層される５ｉ０２等
の絶縁層との密着力を強めるため、両層聞にはＴｉ　、
Ｏｒ等の剥離防止層が形成されている。そして、前記パ
ッド部に対応する部分の前記絶縁層を上方よりエツチン
グし、更に、前記Ｔｉ　、Ｏｒ等の層をエツチングして
前記導体金属層を露出することにより、パッド部が形成
される。

従って、前記Ｔｉ、Ｃｒ等の層は透明な絶縁層の完璧な
除去を行うための確認手段としても用いられており、Ｃ
ｕ１ｉ’ｉｊの表面が露出するのを確認してエツチング
が終了される。このため、パッド部が形成された時点で
は、前記Ｔｉ　、Ｃｒ等の層は完全に除去された。

処で、前記■ｉまたはＣ「はパッド部表面に配置されて
直接ワイヤボンディングされても、層厚が０．５μｍ程
度以下であれば電気抵抗を考處しないで用いることがで
きる。

従って、本発明はパッド部を形成するＣｕ層表面に、前
記ＴｉまたはＣｒの層を配置することにより、Ｃｕの腐
食が防止されるように設けたものである。

従って、本発明は、先の従来例で述べた製作工程中に存
在する前記ＴｉまたはＣｒの層をエツチングして除去す
るのではなく、逆に利用することにより達せられるもの
である。このため、本発明では、エツチングを好適に行
わせるための手段として、前記ＴｉまたはＣｒ￥Ａ上に
少なくとも該７ｉまたはＣｒと色の異なる層、例えば第
２のＣｕ層を更に形成している。そして、前記色の異な
る層、すなわち、第２のＣｕ層をエツチングして該層が
完全に除去された時点をエッヂング終点とすることによ
り、Ｃｕ表面にＴｉまたはＣ「から成る層が設けられた
パッド部を好適に形成できる。

［実　施　例］ 以下、図面により本発明の実施例を詳説づる。

第１図は本発明の薄膜磁気ヘッドの構造を説明する斜視
図である。

なお、構造を明瞭にするため、後述する第２の絶縁層の
一部が破断して示されている。

図において、１は基板、２，４は磁気コアを形成する下
部磁性層および上部磁性層、３ａ、３ｂは非磁性絶縁層
、５はＣｕによって設けられるコイル導体層、６はコイ
ル導体層５の終端がヘッド後部に延設して所定形状に加
工されたパッド部、７は５ｉ０２によって設けられるギ
１１ツブ層である。

これらの薄膜磁気ヘッドは、いずれも鏡面Ｔｉｉ摩され
た基板１上に下部磁性１１ｉｊ２、上部磁性層４のコア
材や、非磁性層３、信号コイルとなるコイル導体層５等
を順次成膜およびエツチングを繰返して所定形状にバタ
ーニングする。そして最後に図示しない保護膜を形成し
て薄膜磁気ヘッドは完成する。

第２図は、第１図のＸ−Ｘ線に沿った断面図で、本発明
の要部であるパッド部をｙＪ造工程によって説明する。

ｆｆｉ　２図（Ａ）において、フェライト基板１上にス
パック法によりＣｏ　Ｎｂ　Ｚｒ合金の強磁性体を１５
μＩｎ付着し、下部磁性ｗ！Ｊ２が形成される。次に、
下部磁性層２上に非磁性絶縁層３ａがスパッタ法により
２．０μｍ付着される。パッド部６が形成される周辺部
では、前記非磁性絶縁層３ａ上にＴｉから成る第１の剥
離防止層８がスパッタにより０．１μｍ付着されその上
に信号コイルを形成するコイル導体層５の終端部に対応
したＣｕの電極層５ａがスパッタ法で付着される。前記
電極層５ａを形成後、第２のＴｉから成る腐食防止層９
をスパッタにより０．１μｍ厚に付着して同様に形成し
、その上に前記Ｔｉ層と色の異なる層、本実施例では、
前記電極層５ａと同じ第２の００層１０をスパッタ法で
形成する。この第２のＣｕ１ｉ３１Ｇの−しに更に第３
のＴｉから成る第２の剥離防止１１をスパッタにより形
成して最後に第２の非磁性絶縁層３ｂがスパッタにより
２μｍ付着される。

次に、第２図（Ｂ）に示すとおり、パッド部６を形成す
るためのエツチングを行う。

すなわち、パッド部６に対応した部分のｔｔｉ配第２の
非磁性絶縁層３ｂ１第２の剥離防止層１１および第２の
００層１０をイオンミリングして除去する。

この際、５１０２の透明な保護膜を通して第２の剥離防
止ＦＪ１１を上方から観察しながら保１膜および剥離防
止層のエツチングが行われる。エツチングが進行するに
つれ、やがて第２のＣｔｌｌｍｌＧも除去される。そし
て、腐食防止層９が露出された時点でエツチングを終了
する。

この際、前記第２の００層１０が腐食防止層に対して色
の異なる層として設けられているので、第２の００層１
０をエツチングして行き、やがて異なる色の層が露出し
た時点でエツチングの終点とづる。これにより、電極層
５ａ上に腐食防止層９が残留したパッド部６を好適に形
成できる。イして、この腐食防止１７ｆＪ９が電１４ｉ
層５ａの酸化を防止する。

従って、このように作用する腐食防止！ｊ９は上記実施
例で述べた０、１μｍ厚に限定されなくてもよいことは
明らかであり、０．０２μＴｒＬ〜１μｍの範囲、特に
０．５μｍ以下で充分のものである。

前記腐食防止層９として、Ｔｉ、Ｃｒ以外にＡＵを用い
ても同様な酸化防止効果があることを確認した。しかし
Ａｌｌのスパッタ・ターゲットは非常に高価なものであ
り、本発明の目的にそぐわないものである。

数表は、不良率、材料コスト、工数を各種方式ごとに比
較した結果である。

［発明の効果］ 以上記載したとおり、本発明のｗＪ膜磁気ヘッドによれ
ば、ＧＯで形成されるパッド部表面が耐食性を有する層
で被覆されており、前記層上に直接ワイヤボンディング
出来るため、信頼性が高くかつ作業工数の低減される薄
膜磁気ヘッドが得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の１実施例による薄膜磁気ヘッドの概略
斜視図、第２図および第３図はそれぞれ第１図のＸ−Ｘ
線に沿った断面図で、パッド部を製造工程に基づいて説
明する図である。 １：基　板、　　　　２：下部磁性層、３ａ：第１の非
磁性絶縁層、 ３ｂ＝第２の非磁性絶縁層、４：上部磁性層、５：コイ
ル導体層、　　　　　５ａ：ｌｆ電極層６：パッド部、
　　　　　　　８，１１：剥離防止層、９：腐食防止層
、　　　　　１０：Ｃｕ層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 基板上に磁性層、コイル導体層、絶縁層および保護層が
   形成され、前記コイル導体層に連接する電極パッド部が
   Ｃｕから成る薄膜磁気ヘッドにおいて、前記パッド部表
   面にＴｉまたはＣｒから成る層を設けたことを特徴とす
   る薄膜磁気ヘッド。